ALPHA OM-350 Solda em Pasta No-Clean, Livre de Chumbo

Transcrição

1 DESCRIÇÃO é uma pasta de solda livre de chumbo e sem limpeza adequada para a impressão de características em fine pitch e refusão usando os perfis mais exigentes de refusão de molhagem em atmosferas de ar e de nitrogênio. A impressionante janela de processo da fornece soldagem boa em OSP-Cu, Imersão Ag, Imersão Sn, ENIG e acabamentos de superfície HASL livre de chumbo. A aderência da com as classificações de formação de anulação ROL0 IPC e IPC Classe III assegura máxima confiabilidade de produto a longo prazo. A aderência a padrões ambientais, incluindo RoHS permite a aplicação global da. CARACTERÍSTICAS E BENEFÍCIOS Desempenho Excelente em Pin in Paste (Pasta no orifício): demonstrou excelentes resultados na impressão em Pin in Paste quanto para dispensing e transferência por pinos em componentes PTH soldados por refusão; Longa Vida de Estêncil: desempenho consistente por pelo menos 6 horas de impressão contínua sem adição de pasta nova. A capacidade de produção de SMT em 24 horas de 20 o C até 32 o C (68 o F-90 o F) em ambientes; Ampla Janela de Armazenamento e Manuseio: Viscosidade Estável da Pasta: a viscosidade estável e a qualidade do produto por 7 dias a 35 C, e por 30 dias a temperatura ambiente (até 25 o C); Alta Força de Aderência: assegura bom auto-alinhamento e uma baixa taxa de defeito de tombstoning; Ampla Janela de Perfil de Refusão: permite a soldabilidade de melhor qualidade de conjuntos PWB complicados e de alta densidade tanto em refusão de nitrogênio e ar, usando perfis triangulares ou com perfis mais longos; Soldabilidade Robusta: performance de soldagem superior mesmo em material de difícil soldabilidade tal como o paladium (Pd) e outros acabamentos de terminais utilizados em chips e outros materiais livres de chumbo; Níveis Reduzidos de Esferas de Solda Aleatórias: minimiza o retrabalho e aumenta a produtividade (first time yield); Desempenho de Formação de Voids: atende a mais elevada classificação IPC de Classe III para importantes componentes do arranjo da matriz de esferas; Excelente Junção de Confiabilidade e Estética de Resíduo de Fluxo: excelente cosmética após a refusão mesmo com perfis longos. É demonstrada boa fusão do resíduo sem indícios de queimadura ou carbonização; Excelente Confiabilidade: material sem halogênios, ROL0 de acordo com a classificação IPC; Seguro e Amigável ao Ambiente: os materiais satisfazem a diretiva RoHS assim como TOSCA & EINECS. Nenhum material tóxico é utilizado na pasta. PROPRIEDADES FÍSICAS Ligas: Tamanho do Pó: Resíduo: Tamanhos da Embalagem: SAC305 (96,5%Sn/3,0%Ag/0,5%Cu) SACX 0307 (99% Sn 0,3% Ag 0,7%Cu) Tipo 3 (25-45 μm por IPC J-STD-005) Tipo 4 (20-38 μm por IPC J-STD-005) Tipo 5 (<25 μm por IPC J-STD-005) Aproximadamente 5% por (p/p) Recipientes com 500 gramas (embalagem padrão), cartuchos com 500/600g também disponíveis

2 Página 2 de 5 AJUSTES RECOMENDADOS DE APLICAÇÃO O que segue são as diretrizes gerais para o ajuste de processo SMT inicial. Alguns desvios das diretrizes podem ocorrer para combinações específicas do conjunto PWB e equipamento SMT. A manutenção apropriada dos equipamentos e o bom manuseio da solda em pasta são necessários para a boa performance de impresão e refusão. A. IMPRESSÃO Parâmetro Diretriz Informação Adicional Desenho do Estêncil Release Ratio >0,55 para Referências de aberturas em círculos mínimos para conseguir depósitos de pasta várias espessuras de estêncil: consistentes 330 μm em círculo com 6 mil (0,15 mm) de estêncil 280 μm em círculo com 5 mil (0,12 mm) de estêncil 225 μm em círculo com 4 mil (0,10mm) de estêncil Rodo Rodo metálico Down Stop 1,9 a 2,2 mm (0,07-0,09 pol) Ajuste específico MPM. Pressão de Impressão 0,5-0,7 kg/pol Pressão para ser otimizado para montagem específica (0,84-2,2 lib/pol) Velocidade de Impressão mm/segundo Não exceder a pressão. (1-4 pol/segundo) Velocidade de Separação 5-10 mm/segundo Velocidade de separação deve ser ajustada sob Levantamento do rodo e Altura do Casulo Temperatura de Trabalho Volume de Pasta a Adicionar (0,04-0,8 pol/segundo) mm (0,4-0,6 pol) recomendados 20 o C - 32 o C (68 o F - 90 o F) Volume de pasta deve ser mantido logo abaixo da espaçamento do conjunto do rodo inspeção microscópica de depósito Adicionar solda em pasta quando o volume do mesmo não for suficiente para formar a cortina de pasta entre o rodo e o estêncil. Minimize a pegajosidade da pasta com o suporte do rodo que aumenta a manutenção e degrada a pasta Rolo de Pasta de Solda, Espaçamento Diâmetro do Rolo da Pasta > Espaçamento Alguns projetos de rodo requerem que a quantidade máxima de pasta seja limitada para se evitar o fenômeno de adesão no rodo. Boa cortina de pasta Adicione pasta uma vez nos orifícios em uma cortina de pasta são visíveis A pasta deve ser adicionada quando cortina de pasta incompleta for formada entre o rodo e o estêncil usando 10 a 15 mm da parada do rodo/altura de levantamento.

3 Página 3 de 5 B. REFUSÃO Parâmetro Diretriz Informações Adicionais Atmosfera Ar ou N 2 Produção em massa verificada tanto no ar quanto em nitrogênio. Pontos de fusão da liga SnAgCu SAC305: ( ) o C SAC405: ( ) o C SAC387: ( ) o C SAC359/396: 217 o C SACX 0307: ( ) o C Uso para refusão acima do ajuste do líquido Diretrizes Geral do Perfil (Típico para SAC305) Zona de Ajuste Período de Parada Janela Estendida (desde que não haja nenhuma preocupação de dando PWB e componente) 40 o C a 220 o C <4 min < 4 min 130 o C a 220 o C <2 min, 30 s < 3 min 170 C a 220 o C <1 min, 30 s < 2 min Acima de 220 o C segundos Temperatura máxima < 240 o C para acabamento em OSP Nenhum limite específico para outros acabamentos de superfície (ENIG, Imersão Ag ou Imersão Sn, LF, HASL, etc.) Taxa de resfriamento da junção de 170 o C > 3 o C - 8 o C Recomendado para impedir problemas de fissuras superfícies Perfil de Refusão de Alpha OM-350 Solda em Past L-F 95,5Sn/3Ag/0,5Cu (M.P. 217 a 220 de variação) Liga SAC305 Temperatura ( o C) 1 min para 170 a min para (170 a 200) C Regular Estendido Duração (segundos)

4 Página 4 de 5 C. LIMPEZA Parâmetro Diretriz Informações Adicionais Limpeza do Estêncil e Erro IPA Disponível da Alpha de Impressão Bioact SC-10E Remoção de Resíduos de Hydrex LF (Petroferm) Limpeza Aquosa Refusão ALPHA BC-2400 e BC-2200 Aquanox A4520 e A4630 (Kyzen) WS2104/2107/WS1942/WS 1863 (Solvent Kaken) Bioact EC7-M Limpeza semi-aquosa ALPHA BC-3300 ultra-sônica Bioact SC-10, Bioact SC-10E, Bioact SC-10E Plus Manual ALPHA SM-110, ALPHA SM-110E Favor consultar a assistência da Alpha Technical para condições detalhadas de aplicação para limpeza. DADOS DE CONFIABILIDADE E PROPRIEDADES FÍSICAS CATEGORIA RESULTADOS PROCEDIMENTOS/ OBSERVAÇÕES PROPRIEDADES QUÍMICAS Nível de atividade ROL-0 = Classificação J-STD IPC J-STD-004 Teor de Halogênios Sem halogênio (por titulação e IC) IPC J-STD-004 Teste de Cromato de Prata PASSA IPC J-STD-004 Teor de Espelho de Cobre PASSA IPC J-STD-004 Teste de Corrosão de Cobre PASSA IPC J-STD-004 PASSA JIS Z Teste de Talc PASSA JIS Z 3197 PROPRIEDADES ELÉTRICAS SIR IPC (168 horas a 85 o C/85% de UR) SIR Bellcore (96 horas a 35 o C/85% de UR) Eletromigração IPC/Bellcore (Bellcore 96 horas a 65 o C/85% de UR 10V 500 horas) Eletromigração JIS (1000 horas a 85 o C/85% de UR 48V 1000 horas) PASSA 1,8 X ohms IPC J-STD-004 (Passa = 1 x 10 8 ohm) PASSA 1,9 x ohms Bellcore GR78-CORE (Passa = 1 x ohm) PASSA Inicial = 7,8 x 10 8 ohms Bellcore GR78-CORE Final = 8,2 x 10 9 ohms (Passa = final > inicial/10) Leitura Final > 1,0 X ohms Sem migração após 1000 horas PASSA PASSA em acabamento de Cu/Im Ag/Im Sn Sem migração após 28 dias Teste HP ECM (28 dias a 50 o C/90% de UR 5V) PROPRIEDADES FÍSICAS Cor Resíduo de Fluxo Claro e Incolor Força de Aderência vs. Passa, alteração < 10% Umidade (t= 8 horas) Mais de 100 gf após 24 horas, quando armazenado a 25+2 o C e 50+10% de UR Viscosidade 88,8% de metal projetado M16 para Tipo 5 88,0% de metal projetado M16 para Tipo 4 Esferas de solda Aceitável (liga SAC 305) Testado após 4 horas de armazenamento a 25%, 50% e 85% de UR JIS-Z Hewlett-Packard EL-EN (Passa > 1 x 10 8 ohm min) JIS Z3284 Anexo 9 Viscometro de Bomba Espiral Malcolm; J-STD-005 IPC TM-650 Vida do Estêncil > 8 horas 25 o C (77 o F) Spread > 80% JIS-Z-3197: , 1.1 Assentamento Quente PASSA IPC J-STD-005 (10 min 150 o C) PASSA Sem formação de ponte para espaço de 0,2 mm JIS-Z Anexo 8

5 Página 5 de 5 SEGURANÇA Embora o sistema de fluxo não seja considerado tóxico, seu uso em refusão típico gerará uma pequena quantidade de vapores de reação e decomposição. Esses vapores devem ser adequadamente removidos da área de trabalho. Consulte a MSDS para obter informações completas de segurança. ARMAZENAMENTO E MANUSEIO Condição Período Informações Adicionais Refrigeração a 0-10 o C (32-50 o F) 6 meses Temperatura ambiente (25 o C) 3 semanas Dados se mostram estáveis até 1 mês 30 o C 3 semanas Dados se mostram estáveis até 1 mês 35 C 7 dias Dados se mostram estáveis até 10 dias Quando refrigerado, ambientalize o recipiente lacrado da pasta até a temperatura ambiente por até 4 horas a fim de impedir a penetração de umidade na pasta; A impressão pode ser realizada em temperaturas de até 32 o C (90 o F); Não remover pasta trabalhada do estêncil e misture com a pasta não usada do recipiente. Isto alterará a reologia da pasta não usada; Essas são as recomendações iniciais e todos os ajustes de processo devem ser revisados independentemente. As informações contidas neste documento têm como base dados considerados precisos e são gratuitas. Estas informações não expressam ou implicam em garantia sobre a exatidão dos dados. A Cookson Electronics Brasil não assume responsabilidades por perdas ou danos ocorridos pelo uso destas informações ou uso de alguns materiais designados.