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1 Catálogo de Produtos Tecnologia em semicondutores

2 A maior fábrica de encapsulamento e teste da América Latina A HT Micron possui a mais moderna fábrica de encapsulamento e teste da América Latina. Construída de acordo com rígidos padrões mundiais, ela conta com uma estrutura de aproximadamente 10 mil metros quadrados. A maior parte desta área é destinada para produção, constituída por salas limpas, com classes variando de 5 a 100 mil.

3 Encapsulamento A parceria com a sul-coreana Hana Micron facilita o acesso as mais modernas tecnologias relacionadas a produtos e processos de Encapsulamento. O que garante, de forma eficiente e rápida, a implementação dos mesmos. As principais etapas deste processo são: - Die attach: consiste na remoção do die do wafer e posicionamento sobre um substrato (PCB); - Wire bonding: ligação/soldagem de fios, em geral de ouro, entre o die e o substrato; - Molding: encapsulamento, ou seja, injeção de epóxi para proteção das ligações de ouro e do die; - Ball mount: instalação, se aplicável, das bolas de solta na parte inferior do componente; - Laser Mark: marcação Laser do PartNumber e lote produtivo do produto; - Singularization: corte e separação dos componentes; Processo de Teste A HT Micron conta com uma equipe altamente qualificada e com uma vasta experiência em testes. Seus profissionais já estiveram nas principais empresas mundiais de semicondutores, tendo total capacidade para o desenvolvimento e aplicação de testes em seus produtos. Com um processo robusto e eficaz de teste, a HT realiza todas as etapas de testes que garantem a confiabilidade, durabilidade e qualidade dos produtos. São elas: - Burn in; - Core test em alta temperatura; - Speed test; - Core test em baixa temperatura.

4 Memória DRAM DDR3 A HT Micron, utilizando-se de insumos de alta qualidade e tecnologia, desenvolve localmente chips de memória DDR3L aplicáveis a todos PCs, incluindo Desktops, Notebooks e Ultrabooks. Os chips de memória da empresa são incentivados pelo PADIS e cumprem com as etapas exigidas para obtenção de benefícios das portarias de PPB.

5 Desenvolvido com a terceira geração do padrão DDR SDRAM, que opera com o dobro da velocidade da geração anterior e com um baixo consumo de energia de 1,35V, os componentes DDR3 são ideais para utilização das principais aplicações de memória que requerem grande densidade, altas frequências de operação e baixo consumo de energia. Os componentes DDR3 HT Micron oferecem operação totalmente síncrona referenciada as bordas de subida e descida do clock, com caminhos de dados que contam com um prefetch de 8-bits para alcançar alta banda de transferência. Estes componentes são retro compatíveis com ambientes de 1,5V sem mudanças. Tecnologia Densidade Arranjo RoHS Tensão Clock Encapsulamento Temp. de Op. DDR3 2 Gb 256x8 Sim 1.35 V 1600 MHz FBGA 0 C to +95 C DDR3 4 Gb 512x8 Sim 1.35 V 1600 MHz FBGA 0 C to +95 C

6 NAND Produzidas localmente, as memórias não voláteis do tipo NAND Flash são incentivadas pelo PADIS e cumprem as etapas exigidas para obtenção de benefícios das portarias de PPB. As memórias NAND Flash podem ser utilizadas em Pen Drives, SSDs, armazenamentos híbridos, aplicações industriais, reprodutores multimídia, telefones celulares e tablets. Sip Através da tecnologia de encapsulamento SIP, a HT Micron tem capacidade de fornecimento de Pen- Drives de diversas capacidades e tecnologias. Através do conceito do SIP (system in a package) é possível produzir PenDrives de tamanho dimensional reduzido e capacidade elevada. Este processo segue as etapas necessárias para enquadramento deste produto dentro do PADIS.

7 A tecnologia NAND é extremamente versátil e pode ser aplicados em uma diversidade de produtos que exigem armazenamento confiável, alta velocidade e grande vida útil podendo ser combinados de diversas formas para gerar grande variedade de densidades utilizando a tecnologia MLC que permite o armazenamento de 2 bytes por célula. A tecnologia System-in-Package (SIP), baseados em Nand Flash com controladores USB para PenDrives, possibilita um produto com uma grande gama de densidades que mantém um pequeno tamanho físico e cria uma grande resistência do produto, em função de todos os componentes estarem envoltos pelo encapsulamento. Estes produtos estão disponíveis nos tamanhos de 8GB, 16GB e 32GB com interface USB 2.0 que permite alta velocidade de transferência e de dados.

8 A HT Micron é uma empresa brasileira focada em fornecer soluções locais em encapsulamento e teste de semicondutores. Fundada em 2009, através da joint venture entre a sul-coreana Hana Micron e o Grupo Parit Participações em Inovação e Tecnologia S/A, a HT Micron tem como objetivo estimular a geração de conhecimento e valor agregado para o país, através de parcerias com institutos de tecnologia e universidades Av. Unisinos, 950 Sala Tecnologia em semicondutores Todos os direitos reservados. Imagens meramente ilustrativas. Grupo Parit

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