4. ENCAPSULAMENTO. ENG04061 Circuitos Eletrônicos Integrados

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Samuel Castelhano Fonseca
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1 ENG04061 Circuitos Eletrônicos Integrados Alexandre Bergmann Ypiranga Benevides Cássio Bortolosso Érico Veríssimo Bernardes Matheus Berger Oliveira ENCAPSULAMENTO

AMKOR TECHNOLOGY Local: Chandler, EUA Website: http://www.amkor.com/ Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento de semicondutores em mais de 850 formatos diferentes, além de serviços de testes.

2 AMKOR TECHNOLOGY Local: Chandler, EUA Website: Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento de semicondutores em mais de 850 formatos diferentes, além de serviços de testes. Desenvolve uma grande série de tecnologias para sempre estar como uma das líderes de mercado. Trabalha com encapsulamento verde. Produz desde encapsulamentos simples, como DIP, QFP ou TSSOP até complexos BGA s com minúsculas distâncias entre pinos.

3 AMKOR TECHNOLOGY Mercado alvo: Atende mais de 200 empresas de semicondutores de todo o planeta, das mais diversas áreas, tendo entre seus clientes empresas como Intel e IBM. Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores. Faturamento estimado: US$ 2.7 billion (2006) Número de empregados: 22000

Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e

4 AMKOR TECHNOLOGY Outras informações relevantes: Fundada em 1968; Possui 15 fábricas, em 7 países diferentes (EUA, China, Coréia do Sul, Filipinas, Japão, Singapura e Taiwan); Encapsula cerca de 6% dos circuitos integrados do mundo.

China, Coréia do Sul, Filipinas, Japão, Singapura e

5 ASAT Local: Dongguan, China Website: Tipo de produtos / serviços: Contando com um desenvolvimento intelectual próprio, tendo aproximadamente 57 patentes, a ASAT oferece uma ampla linha de encapsulamento de semicondutores, possuindo também encapsulamentos com melhoramento térmico. A empresa possui uma unidade de testes de circuitos integrados.

tendo aproximadamente 57 patentes, a ASAT oferece uma ampla linha de encapsulamento de

6 ASAT Mercado alvo: Atua em vários setores, entre eles: telecomunicações, computacional, industrial e automotivo. Tem como clientes a Broadcom Corporation, Agilent Technologies, Actel Corporation, Samsung Eletronics, entre outros. Prováveis insumos e bens necessários: Para o processo de encapsulamento os principais materiais são: Substrato de polímeros; Leadframes (molde de chumbo); Fios de ouro; Moldes plásticos.

Tem como clientes a Broadcom Corporation, Agilent Technologies, Actel Corporation, Samsung Eletronics,

7 ASAT Para o desenvolvimento da sua própria tecnologia, a ASAT faz uso dos seguintes softwares (design tools): Unified Package Designer from Sigrity; Allegro Package Designer from Cadence; CAM350 TM from DownStream Technologies; AutoCad 2008 from AutoDesk; DocGen from Artwork Conversion Software; BondGen from Artwork Conversion Software; Wire Bond/Tagger Package Design from Artwork Conversion Software.

TM from DownStream Technologies; AutoCad 2008 from AutoDesk; DocGen from Artwork Conversion

8 ASAT Para a modelagem térmica: IcePak from Ansys, Inc.; Ansys Mechanical from Ansys, Inc. Para a modelagem elétrica e simulação: Paksi-E from ADS Inc.; Spicelink TM from Ansoft Corp.

9 ASAT Faturamento estimado: US$ 47.8 million (1º quadrimestre de 2009) Número de empregados: 2389 Outras informações relevantes: Fundada em 1988; Possui fábrica (e sua sede) em Dongguan (China); Escritórios para vendas, atendimento a clientes: Hong Kong, Europa, Estados Unidos e Singapura; Centros de desenvolvimento: Hong Kong, China (Dongguan) e Milpitas (EUA).

relevantes: Fundada em 1988; Possui fábrica (e sua sede) em Dongguan (China); Escritórios

10 ASE GROUP Local: Kaohsiung, Taiwan Website: Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento e testes de dispositivos semicondutores, além do desenvolvimento de materiais. Seus produtos atendem as necessidades mais brutais do mercado, como a miniaturização, dissipação de potência e melhor performance em níveis de tensão e confiabilidade. Produz desde encapsulamentos Thru-Hole até BGA s com mais de 1500 pinos.

11 ASE GROUP Mercado alvo: Segmentos de telecomunicações, computadores e de equipamentos de consumo. Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores. Faturamento estimado: US$2.7 billion (2009) Número de empregados: N/A

Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos,

12 ASE GROUP Outras informações relevantes: Possui parceria com grandes Foundries, como TSMC e UMC, trazendo uma solução integrada aos seus clientes; Fundada em 1984; Possui unidades em Taiwan, Malásia, Coréia do Sul, Singapura, Japão, EUA e México. Alguns clientes: Communications: Marvell, Alcael, Ericsson, Conexant, Freescale, Qualcomm, Altera, Atmel; Consumer: Toshiba, ST, Philips, Siemens, TI, IBM, Fujitsu, National Semiconductor; Computing: VIA, AMD, SIS, ATI, Nvidia, Catalyst.

13 CARSEM Local: Ipoh, Malásia. Website: Tipo de produtos / serviços: Prover a montagem (encapsulamento) e serviços de testes para a indústria de semicondutores. Mercado alvo: Empresas eletrônicas do ramo automotivo, de telecomunicação e computacional. Prováveis insumos e bens necessários: Resina plástica, fios de ouro. Faturamento estimado: N/A Número de empregados: 9000

14 CARSEM Outras informações relevantes: Fundada em 1972; Possui duas grandes unidades fabris na Malásia (Ipoh) e outra unidade na China (Suzhou). Seus escritórios de venda estão presentes também nas unidades fabris e ainda na Inglaterra (Londres), EUA (Los Angeles, Dallas, Bosotn e Vale do Silício) e Taiwan; Possui o certificado de qualidade Sony green partner certificated.

Seus escritórios de venda estão presentes também nas unidades fabris e ainda na Inglaterra

15 CHIPMOS Local: Hsinchu, Taiwan Website: Tipo de produtos / serviços: Soluções de encapsulamento e testes para empresas fabless e foundries. Mercado alvo: Indústria de semicondutores. Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores.

fabless e foundries. Mercado alvo: Indústria de semicondutores.

16 CHIPMOS Faturamento estimado: US$380,3 million (2009); US$532,4 million (2008) Número de empregados: N/A Outras informações relevantes: Fundada em 2000; Possui unidades em Taiwan, na China e nos EUA.

17 EEMS Local: Rieti, Itália Website: Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento e testes para a indústria de semicondutores, com foco na indústria de memórias. Possui laboratórios para desenvolvimento de materiais e novos tipos de encapsulamentos. Produz principalmente encapsulamentos SOP, BGA e cartões de memória. Mercado alvo: Indústria de semicondutores, especialmente de memórias estáticas e dinâmicas.

18 EEMS Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores. Faturamento estimado: US$207 million (2008) Número de empregados: 2121 (setembro 2009) Outras informações relevantes: Fundada em 1969; Possui unidades na Itália, na China e em Singapura.

Faturamento estimado: US$207 million (2008) Número de empregados: 2121 (setembro

19 OSE ORIENT SEMICONDUCTOR ELECTRONICS Local: Kaohsiung, Taiwan Website: Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento e teste de circuitos integrados. Além disso, produz cartões de memória flash. Produz desde CI s com poucos pinos até componentes com centenas de pinos. Exemplos de encapsulamentos fabricados: SOP, QFP, PLCC, BGA, LGA. Mercado alvo: Empresas eletrônicas variadas que utilizam as tecnologias de encapsulamento desenvolvidas pela OSE nesta etapa da confecção do CI. Abrange desde a produção de microprocessadores até a indústria de consumo, além da indústria automotiva.

Produz desde CI s com poucos pinos até componentes com centenas de pinos. Exemplos de encapsulamentos fabricados: SOP, QFP, PLCC, BGA, LGA.

20 OSE ORIENT SEMICONDUCTOR ELECTRONICS Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores. Faturamento estimado: US$400 million (2002) Número de empregados: 4700 (2002) Outras informações relevantes: Fundada em 1971 Possui unidades fabris em Taiwan, na China, nas Filipinas e nos EUA;

Faturamento estimado: US$400 million (2002) Número de empregados: 4700 (2002) Outras

21 SPIL SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES Local: Taichung, Taiwan Website: Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento e teste de circuitos integrados. Os serviços são desde consultorias de design, modelagem e simulações, testes em wafers, encapsulamento e testes finais. Os encapsulamentos são para as áreas de computação, de comunicações, telefones celulares, câmeras digitais, cable modems, monitores LCD, entre outras aplicações. Mercado alvo: Fabless design houses, fabricantes de dispositivos e foundries em geral.

22 SPIL SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores. Faturamento estimado: US$1.92 billion (2008) Número de empregados: Outras informações relevantes: Fundada em 1984.

23 XINTEC Local: Jhongli, Taiwan Website: Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento específico e avançado. Equipe de análise técnica(modelagem) em áreas como resistência térmica, stress mecânico provocado pelo encapsulamento e integridade de sinal. Mercado alvo: Empresas eletrônicas variadas que utilizam as tecnologias de encapsulamento desenvolvidas pela Xintec nesta etapa da confecção do CI.

XINTEC Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores.

24 XINTEC Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores. Faturamento estimado: N/A Número de empregados: N/A Outras informações relevantes: Fundada em 1998; Domíno do Wafer Level Chip Size Packaging (WL-CSP), uma das tecnologias de encapsulamento mais avançadas do mundo que permite a miniaturização dos CIs. Largamente utilizada em componentes de produtos como câmeras de notebooks e cellphones; Sony green partner certificated conseguido em 2008.

25 OUTRAS EMPRESAS Corwil Technology Corporation: Fujitsu: Hana Microelectronics Group: I2A Technologies: IDS Electronics: Jiangsu Changjiang Electronics: Lingsen Precision Industries: NXG Electronics: Shinko Electric Industries: STATS ChipPAC: Unisem: UTAC:

26 OBRIGADO Dúvidas ou maiores informações:

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