Surface Finishes: Acabamentos Nano e Organometálicos. Marco Aurélio Almeida de Oliveira

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1 Surface Finishes: Acabamentos Nano e Organometálicos Marco Aurélio Almeida de Oliveira

2 Nova Categoria de Acabamento Final para PWB. Visibilidade Garantida. Visibilidade. Permite inspecionar os painéis diretamente após a aplicação; substancialmente menos painés defeituosos. Condutividade. Superfície altamente condutiva. Excelente Performance. Aumenta a Produtividade. Excepcional soldabilidade comparável a um depósito metálico. Fácil Inspeção. Único Organo Metalico que garante um acabamento de superfície visualmente inspecionável pronto para montagem. Processo Confiável. Processo simples inibe os efeitos galvânicos, aumentando a confiabilidade do PWB. Elimina Ataque na Máscara de Solda. Relacionado com processos metálicos. Elimina Microvoids. Menor Custo para os Usuários. Reduz Significamente o retrabalho. Preenchimento Consistente dos Furos. para uma maior produtividade; atende ou supera os requisitos da indústria.

3 Tecnologia Como funciona o processo? Acabamentos Metálicos e OSP (Organic Solderability Preservatives) promovem uma barreira física entre o cobre e a atmosfera. ENTEK OM altera o potencial de oxidação da superfície do Cobre tornando-o mais nobre preservando assim a soldabilidade. Esta abordagem revolucionária utiliza menos energia, gera menos resíduos e permite um processo altamente eficiente para aplicação e operação.

4 Tecnologia O Potencial de Oxidação de uma superfície está relacionado a capacidade de remoção dos elétrons. Se você aumentar o potencial de oxidação, torna-se mais difícil oxidar a superfície. O Potencial Eletroquímico pode ser facilmente medido por um equipamento chamado GCM (Galvano Coulometric Measurement).

5 O que isto significa? ENTEK OM funciona quimicamente deslocando o potencial de oxidação do Cu para uma região mais nobre. Metais nobres são resistentes a Corrosão e Oxidação. Exemplos de metais Nobres e seus potenciais Elétricos: Prata,( V) Platina, (1.180 V) e Ouro, (1.498 V) Cobre metal antes da aplicação do ENTEK OM tem um potencial de (0.337 V) O ENTEK OM aumenta o Potencial de Oxidação do Cu para ~(0.837 V) Aproximadamente = Potencial da Ag. Este aumento do potencial de oxidação inibe eficazmente a oxidação garantindo assim a soldabilidade.

6 Visibilidade Garantida. Reduz a devolução por insuficiência/ausência de OSP Fácil Inspeção Copre sem acabamento Copper Depósito OSP Depósito ENTEK OM

7 Excelente Performance. Elimina Galvanic Etch, Aumenta a Produtividade Inibe o efeito galvanic etch, melhora a aparência e confiabilidade do PWB. Operações Verticais e horizontais. Processo opera em baixa Temperatura. Processo estável, banho com longa vida. Ciclo do Processo

8 Excelente Performance. Elimina Desperdício, Aumenta a Produtividade Elimina o Ataque da Máscara de Solda ENTEK OM deposição de um complexo orgânico no Cobre. Organo Metálico protege a superfície do Cobre. Aumenta a produtividade. Nano camada do ENTEK OM depositado, resulta na virtual eliminação de ataque na máscara de solda. Máscara Solda Organo Metálico Único acabamento metálico que proporciona uma barreira física entre a superfície do Cobre e a atmosfera o ENTEK OM modifica a propriedade eletroquímica do Cobre para garantir uma boa soldabilidade.

9 Tecnologia Nano Organo Metal / Partículas de Prata OM-Ag depósitos como partículas discretas O complexo OM-Ag protege o Cu. O OM-Ag promove a visibilidade alterando as propriedades de reflexão na superfície do Cu.

10 Visibilidade Garantida Aumenta o Rendimento = Economia Substancial. ENTEK OM proporciona aparência e soldabilidade estáveis após 5x ciclos de reflow (lead-free). 0 reflows 3 reflows

11 Excelente Performance. Reduz o Consumo de Fluxo, Aumenta a Produtividade 25% Reduz o consumo da pasta de solda (8%) Único processo Organo Metal que possibilita operar com menos fluxo, resultando economia no processo de montagem. Processo robusto proporciona maior rendimento de montagem.

12 Excelente Performance. Melhora molhabilidade da pasta de solda em até 50%

13 Performance Teste de Espalhamento de pasta de Solda 1.) Aplicação da Pasta de solda com diferentes espaçamentos entre as linhas. 2.) Reflow 3.) Inspeção e contagem das pontes de soldas entre as linhas.

14 Excelente Performance. Melhora o desempenho da Solda em 50% Reduz o Retrabalho Reduz o Rejeito Aumenta a Confiabilidade Reduz a devolução dos clientes.

15 Visibilidade Garantida. Depósito Condutivo = Facilidade para testar os circuitos Baixa Resistência de Contato = Rendimento elevado na primeira passagem.

16 ORMECON CSN Classic Processo de Estanho por Imersão

17 ORMECON CSN Classic Processo Estanho por Imersão extremamente estável. Baseado na patente, pre-dip Organo Metálico para processo de Estanho por Imersão, reduz a velocidade de difusão do Cobre Estanho. Excepcional soldabilidade e aparência, após múltiplos reflows. O processo ORMECON CSN Classic pode ser utilizado com o sistema MSA ou Ácido Sulfúrico sendo o mais flexível processo do mercado.

18 ORMECON CSN Classic Pre dip Organo Metálico promove uma estrutura única de grãos que resulta em alguns beneficios: Migração mais lenta do Cobre através do depósito de Estanho. Aumento do shelf life. Depósito estável em diversas regiões do circuito. Menor oxidação do Cobre, melhora a aparência. Fornece mais Estanho livre facilita a soldagem. Redução de whiskers processo mais estável e confiável. Sistema ácido sulfúrico, promove redução na energia e consumo de água.

19 O que torna ORMECON CSN Classic Único? Acid Cleaner Rinse Micro Etch Rinse Organic Metal Pre-Dip Immersion Tin Immersion Tin Warm Rinse Rinse DI water Rinse Dry Pre Dip Organo Metálico Estrutura única de grão Permite a passivação da superfície do Cobre para melhorar a estética Retarda a formação da intermetálica reduzindo a fomação de whisker Controle da taxa de depósito Camada uniforme

20 Passivação por Organico Metálico Supefície do Cobre manchada sem OM Resulta em manchas cinzas na superfície do estanho. O Organo Metálico previne manchas produz depósito de Estanho branco e homogêneo. O pre-dip Organo Metálico promove um depósito uniforme em todo o painel.

21 ORMECON modifica a estrutura do grão Estanho por Imersão Convencional sem OM 5 µm ORMECON Estanho por Imersão com OM 5 µm Esquerda: Estrutura de Estanho convencioanl promove intermetalicas e reduz o shelf life. Direita ORMECON CSN Classic a estrutura do Estanho é modificada após o pre-dip.

22 Recomendações para camada de Estanho e Soldabilidade. Tin Thickness Range [µm] Soldering and Storage Conditions Sn-Pb Lead Free Year Storage + 7x Reflow 1 Year Storage + 4x Reflow Year Storage + 6x Reflow 1 Year Storage + 3x Reflow Year Storage + 5x Reflow 1 Year Storage + 2x Reflow Year Storage + 4x Reflow Year Storage + 3x Reflow Year Storage + 2x Reflow Year Storage + 1x Reflow 1 Year Storage + 1x Reflow Tin Thickness Range = µm Months Storage + 1x Reflow 6 Months Storage + 1x Reflow x Reflow 1x Reflow Camada de Estanho puro foi determinada com o GCM; S.G. 7.3g/cm³ Estocagem a 22 C em uma atmosfera não corrosiva

23 ORMECON CSN Classic Soldabilidade

24 ORMECON CSN Classic Soldabilidade

25 Variação na Camada de Sn Layout painel para teste

26 Variação na Camada de Sn

27 Variação na Camada de Sn

28 Whisker (SEM)

29 Muito Obrigado!!!

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