CAPÍTULO VIII PROPRIEDADES TÉRMICAS

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1 CAPÍTULO VIII PROPRIEDADES TÉRMICAS

2 PROPRIEDADES TÉRMICAS Os materiais cerâmicos são largamente aplicados em atividades que requerem tolerância a temperaturas elevadas. Neste aspecto, os materiais cerâmicos são quase imbatíveis, em comparação aos demais tipos de materiais, pois apresentam combinações de propriedades muito interessantes, tais como alto ponto de fusão ou decomposição, baixa reatividade em alta temperatura e baixa condutividade térmica. Neste capítulo iremos apresentar algumas propriedades térmicas das cerâmicas e discutir a relação entre a estrutura destes materiais e estas propriedades Capacidade térmica ou calor específico A capacidade térmica de um corpo de certo material é definida como a quantidade de calor necessária para elevar de 1K (um Kelvin) sua temperatura. Ver expressão 1. A unidade de medida da capacidade térmica é J/K ou cal/k. Esta é uma quantidade que depende da quantidade da massa do corpo usado para medir a capacidade térmica, pois quanto maior a massa do corpo mais calor é necessário para aquecê-lo. Isto é importante quando se trabalha com corpos porosos. Parte do volume do corpo é da porosidade, portanto vazia. Tal corpo terá menos massa que um corpo denso de mesmo volume total, logo este corpo terá menor capacidade térmica que um corpo denso. É importante fazer esta citação, pois muitos materiais usados na construção de fornos são porosos. O motivo maior dos poros será visto posteriormente. Isto significa que a estrutura do forno será aquecida com menos calor do que se esta estrutura fosse construída por materiais densos. ΔQ C = (1) Δ T O calor específico molar de um material é definido como sendo o calor que se deve fornecer a um mol deste material para aumentar sua temperatura em 1K. Veja expressão 2. A unidade de medição é J/mol.K ou cal/mol.k. Esta definição exclui a influência da massa do corpo usado (porosidade não influencia) e é uma propriedade intrínseca do material. O calor específico do material é influenciado por diversos fatores relacionados à estrutura atômica e cristalina do material. Eles são: Energia de vibração e rotação dos átomos: os átomos não estão estáticos na estrutura dos materiais. Eles vibram e giram, ou seja, possuem energia cinética. Quanto maior a temperatura tanto mais eles vibram e giram, isto é, ganham mais energia cinética. Quanto se transfere calor para um material, parte deste calor é usado para aumentar a energia cinética dos átomos, logo este fator influencia o calor específico. Mudança de níveis eletrônicos (excitação dos elétrons): quando o material absorve calor seus elétrons saltam para níveis mais energéticos. Para isto os elétrons absorvem parte do calor. Formação de vacâncias: a concentração de vacâncias aumenta com o aumento da temperatura. Para isto é preciso energia. Transformações polifórmicas, magnéticas e do tipo ordem-desordem: toda transformação envolve a absorção ou liberação de calor. Apesar de todas estas influências, o calor específico dos materiais segue um comportamento comum e tende a um valor bem definido 3R (R é a constante universal dos gases) em altas temperaturas, independente da estrutura e da composição química. Este comportamento está mostrado na Figura 8.1 para algumas cerâmicas. O calor específico expressa os mecanismos de absorção de calor que têm os materiais. Este comportamento comum significa que os mais diversos 180

3 materiais possuem os mesmos mecanismos de absorção de calor. O mecanismo mais efetivo de absorção de calor é o do aumento da energia cinética por vibração e rotação. Figura 8.1: Calor específico em função da temperatura. Independente da composição e da estrutura, o calor específico tende para o valor limite de 3R. Fonte. D. Richerson Condutividade térmica A condutividade térmica é uma propriedade intrínseca do material e representa a capacidade que tem o material de transportar calor. Considerando que as superfícies de uma chapa bastante fina de espessura Δx estão submetidas a uma diferença de temperatura ΔT que se mantém ao longo do tempo, haverá uma transferência de calor da superfície mais quente para a superfície mais fria. Veja Figura 8.2. O fluxo de calor através de uma seção transversal de área A é definido como a quantidade de calor que passa em uma unidade de tempo através de uma seção de área unitária, ou seja ΔQ Φ = 1 (2) A Δt Figura 8.2: Placa de espessura Δx submetida a uma diferença de temperatura ΔT. Um fluxo de calor Φ atravessa a placa por uma seção de área A. O fluxo de calor é proporcional ao gradiente de temperatura na direção de propagação do calor, ou seja, à diferença de temperatura a cada unidade de comprimento ao longo do percurso percorrido pelo calor, ou seja 181

4 ΔT Φ = k (3) Δ x A constante k é a condutividade térmica. Esta expressão (3) tem certa correspondência com a lei de Ohm, que relaciona a corrente elétrica (i) que passa através de um material com a tensão (V) aplicada no material, expressa por V i = (4) R V é equivalente ao gradiente de temperatura (quanto maior a diferença de temperatura maior o transporte de calor), i é equivalente ao fluxo de calor e a resistência elétrica (R) é equivalente ao inverso da condutividade térmica. A resistência elétrica representa a resistência que o material oferece ao transporte de carga elétrica. A condutividade térmica está relacionada à facilidade que o material oferece ao transporte de calor. A unidade de condutividade térmica é W/m.K ou cal/s.cm. C. Os metais em geral apresentam condutividade térmica bem maior que as cerâmicas. Isto está relacionado ao mecanismo de transporte de calor. Três mecanismos de transporte de calor merecem destaque aqui: a transmissão por elétrons, a transmissão por fônons e a transmissão por radiação. Quando existem elétrons livres em número elevado, eles podem ser uma forma importante de transmissão de calor. Os metais possuem elétrons livres. Eles podem se movimentar pela estrutura. Os elétrons livres que estão localizados nas partes mais quentes do corpo recebem energia e quando se movem para as partes mais frias, levam consigo este calor. Os átomos que constituem a rede cristalina estão em constante movimento, como mencionado na seção 8.1. A rede cristalina pode ser vista como átomos ligados entre si através de molas. Quando um átomo é deslocado, deforma as molas às quais está ligado e estas deslocam os demais átomos ligados a elas. Isto acontece por toda a estrutura e todos os átomos vibram. A vibração destes átomos se assemelha a uma onda se propagando pela rede cristalina. A vibração total da rede pode ser descrita como a superposição de muitas destas ondas. A estas ondas dá-se o nome de fônons. Toda onda transporta energia, portanto os fônons gerados por vibrações nas regiões de temperatura mais elevada propagam-se até as regiões de menor temperatura, transportando o calor. Este mecanismo de condução de calor, em geral, não é tão eficiente quanto a condução eletrônica, mas pode ser bastante eficaz, como no diamante. Todo corpo aquecido emite luz. A luz é uma onda eletromagnética, portanto transporta energia. A propagação do calor através da luz chama-se propagação por calor radiante. A freqüência da luz emitida, portanto a energia por ela transportada, depende da temperatura do corpo que a emitiu. No caso dos metais, a luz é absorvida e não consegue se propagar pela estrutura, portanto este mecanismo não contribui para o transporte de calor. Para as cerâmicas isto não ocorre. Os materiais cerâmicos são transparentes à radiação, ou seja, ela pode se propagar através da estrutura. Entretanto, este mecanismo só se torna significante para o transporte de calor em temperaturas elevadas, quando a luz emitida possui boa quantidade de energia. Assim, o mecanismo de radiação é importante para os materiais cerâmicos apenas em temperaturas elevadas. Para temperaturas mais baixas, o mecanismo de transmissão de calor mais importante para as cerâmicas é a condução por fônons, pois não há elétrons livres como nos metais. Com respeito à condução de calor por elétrons ou por fônons, a condutividade pode ser escrita pela relação dada a seguir λ k = s. c. (5) 3 em que s representa o calor específico (a quantidade de calor por unidade de volume disponível para ser transportada), c representa a velocidade e a quantidade de portadores de calor, ou seja, de 182

5 elétrons ou de fônons e λ é o livre caminho médio do portador de carga, ou seja, o caminho percorrido pelos portadores, em média, antes de sofrer desvios em sua trajetória. Nos metais, a quantidade de elétrons livres e sua velocidade são grandes. Isto os torna excelentes portadores de calor. A velocidade dos fônons é a velocidade do som no material. Esta velocidade é bem inferior à velocidade de propagação dos elétrons nos metais. Tanto elétrons quanto fônons quando se propagam pela rede não o fazem em linha reta. Eles sofrem desvios devido a colisões com outros elétrons ou fônons e com defeitos da rede cristalina (vacâncias, interstícios, impurezas, discordâncias, contornos de grão, etc). Quanto maior o número de desvios sofridos, menor será o trajeto entre desvios seguidos (menor será λ). A dependência que o livre caminho médio tem da densidade de defeitos explica porquê a condutividade térmica de materiais deformados ou de ligas (mesmo com pequena adição de elementos de liga) cai tanto em comparação com os materiais não deformados ou não ligados. Os defeitos cristalinos e os átomos do elemento de liga desviam os portadores de calor, diminuindo o livre caminho médio. Como as cerâmicas são constituídas por íons de diferentes cargas, diferentes tamanhos e diferentes massas, o desvio dos fônons pela rede é inevitável. Portanto, intrinsecamente, o livre caminho médio para as cerâmicas é comparativamente menor do que o dos metais. Isto contribui para fazer com que sua condutividade térmica seja comparativamente baixa. A condutividade do diamante é o dobro da condutividade térmica do cobre, não havendo condução eletrônica. Isto se explica porquê as ligações atômicas para o diamante são fortes (aumenta o acoplamento entre os átomos, facilitando a propagação dos fônons) e porquê os átomos da rede são todos iguais (todos de carbono), não provocando o desvio dos fônons. Soluções sólidas cerâmicas, a exemplo das soluções sólidas metálicas, possuem menor condutividade térmica. A Figura 8.3 mostra o caminho livre médio dos portadores de calor do MgO ao qual é adicionado NiO. Note que o livre caminho médio cai abruptamente quando teores abaixo de 5% de NiO são adicionados. A condutividade térmica segue este comportamento. Isto ocorre mesmo tendo os íons Mg e Ni tamanhos aproximados. As massas são, porém, bastante diferentes. Figura 8.3: Livre caminho médio dos fônons para a solução sólida contínua MgO-NiO com teores crescentes de NiO. Fonte: D. Richerson. A condutividade térmica também depende da temperatura. Em geral, ela cai com o aumento da temperatura. A razão para isto pode ser vista analisando-se a expressão (5). A velocidade do portador de calor pouco depende da temperatura. O calor específico aumenta com a temperatura, mas tende assintoticamente a um limite. O livre caminho médio, ao contrário, diminui continuamente com o aumento da temperatura, pois o aumento da temperatura aumenta a irregularidade da rede (posicionamento ordenado dos átomos) e isto dificulta a propagação dos fônons. O efeito final será, portanto, a diminuição da condutividade térmica por condução de 183

6 fônons. Para os vidros, no entanto, a condutividade térmica aumenta com o aumento da temperatura. Isto ocorre devido ao pequeno aumento do calor específico com a temperatura, pois o livre caminho médio para as estruturas vítreas independe da temperatura, uma vez que a estrutura vítrea é, por natureza, completamente desorganizada (livre caminho médio intrinsecamente baixo). Estruturas que possuem fases com diferentes condutividades térmicas possuem condutividade térmica total intermediária. O valor exato depende de maneira complicada da quantidade relativa de cada fase e de como estas fases estão distribuídas pela estrutura, ou seja, tamanho, forma e orientação com respeito à direção de propagação do calor. Caso a estrutura seja constituída por duas fases de condutividades k A e k que estão distribuídas como camadas paralelas, de modo que a fração de volume das fases A e sejam υ A e υ. A condutividade térmica do conjunto é dada pela expressão (6), se as fases estiverem orientadas ao longo da direção de propagação do calor e será dada pela expressão (7), se as fases estiverem orientadas perpendicularmente a isto. No caso de uma das fases, a fase, estar dispersa na outra, a condutividade térmica é expressa por (8). A figura 8.4 ilustra as três situações. k = υ Ak A + υ k (6) 1 υ A υ = + (7) k k k k = k A A k A 2υ (1 ) k 1+ 2k A + 1 k k A υ (1 ) k 1 k A + 1 k As expressões (6) e (7) podem ser facilmente derivadas supondo que a orientação paralela ao fluxo de calor é equivalente a uma associação em paralelo de resistores elétricos e a orientação perpendicular é equivalente a uma associação em série de resistores elétricos. No primeiro caso, o fluxo de calor é a soma dos fluxos em cada camada. No segundo caso, a temperatura sofre uma queda em cada camada. (8) (a) (b) (c) Figura 8.4: Material constituído por duas fases de condutividades térmicas distintas, orientadas diferentemente: (a) orientação paralela ao fluxo de calor; (b) orientação perpendicular ao fluxo de calor; (c) uma das fases está dispersa na outra, que forma uma matriz contínua. 184

7 A configuração de camadas intercaladas é freqüentemente usada com a finalidade de dificultar a passagem de calor. Neste caso, as camadas são postas perpendicular à direção de propagação de calor e ao menos uma das camadas tem baixa condutividade térmica. O isolamento térmico de fornos é construído assim. Revestimentos com camadas de baixa condutividade térmica também são comuns, como é o caso de uma turbina a gás de superliga revestida com uma camada de ZrO 2 estabilizada com óxido de ítrio. A configuração de fase dispersa é também bastante comum na prática. Exemplos são cermets, carbeto de silício ligado por reação, cerâmica ligada por fase vítrea etc. Neste caso, se ambas as fases forem contínuas, a expressão (8) torna-se inaplicável. Poros podem ser considerados uma fase de baixa condutividade térmica dispersa na estrutura, pois estão cheios de gás e o gás é péssimo condutor de calor. A Figura 8.5 mostra a dependência que tem a condutividade térmica do eo da porosidade. Não apenas a fração de poros, mas também a forma e orientação dos poros influenciam a condutividade térmica. Quando a temperatura é muito elevada, a existência de poros ajuda a aumentar a condutividade térmica, pois, como citado antes, a transmissão de calor por radiação torna-se importante. Os poros são completamente transparentes à radiação. Assim, os poros facilitam a propagação da radiação, aumentando a condutividade térmica. É isto o que acontece com tijolos refratários. Apesar do aumento, a condutividade destes produtos é tão baixa que não compromete seu uso como isolante térmico e refratário. Figura 8.5: Condutividade térmica do eo em função da porosidade medida através da densidade. Números entre parêntesis representam a porosidade em fração volumétrica. Fonte: D. Richerson Expansão térmica Quando a temperatura é elevada, a maioria dos materiais, não importando seu estado físico, sofre uma expansão de suas dimensões. Esta expansão é denominada expansão térmica, por estar associada à variação da temperatura e está relacionada ao aumento da distância entre os átomos que constituem o material. Como foi visto no capítulo sobre Ligações Químicas, os átomos, quando se ligam, sofrem forças atrativas e repulsivas. A distância de equilíbrio entre estas forças é a distância interatômica dos átomos ligados. As forças atrativa e repulsiva dependem da distância entre os átomos de forma diferente, de modo que quando a distância entre os átomos é inferior à distância de equilíbrio a força dominante é repulsiva e os átomos tendem a se afastar. Por outro lado, quando a distância entre os átomos é maior que a distância de equilíbrio, a força atrativa tende a dominar e os átomos tendem a se aproximar. No entanto, a força repulsiva é mais forte que a força atrativa, quando se desloca os átomos da posição de equilíbrio para mais próximo ou para mais longe, de uma mesma quantidade. O resultado disto é que é mais fácil distanciar os átomos ligados que aproxima-los. A Figura 8.6 esquematiza isto. Aumentando-se a distância interatômica de um certo valor (à direita do 185

8 ponto do equilíbrio), a força atrativa atua sobre os átomos, tentando trazê-los de volta ao equilíbrio. Diminuindo-se a distância interatômica deste mesmo valor (à esquerda do ponto de equilíbrio), a força repulsiva atua sobre os átomos, tentando trazê-los de volta ao equilíbrio, porém com uma de intensidade maior do que aquela aplicada pela força atrativa no caso anterior. As intensidades das forças de atração e repulsão dependem da energia de ligação. Quanto maior a energia de ligação maior será a intensidade destas forças. Além disso, a diferença de intensidade das forças atrativa e repulsiva aumenta quando a energia de ligação diminui. Resumindo: quanto menor a energia de ligação mais fácil é remover os átomos ligados de suas posições de equilíbrio e mais fácil será afasta-los do que aproxima-los. As figuras 8.7 representam a força total em função da distância interatômica para alta e baixa energia de ligação. Figura 8.6: Quando os átomos saem da posição de equilíbrio sofrem forças de atração ou repulsão. A força de repulsão é maior que a de atração, para um mesmo deslocamento. (a) (b) Figura 8.7: A assimetria da curva de força em torno do ponto de equilíbrio é menor para o caso de baixa energia de ligação (a) do que de alta energia de ligação (b). Devido à energia térmica, os átomos não estão parados em suas posições de equilíbrio. Eles vibram. Quanto maior a temperatura maior a amplitude da vibração. No entanto, a amplitude da vibração também depende da energia de ligação. Quanto maior a energia de ligação menor é a amplitude de vibração. Se os átomos estivessem parados, eles estariam parados em seus pontos de equilíbrio. A distância entre os átomos seria a distância de equilíbrio. Como estão vibrando, 186

9 podemos falar em uma distância média. Conforme visto anteriormente, é mais fácil aumentar a distância entre os átomos do que diminui-la. Sendo assim, durante a vibração, os átomos tendem a aumentar a distância média, pois a amplitude de vibração quando os átomos se afastam é maior que a amplitude de vibração quando os átomos se aproximam. Esta é a explicação para a expansão térmica e sua dependência da temperatura. A dilatação térmica é representada pelo coeficiente de expansão térmica (CET), definida como Δl l α = 0 (9) ΔT onde l 0 é o comprimento inicial, Δl é a variação de comprimento e ΔT a variação de temperatura. A unidade de CET é C -1. Entretanto, como seus valores são muito pequenos, são freqüentemente representados como ppm/ C. A Figura 8.8 mostra a curva da expansão percentual versus temperatura para vários materiais poliméricos, metálicos e cerâmicos. A inclinação das curvas (sua derivada) é o CET. Note que elas não são retas. Elas são ligeiramente côncavas. Isto está ligado ao aumento do CET com a temperatura. Observe que o vidro de sílica fundida e o LiAlSi 2 O 6 (LAS) possuem CET baixíssimos. Figura 8.8: Expansão térmica linear em função da temperatura para diversos materiais poliméricos, metálicos e cerâmicos. A tangente da curva é o coeficiente de expansão térmica. Fonte: D. Richerson. 187

10 É sabido (ver capítulo sobre ligações químicas) que a energia de ligação está diretamente relacionada com o ponto de fusão dos materiais. Para fundir um material, é necessário quebrar as ligações entre seus átomos. Quanto maior a energia de ligação mais difícil será sua quebra. Portanto, maior será o ponto de fusão. A influência que tem a energia de ligação sobre o CET é expresso pela Figura 8.9, mostrando que para muitas cerâmicas, a relação entre CET e o ponto de fusão (P F ) tem a forma k α = (10) P F, onde k é uma constante, mas pode assumir diversos valores. A expansão térmica não é influenciada apenas pela energia de ligação. A estrutura cristalina e o empacotamento atômico da estrutura também influenciam a CET. Em geral, quanto mais compacta a estrutura maior o CET. Isto se deve ao fato de que estruturas mais abertas (menos compactas) possuem vazios internos que podem ser ocupados quando a distância interatômica aumenta, em decorrência do aumento da temperatura. Este assunto será comentado posteriormente. Para estruturas cristalinas cúbicas, a expansão térmica é a mesma ao longo dos três eixos principais, porém para estruturas não cúbicas, a expansão térmica varia, ou seja, é anisotrópica. A Tabela 8.1 lista o CET de diversos materiais cerâmicos em diferentes direções cristalinas. Como regra vale que quanto maior a distância interatômica maior será a expansão. Em algumas direções o CET é tão grande que há contração (CET negativo) na direção perpendicular para as devidas acomodações dos átomos, como é o caso para a calcita, para o quartzo e para o LiAlSi 2 O 6. Figura 8.9: Relação entre ponto de fusão e coeficiente de expansão térmica para diversos materiais cerâmicos. Há uma relação inversa entre estas propriedades. Fonte: D. Richerson. 188

11 Tabela 8.1: Coeficiente de expansão térmica para vários materiais cerâmicos em várias direções, demonstrando a anisotropia. Fonte: D. Richerson. Esta anisotropia verifica-se apenas para monocristais ou materiais policristalinos com alinhamento de grãos. Para materiais policristalinos sem orientação de grãos, o CET do material será uma média do CET em cada direção. Vale observar que materiais policristalinos que possuem alta anisotropia do CET tendem a resistir pouco ao choque térmico (súbitas e repetidas variações de temperatura), pois tensões que são criadas entre grãos adjacentes, orientados de modo a sofrerem expansões muito diferentes, podem iniciar e fazer propagar trincas. Os vidros apresentam, em geral, pequena expansão térmica, em especial o vidro de sílica fundida, devido a sua estrutura pouco compacta (menos compacta de que a fase cristalina de mesma composição). Entretanto, o CET depende muito de sua história térmica, ou seja, qual a velocidade de resfriamento do vidro desde a fusão e a ocorrência de posteriores tratamentos térmicos (temperatura e tempo de aquecimento). No Capítulo sobre estrutura dos materiais cerâmicos, foi visto que a densidade do vidro varia continuamente durante o resfriamento e depende da velocidade de resfriamento. Isto significa que o empacotamento atômico, o qual influencia o CET, é afetado pela condição de resfriamento do vidro. Transformações de fase são acompanhadas normalmente de mudanças das distâncias interatômicas. Estas transformações produzem, portanto, alterações bruscas do CET em determinados intervalos de temperatura. Dependendo da transformação, o CET pode ser negativo. A figura 8.10 mostra o comportamento da expansão térmica de materiais que sofrem transformações de fase envolvendo mudança de volume. 189

12 Figura 8.10: Transformações de fase podem ser responsáveis por grande variação do coeficiente de expansão térmica. Fonte: D. Richerson. Materiais de estrutura aberta podem apresentar baixíssimos CETs. Veja a Figura 8.8. Isto reside no fato de que os espaços vazios da estrutura podem ser usados para acomodar o aumento da distância interatômica através da rotação de subestruturas atômicas. A Figura 8.11 ilustra a estrutura do NaZr 2 P 3 O 12 (fosfato de sódio-zircônio). Esta estrutura é formada pelo empilhamento de octaedros e tetraedros que compartilham vértices. Note quanto espaço existe na estrutura. Quando a temperatura aumenta, a distância entre os átomos dos tetraedros e octaedros aumenta. Isto provoca a rotação destes poliedros, sem provocar expansão da estrutura. O espaço torna-se melhor ocupado. Para o quartzo, o aumento da temperatura provoca a rotação dos tetraedros Si-O. Veja Figura 8.12(a). Isto produz o alinhamento dos átomos que antes estavam em zig-zag. Na direção do zigzag, a estrutura apresenta grande expansão, porém pode apresentar até mesmo contração na direção perpendicular. Isto está esquematizado na Figura 8.12(b). 190

13 Figura 8.11: Estrutura do NaZr 2 P 3 O 12 (fosfato de sódio-zircônio). Os muitos espaços vazios entre os poliedros acomodam o aumento da distância interatômica. Os poliedros sofrem rotação e se acomodam, evitando a expansão da estrutura. Fonte: D. Richerson. (a) (b) Figura 8.12: (a) a estrutura do quartzo em baixa temperatura é distorcida, lembrando um zig-zag. Esta estrutura se alinha em temperaturas mais elevadas. O efeito deste alinhamento é a expansão da estrutura na direção do alinhamento. A direção perpendicular pode sofrer inclusive uma contração, como mostra a figura (b). Fonte: D. Richerson. 191

14 8.4. Exercícios 1- Demonstre que a condutividade térmica de uma peça constituída por duas placas paralelas de 1 λ 1 λ2 mesma espessuras L 1 e L 2 é dada por = +, onde λ1 =L 1 /(L 1 +L 2 ), λ 2 =L 2 /(L 1 +L 2 ), k 1 e k 2 k k1 k 2 são as condutividades térmicas dos materiais da primeira e segunda placas, respectivamente. Considere a montagem mostrada na figura abaixo e use a expressão Φ = k ΔT para a L demonstração. 2- Uma amostra foi aquecida de 30º a 500ºC e expandiu 0,283%. Determine seu coeficiente de expansão térmica média. 3- Responda: a) Como explicar a dilatação térmica em nível atômico? b) Qual sua relação com a temperatura? c) Qual sua relação com a energia de ligação? 4- Responda: a) Quais os mecanismos de transporte de calor em sólidos? b) Faça uma comparação entre a condutividade térmica dos metais e das cerâmicas. Como atuam os mecanismos de condução nestes materiais? c) Qual o efeito da temperatura e da presença de átomos de soluto na condutividade térmico dos materiais? Explique. d) Qual o efeito dos poros na condutividade térmica dos materiais? e) Isolamentos térmicos para fornos são construídos com camadas intercaladas de materiais de diferentes condutividades térmicas. Estas camadas são colocadas perpendicularmente à direção do fluxo de calor. Por que isso? Por que não colocar as camadas paralelas ao fluxo de calor? 192

15 8.5. Referências W.D. CALLISTER Jr., Materials Science & Engineering. An Introduction. Third Edition. Editora John Wiley & Sons, L.H. VAN VLACK, Propriedades dos Materiais Cerâmicos. Editora da Universidade de São Paulo, D.W. RICHERSON, Modern Ceramic Engineering. Properties, Processing and Use in Design. Segunda Edição. Editora Marcel Dekker