Electrónica II. 4º Trabalho de Laboratório. Projecto de CIs digitais (Dsch2 e Microwind2)
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- Maria de Fátima Garrido Fernandes
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1 Electrónica II Ano Lectivo 2006/2007 4º Trabalho de Laboratório Projecto de CIs digitais (Dsch2 e Microwind2) Marcelino Santos Maio, 2007
2 1 Introdução Pretende-se com este trabalho proporcionar um primeiro contacto com o projecto de circuitos integrados digitais. As ferramentas a usar, disponíveis na página da disciplina, são as seguintes: Dsch2 Editor de esquemas eléctricos e simulador lógico para circuitos digitais descritos ao nível de portas lógicas ou ao nível de transístores MOS [1]. Microwind2 Programa para projecto físico (layout) e simulação eléctrica de circuitos integrados [1]. Não se pode usar a versão disponível em pois esta tem funcionalidade mais limitada e não permite realizar o trabalho. Todo o trabalho pode ser efectuado anteriormente à sessão de laboratório. Não há entrega de preparação individual neste trabalho. Contudo, o teste individual de laboratório permitirá identificar de forma clara se os objectivos foram atingidos pelo que se sugere que cada aluno, individualmente, realize todos os passos e responda a todas as questões. Na sessão de laboratório deverá ser entregue um relatório por cada grupo de alunos. O relatório deve incluir todos os ficheiros de texto gerados, esquemas eléctricos, layouts e respostas a todas as questões. Nota: Existem formas mais expeditas para aceder a algumas das opções dos programas Dsch2 e Microwind2, recorrendo, nomeadamente, a combinações de teclas ou a botões existentes no topo da janela de trabalho. No entanto, a procura destas soluções fica a cargo de cada utilizador. 2 O Programa Dsch2 Com o intuito de se familiarizar com o programa Dsch2, pretende-se que o utilize para desenhar um circuito descrito a nível de portas lógicas, sendo em seguida efectuada a sua simulação também ao nível lógico. Para exemplificar estes procedimentos, utilize um oscilador em anel (ring oscillator), de 9 andares, constituído por uma cadeia de inversores em que a saída do último inversor está ligada à entrada do primeiro. De uma forma mais detalhada, as operações que deve realizar dentro do programa Dsch2 são as seguintes: 1. Seleccione os parâmetros típicos para uma tecnologia CMOS de 0.18 µm (tensão de alimentação, tempo de atraso típico, etc.). Para este efeito escolha a opção File -> Select Foundry e seleccione o ficheiro cmos018.tec que se encontra na directoria de instalação do Dsch2. 2. Desenhe um ring oscillator constituído por 9 inversores (símbolo existente na palette). As interligações são efectuadas com o comando add a line. 3. Coloque um led (símbolo ) ligado à saída do último inversor. Este led é necessário para assinalar ao Dsch2 o nó de saída do circuito. 1
3 4. Complete o desenho, colocando um botão (símbolo ) ligado à entrada do primeiro inversor da cadeia. Este botão é, normalmente, utilizado para aplicar estímulos nas entradas do circuito (durante a simulação, o rato permite mudar o estado da linha controlada pelo botão). Embora o ring oscillator não precise de qualquer sinal aplicado na entrada, o Dsch2 apenas consegue efectuar a simulação quando é incluído o referido botão. 5. Simule o ring oscillator durante alguns segundos (opção: Simulate -> Start Simulation). Nota: Para melhor visualização do acender e apagar do led, pode reduzir a velocidade de simulação, actuando sobre a opção que surge no menu disponibilizado durante a simulação. 6. Visualize a forma de onda obtida durante a simulação (opção para visualizar: View -> Timing Diagrams). Efectue a medida do período de oscilação 7. Guarde o esquema do ring oscillator (opção: File -> Save ou File -> Save as). Nota: Caso utilize a primeira destas opções, o circuito terá o nome example e será guardado dentro da directoria onde foi instalado o programa. Por estas razões, recomenda-se a escolha da opção File -> Save as da primeira vez que guardar o circuito. 8. Gere um ficheiro em formato Verilog (HDL, Hardware Description Language) correspondente ao circuito desenhado (opção: File -> Make Verilog File). A fim de exportar apenas a descrição do circuito, desactive a opção Append simulation information. O ficheiro é guardado na mesma directoria onde foi guardada a descrição do circuito, possuindo a extensão.txt. 3 O Programa Microwind2 No programa Microwind2 será gerado automaticamente o layout correspondente ao ring oscillator desenhado no Dsch2. A fim de analisar alguns dos parâmetros que influenciam o comportamento eléctrico do circuito, será repetida a geração do layout para diferentes dimensões dos transístores e para uma tecnologia diferente. Após a geração de cada um dos layouts será efectuada (com o Microwind2) a extracção do circuito e a respectiva simulação eléctrica. Para atingir estes objectivos, deve realizar as seguintes tarefas, utilizando o programa Microwind2: 1. Escolha a mesma tecnologia utilizada para a simulação com o Dsch2 (CMOS 0.18 µm). Para realizar esta tarefa seleccione a opção File -> Select Foundry e escolha o ficheiro cmos018.rul que se encontra na directoria onde está instalado o programa Microwind2. 2. Compile o ficheiro Verilog criado pelo programa Dsch2 (opção: Compile -> Compile Verilog File). No menu que é aberto com as opções para compilação, altere os seguintes parâmetros: (1) escolha interligações em Metal1/Metal2, (2) desactive a criação de canais de interligação verticais ( Add vertical bus ), e (3) desactive a aplicação de sinais de relógio nas entradas do circuito ( Labels -> Add clocks to inputs ). Efectue a compilação seleccionando. 2
4 3. No layout do ring oscillator, identifique os transístores e determine a sua dimensão. Para avaliar a dimensão deve utilizar a opção para medir distâncias (opção: Analysis -> Measure Distance). Identifique os transístores NMOS e PMOS 4. Visualize os nós e os dispositivos ligados aos nós de alimentação (vdd e vss) e ao nó de saída do ring oscillator, utilizando a opção View -> View electrical Node. Calcule a área ocupada pelo circuito 5. (opcional) Visualize uma perspectiva tridimensional dos passos de fabricação, utilizando a opção Simulate -> Process Steps in 3D. 6. Extraia o circuito (opção: File -> Convert Into -> SPICE netlist). Analise o resultado obtido. 7. Simule o circuito (opção: Simulate -> Run Simulation) e determine o período de oscilação do circuito. Registe o valor obtido. Compare o período com o obtido na simulação lógica 8. Guarde o layout gerado (opção: File -> Save as). 4 Desenho do Template para Células Normalizadas da Biblioteca ME018 Para que uma célula digital (Inversor, And, Nor, etc.) possa ser mais facilmente interligada a outras células (idênticas ou não), é conveniente que as regras de desenho da tecnologia sejam complementadas com mais algumas restrições geométricas. Assim, para a tecnologia CMOS 0.18 µm (CMOS, poço n, 2 poly, 6 níveis de metal), definida no programa Microwind2, pretende-se criar uma biblioteca de células básicas, Biblioteca ME018, cujas especificações geométricas estão representadas na figura 1. 3
5 0.6 µm 1.0 µm contacto ao poço poço n metal 1 (nó de Vdd) 3.3 µm 1.2 µm 2.0 µm região destinada aos transístores do tipo p região destinada aos transístores do tipo n metal 1 implantação p implantação n contacto poço n 1.0 µm metal 1 (nó de Vss) contacto ao substrato Figura 1: Especificações geométricas para o desenho das células da biblioteca ME018. Tendo em atenção as dimensões indicadas na figura 1, desenhe as pistas de alimentação (Vdd e Vss), o poço (n well), e os contactos ao poço e ao substrato. Ao longo da fase de desenho pode verificar as regras de desenho, utilizando para o efeito o DRC (Design Rule Checker) incluído no Microwind2 (opção: Analysis -> Design Rule Checker). Antes de adquirir experiência no desenho das máscaras, deve utilizar o DRC com muita frequência. Guarde esse layout num ficheiro (por exemplo, template), pois irá ter necessidade de utilizá-lo na continuação deste trabalho de laboratório. Em relação à figura 1 é importante salientar os seguintes aspectos: 1. As pistas de metal (metal 1, ou m1) utilizadas para a alimentação da célula devem ter as larguras indicadas e devem estar afastadas entre si da distância assinalada. Questão 1: Porque razão possuem estas pistas de metal 1 largura superior à largura mínima consentida para esta tecnologia? 2. As regiões destinadas aos transístores, assim como a área do poço, constituem as áreas máximas permitidas, podendo ser reduzidas para cada caso particular. 3. A célula deve ser o mais estreita possível. No entanto, é importante ter em atenção que, no caso das células serem colocadas lado a lado 1, devem continuar a ser respeitadas as regras de desenho para a tecnologia em questão. Questão 2: Que cuidados deve ter na colocação de pistas de metal 1 ou 2, ou de poly (Si policristalino) junto às fronteiras laterais da célula? 1 A adjacência entre células é efectuada lateralmente, encostando os rectângulos correspondentes às pistas de alimentação. A sobreposição dos rectângulos dos poços corresponde à realização de um poço de maiores dimensões. 4
6 4. A fim de facilitar a interligação entre células, os terminais de entrada e de saída da célula devem ser disponibilizados em metal 2. Para este efeito é necessário utilizar vias (contactos entre metal 1 e metal 2), as quais devem ser, preferencialmente, colocadas no espaço existente entre as regiões destinadas aos transístores n e p. A figura 2 ilustra uma área da interligação entre células num estilo de layout designado por células normalizadas (standard cells), o que permite compreender a razão de algumas das especificações geométricas impostas para o desenho do template. Espaço para interligações Vdd Vdd Legenda Metal 1 Vss célula 1 célula 2 célula 3 célula 4 célula 5 Vss Fila de células Metal 2 Via Espaço para interligações Vdd Vdd célula 10 Fila de célula 6 célula 7 célula 8 célula 9 células Vss Vss Espaço para interligações Figura 2: Interligação entre células num estilo de layout do tipo standard cells. 5 Desenho de um Inversor CMOS Partindo do template desenhado na secção anterior, pretende-se obter uma célula inversora CMOS em que os transístores tenham as seguintes dimensões: NMOS: W = 0.6 µm L = 0.2 µm PMOS: W = 1.5 µm L = 0.2 µm Deve efectuar um diagrama esquemático (stick diagram) do inversor e um esboço do desenho dos transístores. Questão 3: Que configuração (transístores na horizontal, ou na vertical) conduzirá a menor área de implantação? Porquê? Trabalho prévio de preparação: consultar o manual do programa Microwind2 para se familiarizar com as regras de desenho impostas para a tecnologia CMOS 0.18 µm. Depois de concluído o desenho das máscaras devem ser assinalados os nós de alimentação, a entrada e a saída do inversor. Assim, para cada um destes tipos de nós deve ser seguido o procedimento descrito de seguida: 5
7 Vdd Na palette visualizada no programa, escolha o símbolo clique sobre um ponto da pista de alimentação. e de seguida Vss Na palette escolha o símbolo de ground. e de seguida clique sobre um ponto da pista Entrada Na palette escolha o símbolo e de seguida clique sobre um dos pontos do nó de entrada do inversor. Altere o nome do nó para IN. Durante a simulação será aplicado um sinal de relógio com uma frequência de 1 MHz. Saída - Na palette escolha o símbolo, de seguida clique sobre um dos pontos do nó de saída do inversor e atribua-lhe o nome OUT. Assim, no simulador eléctrico incluído no Microwind2 será possível visualizar a forma de onda nesse nó. Caso seja gerado um ficheiro SPICE, será indicada a equivalência entre o nome do nó e o seu número. Seguidamente efectue a simulação do circuito. Observe as seguintes formas de onda: Tensão na entrada e na saída do inversor. Corrente de alimentação (nó Vdd) e corrente no dreno de cada um dos transístores. Determine os tempos de atraso de L H e de H L (t pdlh e t pdhl ). Registe os valores obtidos. Clicando duas vezes sobre o nó OUT 2, verifique qual a capacidade entre esse nó e o substrato. Registe o valor obtido. 6 Análise da Secção Transversal Analise diferentes secções transversais do circuito, efectuando para o efeito vários cortes verticais e horizontais. Para activar esta análise, escolha a opção Simulate -> 2D vertical cross-section. Deverá analisar (pelo menos) as seguintes secções transversais: 1. canal de um transístor NMOS (corte vertical e horizontal) 2. canal de um transístor PMOS (corte vertical e horizontal) 3. contacto ao poço 4. contacto ao substrato 5. contacto entre metal 1 e metal 2 Identifique, para cada uma dessas secções, todos os nós eléctricos a que estão associadas as diferentes camadas condutoras e semicondutoras. 2 Não clique sobre o nome do nó. 6
8 Referências [1] Etienne Sicard, Microwind e Dsch (Version 3.0) User s Manual Lite version, INSA, Março (na página da disciplina) 7
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