Retrabalhando o Componente SMD

Transcrição

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2 Os aparelhos celulares utilizam a técnica de montagem por superfície ou SMT (Surface Mounting Technology) com emprego de componentes ultra-miniaturizados para a montagem em superfície chamados SMD (Surface Mounting Devices).

3 A idéia básica da tecnologia SMT é usar componentes que tenham seus invólucros reduzidos ao máximo, e até em um formato padronizado que permita seu manuseio por máquinas Os componentes SMD são dispositivos do mesmo modo que os componentes comuns: resistores, capacitores, diodos, indutores, transistores, etc. O que muda é apenas o formato, a figura representa componentes de dois terminais (diodo, resistor, capacitor, etc.) Os valores e o tipo são iguais aos componentes comuns. Podemos encontrar resistores com todos os valores comuns em ohm, dos tipos de 1/8 W e maiores, e os transistores podem ser de tipos absolutamente comuns como BC548, 2N2222, etc.

4 Os transistores são fornecidos normalmente em invólucros do tipo SOT23, nas dimensões e formato ilustrado na figura abaixo. A identificação de terminais para alguns transistores frequentemente usados em aparelhos celulares e equivalentes mesmo aos comuns.

5 Para os Circuitos it Integrados (CI) o número Há uma grande dificuldade ldd em identificar o de terminais, as dimensões e o formato SMD, pois normalmente são fornecidos em fitas variam da mesma forma que nos para o uso em máquina, os fabricantes não se componentes convencionais. preocupam com a identificação no componente em si. Isso significa que, obtendo-se um componente deste tipo, deve-se ter muito cuidado em guardá-lo junto com a identificação, pois, caso haja a separação da informação, será impossível saber do que se trata! Os componentes SMD mais sofisticados, tais como os microprocessadores e outras funções complexas podem ter outros tipos de invólucros, como exemplo os BGA s

6 Estação de Retrabalho SMD Estação de Solda Ferramenta utilizada na colocação ou retirada do SMD da PCI através de jatos de ar quente regulados. A Estação de solda é utilizada para a soldagem de componentes maiores, e na limpeza da PCI com a malha de dessoldagem.

7 O ajuste da temperatura e do ar varia para cada instrumento. Não podemos precisar o valor correto de temperatura/ar pelas escalas existente nos botões. O ajuste é individual e adequado a maneira de trabalhar de cada técnico. Botão ajuste entrada/saída de ar Estação analógica Botão ajuste de temperatura Botão on/off

8 Antes de começarmos a retrabalhar o componentes temos que efetuar a limpeza da PCI. Em todas as limpezas sempre utilizar álcool isopropílico, pois é a solução indicada por ser totalmente isenta de água. Dispenser a válvula

9 É necessário o uso de um fluxo de solda, líquido ou pastoso, com o objetivo de acelerar a fusão da solda. Dispenser agulha e mesa de retrabalho em alumínio O mais utilizado é o fluxo de solda líquido branco. Este fluxo proporciona um trabalho mais limpo. Após o retrabalho a PCI fica sem resíduo. O Fluxo auxilia no equilíbrio da temperatura na PCI. Evite o choque término da PCI com o jato de ar quente da estação de ar quente.

10 Utilize sempre a pulseira anti-estática no manuseio de componentes SMD Procure utilizar sempre uma pinça (ESD) no manuseio dos componentes. O contato t direto com o componentes pode danifica-lo lo.

11 Através de movimentos circulares com a ponteira da estação de ar quente circule o componente até que o mesmo solte por completo da PCI. Jamais force a sua retirada para que não danifique a PCI com o rompimento da trilha. A ponteira deve ficar sempre na vertical, assim evita que o ar expulse outros componentes da PCI durante o retrabalho.

12 Para o retrabalho do componente de grande dimensão é aconselhável a utilização de uma pinça a vácuo, própria para a retirada deste componente O uso da pinça comum dificulta a fixação no componente sem danificar seus terminais.

13 O procedimento correto para a limpeza da PCI é a utilização da malha de dessoldagem. É vedado o uso de um sulgador de solda devido o forte impacto que este provoca na PCI

14 Para remover o curtocircuito entre os terminais do SMD existente devido ao excesso de solda ou devido o contato tt de solda entre os terminais, utiliza-se o fluxo em pasta. O fluxo em pasta além de acelerar a fusão da solda O fluxo em pasta além de acelerar a fusão da solda, impede que a mesma se junte entre os terminais provando curto entre eles.

15 A remoção do excesso de solda ou mesmo a retirada do curtocircuito entre os terminais é realizado com a estação de solda, após a aplicação do fluxo em pasta. Para auxiliar na remoção do excesso de solda utilize a malha de dessoldagem.

16 Jamais utilize um ferramental inadequado para o manuseio do componente. Isto pode vir a danificar o componente, sua trilha e PCI Tenha sempre muito cuidado para retirar quaisquer componentes da PCI,,pois o dano quase sempre é irreparável.

17 Mantenha sempre a bancada bem iluminada. A utilização de ferramental adequado e de precisão propicia ao técnico qualidade e rapidez na execução do reparo.