Faculdade de Tecnologia Senac GTI Modulo I Organização de Computadores

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Rosângela Pedroso Palha
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1 Faculdade de Tecnologia Senac GTI Modulo I Organização de Computadores Alunos Alex Ari Jânio Ramon Victor Professor Elias Ferreira

2 Memória Principal *Também chamadas de memória real, são memórias que o processador pode endereçar diretamente, permitem armazenar dados, instruções e resultados. Abrangem memórias voláteis e nãovoláteis. Devido a sua importância para o processamento das informações no computador se criou o termo de memória principal. Existem 3 tipos de Memória Principal. Memória RAM Memória ROM Memória Cache

4 Memória RAM

5 Tecnologia da Memória RAM *As memórias RAM (Random-Access Memory - Memória de Acesso Aleatório) constituem uma das partes mais importantes dos computadores, pois são nelas que o processador armazena os dados com os quais está lidando. *A memória principal se subdivide em SRAM, SDRAM, DDR2, DDR3 e um último mas raramente utilizado o MRAM.

6 *A DDR2 SDRAM ou DDR2 é uma evolução ao antigo padrão DDR SDRAM, conforme homologação da JEDEC. A nova tecnologia veio com a promessa de aumentar o desempenho, diminuir o consumo elétrico e o aquecimento, aumentar a densidade e minimizar a interferência eletromagnética (ruído). São esperados módulos de até 4GB de memória.

7 *A DDR3 SDRAM: as memórias DDR3 são, obviamente, uma evolução das memórias DDR2. Novamente, aqui dobra-se a quantidade de operações por ciclo de clock, desta vez, de oito. Uma novidade aqui é a possibilidade de uso de Triple-Channel.

8 * MRAM (Magnetoresistive Random-Access Memory - RAM Magneto-resistiva): a memória MRAM vem sendo estudada há tempos, mas somente nos últimos anos é que as primeiras unidades surgiram. Trata-se de um tipo de memória até certo ponto semelhante à DRAM, mas que utiliza células magnéticas. Graças a isso, essas memórias consomem menor quantidade de energia, são mais rápidas e armazenam dados por um longo tempo, mesmo na ausência de energia elétrica. O problema das memórias MRAM é que elas armazenam pouca quantidade de dados.

9 Memorias DDR, DDR2 e DDR3

10 Tabela de desempenho da memoria DDR2 Nome padrão Clock dos chips Ciclo de tempo Clock real Dados por segundos Nome do módulo Taxa de transferê ncia DDR MHz 10 ns 200 MHz 400 Milhões PC MB /s DDR MHz 7.5 ns 266 MHz 533 Milhões PC PC MB /s DDR MHz 6 ns 333 MHz 667 Milhões PC PC MB /s DDR MHz 5 ns 400 MHz 800 Milhões PC MB /s DDR MHz 3.75 ns 533 MHz 1066 Milhões PC PC MB /s DDR MHz 3.1 ns 650 MHz 1300 Milhões PC M B/s

11 Tabela de desempenho da memória DDR3 Nome padrão Clock de memória Tempo de ciclo Velocida de de clock Taxa de dados Nome do módulo Pico de taxa de transferê ncia Tempos DDR MHz 10 ns 400 MHz 800 MT/s PC MB/s DDR MHz 7.5 ns 533 MHz 1066 MT/s PC MB/s DDR MHz 6 ns 667 MHz 1333 MT/s PC MB/s DDR MHz 5 ns 800 MHz 1600 MT/s PC MB/s

12 Módulos de Memória *Entendemos como módulo ou, ainda, pente, uma pequena placa onde são instalados os encapsulamentos de memória. Essa placa é encaixada na placa-mãe por meio de encaixes (slots) específicos para isso. Eis uma breve descrição dos tipos mais comuns de módulos: *SIPP *SIMM *DIMM

13 *SIPP (Single In-Line Pins Package): é um dos primeiros tipos de módulos que chegaram ao mercado. É formato por chips com encapsulamento DIP. Em geral, esses módulos eram soldados na placa-mãe; *SIMM (Single In-Line Memory Module): módulos deste tipo não eram soldados, mas encaixados na placa-mãe. A primeira versão continha 30 terminais de contato (SIMM de 30 vias) e era formada por um conjunto de 8 chips (ou 9, para paridade).

14 *DIMM (Double In-Line Memory Module): os módulos DIMM levam esse nome por terem terminais de contatos em ambos os lados do pente. São capazes de transmitir 64 bits por vez.

15 *Dual channel Dois canais *Triple channel Três canais

16 Voltagem das Memórias Em comparação com outros itens de um computador, as memórias são um dos componentes que menos consomem energia. O interessante é que esse consumo diminuiu com a evolução da tecnologia. Algumas pessoas com bastante conhecimento no assunto fazem overclock nas memórias aumentando sua voltagem. Com esse ajuste, quando dentro de certos limites, é possível obter níveis maiores de clock.

17 Tipos de encapsulamento de memória *O encapsulamento correspondente ao artefato que dá forma física aos chips de memória. Eis uma breve descrição dos tipos de encapsulamento mais utilizados pela indústria: *DIP (Dual In-line Package): um dos primeiros tipos de encapsulamento usados em memórias, sendo especialmente popular nas épocas dos computadores XT e 286. Como possui terminais de contato - "perninhas" - de grande espessura, seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita facilmente de forma manual;

18 *SOJ (Small Outline J-Lead): esse encapsulamento recebe este nome porque seus terminais de contato lembram a letra 'J'. Foi bastante utilizado em módulos SIMM (vistos mais à frente) e sua forma de fixação em placas é feita através de solda, não requerendo furos na superfície do dispositivo;

19 *TSOP (Thin Small Outline Package): tipo de encapsulamento cuja espessura é bastante reduzida em relação aos padrões citados anteriormente (cerca de 1/3 menor que o SOJ).

20 *CSP (Chip Scale Package): mais recente, o encapsulamento CSP se destaca por ser "fino" e por não utilizar pinos de contato que lembram as tradicionais "perninhas. Utilizado em módulos DDR2 e DDR3

21 *Estática *Dinâmica

22 Memória ROM

23 Memória ROM *As memórias ROM (Read-Only Memory - Memória Somente de Leitura) recebem esse nome porque os dados são gravados nelas apenas uma vez. Depois disso, essas informações não podem ser apagadas ou alteradas, apenas lidas pelo computador, exceto por meio de procedimentos especiais. *São não-voláteis

24 *PROM (Programmable Read-Only Memory): esse é um dos primeiros tipos de memória ROM. Uma vez que ocorre a gravação, os dados gravados na memória PROM não podem ser apagados ou alterados; *EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory): as memórias EPROM têm como principal característica a capacidade de permitir que dados sejam regravados no dispositivo. Nesse processo, os dados gravados precisam ser apagados por completo. Somente depois disso é que uma nova gravação pode ser feita;

os processos para apagar e gravar dados são feitos eletricamente, fazendo com que não seja

25 *EEPROM (Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory): este tipo de memória ROM também permite a regravação de dados, no entanto, ao contrário do que acontece com as memórias EPROM, os processos para apagar e gravar dados são feitos eletricamente, fazendo com que não seja necessário mover o dispositivo de seu lugar para um aparelho especial para que a regravação ocorra;

26 A Memória ROM é constituída por três tipos de programas: * BIOS (Basic Input/Outpu System) * POST (Power-On Self Test) * SETUP (configuração do sistema)

27 Memória Cache Na área da computação, cache é um dispositivo de acesso rápido, interno a um sistema, que serve de intermediário entre um operador de um processo e o dispositivo de armazenamento ao qual esse operador acede. A vantagem principal na utilização de uma cache consiste em evitar o acesso ao dispositivo de armazenamento - que pode ser demorado, armazenando os dados em meios de acesso mais rápidos.

28 *Memória cache L1 encontra-se dentro do processador ou cache interna. * Memória cache L2 encontra-se na motherboard ou dentro do processador (mais recentemente). Quando é externa, a sua capacidade depende do chipset presente na motherboard. *Memória Cache L3 - Terceiro nível de cache de memória. Inicialmente utilizado pelo AMD K6-III (por apresentar o cache L2 integrado ao seu núcleo) utilizava o cache externo presente na placa-mãe como uma memória de cache adicional *

30 Finalizando *Com o passar do tempo, a evolução das tecnologias de memórias não somente as torna mais rápidas, mas também faz com que passem a contar com maior capacidade de armazenamento de dados. Memórias ROM do tipo Flash, por exemplo, podem armazenar vários gigabytes. No que se refere às memórias RAM, o mesmo ocorre. Por conta disso, a pergunta natural é: quanto utilizar? A resposta depende de uma série de fatores, no entanto, a indústria não para de trabalhar para aumentar ainda mais a velocidade e a capacidade desses dispositivos. Portanto, não se espante: quando menos você esperar, vai ouvir falar de uma nova tecnologia de memória que poderá se tornar um novo padrão de mercado.

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