ORIENTAÇÕES PARA FORNECIMENTO DE COMPONENTES PARA MONTAGEM DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESSOS
1.0 INTRODUÇÃO Este documento tem por finalidade sugerir procedimentos a serem seguidos na preparação, embalagem e remessa dos kits de componentes para a montagem de placas de circuitos impressos. 1.1 OBJETIVO Temos como objetivo agilizar os procedimentos de conferência e liberação dos kits para a produção e informar rapidamente ao cliente qualquer não conformidade, minimizando possíveis atrasos nas entregas e problemas de qualidade. 2.0 PROCEDIMENTOS DO FORNECIMENTOS DOS KITS DE COMPONENTES E PLACAS NUAS 2.1 FORNECIMENTOS DE PLACAS NUAS - Montagem em SMD As placas devem possuir pontos fiduciais (alvos utilizados no alinhamento das máquinas de inserção automática de componentes SMD). O layout da placa deve prever no mínimo 2 pontos fiduciais na diagonal (ideal ter 3 pontos fiduciais por placa). Placas com componentes SMD nas duas faces (lado componentes e lado solda), devem possuir pontos fiduciais nas duas faces. Exemplo de fiducial: ilha de 1,0 mm estanhada As placas em painel ou não devem possuir abas laterais com 10mm de largura (paralela ao lado de maior dimensão da placa). Realizar 2 furos mecânicos de 3,2mm de diâmetro em uma das abas. Os painéis devem estar completos, placas sucatas devem ser identificadas. Ex.: Aba PCI Sucata Ponto Fiducial Painel Furo Mecânico 1
2.2 PREPARAÇÃO DOS KITS Na preparação dos kits todos os componentes devem estar embalados individualmente (agrupados pelo mesmo tipo e valor). As embalagens devem conter as seguintes informações: código do cliente (se houver); descrição do componente (nome, tipo, valor, tensão, potência, tolerância, dimensão e/ou encapsulamento, fabricante); quantidade total de componentes na embalagem (recomendamos que a quantidade enviada seja 2% maior para suprir possíveis perdas durante o processo). Preferencialmente os componentes devem ser enviados agrupados por OP (Ordem de Produção) ou Lote. Para SMD os rolos não devem ser divididos. As embalagens devem ser adequadas a cada tipo de componente. Exemplo: Resistor, Capacitor, Diodo, Transistor => Armazenamento em rolo; Componentes fine pitch, BGA => Armazenamento em bandejas; CI's, SOP, PLCC => Armazenamento em tubos ou rolos; Componentes a granel => Caixa de papelão/saco plástico (anti-estático) Placas de Circuito Impresso => Sacos plásticos; Placa Padrão Montada => Caixa de papelão, saco bolha anti-estático ou saco metalizado. Identificar claramente na embalagem e, se possível na placa, a informação de que é a placa padrão. Cuidados especiais devem ser tomados no caso de componentes sensíveis à eletricidade estática. As embalagens devem ser apropriadas e identificadas para alertar sobre os cuidados na manipulação do componente. As embalagens individuais dos componentes devem ser colocadas em caixas adequadas para proteger durante o transporte. Recomendações: componentes mais pesados devem ser colocados no fundo da caixa; não transportar CI's a granel em sacos plásticos, pois os terminais poderão amassar; não manusear componentes sensíveis a eletricidade estática sem utilizar pulseira de aterramento; sempre identificar a embalagem do componente com a descrição completa do mesmo; evitar armazenar na mesma caixa para transporte componentes eletrônicos com componentes mecânicos (caixas, parafusos, placas, painéis, etc.). 2
2.3 REMESSA DOS KITS 2.3.1 Os componentes dos kits (placas de circuito impresso, placa padrão montada, estêncil para SMD, componentes eletrônicos, racks, parafusos, etc.) devem ser enviados através de Nota Fiscal para industrialização, indicando a quantidade total de caixas enviadas e uma relação com a descrição de todos os componentes e suas quantidades, bem como, informar em que OP (Ordem de Produção) ou PC (Pedido de Compra) os mesmos devem ser utilizados. 2.3.2. É extremamente importante enviar junto com o kit uma LISTA DE MATERIAL para cada modelo a ser produzido, com código e revisão. Esta lista deve relacionar todos os componentes e materiais a serem utilizados na montagem, informando para cada item o seguinte: Código e revisão da placa; Código do componente; Descrição (nome, tipo, valor, tensão, potência, tolerância, dimensão e/ou encapsulamento); Referência (posicionamento do componente na PCI) 2.3.3. Para a montagem de componentes SMD (inserção automática) é necessário fornecer o estêncil e o programa de inserção em disquete (ASC II Arquivo Texto). No projeto da placa de circuito impresso deve ter sido previsto a inclusão de pontos de referência (fiduciais) para orientação e registro durante o processo de inserção automático. É também recomendável a colocação de pontos fiduciais para componentes fine pitch e o fornecimento de um desenho com as coordenadas dos fiduciais e a localização do ponto zero do programa de inserção. A maioria dos programas CAD para layout de placas de circuitos impressos gera automaticamente o programa para inserção de componentes SMD. Recomendações: Localizar o ponto zero do programa em um dos fiduciais As coordenadas devem ser sempre referentes ao centro do posicionamento. Informar a unidade de medida (exemplo: mm, mils). Considerar 4 casas decimais para X e Y e 3 casas decimais para Theta (Rotação) Para placas com SMD dos dois lados criar dois programas independentes e identificá-los com LC (lado componente) e LS (lado solda). 3
3.0 NÃO CONFORMIDADE NO RECEBIMENTO DE KITS No processo de recebimento de kits para a montagem será feito uma inspeção de conformidade, ou seja, verificação se o material relacionado na Nota Fiscal foi enviado corretamente (tipo de componente e sua quantidade). O recebimento não fará um controle da qualidade dos componentes enviados pelo cliente. Se durante o recebimento forem observados problemas nos componentes enviados, que possam prejudicar a montagem (terminais amassados, oxidados, componentes danificados, etc.), o cliente será informado sobre o ocorrido e a produção só será liberada após autorização por escrito, informando o que deve ser feito. Todas as não-conformidades encontradas durante o recebimento (quantidade errada, componentes faltantes, componentes danificados) serão informadas por escrito ao cliente. A produção só será iniciada após autorização por escrito do cliente informando o que deve ser feito. Dependendo do caso isto poderá afetar o prazo de entrega ou mesmo o custo inicialmente previsto. Se isto ocorrer o departamento de compras do cliente será informado e poderá autorizar ou não a montagem. 4.0 CONCLUSÃO Os procedimentos descritos têm por finalidade agilizar a liberação dos kits para a produção. Estes procedimentos tem caráter orientativo e não são obrigatórios. Caso o cliente tenha alguma dúvida deve entrar em contato com seu fornecedor. Solicitamos que todas as sugestões e críticas, que possam nos ajudar a aperfeiçoar o sistema de recebimento de kits de componentes, sejam encaminhadas à ABRACI. ASSOCIAÇÃO BRASILEIRA DE CIRCUITOS IMPRESSOS GRUPO DE MONTADORES DE PCIs Rua Padre Machado, 455 Conj. 56 04127-000 São Paulo SP Tel.: (11)5539-8066 Fax:(11)5081-6966 E-mail : abraci@abraci.org.br Web Site: www.abraci.org.br JUNHO DE 2002 4