Fabricação de micro e nanoestruturas empregando litografia
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- Sônia Nunes Cerveira
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1 Fabricação de micro e nanoestruturas empregando litografia Parte III Prof. Dr. Antonio Carlos Seabra Dep. Eng. de Sistemas Eletrônicos Escola Politécnica da USP acseabra@lsi.usp.br
2 Ontem CAD Nanotecnologia Máscara(s) Escrita Direta Nanocarimbos Técnicas de Exposição Litografia Óptica Litografia por Raios-X Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 2
3 Hoje CAD Nanotecnologia Máscara(s) Escrita Direta Nanocarimbos Técnicas de Exposição Litografia Óptica Litografia por Raios-X Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 3
4 Litografia Top-Down Litografia Top-Down para Nanotecnologia Litografia FE, FI, RX, Holografia Processo Lift-off (com e sem sombreamento) Processos de Máscara Embutida Nanoimpressão Varredura por Sonda Processamento Litográfico Aplicações Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 4
5 Lift-off Processo Tradicional Deposições de metal e resiste resiste metal substrato Deposições Lift-off resiste 2 resiste 1 substrato Escrita Direta resiste 2 resiste 1 substrato Exposição do resiste resiste metal substrato Revelação 1 resiste 2 resiste 1 substrato Revelação do resiste metal substrato Revelação 2 resiste 2 resiste 1 substrato Úmida Corrosão metal substrato Seca metal Deposição metal Lift-off Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 5
6 Processos de Máscara Embutida (BIM) Sililação Deposição resiste 2 substrato Exposição Escrita Direta resiste 2 substrato Sililação HMDS resiste 2 substrato Revelação Seca resiste 2 substrato Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 6
7 Nanoimpressão (nanocarimbos) Nanoimpressão é um tipo de impressão por contato onde as geometrias são geradas por deformação/transformação física ao invés de reações fotoquímicas Potencial Produtividade Resolução Dificuldades Defeitos Pouca capacidade de alinhamento Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 7
8 Nanoimpressão por Microcontato (µcp) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 8
9 Nanoimpressão por Microcontato (µcp) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 9
10 Nanoimpressão por Microcontato (µcp) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 10
11 Litografia por Nanoimpressão (NIL) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 11
12 Resultados por Nanoimpressão (NIL) Linhas de 50nm Estruturas 3D Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 12
13 Litografia de Impressão por Passo e Exposição (SFIL) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 13
14 Nanoimpressão (SFIL) SFIL (Resnick, 2003) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 14
15 As três Técnicas Principais de Nanoimpressão Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 15
16 Equipamentos comerciais para nanoimpressão Molecular Imprints Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 16
17 Litografia por Varredura de Sonda AFM, STM Arraste Pinçagem (Eigler, 1990) Exposição Dip-pen (Mirkin, 1999) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 17
18 Litografia por Varredura de Sonda Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 18
19 No Brasil Litografia por Feixe de Elétrons Cenpra (feixe gaussiano, ~100nm, escrita direta?) CCS-UNICAMP (feixe moldado, ~300nm) Holografia Profa. Lucila Cescatto (IFGW-Unicamp) Microscópio Eletrônicos de Varredura Adaptados USP DEMA-UFSC UFMG UFPE Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 19
20 Litografia Top-Down Litografia na Indústria de CIs Litografia Óptica Litografia por Raios-X Litografia Top-Down para Nanotecnologia Preparação das amostras Recomendações Aplicações Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 20
21 Até agora CAD Nanotecnologia Máscara(s) Escrita Direta Nanocarimbos Técnicas de Exposição Litografia Óptica Litografia por Raios-X Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 21
22 Processamento Litográfico Limpeza do Substrato Aquecimento de Desidratação Promotor de Aderência Espalhamento do Resiste Pré-Aque cimento Esfoliação Por Plasma Revelação Aquecimento Pós-exposição Exposição Corrosão Aquecimento de Estabilização Deposição (Lift-off) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 22
23 Limpeza do Substrato Lâmina nova: álcool isopropílico 80 C Se não, Inpeção do substrato em microscópio óptico Remoção de óxido nativo (p.ex. BOE 5s para Si) Limpeza com solventes: Acetona PA 5min@ 80 C + Álcool isopropílico 5min@ 80 C Se já foi processada com resiste Remoção do resiste (Removedor apropriado / plasma de O 2 ) Acetona PA 5min@ 80 C + Álcool isopropílico 5min@ 80 C Inspeção do substrato em microscópio óptico Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 23
24 Processamento Litográfico Limpeza do Substrato Aquecimento de Desidratação Promotor de Aderência Espalhamento do Resiste Pré-Aque cimento Esfoliação Por Plasma Revelação Aquecimento Pós-exposição Exposição Corrosão Aquecimento de Estabilização Deposição (Lift-off) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 24
25 Aquecimento de Desidratação (Dehydration Bake) Substrato adsorve Água facilmente substrato H 2 O H O H O O H O H substrato Estufa (Oven) H O H O O O O Placa Quente (Hot Plate) 10min@ 200 C 30min@ 200 C Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 25
26 Processamento Litográfico Limpeza do Substrato Aquecimento de Desidratação Promotor de Aderência Espalhamento do Resiste Pré-Aque cimento Esfoliação Por Plasma Revelação Aquecimento Pós-exposição Exposição Corrosão Aquecimento de Estabilização Deposição (Lift-off) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 26
27 Promotor de Aderência (Adhesion Promoter) O HMDS é muito utilizado para Si Ele pode ser aplicado: Na forma líquida, diluído em solvente (20% HMDS em PGMEA), sobre uma superfície desidratada, por spinning a frio imediatamente antes de de aplicar o resiste. Na forma de vapor, em uma estufa (~ 35min@ 150 C), na forma pura. Esta forma é muito mais eficiente. Cuidado: dependendo da superfície, o tratamento pode variar Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 27
28 Promotor de Aderência Substrato oxida facilmente O O substrato Aplicação de HMDS (Hexametildisilazana) CH 3 H CH 3 H 2 O CH 3 Si CH3 N Si CH 3 CH 3 H O H O O CH 3 H 2 O H CH 3 substrato CH 3 CH3 Si O H + N Si CH 3 +H 2 O H CH 3 Substrato oxida facilmente H O H H H O O H O H O O H H substrato H H N H CH 3 CH 3 Si CH 3 O substrato Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 28
29 Processamento Litográfico Limpeza do Substrato Aquecimento de Desidratação Promotor de Aderência Espalhamento do Resiste Pré-Aque cimento Esfoliação Por Plasma Revelação Aquecimento Pós-exposição Exposição Corrosão Aquecimento de Estabilização Deposição (Lift-off) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 29
30 Espalhamento do Resiste (spinning) Seguir recomendação do fabricante, em geral na rotação adequada por 30 segundos ω A física de espalhamento do resiste é complicada e depende fortemente da taxa de evaporação do solvente utilizado. Por isso os fabricantes preferem utilizar sempre os mesmos solventes Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 30
31 Espalhamento do Resiste (spinning) Amostras com diâmetros menores que 10mm não permitem uma cobertura uniforme com resiste. Em GaAs isso é um problema Se possível evitar amostras pequenas Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 31
32 Processamento Litográfico Limpeza do Substrato Aquecimento de Desidratação Promotor de Aderência Espalhamento do Resiste Pré-Aque cimento Esfoliação Por Plasma Revelação Aquecimento Pós-exposição Exposição Corrosão Aquecimento de Estabilização Deposição (Lift-off) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 32
33 Aquecimento pré-exposição (prebake ou softbake) Utilizado para evaporar eficientemente o solvente do resiste. Consulte o fabricante sobre as condições adequadas, mas tipicamente é realizado por 1min@ 90 C em placa quente ou 30min@ 90 C em estufa. Resistes espessos (> 5µm) requerem que a lâmina volte à temperatura ambiente de forma lenta, preferencialmente sobre a placa quente, para evitar rachaduras no resiste Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 33
34 Processamento Litográfico Limpeza do Substrato Aquecimento de Desidratação Promotor de Aderência Espalhamento do Resiste Pré-Aque cimento Esfoliação Por Plasma Revelação Aquecimento Pós-exposição Exposição Corrosão Aquecimento de Estabilização Deposição (Lift-off) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 34
35 Aquecimento pós-exposição (post-exposure bake, PEB) Empregado para reduzir fenômenos de ondas estacionárias no resiste: Empregado para ativar reações químicas em resistes p/ DUV (248nm e abaixo) Muito utilizados em LFE Resistes mais convencionais (PMMA, AZ, não necessitam desta etapa) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 35
36 Processamento Litográfico Limpeza do Substrato Aquecimento de Desidratação Promotor de Aderência Espalhamento do Resiste Pré-Aque cimento Esfoliação Por Plasma Revelação Aquecimento Pós-exposição Exposição Corrosão Aquecimento de Estabilização Deposição (Lift-off) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 36
37 Revelação Quando adquirir o resiste, adquira também o revelador apropriado Solução alcalina. Soluções simples como NaOH (Shipley 351) ou KOH (AZ400K) podem ser utilizadas, mas devido à contaminação de dispositivos CMOS por íons móveis, reveladores MIF (isentos de íons metálicos) são utilizados. São em geral baseados em TMAH (MF312, 300-MIF) e podem conter surfactantes Cada revelador utiliza uma diluição própria para o resiste de escolha. Podem ser trocados até certo ponto mas convém acompanhar cuidadosamente alterações introduzidas no processo Muitos reveladores corroem alumínio Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 37
38 Processamento Litográfico Limpeza do Substrato Aquecimento de Desidratação Promotor de Aderência Espalhamento do Resiste Pré-Aque cimento Esfoliação Por Plasma Revelação Aquecimento Pós-exposição Exposição Corrosão Aquecimento de Estabilização Deposição (Lift-off) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 38
39 Esfoliação por Plasma (Plasma Flash) Plasma de O 2, 5s Antes Depois Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 39
40 Processamento Litográfico Limpeza do Substrato Aquecimento de Desidratação Promotor de Aderência Espalhamento do Resiste Pré-Aque cimento Esfoliação Por Plasma Revelação Aquecimento Pós-exposição Exposição Corrosão Aquecimento de Estabilização Deposição (Lift-off) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 40
41 Aquecimento de Estabilização (hard-bake) Em geral utilizado para melhorar a resistência ao processo de corrosão (por plasma) posterior. Siga as recomendações do fabricante Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 41
42 Litografia Top-Down Litografia na Indústria de CIs Litografia Óptica Litografia por Raios-X Litografia Top-Down para Nanotecnologia Preparação das amostras Recomendações Aplicações Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 42
43 Recomendações Falarei especificamente de litografia por feixe de elétrons, mas vale da mesma forma para as outras técnicas Você deve saber o que você deseja fazer antes de iniciar o processo: Quais as características principais de suas geometrias? Qual o processo litográfico mais adequado? O que a técnica que você vai utilizar precisa (p.ex. Máscaras, material de consumo especial, etc.) Não são todos os níveis que serão feitos por LFE, a maioria será feita opticamente! Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 43
44 Recomendações Sugestões para começar: Pense sobre o layout que você quer implementar (nível a nível) e detalhe como irá implementá-lo. Qual a seqüência? Informe-se sobre as técnicas litográficas disponíveis Projete o layout de acordo com as regras da técnica litográfica escolhida Processos de fabricação não são processos de caracterização. Não espere encomendar um resultado. O melhor é escolher um pesquisador ou estudante do seu grupo para realizar as etapas necessárias sob supervisão do responsável pelo equipamento Documente TODA a seqüência de fabricação detalhadamente, não para você, mas para TODAS as pessoas envolvidas no trabalho Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 44
45 Recomendações Especificamente no caso de litografia por feixe de elétrons: Os campos de escrita são quadrados de 50µm, 100µm, 200µm, 400µm, 800µm, 1600µm de lado A menor dimensão possível é cerca de 1/2000 do tamanho do campo Pode-se repetir o mesmo campo ao longo da amostra até uma área de 15x15mm mas o projeto deve estar circunscrito a um único campo. Não há possibilidade de fazer costuras (stiching) entre campos Coloque a parte mais importante no centro do campo Reserve espaço (20%) para marcas de alinhamento nos cantos dos quadrados Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 45
46 Recomendações Coloque a parte mais importante no centro do campo 200µm x 200µm Se for necessário escrever uma linha de 200nm x 35 mm? 20µm x 20µm 20µm x 20µm 35µm x 200nm Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 46
47 Recomendações Algumas palavras sobre resistes Podem ser negativos ou positivos, assim como as máscaras Atualmente existem tanto resistes negativos como positivos de altíssima resolução (~50nm) Sensibilidade UV 100mJ/cm 2 DUV 10mJ/cm 2 W.s/cm 2 t~ 10s Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 47
48 Recomendações Algumas palavras sobre resistes Resistes para LFE Resiste PMMA (+) Sensibilidade 100µC/cm 2 Tempo de Exposição (rede dif. 100x100µm, I = 10pA, J=3A/cm 2 ) 10min APEX-E (+) 30µC/cm 2 3min SU8 (-) 5µC/cm 2 30s Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 48
49 Recomendações Algumas palavras sobre resistes Identifique claramente o processo a ser realizado após a exposição Evaporação Corrosão (por plasma) PMMA é um resiste de elevada resolução (~10nm) Não suporta plasmas Portanto é adequado apenas para corrosão úmida ou lift-off Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 49
50 Recomendações Algumas palavras sobre resistes Outros resistes além do PMMA Em geral, pior resolução (em geral 50~80nm) Mais sensíveis (10x!!) Suportam plasma Seletividade em plasma (4:1), úmida (100:1) Revelação do resiste metal substrato Plasma (4:1): Úmida Corrosão metal substrato Seca Resiste no mínimo 4x mais espesso do que o filme que se deseja corroer Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 50
51 Recomendações Marcas de Alinhamento Visíveis no microscópio óptico E no microscópio eletrônico Cruzes com dimensões em torno de 80x80µm e braços de 15µm Materiais com diferentes pesos moleculares em relação ao substrato (contraste de elétrons secundários) ou buracos No substrato No próximo nível Alinhadas Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 51
52 Recomendações Marcas de Alinhamento para LFE Posicionamento das Marcas No substrato Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 52
53 Recomendações Posicionamento sobre a amostra para exposição Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 53
54 Recomendações Posicionamento sobre a amostra para exposição Em LFE os coeficientes de transformação devem ser obtidos para cada nível a ser exposto! (a magnificação nunca é exatamente a mesma) Altura da amostra Mudança de magnificação do SEM, levando a rotação da imagem Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 54
55 Recomendações Nivelamento da amostra é muito importante: GaAs costuma ter In nas costas. É necessário remover antes mesmo de espalhar o resiste! Em LFE, a profundidade de foco pode ser dada por: DOF = 0.2 WD / A M se WD(distância de trabalho)= 8mm, A (abertura) = 100µm e para um campo de aproximadamente 200µm (M = 1000x) DOF ~ 15µm Se a amostra tiver 10x10mm, isto significa que ela deve estar nivelada dentro de 1,6 miligrau para não desfocalizar o feixe em nenhum ponto Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 55
56 Litografia Top-Down Litografia na Indústria de CIs Litografia Óptica Litografia por Raios-X Litografia Top-Down para Nanotecnologia Preparação das amostras Recomendações Aplicações Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 56
57 Computação molecular (Hang, 2003) 35nm Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 57
58 Computação molecular (Buehler, 2002) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 58
59 Redes de Difração (Spector, 1997) 20nm entre linhas Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 59
60 Fabricação de Eletrodos com Nanoseparação (Guilhorn, 2000) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 60
61 Medidas de Transporte Elétrico em Moléculas com Nanoseparação por Técnicas Híbridas (TD+BU) (Amlani, 2002) Análise de DNA (Hashioka, 2003) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 61
62 Réguas Moleculares (Anderson, 2002) Exposição + revelação Deposição de Au Lift-off Deposição do SAM em multicamadas Deposição do segundo metal Lift-off Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 62
63 Nanoestruturas Fluídicas (Hang, 2003) Escolher, separar e analisar moléculas específicas DNA Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 63
64 Nanofabricação de estruturas no LSI-PSI- EPUSP Abordagem top-down Esculpir as estruturas em substratos ou filmes previamente depositados, sendo complementar a abordagem bottom-up. As duas abordagens provavelmente vão se encontrar na faixa de 20nm~50nm Embora menos elegante que a abordagem bottom-up possui as seguintes vantagens: Utiliza todo o conhecimento acumulado das técnicas de fabricação de microeletrônica Permite a fabricação de nanoestruturas em formatos e regiões previamente escolhidas, o que viabiliza a interconexão de diversas nanoestruturas de forma coerente e organizada Viabiliza a fabricação de estruturas com dimensões micrométricas que no entanto precisam ser definidas por fatias ou trechos nanométricos, como por exemplo microlentes refrativas e difrativas de relevo contínuo Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 64
65 Nanofabricação de estruturas no LSI-PSI- EPUSP Para definição de estruturas nanofabricadas empregamos um MEV adaptado para litografia por feixe de elétrons (e-beam) Não usa máscara (escrita direta) e possui resolução atual de cerca de 60nm (já fabricadas). Permite prototipagem rápida diretamente a partir de desenhos gerados até mesmo em AUTOCAD. O ciclo litográfico completo leva menos de um dia a partir do layout AUTOCAD Utilizamos um microscópio eletrônico de varredura com um equipamento acessório da empresa Raith GmBH Baixíssimo throughtput, exposição estrutura a estrutura, porém de elevada resolução (potencialmente pode-se fabricar estruturas de até 3-5 vezes o diâmetro do feixe do MEV/SEM, cerca de 40nm). Na prática isto também significa aproximamente um campo com diversas estruturas exposto a cada 30min, ou 10 amostras por período Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 65
66 Detalhe do SEM-PSI-EPUSP E-beam SEM Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 66
67 Exemplos de Trabalhos Realizados Fabricação de estruturas quase nanométricas Linhas de 0,25µm Pilares de 0,5µm Redes de difração com linhas de 130nm Linhas de 90nm obtidas por afinamento via corrosão seca * Trabalho em colaboração com CCS-Unicamp Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 67
68 Exemplos de Trabalhos Realizados Microlentes nanoestruturadas Fatias de ~150nm sobrepostas Fotodetetor HMSM * Trabalho em colaboração com USP-São Carlos e Drexel University - USA AFM Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 68
69 Exemplos de Trabalhos Realizados Fabricação de Microestruturas em Filmes Magnéticos Partículas de Co 70.4 Fe 4.6 Si 15 B 10 obtidas por e-beam/lift-off I (µv) I (µv) Loops de histerese locais obtidos por SNOM em partículas de 0,5µm a 16µm H = 14 Oe H (Oe) H = 15 Oe H (Oe) I (µv) H = 14 Oe H (Oe) I (µv) H (Oe) 4 I (µv) I (µv) H = 12 Oe H (Oe) H = 12 Oe H (Oe) I (µv) H (Oe) I (µv) H (Oe) * Trabalho em colaboração com IF-USP, CBPF e CNRS-França I (µv) H (Oe) I (µv) H (Oe) I (µv) H (Oe) I (µv) H (Oe) Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 69
70 Microsquids em Filmes Magnéticos Linhas de 50nm x 10um * Trabalho conjunto IFUSP- EPUSP-CBPF Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 70
71 Exemplos de Trabalhos Realizados Medidas de Transporte em Redes de Pontos/Anti-pontos * Trabalho em colaboração com IF-USP Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 71
72 Exemplos de Trabalhos Realizados Estudo de Dispositivos Eletrônicos CMOS Convencionais na Escala Nanométrica (FinFETs) * Trabalho em colaboração com IFUSP/FEI Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 72
73 Exemplos de Trabalhos Realizados Estudo de Dispositivos Eletrônicos CMOS Convencionais na Escala Nanométrica (FinFETs) * Trabalho em colaboração com IFUSP/FEI Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 73
74 Conclusões Existem diferenças fundamentais na litografia de ponta para CIs e aquela para nanotecnologia As técnicas litográficas Top-Down podem ser combinadas entre si e com estratégias Bottom-Up para aumentar significativamente o número de aplicações científicas e tecnológicas de nanotecnologia A colaboração é peça fundamental nesse processo! Prof. A.C. Seabra Micro- e nanolitografia /03/06 74
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