CARACTERIZAÇÃO DE MATERIAIS E RECOBRIMENTOS. Terça-feira 13:30-16:00

Transcrição

1 CARACTERIZAÇÃO DE MATERIAIS E RECOBRIMENTOS Terça-feira 13:30-16:00

2 2016/1 CALENDÁRIO CARACTERIZAÇÃO DE MATERIAIS E RECOBRIMENTOS 2º Prova 1º Prova Seminários

3 Horário: 1º Semestre/2016 Quarta-feira 13:30 as 16:00 h Programa 1. Introdução à caracterização de Materiais e Recobrimentos - Definição e Conceitos - Propriedades de Superfícies e Interfaces - Preparação e Limpeza de Superfícies

4 2. Métodos de Caracterização e Análise 2.1. Métodos de Imagem - Microscopia ótica - Microscopia Eletrônica (SEM, E-SEM,TEM, HTEM) - Microscopia de Força Atômica (AFM, STM, FFM e similares) 2.2. Métodos Espectroscópicos - EDX - UV-VIS - FTIR - XPS, AES 3. Outras Técnicas de Análise - XRD, e outras - Análise Termogravimétrica (TGA, DTA e DSC)

5 4. Aplicações das Técnicas de Análise de Superfícies e Interfaces - Caracterização de Materiais - Análise de Superfícies e Filmes.Metálicos.Cerâmicos.Poliméricos.Compósitos - Aplicação de técnicas de Superfície em Análise de Falha - Aplicação de técnicas de Superfície em Biomateriais - Aplicação de Análise de Superfície em Processos Físico- Químicos (Corrosão, Cinética, Catálise e outros)

6 Referências Bibliográficas 1. B. Evans, Encyclopedia of Materials Characterization: Surfaces, Interfaces, Thin Films, Butterworth- Heinemann, Boston, Bunshah et al, Deposition Technologies for Thin Films and Coatings, Noyes, NJ, J. I. Goldstein et al, Scanning Electron Microscopy and X-ray Microanalysis, Plenum Press, NY, Elements of X-ray Diffraction by B.D. Cullity (II edition), Addison-Wesley Publishing Co. Inc., Reading, USA, D. Skoog and J. Leary, Principles of Instrumental Analysis, Sauders College Publ., NY, H. Mantsch, D. Chapman, Infrared Spectroscopy of Biomolecules, Wiley-Liss, NY, USA, Abraham Ulman, Characterization of Organic Thin Films: Surfaces, Interfaces, Thin Films, Butterworth- Heinemann, Boston, Surface Analysis - The Principal Techniques by John C. Vickerman (Editor), 474 p., John Wiley & Sons; edition (July 25, 1997), ISBN: Handbook of Surface and Interface Analysis: Methods for Problem-Solving by J. C. Riviere (Editor), S. Myhra (Editor), 968 p.,publisher: Marcel Dekker; (January 27, 1998),ISBN: Surface Analysis Methods in Materials Science, by D. J. O'Connor (Editor), B. A. Sexton (Editor), R. St. C. Smart (Editor), Hardcover: 586 pages ; Publisher: Springer Verlag; 2nd edition (August 15, 2002), ISBN: Atomic Force Microscopy / Scanning Tunneling Microscopy, S.H. Cohen and Marcia L. Lightbody (Editors), Plenum Press, New York, Principles of Thermal Analysis and Calorimetry by P.J. Haines (Editor), Royal Society of Chemistry (RSC), Cambridge, Periódicos: Materials Characterization; Polymer; Materials Chemistry and Physics Elsevier; Journal of Materials Science; Nanoscale Research Letters Springer; ACS journals; RSC journals;

7 Forma de avaliação Provas (2 provas) 1º - Introdução e Caracterização por Imagem; 2º - Conteúdo geral; Total Pontos: 60 Trabalho/seminário - Total Pontos: 40

8 INSTRUÇÕES PARA ELABORAÇÃO DO TRABALHO 1) DEFINIÇÃO DO TEMA E DESENVOLVIMENTO 2) REDAÇÃO DO TRABALHO DE PESQUISA O objetivo deste trabalho é de treinar e testar a capacidade de alunos de pós-graduação (i.e., atuais e futuros pesquisadores) em confeccionar projetos e trabalhos de pesquisa. Aspectos relacionados com a metodologia de pesquisa como: revisão bibliográfica, coerência, objetivos e justificativas e adequação de formato serão observados. Além destes, serão levados em conta na avaliação dos trabalhos: a relevância e aplicação do conteúdo no projeto de pós-graduação, mestrado e doutorado do aluno. Salienta-se que este trabalho foi moldado nos formatos requeridos por entidades de fomento quando da avaliação de projetos de pesquisa. Itens obrigatórios Os projetos devem conter os seguintes tópicos: 1. Título 2. Dados do Aluno e Disciplina 3. Revisão da literatura mostrando a relevância do que se pretende estudar, as justificativas e estado-da-arte. Histórico. 4. Conceitos associado a(s) técnica(s) selecionada(s). 5. Limitações de uso, sensibilidade, limite de detecção etc 6. Parte experimental: descrição dos parâmetros e aspectos importantes associados a técnica. 7. Aplicações e disponibilidade de utilização regional, nacional e mundial. 8. Comparações com outras técnicas similares e/ou complementares. 9. Referências e links na WEB com centros de estudo, análise e pesquisa no Brasil e no Mundo

9 INSTRUÇÕES PARA ELABORAÇÃO DO TRABALHO (CONT.) Formato. O projeto deverá ser redigido em papel A4, espaço duplo, fonte times new roman, 12 pt. (recomenda-se min. 10 pgs e max. 30 pgs). O projeto deverá ser entregue OBRIGATORIAMENTE em meio eletrônico (CD ou ) no formato word (2003 ou superior) e TAMBÉM IMPRESSO. 3) APRESENTAÇÃO Oral: Seminário Data definida min 20 minutos/ max 30 minutos Avaliação: Monografia Escrita (impresso)/ Seminário Notas: A apresentação do seminário poderá contar com convidados O material entregue poderá ser utilizado na forma de texto de consulta da disciplina através do site.

10 Projeto de Pesquisa: O Prof. da disciplina indicará um tema para ser estudado e apresentado o seminário. Título: Resumo: Contatos: hmansur@demet.ufmg.br hsmansur@hotmail.com hmansur@uol.com.br

11

12

13

14 O que fazer com o conhecimento adquirido nesta disciplina? 14

15 (1) Setor de controle de qualidade em indústrias (2) Consultoria (3) Setor de P&D em indústrias de transformação (4) Pesquisa na área de materiais em instituições, universidades ou centros de pesquisa

16 Por que a Caracterização dos Materiais é importante? 16

17 Caracterização - Caracterizar - Caráter Caráter: qualidade inerente a um material; o que o distingue de outro Caracterizar: pesquisar e mostrar o caráter do material Caracterização: atividades para caracterizar

18 Introdução - Caracterização A caracterização descreve os aspectos de composição e estrutura (incluindo defeitos) dos materiais, dentro de um contexto de relevância para um processo, produto ou propriedade em particular (Materials Advisory Board of National Research Council USA).

19 Objetivos da Engenharia de Materiais Propriedades elétricas Propriedades térmicas Propriedades magnéticas Propriedades ópticas Propriedades mecânicas Propriedades químicas 19

20 Dimensões e Avaliação de Estrutura de Materiais

21 Solicitações Propriedades Superfície Recobrimento Interface Volume ( Bulk ) Figura.7.1. Ilustração das entidades que compõem um material

22 Aspectos importantes a serem avaliados: Composição química Tamanho, forma e distribuição Fases e estruturas (cristalino, amorfo, etc) Microestrutura Superfícies, interfaces e recobrimentos

23 Superfícies e interfaces

24 Superfícies e interfaces Conceito: Uma superfície ou interface existe em um sistema em qualquer caso que houver uma mudança abrupta nas propriedades do sistema com a distância J. B. Hudson, 1992

25 Superfícies e interfaces Exemplos de propriedades de um sistema: Densidade Estrutura Cristalina Orientação Cristalina Composição Química Ferromagnética Porosidade

26 Superfícies possíveis Figura.7.3. Diagrama representativo de superfícies com diferentes graus de organização

27 Graus de descontinuidades P vapor Figura.7.2. Representação esquemática da interface sólido-gás

28 Caracterização de um material ou sistema: Perturbação causada por um feixe incidente de radiação, partículas (elétrons, nêutrons etc) ou íons, e a avaliação da resposta do objeto ao estímulo.

29 Elétron Íon Íon Elétron Fóton Fóton Superfície Interface Recobrimento Volume ( Bulk ) Figura.7.4. Diagrama representativo da caracterização de um material

30 Caracterização Análises e Técnicas

31 Radiação eletromagnética

32 Radiação eletromagnética Figure 7.7. Diagrama esquemático de uma onda eletromagnética

33 Radiação eletromagnética A Figura.7.7a. Representação especial da propagação de radiação eletromagnética

34 A relação da velocidade de propagação da onda (c) com sua frequência de oscilação ( ) e o comprimento de onda ( ) é dado por: c =. A energia de uma radiação (E), está relacionada com a frequência de vibração ( ) e um constante de Planck (h): E= h. h=6,62618 x J.s

35 violeta azul vermelho Comprimento de onda (nm) Figura.7.8. Representação do espectro da radiação visível

36 Caracterização por Imagem Módulo Microscopia

37 Técnicas de microscopia Construção de imagens ampliadas dos objetos e sistemas observados.

38 Microscopia Óptica: Fundamentos, Teoria e Aplicações Práticas Dra. Alexandra A. P. Mansur Prof. Dr. Herman S. Mansur

39 Sumário Introdução Histórico Fundamentos Microscopia Óptica Princípios Parâmetros Equipamento Microscopia de Luz Transmitida

40 Introdução MICROSCOPIA = micro scopio

41 Microscópios Introdução Resolução aproximada (a) Ampliação Fonte Olho Humano 100 m --- Luz Microscópio de Luz 100nm 5~1500x Luz Microscópio eletrônico de varredura -MEV Microscópio eletrônico de transmissão MET Microscópio eletrônico de transmissão de alta resolução MET 10nm 0.5nm 0.1nm 100~200,000x 1,000~300,000x 3,000~1,000,000x Feixe eletrônico Feixe eletrônico Feixe eletrônico Requisito amostra Material (Volume) Material (Superfície) polida Material (Volume) Filmes finos (espessura ~100 nm) Filmes finos (espessura ~100 nm) Cristalografia Não Não Sim/Não dependendo modelo Sim Sim Microscopia óptica Microscopia Eletrônica de Varredura Nanoscopia Microscopia Eletrônica de Transmissão

42 Histórico Dias Atuais

43 Histórico

44 Fundamentos Radiação Eletromagnética vermelho azul violeta 750 nm 400 nm Comprimento de onda (nm) c =. E= h. = h. c/

45 Fundamentos Interação Radiação/Matéria: Absorção Quando a radiação atravessa um objeto sua intensidade é atenuada. Este fenômeno decorre da absorção desta radiação provocada por transições energéticas no material, sejam estas nucleares, eletrônicas, vibracionais ou rotacionais Luz Branca Luz Verde Luz Branca Luz Branca Luz Branca Objeto Verde Objeto Branco Objeto Preto

46 Fundamentos Interação Radiação/Matéria: Reflexão A reflexão da luz (e das outras formas de radiação eletromagnética) ocorre quando as ondas encontram uma superfície ou outro limite que não absorve (ou absorve parcialmente) a energia da radiação envolvida e devolve as ondas para fora desta superfície. A luz que chega à superfície é denominada onda incidente e a que deixa a superfície é denominada onda refletida. A reflexão pode ser especular ou difusa. Luz incidente Luz refletida i r

47 Fundamentos Interação Radiação/Matéria: Refração É a alteração na direção de propagação de um feixe incidente ao passar de um meio de densidade óptica para outro de densidade diferente. Este desvio da direção de propagação depende das diferenças de índice de refração dos meios e do comprimento de onda da radiação. n = velocidade da luz no vácuo = c/v velocidade da luz no meio n 1. sen 1 = n 2. sen 2

48 Fundamentos Interação Radiação/Matéria: Refração

49 Fundamentos Interação Radiação/Matéria: Difração É a mudança na direção de propagação de um feixe de radiação incidente decorrente da presença de obstáculo no caminho óptico. Esta mudança de direção depende das dimensões físicas do obstáculo, do comprimento de onda da radiação incidente e do ângulo de incidência. Este fenômeno promove a formação de interferências construtivas e destrutivas.

50 Microscopia Óptica Princípio de Funcionamento

52 Microscopia Óptica Princípio de Funcionamento Aumento = A B /AB = Di/Do 1/f = 1/Do+ 1/Di

54 Microscopia Óptica Tipicamente, as ampliações das lentes objetivas situam-se na faixa de 4X a 100X. As lentes oculares geralmente oferecem aumentos de 8X a12x, sendo 10X as mais comuns. Portanto, ampliações típicas de microscopia óptica situam-se na faixa de ~40X a ~1000X.

55 Microscopia Óptica Aspectos mais importantes: Resolução Contraste Profundidade de campo Distorção

56 Microscopia Óptica Parâmetros: Resolução r d = 1, n. sen( ) 2 objetos visualizados com baixa resolução 2 objetos visualizados com alta resolução

57 Microscopia Óptica Lei de Abbe (Abbe s Law) r D = resolução pontual; n= índice de refração; =comprimento de onda da radiação; = ângulo da radiação incidente; r d = 1, n. sen( )

58 Microscopia Óptica Parâmetros: Ampliação Aumento = altura da imagem/altura do objeto Aumento MO = Aumento da objetiva x Aumento da Ocular Faixa de ampliação útil: 500 x N.A x N.A.

59 Microscopia Óptica Parâmetros: Contraste Contraste: É o número de tons presentes em uma imagem.

60 Microscopia Óptica Parâmetros: Profundidade de Campo

61 Microscopia Óptica Profundidade de Campo: Dimensão linear máxima entre um plano acima (+ ) ou abaixo (- ) e o plano de foco do espécime observado (pf ou plano focal). + - pf

62 Microscopia Óptica Parâmetros: Aberrações Esféricas

63 Microscopia Óptica Parâmetros: Aberrações Cromáticas

64 Microscopia Óptica Parâmetros: Curvatura de Campo

65 Microscopia Óptica Equipamento

66 Microscopia Óptica Equipamento: Iluminação

67 Microscopia Óptica Equipamento: Condensador

68 Microscopia Óptica Equipamento: Lentes Objetivas

72 Microscopia Óptica Equipamento: Lentes Oculares

73 Microscopia Óptica Equipamento: Lentes Oculares Abertura fixa do diafragma (FN)

74 Microscopia Óptica Microscópio de Luz Refletida

75 Microscopia Eletrônica

76 Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV-SEM) Diagrama representativo de funcionamento do microscópio eletrônico de varredura convencional.

77 Feixe primário Elétrons secundários Elétrons Auger Elétrons retroespalhados Luminescência Catódica Raios X característicos Material Raios X contínuos Raios X fluorescentes Figura Sinais resultantes da interação do feixe de elétrons primários com a amostra. Diagrama esquemático mostrando vários dos efeitos causados pela interação de um feixe de elétrons com um alvo sólido (adaptado de [50]).

78 Modelos representativos das interações atômicas decorrentes da perturbação do material com o feixe primário.

79 Feixe eletrônico Superfície amostra Profundidade de campo Plano de foco Região em foco Ilustração relativa á profundidade de campo obtida em MEV.

80 Aspectos Importantes na Execução e Interpretação de Resultados de MEV Aumento de E Profundidade de penetração Volume de interação Aumento de Z Variação do volume de interação e profundidade de penetração do feixe de elétrons da amostra com o aumento da energia do feixe (E) e com o aumento do número atômico (Z) dos elementos que compõem a amostra.

81 Aplicações de Microscopia Eletrônica de Varredura (a) (b) Fotografias de ouro em carbono observadas no MEV utilizando (a) SE e (b) BSE.

82 Aplicações de Microscopia Eletrônica de Varredura (a) (b) Figura a)fratura frágil de aço (500x); b) Imagem madeira da planta Switenia macrophylla.

83 Figura Fotomicrografia de Inseto (a) Figura Olhos compostos de mosca, a) sem danificar; b) danificado pelo feixe (5 kv x 1, 100). (b)

84 Figura Papel de filtro, a) 5 kv ; b) 25 kv (x 1400) Figura Micrografia de Pó sinterizado, a) 5 kv ; b) 25 kv (x 7200)

85 Figura Fotomicrografia de Inseto Figura Fotomicrografia dos óvulos de acaro de carpete Hymenolepis dimunata.

86 Figura Imagem de elétrons secundários de espuma de poliestireno

87 (a) (b) Figura Micrografia de sistemas biológicos; a) hemácias; b) ácaro; c) Streptococcus (c)

88 Espectroscopia de raios X por dispersão em energia (EDS, EDX) Energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS, EDX) É uma análise de espectroscopia. Usualmente apresentada juntamente com a microscopia eletrônica de varredura.

89 Espectro de EDS de liga Nd-Fe-B utilizado na fabricação de imas permanentes.

90 Microscopia Eletrônica de Varredura Ambiental (E-SEM)

91 Microscopia Eletrônica de Varredura Ambiental (MEV-Ambiental) Figura Representação esquemática de um microscópio eletrônico de varredura ambiental.

92 Figura.7.27a. Detalhe do sistema de pressão do MEV ambiental

93 Aplicações de Microscopia Eletrônica de Varredura Ambiental a) Amostras não-condutoras Figura Imagens de Nitreto de silício (esquerda) e cerâmica convencional (direita)

94 b) Amostras hidratadas Figura Imagens de grãos de pólen

95 Figura Imagens de cabelo humano com gotículas de água (esquerda) e papel úmido (direita)

96 Microscopia Eletrônica de Transmissão (MET)

97 Microscopia Eletrônica de Transmissão (MET) imagem Lentes de projeção Lentes objetivas amostra Figura Diagrama representativo do equipamento de microscopia eletrônica de transmissão (MET) iluminação

98 Microscopia Eletrônica: Resolução Tensão = kv

99 Preparação de Amostras para Microscopia Eletrônica de Transmissão (MET) Etapas que devem ser cumpridas no sentido de obter amostras (biológicas, poliméricas e compósitos) orgânicas estáveis para observação por MET

100 Preparação de Amostras para Microscopia Eletrônica de Transmissão (MET)

101

102

103

104

105 Fixação do material, geralmente utilizando glutaraldeído (agente reticulante de moléculas de proteína) e tetróxido de ósmio (estabilizador de membranas). Desidratação da amostra; Permeação com resina para polimerização em um bloco sólido. Sem esta estrutura a amostra colapsaria em alto vácuo; Corte da amostra: utilização de um equipamento ultramicrótomo, para produzir amostras com seção de nm de espessura. O ultramicrótomo consiste de finas lâminas de vidro ou diamante; As amostras delgadas obtidas são colocadas em reticulados metálicos e recobertas com filme fino polimérico (formvar) para observação no microscópio;

106 Microscopia Eletrônica de Transmissão (MET) Exemplos de aplicações: Imagens da superfície do material com resolução da ordem de 0,2 nm. Análise de defeitos, degraus ; Análise de nanopartículas; Avaliação de filmes finos e contornos de grão; Análise de precipitação e recristalização "in situ"; Identificação de composição de fases.

107 (a) (b) Figura Imagem por MET de: a) ultra-estrutura de partículas poliméricas-látex; b) detalhe ampliação superior (30.000x)

108 Figura Imagens de Ultra-estrutura de Tecidos e Células: fibroblasto Figura Capilares vasculares Células sanguíneas vermelhas (vermelho), células endoteliais (azul) e colágeno (laranja)

109 Figura Fotomicrografias de microscopia eletrônica de transmissão de interface esmalte, dentina com sistema restaurador composto de polímero ( resina ) e partículas inorgânicas ( carga ou reforço )