BPF & C Manual de Boas Práticas de Fabricação e Controle Realização & Process focus 1ª EDIÇÃO
Sumário 04 SEÇÃO 1 - Introdução 05 As Boas Práticas de Fabricação & Controle 11 SEÇÃO 2 - Requisitos Básicos 2.1 Sugestão para implementação das BPF&C com requisitos mínimos. 2.2 Recomendação de Documentação básica para as BPF&C. 2.3 Funções e Fluxograma de Funcionamento para as BPF&C. 2.4 Qualificação e Validação das práticas. 23 SEÇÃO 3 Apêndices 23 Apêndice A Formulários 34 Apêndice B Programa 5S 39 Apêndice C Norma ABNT EB 1982 56 Apêndice D Norma IPC- A 610C 95 Apêndice E Orientações para fornecimento de componentes para montagem de placas de circuitos impressos
INTRODUÇÃO BPF&C Manual Boas Práticas de Fabricação & Controle
SEÇÃO 1: BPF&C Boas Práticas de Fabricação & Controle Programa iniciado na Inglaterra, no final dos anos 60, iniciou como programa voluntário para a indústria e hoje é de adoção obrigatória, de acordo com o RDC 275 de 21/10/02, da ANVISA. É um conjunto de ações que objetiva especialmente a qualidade, segurança de uso, eficácia nos produtos. As normas de BPF&C abrangem: Princípios de Higiene Pessoal; Técnicas de instalações industriais voltadas a produção, armazenamento e transporte de produtos e matérias primas; Sanitização; Controle de Produtos. ORGANIZAÇÃO DA SEÇÃO 1.1 Definições 1.2 Ideal Recomendado 1.3 Mínimo Recomendado 1.4 Documentação das BPF&C 1.5 Integrando a Ger. Processo com Requisitos Normativos 1.6 Integrando Gerencia de Processo e BPF&C 1.7 Mapeamento de Processo utilizando alguns requisitos ISO s 1.1 DEFINIÇÕES As Boas Práticas de Fabricação e Controle são adequações das técnicas operacionais de fabricação aos critérios de segurança e controle exigido para produção, segurança e ambiente. É um conjunto de ações que objetiva especialmente a qualidade, segurança de uso e eficácia nos produtos e serviços. A sigla BPF&C é uma série de práticas que durante fabricação do produto vai protege-lo contra danos, para não trair a confiança do Cliente e da Sociedade, ou seja: Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos com qualidade, confiabilidade e segurança.
1.2 IDEAL RECOMENDADO FASE 1 ISO 9001:2000, - Sistema de Garantia da Qualidade (estabelece requisitos da qualidade voltados à satisfação dos clientes), ou ISO TS 16949 Sistema Gar. Qualidade (Fornecedores Ind. Automob.), ABNT 1982 Aceitação de Placas Simples e Dupla Face IPC A 610 - Fabricação e Montagem de Placas TH e SMT. FASE 2 OHSAS 18001 ou BS 8800 Gestão Segurança e Saúde no Trabalho (para prevenção e controle de riscos de acidentes e doenças ocupacionais). FASE 3 NBR 7791 Segurança da Informação FASE 4 2º - ISO 14.001 - Qualidade Ambiental (permite atingir e demonstrar um desempenho ambiental correto) FASE 5 SA 8000 / NBR 16000 Responsabilidade Social 1.3 MINIMO RECOMENDADO (PARA QUEM NÃO QUER IMPLANTAR NORMAS ISO) 1.3.1 PROCEDIMENTOS Mapa dos Processos, Procedimentos Operacionais Padrão (POP) para Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos. Como vai ser necessário elaborar vários POP s para atender os requisitos de Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos das BPF&C é prático adotar os requisitos descritos na IS0 9000:2000, principalmente os capítulos 7 e 8, pois eles indicam o caminho das pedras. 1.3.2 Segurança e Saúde Começar pelo 5S (Organização, Ordenação, Limpeza, Asseio, Siaciplina) Matriz de Aspectos e Impactos Matriz de Perigos e Danos EPI Equipamentos de Proteção Individual EPC Equipamentos de Proteção Coletiva PPRA Programa de Prevenção e Riscos Ambientais PCMSO Programa de Controle da Medicina e Saúde Ocupacional Laudo Para Raio, Laudo Extintores, Laudo Elétrico, Laudo Ambiental, Laudo Ergonômico, Laudo Compressores, Brigada de Incêndio, AVCB (Auditoria Visto Corpo de Bombeiros),
Rota de Fuga, Alarme Incêndio. Controle de Pragas Urbanas 1.3.3 PRODUTOS NORMA ABNT 1982 Aceitação de Placas de Circuito Simples e Dupla face. NORMA IPC A 610 Montagem de Placas de Circuito Impresso PCBA. 1.4 DOCUMENTAÇÃO DAS BPF&C Fig. 1.4 LEMBRE-SE A DOCUMENTAÇÃO É A BASE DAS BOAS PRÁTICAS DE FABRICAÇÃO E CONTROLE
1.5 Integrando a Gerência de Processo com Requisitos Normativos A adoção de Programas BPF&C segue a lógica da busca pela excelência operacional Fig. 1.5 4.1 Requisitos Gerais da ISO 9001: 2000 Estabelecer, documentar, implementar e manter um SGQ e melhorar continuamente a sua eficácia de acordo com os requisitos desta norma. Identificar os processos necessários para o SGQ e sua aplicação por toda a organização. Determinar a seqüência e interação destes processos. Determinar critérios e métodos para assegurar que a operação e o controle desses processos sejam eficazes... Fig. 1.5.1 PONTO DE PARTIDA PARA TODO O DESENVOLVIMENTO DO SISTEMA DAS BOAS PRÁTICAS DE FABRICAÇÃO E CONTROLE
1.6 INTEGRANDO A GERÊNCIA DE PROCESSO E AS BPF&C Fig. 1.6 Fig. 1.6.1 PARTRES INTERESSADAS: ACIONISTAS, CLIENTES, FUNCIONÁRIOS, SOCIEDADE
1.7 MAPEAMENTO DOS PROCESSOS UTILIZANDO ALGUNS REQUISITOS ISO s (INDISPENSÁVEL PARA AS BPF&C) ISO-9001 ISO-14001 ISO-18001 Mapa de Matriz de Aspectos e Matriz de Perigos e Danos Processos Impactos Requisitos que afetam a qualidade Fig. 1.7
SEÇÃO 2 BPF&C Requisitos Básicos ORGANIZAÇÃO DA SEÇÃO 2.1 Sugestão para implementação das BPF&C com requisitos mínimos 2.2 Recomendações de Documentação Básica para as BPF&C 2.2.1 - Elaborar o Mapeamento e Integração dos Processos 2.2.2 Elaborar Matriz de Aspectos e Impactos 2.2.3 - Elaborar Matriz de Perigos e Danos 2.2.4 - Definir os pontos críticos de controle dos processos 2.3 Fluxograma e Funções para as BPF&C 2.3.1 Fluxo Básico Fabricação para as BPF&C 2.4 Validação 2.3.2 Entrada de Insumos na Empresa 2.3.2.1 A Função Suprimentos 2.3.3 O Processo de Fabricação (Transformação) 2.3.3.1 As Funções do Processo 2.3.3.2 Transporte e Armazenamento 2.3.3.3 A Função Logística 2.3.4 Saída Vendas e a Reação do Cliente 2.3.4.1 As Funções Vendas e SAC. 2.1 - Sugestão para implemen tação das BPF&C com requisi tos mínimos A Seqüência de Implementação mais recomendada para este tipo de aplicação deve atender aos seguintes itens: 2.1.1 Definir a Missão e Visão da Empresa 2.1.2 Definir Estratégia e Objetivos 2.1.3 Elaborar o Mapeamento dos Processos 2.1.4 Elaborar a Matriz de Aspectos e Impactos 2.1.5 - Elaborar a Matriz de Perigos e Danos 2.1.6 Elaborar os Procedimentos para todos os processos 2.1.7 Definir os pontos críticos de controle dos processos 2.1.8 Treinar nos procedimentos definidos 2.1.9 Auditar todos os procedimentos, testes e valida-los 2.1.10 Implementar programa 5S pelos 2 primeiros S (Limpeza e Organização)
2.2 - Recomendações de Documentação Básica para as BPF&C 2.2.1 Elaborar o Mapeamento e Integração dos Processos Fundamental para prover um valor agregado ótimo para o cliente através da criação de valor nos processos de fornecimento com perdas mínimas em Desenvolvimento, Produção e Pós Venda. Ver figuras A e B do apêndice (seção 3) 2.2.2 Elaborar o Matriz de Aspectos E Impactos Fundamental para prover um valor agregado ótimo para o cliente através da criação de valor nos processos de fornecimento com perdas mínimas em Desenvolvimento, Produção e Pós Venda. Ver figuras C do apêndice (seção 3) 2.2.3 Elaborar Matriz de Riscos e Danos Fundamental para prover um valor agregado ótimo para o cliente através da criação de valor nos processos de fornecimento com perdas mínimas em Desenvolvimento, Produção e Pós Venda. Ver figuras C do apêndice (seção 3) 2.2.4 Definir os Pontos Críticos de Controle PCC O QUE É PONTO CRÍTICO DE CONTROLE PCC? O PCC é qualquer ponto ou procedimento específico no qual a perda de controle pode traduzir-se num risco inaceitável. Já o Ponto Crítico de Fabricação PCF é um aspecto do sistema produtivo no qual a perda de controle se traduz na falta de cumprimento de uma norma interna da qualidade. RISCO: É o que facilita a ocorrência de perigos, Ex: Falta de Limpeza Erro de Identificação Matéria prima fora especificação Operações Incompletas Em cada etapa do processo são estabelecidos os perigos e riscos que afetam o objetivo proposto. A árvore de decisão permite encontrar os pontos críticos. Ver figura D do apêndice (seção 3)
2.3 - Fluxograma e Funções para as BPF&C 2.3.1 Fluxo Básico Fabricação para as BPF&C Fig 2.1- FLUXO DE FABRICAÇÃO BÁSICO PARA DESENVOLVER AS BPF&C
2.3.2 Fluxograma de Entrada de Insumos na Empresa Fig 2.2- FLUXOGRAMA PARA DESENVOLVIMENTO DAS ENTRADAS DO PROCESSO 2.3.2.1 A Função Suprimentos Porta de Entrada Guardão dos Custos da Empresa Deve estar a par dos custos de não conformidade Deve discutir com seus pares os motivos de determinadas especificações Deve alertar os pares quando certos requisitos de especificações são responsáveis por grandes diferenciais de custo Deve providenciar a compra de materiais de acordo com as especificações. Avaliação de Fornecedores ISTO É: HARMOMIA ENTRE: Suprimentos Engenharia Qualidade Recebimento TRANSPARÊNCIA entre Departamentos, Empresa e fornecedores
2.3.3 O Processo de Fabricação a Transformação dos Insumos Fig 2.3- FLUXOGRAMA DO PROCESSO 2.3.3.1 As Funções do Processo ALMOXARIFADO DE INSUMOS As pessoas deste departamento devem estar adequadamente treinadas para: Seguir os procedimentos de armazenamento de matérias primas e materiais Informar a Qualidade sempre que um novo material é recebido, mantendo-o na área de Quarentena Disponibilizar para a Produção apenas materiais aprovados Identificar adequadamente os materiais recebidos Sempre proceder ao FIFO (Primeiro que entra Primeiro que sai) O espaço físico do almoxarifado de insumos deve ser projetado para comportar de forma organizada e com possibilidade de movimentação adequada o volume de insumos utilizados pela empresa Deve dispor de área para segregação de produtos em análise e para produtos reprovados que aguardam devolução Deve ser organizado e dispor de documentação de movimentação dos materiais, apropriada para informações de rastreabilidade.
2.3.3.1 As Funções do Processo NOTAS: DESEMPENHO FUNCIONAL Realizar as funções de forma estável. Lembre-se, realizar a função é a mais crítica das atividades, mas não a mais difícil. O desafio esta no termo ESTÁVEL ABRANGÊNCIA Parts e Componentes Data sheet e origem; Níveis de Qualidade; Taxas de falhas; Equipamento; Sistema. CONDIÇÕES OPERACIONAIS Ambiente de Utilização Fatores físicos e humanos FATORES DE STRESS Temperatura; Vibração; Umidade; Ruído (Interferências); Poeira; Oxidação; Ação Química; ENGENHARIA As pessoas deste departamento devem: Realizar os desenvolvimentos de forma organizada, cumprindo todas as etapas necessárias para garantir a qualidade do produto final; Manter a documentação de desenvolvimento de produtos em arquivo, organizada, de forma a propiciar consultas sempre que necessário; Gerar ou compilar informações necessárias para a elaboração de todos os procedimentos. Documentos que devem ser gerados para atender as BPF&C Especificações de Matérias Primas Métodos de análises de Matérias Primas Procedimentos de armazenamento de Matérias Primas Planos de amostragem Planos de inspeção de Matérias Primas Especificações de Embalagens Procedimentos para Inspeção de Embalagens Procedimentos de armazenamento e transporte de Produtos Planos de amostragem e inspeção de Produtos Procedimentos Operacionais Padrão para a fabricação de produtos Procedimentos para a correção de lotes fora de especificação Procedimentos para descarte de lotes que não possam ser corrigidos Procedimentos para aceitação condicional de produto final Relatórios de testes em produção Informações a Marketing e Atendimento ao Consumidor PROCESSO Façamos bons contatos Mecânicos, Elétricos e Térmicos.
2.3.3.1 As Funções do Processo PRODUÇÃO Controle Estatístico de Processo Deve ser realizado em pontos críticos da produção; Permite acompanhar tendências de processos; Permite antecipar problemas e corrigi-los. 512 510 508 506 504 502 500 498 1 2 3 4 5 6 máximo dado mínimo Calibração de Intrumentos de Medição Todos os equipamentos utilizados devem ter procedimentos de calibração descritos e contemplados, freqüência e modo de calibração. Resultado das calibrações devem ser documentados Deve-se manter a ficha de calibração em lugar acessível para facilitar consulta. Manutenção de Equipamentos Mapa da manutenção Preventiva de Máquinas e Equipamentos; Manutenções de acordo com Mapa devem ser executadas e registradas; Roteiro de Manutenção diária do operador em máquinas e equipamentos críticos (TPM). Indicadores de Desempenho Devem ser estabelecidos para avaliar a melhoria dos processos; Produtividade Horas de Paradas de Máquina Eficácia Geral do Equipamento Disponibilidade Operacional Maquina (fig. E seção 3) Refugo Retrabalho Horas Extras
2.3.3.1 As Funções do Processo GARANTIA DA QUALIDADE Parte Fundamental das BPF&C; Deve ser independente dos outros setores; Deve estar sob responsabilidade de pessoa habilitada e qualificada. Requisitos Básicos para a GQ. Instalações adequadas; Pessoal treinado; Procedimentos aprovados; Atividades Planos de Controle (Planos da Qualidade); Procedimentos da Qualidade (POP); Procedimentos de Inspeção; Testes; Monitoramento Ambiental; Aprovação/Rejeição de Amostras (Produtos e Insumos) Auditorias do Sistema BPF&C; Auditorias do Processo e Produto; Auditoria de Fornecedores; Avaliação de Fornecedores; Registros; Reclamações de Clientes. 2.3.3.2 Transporte e Armazenamento FIG 2.4- FLUXOGRAMA TRANSPORTE E ARMAZENAMENTO
2.3.3.3 A Função Logística LOGÍSTICA / TRANSPORTE De vital importância nas BPF&C; Nenhum bom produto resiste a armazenamento e transporte inadequados Deve gerar informações importantes sobre estabilidade de produtos e problemas com embalagens Aplica-se o mesmo descrito para o Almoxarifado de Insumos conforme descrito item 2.3.3.1 2.3.4 Saída Vendas e a Reação do Cliente FIG 2.5- FLUXOGRAMA DAS SAÍDAS DO PROCESSO
2.3.4.1 As Funções Vendas e SAC. A FUNÇÃO VENDAS Muitas vezes esquecida Quando agregada à cadeia das BPF&C pode evitar uma série de gastos com devolução de mercadoria avariada O departamento de vendas deve receber cópias dos procedimentos de armazenamento e transporte de produtos e devem receber treinamento que saliente a importância dos procedimentos para evitar avaria de produtos. Deve encaminhar os procedimentos a seus clientes e certificarse que os mesmos os estejam seguindo. A FUNÇÃO SAC Personificação da Qualidade da empresa; Fonte inesgotável de informações dos consumidores; É uma exigência legal (lei do consumidor Manual); Deve dispor de informações completas e atualizados sobre os produtos e serviços da empresa; Deve dispor de pessoal treinado para realizar suas atividades. 2.4 Validação VALIDAÇÃO Para que todo o processo de implementação das BPF&C seja consistente e conduza aos resultados esperados é necessário validar as operações, equipamentos, materiais ou sistemas este é um requisito indispensável para todos. Um processo de validação é estabelecido e realizado de acordo com as especificações de entrada do projeto/processo ou saídas parciais de projeto/processo, sempre que possível, através de testes funcionais junto ao cliente/usuário, antes do produto/ processo ser entregue. Estes resultados são registrados no Protocolo de Validação ou Planilha de Acompanhamento com base nos passos descritos no Cronograma de Projeto do Produto ou no Padrão Técnico de Processo ou Folha de Controle de Processo. Ver fig. F g seção 3 apêndice.
2.4 Validação...cont. FILOSOFIA Todas as ações para a Qualidade devem ser documentadas; Todo o processo de validação deve ser coberto por provas evidenciais e documentos; Devem ser definidos critérios confiáveis e de conformidade constante. O QUE QUALIFICAR E VALIDAR (Ver fig. H e I seção 3) Operações Equipamentos Materiais Sistemas Procedimentos BENEFÍCIOS Reprodutibilidade das operações Repetibilidade de resultados Evidências documentadas das etapas avaliadas de um processo Qualidade assegurada do Insumo Diminuir os riscos de desvios de qualidade Diminuir o risco de não conformidades em relação à especificação Base sólida para o treinamento técnico operacional e para a melhoria contínua Integração entre as áreas Redução de custos VANTAGENS A reprodutibilidade e consciência de uma operação totalmente controlada, garante que o Insumo (peças e partes) mantenha os requisitos de qualidade estabelecidos na especificação. ECONOMIA Elimina perdas por falhas nas operações SEGURANÇA Garante ao cliente o fornecimento de produtos dentro dos requisitos de qualidade estabelecidos; Exigência de fornecedores com padrão de qualidade reconhecido
2.4 Validação...cont. Exemplo: VALIDAÇÃO DA LIMPEZA É a evidência documentada de que o equipamento/dispositivo /ferramenta será submetido a um procedimento de limpeza aprovado, passando a estar adequado a utilização. Seu objetivo é confirmar a existência de um procedimento de limpeza confiável TIPOS DE VALIDAÇÃO Simultânea: Realizada durante as operações de rotina: Os primeiros lotes devem ser monitorados da forma mais abrangente possível; A natureza e as especificações dos testes subseqüentes nas operações devem basear-se na avaliação dos resultados do referido monitoramento. Retrospectiva Realizada com base na revisão e análise de registros históricos, atestando que um sistema, operação, equipamento ou instrumento, já em uso, satisfaz as especificações funcionais e expectativas de desempenho. PROTOCOLO DE VALIDAÇÃO Documento detalhado de todas as etapas de execução de uma atividade de validação, incluindo critérios de aceitação para aprovação de uma operação ou de parte da mesma. PÓS VALIDAÇÃO: Manutenção das Operações Validadas Revalidações Programadas
SEÇÃO 3 BPF&C APENDICE A Formulários ORGANIZAÇÃO DA SEÇÃO Mapeamento do Processo Interação do Processo Matriz de Perigos e Riscos Ponto Critico de Controle PCC Disponibilidade Operacional de Máquina Padrão Técnico de Processo Protocolo de Validação Qualificação Validação Formulário Avaliação Qualificação POP Procedimento Operacional Padrão Fig. A Fig. B Fig. C Fig. D Fig. E Fig. F Fig. G Fig. H Fig. I Fig. J
FIG A Mapeamento do Processo DOC. Nº LOGO MAPEAMENTO DO PROCESSO página 01 de MACROPROCESSO: SUB-PROCESO: Responsável: Data Revisão FORNECEDORES ENTRADAS ATIVIDADES SUB-PROC PESSOAS + EQUIPAM. SAÍDAS CLIENTES APOIO / SUPORTE DEPARTAMENTO INDICADORES DE DESEMPENHO Descrição Meta Quem Quando Onde Como / Formula Qdo. atuar
FIG B INTERAÇÃO DOS PROCESSOS
FIG C MATRIZ DE PERIGOD E RISCOS LOGO EMPRESA ÁREA / DIVISÃO Identificação Aspecto / Perigo LEVANTAMENTO E AVALIAÇÃO DE ASPECTOS E IMPACTOS RISCOS E PERIGOS IDENTIFICAÇÃO Impactos / Riscos Requisitos Legais e Outros Revisão: Data: APROVAÇÃO SETOR PROCESSO Atividade Tarefa Aspecto Perigo Situação Incidência Freqüência Impacto Risco Referência Classe Temporariedade Abrangência Freqüência Severidade Partes Interessadas Requisito Importância Significância Control. Disponiveis Repres. Direção RD data
FIG D DETERMINAÇÃO DOS PONTOS CRÍTICOS DE CONTROLE
FIG E DISPONIBILIDADE OPERACIONAL DE MÁQUINA MTBF/(MTBF + MTTR) Disponibilidade Intrínseca A= MTBF/(MTBF + MTTR) Disponibilidade Operacional Ao= MTBM/(MTBM + MDT)
FIG. F PADRÃO TÉCNICO DE PROCESSO LOGOTIPO PADRÃO TÉCNICO DE PROCESSO PTP Nº PROCESSO: PREPARADO APROV. DATA DATA REVISÃO FOLHA FLUXO- GRAMA Etapa Taref PROCESSO CONTROLE DO PROCESSO P C C INSPEÇÃO / AMOSTRAGEM Inst. Caract. Método Instrução Valor Meio Valor Descrição Respons. Tamanho Frequenc Nº Controle Controle Controle Aceitável Medição Aceitável Plano Ação P C C Ponto Crítico de Controle
FIG. G PROTOCOLO DE VALIDAÇÃO DE PROCESSOS LOGO PROTOCOLO VALIDAÇÃO DE PROCESSOS FOLHA: PROCESSO: AVALIADOR Visto DATA APROVAÇÃO Visto DATA VALIDADO EM: Etapa Tarefa Entradas Chave Saídas Chave CONTROLE DO PROCESSO AMOSTRAGEM Dados Caract. Método Meio Controle Controle Medição Tamanho Freqüência A V Valor Aceitáv. Valor Encontr. DADOS A = Atributos V = Variáveis
FIG. H O QUE QUALIFICAR E VALIDAR
FIG. I FORMULÁRIO PARA AVALIAÇÃO / QUALIFICAÇÃO LOGO FORMULÁRIO PARA AVALIAÇÃO QUALIFICAÇÃO Depto: Céleula/Posto Avaliador: Visto: Data: Seq. ITEM DESCRIÇÃO PTOS OBSERVAÇÕES 1 Checklist São usados, dispostos de forma organizada 2 Pontos críticos são verificados diariamente 3 Diário de Bordo: Produção São usados e dispostos de forma organizada 4 Histórico de Paradas Registrados 5 Defeitos - Não Conform. Registrados 6 Manutenção Operador Ferramentas Limpas e em fácil acesso 7 Pode explicar os controles descritos no checklist 8 Limpeza e identificações visuais visíveis 9 Controles do equipamento são identificados (visíveis) 10 Folha Manutenção Diária Operador verificada pelo operador 11 Manutenção - Folha de Folhas TPM estão atualizadas 12 Registro Manutenções Manutenção preventiva realizada como planejado 13 Participou no treinamento aos operadores 14 Qualidade dos concertos é boa, o problema não ocorre novamente 15 Manuais das máquinas estão disponíveis 16 Vazamentos Não são visíveis vazamentos / nem ouvidos vazamentos de ar 17 Remoção itens Todos os itens desnecessários para a Operação foram retirados desnecessários Da área de trabalho: Somente Ferramentas e Produtos estão Presentes nos postos de trabalho Total Possível: 85 Total / 17 = Média Possível: 5
FIG. J POP PROCEDIMENTO OPERACIONAL PADRÃO LOGO PROCEDIMENTO OPERACIONAL PADRÃO - POP POP Nº PROCESSO PTP: Folha: 1 de Tarefa Nº: Específico [ ] Emitente Especial [ ] Data Revisão: Comum [ ] Elaborado Manual Trein [ ] Recursos Necessários Cuidados Especiais Atividade Descrição (se possível croqui) Problema Desvio Ações Necessárias
SEÇÃO 3: BPF&C APENDICE B Resumo: O Programa 5 S
O PROGRAMA 5S O QUE É: O 5S é a preparação do ambiente físico e comportamental para o desenvolvimento da Qualidade Total. DEFINIÇÃO DEFINIÇÃO SEIRI SENSO DE SELEÇÃO Selecionar os documentos, materiais, equipamentos necessários dos desnecessários, visando à utilização racional. SEITON SENSO DE ORDENAÇÃO Efetuar a arrumação dos objetos, materiais e informações úteis, de maneira funcional, possibilitando acesso rápido e fácil. SEISO SENSO DE LIMPEZA Limpar é eliminar a sujeira inspecionando para descobrir e atacar as fontes de problemas. SEIKETSU SENSO DE BEM- ESTAR Eliminar fatores que possam atuar negativamente sobre os indivíduos no ambiente de trabalho. SHITSUKE SENSO DE DISCIPLINA Conscientizar as pessoas da necessidade de buscar o autodesenvolvimento e consolidar as melhorias alcançadas com a prática dos 4S anteriores VISÃO DOS 5S VISÃO GERAL DOS 5 S
OS S SIGNIFICADO OBJETIVOS (SEIRI) SENSO DE SELEÇAO Distinguir o necessário do desnecessário e eliminar o desnecessário Estabelecer critérios para eliminar o desnecessário e obedecê-los. Adotar o gerenciamento pela estratificação para definir prioridades. Tratar as causas da sujeira (SEITON) SENSO DE ORDENAÇÃO Definir um arranjo simples que permita obter apenas o que você precisa, quando precisa. Ambiente de trabalho arrumado Lay Out e arrumação eficiente (incluindo qualidade e segurança). Aumento da produtividade através da eliminação do tempo gasto procurando as coisas. (SEISO) SENSO DE LIMPEZA Eliminar o lixo, a sujeira e os materiais estranhos, tornando o local de trabalho mais limpo. Limpeza como uma forma de inspeção. Grau de limpeza compatível com suas necessidades. Eliminação total do lixo e da sujeira. Descobrir pequenos problemas através de inspeções de limpeza. Compreender que limpeza é inspeção. (SEIKETSU) SENSO DE BEM ESTAR Manter as coisas organizadas, arrumadas e limpas, incluindo os aspectos pessoais e os relacionados à poluição. Padrões de Gerenciamento para manutenção dos 5S. Gerenciamento Visual para revelar as anormalidades. (SHITSUKE) SENSO DE DISCIPLINA Fazer naturalmente a coisa certa Participação total no Desenvolvimento de bons hábitos e locais de trabalho que sigam as regras. Comunicação e Feedback (diário)
OS 10 MANDAMENTOS DO 5S I Ficarei com o estritamente necessário; II Definirei um lugar para cada coisa; III Manterei cada coisa no seu lugar; IV Manterei tudo limpo e em condições de uso; V Combaterei as causas da sujeira; VI Identificarei toda situação de risco; VII Trabalharei com segurança; VIII Questionarei tosa norma ou padrão até entendê-lo; IX Procurarei formas de melhorar o meu trabalho; X Honrarei todos os meus compromissos.
BENEFÍCIOS DO 5S RESULTADOS SEIRI SEITON SEISO SEIKETSU SHITSUKE ELIMINAÇÃO DO DESPERDÍCIO OTIMIZAÇÃO DO ESPEÇO RACIONALIZAÇÃO DO TEMPO REDUÇÃO DO STRESS DAS PESSOAS REDUÇÃO DAS CONDIÇÕES INSEGURAS PREVENÇÃO DE QUEBRAS AUMENTO DA VIDA ÚTIL PADRINIZAÇÃO PREVENÇÃO DA POLUIÇÃO MELHORIA DA QUALIDADE MELHORIA DAS RELAÇÕES HUMANAS INCREMENTO DA EFICIÊNCIA CONFIABILIDADE DE DADOS REDUÇÃO DE ACIDENTES INCENTIVO A CRIATIVIDADE AUTODISCIPLINA DIGNIFICAÇÃO DO SER HUMANO BASE PARA O SISTEMA DA QUALIDADE ISO 9000. BOA CONTRIBUIÇÃO ÓTIMA
SEÇÃO 3: BPF&C APENDICE C RESUMO: Aceitação de Placas de Circuito Impresso Simples e Dupla Face ABNT EB 1982 PCI.
A NORMA ABNT EB 1982: Norma ABNT EB 1982 Aceitação de Placas de Circuito Impresso Simples ou Dupla Face PCI 1 Objetivo 1.1 Esta Norma fixa condições exigíveis para aceitação de placas de circuito impresso. 1.2 Esta Norma caracteriza os defeitos em placas de circuito impresso ( PCI ), especifica os valores e tolerâncias admissíveis e referencia o métdo de ensaio adequado a ser utilizado para que tais defeitos sejam convenientemente medidos. 1.3 Esta Norma se aplica exclusivamente a placas de circuito impresso de base rígida de simples ou dupla face com ou sem furos metalizados, com base epóxi. 1.4 A placa impressa no que se refere ao projeto e fabricação esta dividida em cinco classes de traçado ( ver tab. 7), que refletem um progressivo grau de processamento, sofisticação e custo de materiais. Esta Norma também possui varias normas complementares que quando aplicada devem ser consultados. Neste apêndice estaremos apresentando somente alguns pontos destacados por esta Norma. Nota: Observem que nas tabelas a seguir foi indicado um retângulo azul exemplificando a classe IV, esta classe foi escolhida aleatoriamente somente como exemplo. Cada empresa deve se situar no grau específico a seu processo (Classes I a V).
2. Tabela 7 Classe de Traçado para PCI
2.1 Dimensões das PCI 2.1.1 - Dimensões de contorno A tolerância geral do contorno da PCI (não incluindo entalhes, conector de borda, ranhura de referência, etc.), conforme classe de traçado deve estar de acordo com o contido na tabela 7. Valores preferenciais de espessuras recomendados 0,8 1,2 1,6. 2.1.2 Espessura da PCI LAMINADOS ENÓLICOS Tipos: XPC - FR2 N - FR2 G Tipo Fornecimento XPC com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados. FR2 N com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados. FR2 G isento de halogêneos, com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados. -CHAPA Dimensões Tolerâncias Conforme Fornecedor (+ 10 / - 0 mm) Tolerâncias ESPESSURAS = E Cobre 1 oz Cobre 1 oz a 2 oz (0,035) mm (0,035 a 0,070) mm Face simples Dupla face 0,8 / 1,0 / 1,2 +/- 0.12 +/- 0.12 1,5 / 1,6 +/- 0.14 +/- 0.14 2,0 +/- 0.15 +/- 0.15 LAMINADOS EPOXI Tipos: CEM 1 - FR4 - UT Tipo CEM 1 FR4 UT Fornecimento espessuras de 0,8mm a 1,6mm, cobreados em um ou dois lados. espessuras de 0,8mm a 3,2mm, cobreados em um ou dois lados. espessuras de 0,5mm a 0,76mm cobreados em um ou dois lados. CHAPA Dimensões Tolerâncias Conforme Fornecedor (+ 10 / - 0 mm) Tolerâncias Cobre 1 oz Cobre 1 oz a 2 oz ESPESSURAS = E (0,035) mm (0,035 a 0,070) mm Face simples Dupla face 0,8 / 1,0 / 1,2 +/- 0.12 +/- 0.12 1,5 / 1,6 +/- 0.14 +/- 0.14 2,0 +/- 0.15 +/- 0.15
TOLERÂNCIAS CHAPAS DE CELERON Espessura pol mm Variações permitidas, em mm Celeron - Classe C C.1001/C.1002/C.1003 Celeron 0,010 0,25. +/-0,08 0,015 0,40. +/- 0,09 0,020 0,50. +/- 0,10 0,025 0,65. +/- 0,12 1/32 0,80. +/- 0,13-1,00 +/- 0,17 +/- 0,14 3/64 1,20 +/- 0,17 +/- 0,14-1,50 +/- 0,19 +/- 0,15 1/16 1,60 +/- 0,19 +/- 0,15-2,00 +/- 0,23 +/- 0,16 3/32 2,40 +/- 0,23 +/- 0,16-2,50 +/- 0,25 +/- 0,19-3,00 +/- 0,25 +/- 0,19 1/8 3,20 +/- 0,25 +/- 0,19-3,50 +/- 0,28 +/- 0,23 5/32 4,00 +/- 0,28 +/- 0,23 3/16 4,80 +/- 0,32 +/- 0,28 7/32 5,50 +/- 0,36 +/- 0,28 1/4 6,35 + 0,76 +0,61 5/16 8,00 + 0,89 + 0,74 3/8 9,50 + 1,02 + 0,76 7,16 11,10 + 1,12 + 0,97 5/8 15,90 + 1,35 + 0,61 Pelo menos 90% da área do laminado industrial, deve estar dentro da tolerâncias das tabelas acima. Em ponto algum pode apresentar uma variação maior que 125%, da tolerância normatizada. Para espessuras de chapas de Celeron não constantes da tabela, o valor da tolerância será o da espessura imediatamente superior.
2.2 Determinação da Curvatura e Torção Máxima Para placas circulares considera-se o Diâmetro
TABELA 2 EMPENAMENTO CIRCUITO IMPRESSO FACE SIMPLES CIRCUITO IMPRESSO DUPLA SIMPLES Espess. Nomin. do material base Tecido de G-10 ou FR 4 mm % < 0,8 1,5 0,81 a 1,2 1,5 1,21 a 1,6 1,5 1,61 a 2,4 1,0 2,41 a 3,2 0,8 > 3,2 0,8 < 0,8 1,5 0,81 a 1,2 1,5 1,21 a 1,6 1,0 1,61 a 2,4 0,7 2,41 a 3,2 0,5 > 3,2 0,5 2.3 LARGURA DA PISTA E DIÂMETRO ILHA
2.4 SERRILHA E LACUNA
2.5 PISTA INTERROMPIDA / PARTICULAS METÁLICAS
2.6 MASCARA DE SOLDA SOMBRA
2.7 DESCENTRALIZAÇÃO
2.8 DIÂMETROS DOS FUROS
2.9 - SOLDABILIDADE
2.10 VERNIZ
2.11 OXIDAÇÃO
SEÇÃO 3: BPF&C APÊNDICE D Parte 1 IPC A 610C Abstract, Introdução original a título de conhecimento, texto em inglês. Parte 2 IPC A 610C Resumo das aplicações dos critérios de aceitação de montagens eletrônicas.
Parte 1 IPC A 610C Abstract, Introdução original a título de conhecimento, texto em inglês
1 Acceptability of Electronic Assemblies 1-1 1.1 Scope 1-1 1.2 Purpose 1-1 1.3 Specialized Designs 1-2 1.4 Terms & Definitions 1-2 1.4.1 Classification 1-2 1.4.2 Customer Responsibility 1-2 1.4.3 Acceptance Criteria 1-2 1.4.3.1 Target Condition 1-2 1.4.3.2 Acceptable Condition 1-3 1.4.3.3 Defect Condition 1-3 1.4.3.4 Process Indicator Condition 1-3 1.4.3.5 Conditions Not Specified 1-3 1.4.4 Board Orientation 1-3 1.4.4.1 Primary Side 1-3 1.4.4.2 Secondary Side 1-3 1.4.4.3 Solder Source Side 1-3 1.4.4.4 Solder Destination Side 1-3 1.4.5 Electrical Clearance 1-3 1.4.6 Cold Solder Connection 1-3 1.4.7 Leaching 1-4 1.4.8 Meniscus (Component) 1-4 1.5 Examples and Illustrations 1-4 1.6 Inspection Methodology 1-4 1.7 Verification of Dimensions 1-4 1.8 Magnification Aids and Lighting 1-4 2 Applicable Documents 2-1 2.1 IPC Documents 2-1 2.2 Joint Industry Documents 2-1 2.3 EOS/ESD Association Documents 2-2 2.4 Electronics Industries Alliance Documents 2-2 2.5 International Electrotechnical Commission Documents 2-2 3 Handling Electronic Assemblies 3-1 3.1 Electrical Overstress (EOS) Damage Prevention 3-2 3.2 Electrostatic Discharge (ESD) Damage Prevention 3-3 3.2.1 Warning Labels 3-4 3.2.2 Protective Materials 3-5 3.3 EOS/ESD Safe Workstation/EPA 3-6 3.4 Handling 3-8 3.4.1 Guidelines 3-8 3.4.2 Physical Damage 3-9 3.4.3 Contamination 3-9 3.4.4 Electronic Assemblies 3-9 3.4.5 After Soldering 3-10 3.4.6 Gloves and Finger Cots 3-11 4 Mechanical Assembly 4-1 4.1 Hardware 4-2 4.2 Hardware Mounting 4-3 4.2.1 Electrical Clearance 4-3 4.2.2 Excess Solder 4-4 4.2.3 Threaded Fasteners 4-5 4.2.3.1 Minimum Torque for Electrical Connections 4-8 4.2.3.2 Wires 4-9 4.2.3.3 High Voltage Application 4-11 4.2.4 Component Installation 4-12 4.2.4.1 High Power 4-12 4.2.4.2 Hole Obstruction of Solder Fill 4-14 4.3 Swaged Hardware 4-15 4.3.1 Flared Flange 4-16 4.3.1.1 Controlled Split 4-17 4.3.2 Flat Flange - Fused-in-Place 4-19 4.3.3 Terminals 4-21 4.4 Component Mounting 4-22 4.4.1 Mounting Clips 4-23 4.4.2 Adhesive Bonding - Non-Elevated Components 4-25 4.4.3 Adhesive Bonding - Elevated Components 4-27 4.4.4 Wire Hold Down 4-28 4.4.5 Cable Ties, Tie Wraps, Spot Ties 4-29 4.4.6 Lacing 4-32 4.4.7 Wire Dress for Terminations to Connectors Without Strain/Stress Relief 4-33