TRABALHO DE CONCLUSÃO DO CURSO TÉCNICO EM ELETRÔNICA. Estação de Solda BGA

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1 Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza GOVERNO DO ESTADO DE SÃO PAULO Etec JORGE STREET TRABALHO DE CONCLUSÃO DO CURSO TÉCNICO EM ELETRÔNICA Estação de Solda BGA Eduardo Nogiri Graziela Queiroz Paulo Adriano Professor (es) Orientador(es): Larry Aparecido Aniceto São Caetano do Sul / SP 2014

2 Estação de Solda BGA Trabalho de Conclusão de Curso apresentado como pré-requisito para obtenção do Diploma de Técnico em Eletrônica. São Caetano do Sul / SP 2014

3 RESUMO Desenvolver uma máquina alternativa para reparar chip set, processadores, memórias, etc. baseado em BGA (BALL GRID ARRAY). Utilizando-se de materiais de baixo custo, porém de alta qualidade e confiabilidade, de modo que seja capaz de fazer o mesmo trabalho de máquinas importadas, visto que no mercado nacional não existe nada similar. Palavras-chave: BGA, Reparo e Ferramenta de Bancada de TI

4 LISTA DE FIGURAS Figura 1 Principais Componentes da Estação de Solda Figura 2 BGA Figura 3 Rele de Estado Sólido Figura 4 Tipos de Contatos Semicondutores do Rele de Estado Sólido Figura 5 Rele de Pequena Corrente Figura 6 Rele de Pequena Corrente Acoplada a um Transistor de Potência Figura 7 - Rele de Estado Sólido com Opto-Diac Interligado a um Triac Figura 8 Diversos Tipos de Termopares Figura 9 Esquema de um Termopar Figura 10 Esquema Elétrico do PID Figura 11 Controlador ON-OFF Figura 12 Detalhamento do chaveamento de R pelo controlador ON-OFF Figura 13 Ação de um controle proporcional Figura 14 Diagrama eletrônico de um controle proporcional Figura 15 Ilustração do Off-Set Figura 18 Diagrama de Blocos... 27

5 Sumário INTRODUÇÃO DESCRIÇÃO DO FUNCIONAMENTO BGA Rele de Estado Sólido Tipos de Relés de Estado Sólido Relés pequenos para DC Relés AC para Controle de Energia a Partir da Rede Termopar Termopares Tipo K Outros Tipos de Termopares P.I.D Controle on-off ou Controle Liga e Desliga Controle Proporcional (P) Controle Integral (I) PLANEJAMENTOS DO PROJETO Previsões de Custos Diagrama de Blocos Cronogramas Gerais DESENVOLVIMENTOS DO PROJETO RESULTADOS OBTIDOS CONCLUSÃO REFERÊNCIAS... 32

6 9 INTRODUÇÃO A estação de Retrabalho BGA se propõem ao reparo de circuitos elétricos baseados em componentes smd, mas propriamente dito, aqueles componentes cuja a fixação na placa se faz através da fusão das esferas de estanho e prata entre o componente e a placa de circuito. Tema e delimitação O projeto se enquadra na área de reparo de componentes eletrônicos voltados a informática. Exemplo notebooks, PC, Placas de vídeo e demais equipamentos que se utilizam de chips sets BGA. Objetivos geral e específico(s) O objetivo deste estudo é apresentar uma solução baseados em materiais de baixo custo no reparo de aparelhos eletroeletrônicos que se utilizam de chip set BGA. O custo das máquinas importadas para reparo é muito elevado, trazendo um inconveniente financeiro ao técnico de TI e inviabilizando sua aquisição. Justificativa A justificativa para este projeto é o desenvolvimento e aprimoramento de um modelo já existente no mercado, porém, de alto custo. Neste projeto procuraremos materiais de fácil aquisição no mercado nacional que não ficam devendo em nada aos produtos de origem importado. Metodologia O método adotado para o planejamento do trabalho de conclusão de curso será adotado com método científico. Onde pesquisaremos dados técnicos, em livros revistas e sites de abordagem técnica. Através de pesquisas individuais, reuniões periódicas onde foram discutidas as melhores alternativas para a conclusão do projeto.

7 10 1 Descrição do Funcionamento As estações de Retrabalho de BGAs são muito utilizadas nos laboratórios de oficinas de reparo de microcomputadores e Notebooks, no que se refere ao reparo de BGA (Ball Grid Array). Esta máquina possui um pré-aquecedor que será usado para aplicação de calor na parte inferior da placa a ser retrabalhada para que a mesma não empene quando o jato de ar superior atingir a placa. O aquecedor superior será responsável pela fusão das esferas que soldam o chip BGA. Ao ligar temos dois aquecimentos, um do pré-aquecimento faz com que a temperatura de aproximadamente 120ºC e o outro na própria BGA de aproximadamente 220ºC e retirando o chip BGA para sua limpeza. Um esquema com os principais componentes da estação de solda BGA é mostrado na Figura 1. Figura 1 Principais Componentes da Estação de Solda

8 BGA BGA (Ball Grid Array) são todos os componentes eletrônicos SMD (Surface- Mounted Device) cuja fixação na placa de circuitos é feita através de soldagem por fusão a ar quente utilizando-se diminutas esferas de estanho e prata. Alguns exemplos de BGA são processadores, chip sets, Eproms, memórias e etc. A Figura 2 mostra tipos de BGA. Figura 2 BGA 1.2 Rele de Estado Sólido Os Relés de Estado Sólido, ou se adotarmos o nome em inglês Solid-State Relay com a sigla SSR, são dispositivos semicondutores que tem a mesma função de comutação de circuitos que os relés mecânicos convencionais possuem. Esses relés comutam circuitos de potências elevadas a partir de sinais de pequenas intensidades. Um esquema com os dois tipos de reles é mostrada na Figura 3.

9 12 Figura 3 Rele de Estado Sólido. São componentes semicondutores capazes de manusear correntes elevadas a partir de pequenos sinais; Os reles de estado sólido são componentes de alta potência sensíveis à luz que podem resultar em excelentes opções de relés que substituem as versões tradicionais mecânicas. Os relés de estado sólido, por suas vantagens, são cada vez mais utilizados aparecendo em configurações as mais diversas. Os relés de estado sólido derivam dos chamados opto-acopladores ou optocouplers que consistem num emissor de luz (geralmente um LED infravermelho) e um foto sensor, que pode ser um foto-transistor, foto-diac, fotodiodo, ou quaisquer outros dispositivos sensíveis à luz. Os opto-acopladores, que originalmente são usados para transferir sinais, podem também serem usados para comutar cargas, denominando assim o que se conhece por relé de estado sólido. No tipo comum de relé de estado sólido a bobina é substituída por um fotoemissor, normalmente um LED infravermelho e os contatos são substituídos por um dispositivo semicondutor sensível à luz como um foto-transistor, fotodiac e fotodiodo conforme mostra a figura 4.

10 13 Figura 4 Tipos de Contatos Semicondutores do Rele de Estado Sólido O elemento sensível pode então ser usado para comutar um dispositivo de maior potência como, por exemplo, um TRIAC, um SCR ou mesmo MOSFET de potência. Os relés de estado sólido possuem características elétricas importantes devidas tanto à velocidade de comutação como também ao isolamento. Assim, se compararmos os relés de estado sólido com os relés mecânicos tradicionais, veremos que os primeiros têm as seguintes vantagens: não possuem partes móveis; não há contatos que podem provocar arcos; não existem materiais que se desgastam com o uso; não há a ocorrência de repique dos contatos (bouncing); não existe ruído acústico; a vida útil é maior; não há produção de EMI na comutação; a velocidade de comutação é maior; possuem uma faixa de tensões e correntes de operação maior No entanto, também existem as desvantagens a serem consideradas como: o circuito de saída é sensível podendo ser danificado por sobre tensões; a saída precisa de uma tensão e corrente mínima para operar; a resistência ON é maior do que a dos relés convencionais; podem ser mais caros que os relés convencionais; normalmente está restrito à operação com um único polo; é mais sensível a transientes; a capacitância de saída é maior; a corrente de fuga no estado OFF é maior; e há aquecimento quando correntes elevadas são controladas. No uso dos relés de estado sólido, devido às suas características, é preciso tomar cuidado quando certos tipos de carga são comutados. Isso é válido para cargas indutivas, quando existe o perigo de correntes e tensões de surto ser produzidas no circuito comutado ou ainda quando cargas dinâmicas, como motores e solenoides são controlados. Também é preciso tomar cuidado quando lâmpadas incandescentes e elementos de aquecimento são controlados devido à menor corrente inicial, quando estão ainda frios. O uso com lâmpadas de mercúrio, fluorescentes e outros circuitos chaveados com altas indutâncias deve ser evitado Tipos de Relés de Estado Sólido Existem basicamente dois tipos de relés de estado sólido que são especificados de acordo com a aplicação.

11 Relés pequenos para DC Os relés de pequena corrente para DC normalmente são fornecidos em invólucros DIP de seis pinos, conforme esquema da Figura 5. Figura 5 Rele de Pequena Corrente Nesses relés temos como emissor um LED infravermelho. A saída é tipicamente acoplada a um transistor de potência ou outro dispositivo semicondutor, de acordo com a figura 6. Figura 6 Rele de Pequena Corrente Acoplada a um Transistor de Potência Existem casos em que o elemento de potência já está embutido no próprio relé, não havendo assim a necessidade de elementos externos de controle. Nos circuitos em que a saída contém um MOSFET a resistência no estado ON pode ser da ordem de 10 ohms ou menor. As tensões de saída podem chegar aos 200 ou 300 V e as correntes entre 100 e 200 ma DC. Como o emissor e o receptor são

12 15 acoplados opticamente a resistência de isolamento é extremamente elevada chegando a mais de 500 M ohms com tensões da ordem de Volts ou mais Relés AC para Controle de Energia a Partir da Rede Os relés de estado sólido para aplicações em AC normalmente possuem opto-diacs para serem ligados a um TRIAC externo. Na figura 7 temos um dispositivo desse tipo. Em alguns casos, o TRIAC já pode estar embutido no próprio dispositivo. Figura 7 - Rele de Estado Sólido com Opto-Diac Interligado a um Triac. A etapa de saída, quando possui um TRIAC embutido, geralmente pode manusear tensões de 24 a 250 V com correntes da ordem de 1 a 4 ampères. Nos tipos que possuem o TRIAC embutido deve ser levada em conta que existe uma queda de tensão de 1 a 1,5 V nesse componente quando em condução. Esse fato é importante para a determinação do calor gerado no dispositivo ao controlar uma carga. Para efeitos de cálculo pode-se considerar uma potência de 1,2 W para cada ampère de corrente conduzida. 1.3 Termopar Um termopar ou par termométrico consiste de dois condutores metálicos de natureza distinta, na forma de metais puros ou ligas homogêneas, sendo amplamente utilizados nos mais variados processos de medição de temperatura.

13 16 Figura 8 Diversos Tipos de Termopares. O aquecimento de dois metais diferentes com temperaturas diferentes em suas extremidades gera o aparecimento de uma F.E.M. (da ordem de mv). Este efeito é conhecido como efeito Seebeck e propiciou a utilização de termopares para medição de temperatura. Um esquema de um termopar é mostrado na Figura 9. No nosso objeto de estudo e montagem, o termopar terá a função de monitorar a temperatura na peça que está sendo retrabalhada, bem como manter a temperatura constante. Figura 9 Esquema de um Termopar Termopares Tipo K Este Termopar é o mais utilizado na indústria em geral, pois tem uma excelente resistência à oxidação em alta temperatura e à corrosão em baixas temperaturas.

14 17 Formado por fios de Chromel, como termo elemento positivo, e Alumel, como termo elemento negativo. É adequado para medição contínua desde -200 ºC até 1260 C. É recomendado para uso contínuo em atmosferas oxidantes ou completamente inertes. Não deve ser utilizado em atmosferas redutoras ou que alternam de oxidante para redutora, atmosferas sulfurosas, vácuo (exceto por períodos curtos) ou em atmosferas que produzam a corrosão conhecida por "green-rot" do termoelemento Chromel. O termopar tipo K é um termopar de uso geral e é mais resistente à oxidação em temperaturas altas do que os tipos E, J e T. Tem um baixo custo e, devido à sua popularidade estão disponíveis em diversos tipos de montagens. A longa exposição em alta temperatura pode provocar o aparecimento de não homogeneidades nos fios. Tem uma sensibilidade de aproximadamente 41µV/ C. Tabela 1 Faixas de Utilização e Limites de Erro para o Termopar tipo K Nome do Termoelemento Faixa de Utilização (C ) Padrão Limite de Erro Especial (+) Chromel 0 a 1260 ±2,2ºC ou ±0,75% ±1,1ºC ou ±0,4% (-) Alumel -200 a 0 ±2,2ºC ou ±2% - Tabela 2 Temperaturas Limite para as Diversas Bitolas do Termopar Tipo K Bitola 14 AWG (1,63 mm) 20 AWG (0,81 mm) 24 AWG (0,51 mm) 28 AWG (0,33 mm) 30 AWG (0,25 mm) Temperatura (ºC)

15 Outros Tipos de Termopares Existem outros tipos de termopares, também classificados de acordo com o tipo de material utilizado, sendo eles: a) Termopares Tipo E Este termopar é mais utilizado nas atmosferas oxidantes e inertes em ambiente redutores ou vácuo perdem suas características termoelétricas. É formado por fios de Chromel, como termoelemento positivo, e Constantan, como termoelemento negativo. É adequado para medição contínua desde -200 ºC até 870 C. b) Termopares Tipo B Este termopar possui características de utilização idênticas aos do tipo S e R. Recomenda-se o tubo de proteção como os S e R em locais onde contenham vapores de metais. Seus fios possuem uma resistência mecânica maior que os S e R e geram um sinal termoelétrico muito baixo. Sua utilização é recomendada para temperaturas altas, e a composição de sua liga é de 70% platina e 30% ródio. c) Termopares Tipo J Este termopar é recomendado para utilização no vácuo e em atmosferas oxidantes. Não é recomendável a utilização deste termopar em locais que contenham enxofre. É formado por fios de Ferro puro, como termoelemento positivo, e Constantan, como termoelemento negativo. É adequado para medição contínua desde 0 ºC até 760 C. Não é recomendado o seu uso em temperaturas abaixo de 0ºC devido à oxidação e fragilização do termoelemento Ferro. d) Termopares Tipo R Possui as mesmas características de uso e recomendações do Termopar tipo S, porém sua composição é um pouco diferente contendo 87% platina e 13% ródio. Este termopar também é utilizado como padrão em laboratórios.

16 19 e) Termopares Tipo S Este é o mais conhecido e usado entre os termopares nobres. Possui uma precisão altíssima e uma ampla faixa de utilização, alta repetibilidade de leitura e baixa potência termoelétrica. Com todas essas características este termopar é utilizado em laboratórios de calibração como um termopar padrão. A composição da sua liga, é de 90% platina e 10% ródio. Recomenda-se este termopar para trabalhos em locais oxidantes (sempre com tubos de proteção cerâmica), desde que utilizados em sua faixa de trabalho. 1.4 P.I.D. O Significado da palavra PID é Progressivo Integral Derivativo e trata-se de um controlador de processos que une as ações derivativas, integrais e proporcionais, fazendo assim com que o sinal de erro seja minimizado pela ação proporcional, zerado pela ação integral e obtido com uma velocidade antecipativa pela ação derivativa. Um esquema elétrico do PID é mostrado na Figura 10. Figura 10 Esquema Elétrico do PID

17 20 Na prática os PIDs são encontrados no interior de controladores eletrônicos chamados single loop, muitas vezes com microprocessadores e também através de software em controladores programáveis e outros equipamentos de controle. Um resumo da descrição e funções do PID é mostrado na tabela abaixo: P Correção Proporcional ao Erro A correção a ser aplicada ao processo deve crescer na proporção que cresce o erro entre o valor real e o valor desejado I Correção Proporcional ao Produto Erro x Tempo Erros pequenos que existem há muito tempo requerem correção mais intensa. D Correção Proporcional à Taxa de Variação do Erro Se o erro está variando muito rápido, esta taxa de variação deve ser reduzida para evitar oscilações Controle on-off ou Controle Liga e Desliga. O sinal de saída tem apenas duas posições que vão de um extremo ao outro, podendo ser: válvula aberta ou válvula fechada, resistência ligada ou resistência desligada, compressor ligado ou compressor desligado função do controlador é a de chavear a resistência tendo como parâmetro o valor de temperatura.

18 21 Figura 11 Controlador ON-OFF Nesse instante a resistência R é ligada através do relé K1 com a função de elevar a temperatura, devido à característica do processo da temperatura continua em queda durante algum tempo, antes de manifestar tendência ascendente. Figura 12 Detalhamento do chaveamento de R pelo controlador ON-OFF O uso do controle ON-OFF é ideal em aplicações onde a variável a ser controlada possui um tempo de resposta lento. Alguns exemplos de controle ON- OFF: Estufas; Ar-condicionado; Ferro de passar roupa; Refrigeração de motores a combustão, entre outros Controle Proporcional (P) Em processos que requerem um controle mais suave que aquele fornecido pelo controlador ON-OFF, pode ser empregado o controle proporcional (P). O controle proporcional fornece uma relação linear fixa entre o valor da variável controlada e o valor que o atuador de controle pode fornecer. Este é um processo em que a temperatura de operação pode variar de 50ºC a 550ºC. O elemento controlador tem um raio de ação que fornece ao processo uma faixa de temperatura que vai de 150ºC a 450ºC. O ponto central é 300ºC com uma faixa de

19 22 controle de ±150ºC. Quando a temperatura está em 150ºC ou menos, o elemento controlador é todo aberto. Quando a temperatura está entre 150ºC e 450ºC, o elemento controlador movimenta-se para uma posição que é proporcional ao valor da grandeza controlada. A 225ºC o elemento controlador está 75% aberto, a 300ºC está 50% aberto, a 375ºC está 25% aberto e a 450ºC ou mais o elemento controlador está 0% aberto, isto é, completamente fechado. Figura 13 Ação de um controle proporcional Com isso temos que a faixa de valores é de 300ºC, porém, esse número expressa uma porcentagem da faixa total de excursão da temperatura, que é de 500ºC (50ºC até 550ºC), portanto temos que a faixa proporcional expressa 300ºC/500ºC, ou 60% de todo o alcance da escala. O comportamento desse controlador é através do seu Ganho, que é a relação entre a porcentagem de variação do elemento controlador pela variação proporcional da grandeza. Assim temos: Ganho = % de variação do elemento controlador % de variação da grandeza controlada No nosso exemplo, o ganho seria de:

20 23 (100% no elemento controlador) (60% de variação na grandeza) = 1,66 Podemos dizer então, que: Faixa proporcional = 100/Ganho Pensando eletronicamente, podemos visualizar um Controle Proporcional na figura 14, onde temos um circuito subtrator com Amplificadores Operacionais, no qual, calculamos primeiramente o erro entre o SP e o PV, e depois vem um amplificador onde amplificamos o erro para corrigir o valor PV alterado pelo processo. Nessa mesma figura podemos imaginar a seguinte situação: temos que controlar a velocidade de um motor e partiremos do princípio de que o motor está rodando na velocidade determinada pelo SP. Figura 14 Diagrama eletrônico de um controle proporcional Uma alteração na carga do motor implicará em uma variação da rotação e, consequentemente, em uma variação do valor do PV que, por exemplo, está sendo gerado por um taco gerador;

21 24 Essa variação implicará em uma alteração de tensão na saída do substrato, fazendo com que o circuito tente corrigir esse distúrbio alterando a tensão de saída que está acionando o motor; A alteração é proporcional ao erro e dada pelo ganho do circuito amplificador (R 1/R2). Porém, quando o circuito se estabiliza ele não se estabiliza no set-point (SP), e sim em um valor fora dele que é chamado de offset (figura 15). Esse erro é uma característica do circuito proporcional e é maior quanto menor for o ganho do circuito, tornando-se menor à medida que aumentamos o ganho. Em contrapartida, quando aumentamos o ganho aumenta-se também a possibilidade de oscilações na variável do processo, portanto, esse é um parâmetro que deve ser muito bem otimizado no controlador. Figura 15 Ilustração do Off-Set Para a correção desses off set existe em alguns controladores industriais um reajuste manual que soma ou subtrai do valor de saída um valor correspondente à eliminação do offset (no exemplo da figura 15 o ajuste manual soma ou subtrai tensão).

22 Controle Integral (I) Quando se tem um sistema onde utilizamos um controlador proporcional, nas alterações da carga o reajuste do offset deve ser feito de forma automática, e não manualmente como citado acima. Integrando-se o valor do erro no tempo obtemos esse reajuste; na prática o controle integral é utilizado em conjunto com o controle proporcional formando o controle proporcional integral. Figura 16 Gráfico de um Controle Proporcional Integral Pode-se entender mais claramente visualizando um circuito eletrônico onde foi implementada uma ação proporcional com a ação integral, conforme observado as figuras 17e 18.

23 26 Figura 17 Posição Horizontal de Montagem do PI Figura 18 Gráfico de um Controle Proporcional Integral

24 27 2 Planejamentos do Projeto 2.1 Previsões de Custos Os custos previstos dos elementos que compõem a estação BGA estão relacionados na tabela 3. Tabela 3 Apresentação de Custos Componentes Preço Unitário Valor Total Quantidade (R$/item) (R$) Rele de Estado Sólido 20,00 2 unid. 40,00 Termopares 5,00 2 unid 10,00 Resistências Térmicas 45,00 2 unid 90,00 PID 100,00 2 unid 200,00 Estrutura Metálica 100,00 1 unid 100,00 Fios 10,00 1 unid 10,00 Djuntores 30,00 4 unin 120,00 Fusível 0,50 2 unid 1,00 Cooler 2,00 2unid 4,00 TOTAL 575, Diagrama de Blocos O diagrama de bloco do sistema é apresentado conforme Figura 18: Resistência Térmica Rele de Estado Sólido Termopares P.I.D. Display Teclado Figura 18 Diagrama de Blocos

25 Cronogramas Gerais Tabela 2 - Cronograma Período Data Executor Descrição das tarefas Status 1ª Semana 28/01 Grupo Escolha do grupo OK 2ª Semana 04/02 Grupo Temas OK 3ª Semana 11/02 Grupo 4ª Semana 18/02 5ª Semana 25/02 Eduardo Paulo Graziela Paulo Paulo Graziela Paulo Máquina de Retrabalho BGA Custo do material do projeto Pesquisa da monografia, custo e funcionamento 6ª Semana 11/03 Eduardo Slide OK 7ª Semana 18/03 Grupo 8ª Semana 25/03 Grupo 9ª Semana 01/04 Grupo 10ª Semana 08/04 Grupo 11ª Semana 15/04 Grupo 12ª Semana 22/04 Grupo 13ª Semana 29/04 Grupo 14ª Semana 06/05 Grupo 15ª Semana 13/05 Grupo 16ª Semana 20/05 Grupo 17ª Semana 26/05 Grupo Reunir para preparar os tópicos do projeto Reunião Divisão de Tarefas Montagem da monografia Adquirir o material do protótipo Montagem da monografia Montagem do protótipo Verificar a ortografia da monografia Inserir todos os dados do protótipo na monografia Digitalizar toda monografia e protótipo Conferir a apresentação da monografia Apresentação final no Auditório OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK

26 29 3 Desenvolvimentos do Projeto 3.1 Pesquisa em livros e revistas técnicas e na internet pelas pessoas componentes do grupo. 3.2 Os testes com componentes pesquisados foram satisfatórios ao objetivo proposto no projeto, ultrapassando as expectativas. 3.3 Pesquisa de mercado do valor dos componentes a serem utilizados no projeto não foi difíceis de achar, a proposito foram muito fáceis de encontrar e com preços bem acessíveis, conforme tabela de preços informado nesta Monografia. 3.4 Estudo da viabilidade do projeto foram gastos 80 horas de trabalho e não houve muita dificuldade na confecção da máquina de retrabalho BGA e seus periféricos). 3.5 Distribuição das tarefas a serem executadas no decorrer da manufatura do projeto foi aceita de comum acordo sem houvesse qualquer sobrecarga a qualquer participante.

27 30 4 Resultados Obtidos Os resultados obtidos foram satisfatórios, e de acordo com o previsto, a estação de retrabalho se mostrou muito eficiente, conforme ao que se propuseram, atingindo todos os critérios de uma máquina ou estação de Solda BGA e componentes smd. A máquina foi testada e obteve o sucesso de 80% nos consertos de aparelhos com ela reparados, percentual este excelente para uma máquina de retrabalho atualmente.

28 31 Conclusão O objetivo inicialmente proposto foi totalmente alcançado, os problemas foram todos resolvidos através de reuniões e pesquisas, o trabalho foi muito estimulante para o grupo que apresentou moral alto, tendo em vista que está dentro de nossa área de atuação e agregou muito em nosso conhecimento técnico e pessoal.

29 32 Referências Máquinas e equipamentos existentes no mercado internacional voltadas a manutenção eletrônica de placas e circuitos SMD. (artigos, fóruns e sites consultados em ordem alfabética). SEVERINO, Antonio Joaquim. Metodologia do Trabalho Científico. São Paulo: Ed. Cortez,