DISPOSITIVOS LÓGICOS PROGRAMÁVEIS - DLP. 20/03/2015 Prof. Joselito - ELP1DLP1 / npee / DEE 1

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1 DISPOSITIVOS LÓGICOS PROGRAMÁVEIS - DLP 20/03/2015 Prof. Joselito - ELP1DLP1 / npee / DEE 1

2 EVOLUÇÃO NA ESCALA DE INTEGRAÇÃO: SSI Small Scale Integration (<12 portas) MSI Medium Scale Integration (>12 <99) LSI Large Scale Integration (milhares) VLSI Very Large Scale Integration (dezenas de milhares) ULSI Ultra Large Scale Integration (> ) GSI Giga Scale Integration (> ) VANTAGENS Menor área de placa Menor consumo Menor calor dissipado Maior confiabilidade Maior imunidade a ruído Fonte: Brown, S., Vranesic, Z., Fundamentals of Digital Logic with VHDL. McGraw-Hill, /03/2015 Prof. Joselito - ELP1DLP1 / npee / DEE 2

3 CPLDs e FPGAs Comerciais: 20/03/2015 Prof. Joselito - ELP1DLP1 / npee / DEE 3

4 Kits Comerciais de Desenvolvimento : Cyclone V SoC 28nm 20/03/2015 Prof. Joselito - ELP1DLP1 / npee / DEE 4

5 Kits Comerciais de Desenvolvimento (Start) : 20/03/2015 Prof. Joselito - ELP1DLP1 / npee / DEE 5

6 Kits Comerciais de Desenvolvimento (Advanced) : 20/03/2015 Prof. Joselito - ELP1DLP1 / npee / DEE 6

7 Kits Comerciais de Desenvolvimento (High-end) : 20/03/2015 Prof. Joselito - ELP1DLP1 / npee / DEE 7

8 System-on-a-chip (SoC) System-on-a-chip (SoC), System On Chip (SOC) ou, em português, sistema-em-um-chip, se refere a todos os componentes de um computador, ou qualquer outro sistema eletrônico, em um circuito integrado (chip). Ele pode conter funções digitais, analógicas, mistas e, muitas vezes, de Radiofrequência - RF; tudo em um. Uma típica aplicação é na área de sistemas embarcados. As características de um SoC assemelham-se às de um microcontrolador. Normalmente, microcontroladores possuem menos que 100K de RAM (apenas poucos KBytes), e frequentemente são sistemas de chip único. Enquanto que o termo SoC é várias vezes usado para processadores mais potentes, capazes de executarem programas como o Windows ou o Linux, nas quais necessitam de memórias externas (flash, RAM) para funcionarem, e que são usados com vários periféricos acoplados. A grande maioria dos sistemas que se rotulam System-on-chip, possuem uma conotação técnica maior de que a realidade: aumentam a integração do chip para reduzir os custos de fabricação e tornar disponíveis sistemas mais compactos. Muitos são complexos demais para se ajustarem em apenas um chip construído com um processo otimizado para apenas uma das funções do sistema. Quando não há praticidade para construir uma determinada aplicação SoC, uma alternativa é o sistema em um encapsulamento (System in package (SiP), em inglês), abrangendo vários chips em um único encapsulamento. E, em larga escala, acredita-se que o SoC possui um custo menor que o SiP, quando aumentada a produção, por ser mais simples realizar o agrupamento. Fonte: 20/03/2015 Prof. Joselito - ELP1DLP1 / npee / DEE 8

9 Exemplo de Placa de Circuito Impresso (PCB) com FPGA: Fonte: Brown, S., Vranesic, Z., Fundamentals of Digital Logic with VHDL. McGraw-Hill, /03/2015 Prof. Joselito - ELP1DLP1 / npee / DEE 9

10 Soma de Produtos com NAND: Fonte: Brown, S., Vranesic, Z., Fundamentals of Digital Logic with VHDL. McGraw-Hill, /03/2015 Prof. Joselito - ELP1DLP1 / npee / DEE 10