CIRCUITOS HÍBRIDOS DE FILME ESPESSO TEC-ENC 10-1

CIRCUITOS HÍBRIDOS DE FILME ESPESSO TEC-ENC 10-1

TECNOLOGIA DE FILME ESPESSO TEC-ENC 10-2

CIRCUITO HÍBRIDO DE FILME ESPESSO TÍPICO TEC-ENC 10-3

SEQUÊNCIA DE FABRICAÇÃO DE UM CIRCUITO HÍBRIDO DE FILME ESPESSO Resistor Resistor em Chip 5. Secagem de Pasta Corte A-A Capacitor 6. Depósito de Pasta Dielétrica 1. Limpeza de Substrato 7. Secagem e Cura 2. Depósito de Pasta condutora 8. Depósito de Pasta Condutora 3. Secagem e Cura 9. Secagem e Cura 4. Depósito de Pasta resistiva 10. Posicionamento de componente TEC-ENC 10-4

SERIGRAFIA EM FILME ESPESSO O processo de Serigrafia requer a interação entre: Molduras Telas Emulsão Foto-sensível Rodo Substratos Pastas Resistivas Condutivas Dielétricas De Isolação e Passivação TEC-ENC 10-5

As Molduras utilizadas para Filme Espesso são de aço inox com dimensões de 5 x 5 ou 8 x 10 e com características como: Excelente Estabilidade Dimensional Excelente Estabilidade Torsional Excelente Planicidade Facilidade de Montagem da Tela (Epoxy + Parafusos) Excelente resistividade a Solventes Possibilidade de Reutilização Custo Moderado MOLDURAS TEC-ENC 10-6

INFORMAÇÕES SOBRE MOLDURAS Screen Size Mounting Hole Mounting Typical Outside Frame Nominal I.D. (Inch) Dimension (Inch) Thickness (Inch) Location (Inch) (center to center) Hole Thread (Inch) Image Size (Inch) 5x5 6.6 x 6.6 0.625 5.88 x 5.88 10-32 2 x 2 5x7 6.6 x 8.5 0.625 5.88 x 7.75 10-32 2 x 3 7x8 8.5 x 9.5 0.625 7.75 x 8.75 10-32 3 x 3 8x10 9.4 x 11.5 0.750 8.50 x 10.75 1/4-20 3 x 5 12x12 12x17 15x15 20x20 24x24 14.0 x 14.0 14.0 x 19.0 17.5 x 17.5 23.0 x 23.0 28.0 x 28.0 1.000 13.0 x 13.0 1/4-20 6 x 6 1.000 13.0 x 18.0 1/4-20 6 x 11 1.000 16.0 x 16.0 1/4-20 9 x 9 1.000 21.0 x 21.0 1/4-20 14 x 14 1.000 26.0 x 26.0 1/4-20 18 x 18 TEC-ENC 10-7

TELAS SERIGRÁFICAS Constitui-se do material que montado na moldura, serve como suporte para a máscara gerada através de uma foto emulsão colocada na sua superfície. Telas com fios de aço inox 304 ou 316 são as mais usadas para a construção de telas com diversos tipos de MESH. O termo MESH refere-se ao N o de aberturas na tela por polegada linear. As telas de aço Inox apresentam as seguintes características: Possibilidade de uso de fios finos (30-45 µm) Excelente estabilidade dimensional Excelente resistência à abrasão Possibilidade de montagem em alta tensão Excelente resistência Tensional Excelente resistência Química Custo Moderado TEC-ENC 10-8

ESCOLHA DE TELAS SERIGRÁFICAS Pode-se escolher o MESH da tela de aço inox usando diversos criterios. O mais usado é MESH 325 que permite uma abertura de 41,28 %. Deve-se ajustar a tensão da tela de acordo com a moldura e o MESH adotados, como mostrado na tabela. MESH 185 200 235 325 φ (µm) 45 40 35 30 TEC-ENC 10-9 Abertura MESH (µm) 100 86 71 51 Deflexão em Mils 5 x 5 35 38 40 45 Deflexão em Mils 8 x 10 45 48 50 55

ESPESSURA DO DEPÓSITO VS.MESH De acordo com o MESH da tela utilizada será possível obter espessura final dos depósitos entre 10 e 30 µm com aberturas de 30 a 45%. Existem diversas tramas e sistemas calandrados que podem otimizar a abertura com o mesmo MESH Mesh Count Wire Diameter Mesh Opening Percent Open Area Mesh Thickness Wet Print Thickness* 80.0020.0105 70.0042.0030 105.0030.0065 47.0064.0030 165.0020.0041 45.0042.0019 200.0016.0034 46.0034.0016 230.0014.0029 46.0030.0014 250.0016.0024 36.0034.0013 270.0014.0023 38.0030.0014 280.0012.0024 44.0026.0012 290.0008.0027 60.0018.0011 325.0006.0024 59.0014.0008 325.0009.0022 50.0020.0010 325.0009 Calendered.0021 47.0014.0007 325.0011.0020 41.0024.0010 325.0011 Calendered.0019 39.0019.0008 400.0007.0018 52.0016.0008 400.0010.0015 38.0022.0008 Medidas em Polegadas TEC-ENC 10-10

EMULSÃO NA SERIGRAFIA Tipos de Emulsão Os dois tipos básicos de emulsão são: Diazo e Foto-polímeros. Geralmente, a emulsão com Foto-polímeros fornece a melhor combinação de resolução, resistência a solventes e acabamento superficial. A emulsão tipo Diazo fornece características muito boas quanto a resistência a solventes e a abrasão, mas são difíceis na transferência de imagem e sua durabilidade é limitada já que apresentam uma tendência a micro-quebras. Existem emulsões que são combinação destas duas químicas, sendo conhecidas como emulsões de cura dupla. Espessura da Emulsão A emulsão é aplicada no lado do substrato da tela serigráfica. A espessura da emulsão aumenta a espessura do depósito úmido, por causa do aumento de volume de pasta depositada através da abertura. Para determinar a espessura da emulsão deve-se obter a espessura do deposito úmido para o processo especifico, calcula-se primeiro o valor teórico de espessura úmida produzido pela tela usada e depois calcula-se o valor real de espessura de emulsão, utilizando as seguintes formulas: Espessura úmida teórica de impressão = Espessura da tela x Percentual de área aberta Espessura de Emulsão = Espessura úmida de impressão desejada - Espessura úmida teórica de impressão TEC-ENC 10-11

AJUSTE DE ESPESSURA COM EMULSÃO Assim é possível usar a emulsão para modificar a espessura do deposito de filme espesso úmido. A espessura com excesso de emulsão é: T = T w + b Ângulo da Tela A trama da tela de aço Inox é composta de fios ortogonais. Para melhorar a definição da impressão e aumentar a vida da tela costuma-se modificar a orientação da trama em relação à moldura. Assim utilizam-se ângulos de 22 o ou 45 o regularmente. T w TEC-ENC 10-12

PROCESSO DE DEPOSIÇÃO A deposição de um filme espesso se aproveita da variação da viscosidade da pasta, que apresenta característica tixotrópica quando aplicado cizalhamento, nos diferentes estágios do processo de impressão: Ajuste da viscosidade inicial da pasta; Aplicação pelo Rodo Squeegee de tensão de cizalhamento na pasta; Passagem da pasta pela Tela; Nivelamento da Pasta no substrato. TEC-ENC 10-13

PROCESSO DE DEPOSIÇÃO POR SERIGRAFIA TEC-ENC 10-14

TERMOS USADOS EM SERIGRAFIA Termos usados em Serigrafia Snap-Off Distância entre a tela e a superfície do substrato Attack Angle Ângulo entre o rodo e a superfície do substrato, varia de 30 60 o Durometer Dureza do Rodo Peel Saída do da tela após a serigrafia Emulsion Emulsão foto sensível MESH Count N o de Fios por Polegada linear Screen Tension Tensão na Tela TEC-ENC 10-15

FATORES QUE AFETAM A ESPESSURA DOS FILMES MESH Count Attack Angle Durometer Coplanaridade da Tela Pressão do Rodo Squeegee Velocidade do Rodo Espessura de Emulsão SNAP-OFF % de sólidos na pasta TEC-ENC 10-16

IMPACTO NO YIELD DEVIDO A PROBLEMAS DE IMPRESSÃO TEC-ENC 10-17

PARÂMETROS QUE VARIAM A ESPESSURA DO DEPOSITO Dentre os fatores que afetam a espessura do deposito de filme espesso estão: A dureza do rodo, associada ao ângulo de ataque durante a serigrafia A coplanaridade da tela com o substrato garante a deposição de filmes com espessura uniforme TEC-ENC 10-18

PARÂMETROS QUE VARIAM A ESPESSURA DO DEPOSITO Outros fatores que afetam a espessura do deposito de filme espesso são: Velocidade do rodo Squeegee em (mm/s) onde a maior velocidade mais espesso o filme A espessura pode variar de acordo com a largura do deposito, verifica-se uma tendência a estabilizar para largura maiores TEC-ENC 10-19

SUBSTRATOS DE ALUMINA PARA FILME ESPESSO TEC-ENC 10-20

QUALIFICAÇÃO DE SUBSTRATOS Medição de propriedade físicas Vs. as tolerâncias especificadas Comparação das propriedades funcionais com um lote padrão Procedimento de Qualificação Testes Físicos: Tolerância dimensional Largura Comprimento Espessura Camber Rugosidade Superficial Morfologia superficial (inspeção visual) Testes Funcionais: Adesão de condutores Soldabilidade de condutores Verificação de valores de resistências e TCR TEC-ENC 10-21

IMPERFEIÇÕES EM SUBSTRATOS PARA FILME ESPESSO TEC-ENC 10-22

SINTERIZAÇÃO PARA FILME ESPESSO O processo de Sinterização de um depósito de filme espesso requer um perfil de temperatura com patamares e rampas adequados para permitir a realização dos principais eventos térmicos necessários: Evaporação da fase volátil Queima da fase não volátil Fluxo da fase de ligante Sinterização e recozimento completa TEC-ENC 10-23

Num forno de esteira realiza-se a sinterização dos depósitos de filme espesso. É importante ter uma adequada ventilação e exaustão durante a fase de evaporação, assim a quantidade de ar necessária para a queima do material orgânico pode ser calculada por: V = PLAWS Com: V =Volume de fluxo de ar P = Razão entre área impressa e área total do substrato L = Razão entre área do substrato e a área da esteira A = Quantidade de ar por unidade de área para uma dada pasta W = Largura da esteira S = Velocidade da esteira FORNO DE ESTEIRA TEC-ENC 10-24

ESTRUTURA DOS FILMES ESPESSOS As composições de Filme Espesso são constituídas por três componentes principais, portanto trata-se de um material compósito: Veículo ( ajusta viscosidade, aparência e define as características de impressão) Fase Funcional (Define o tipo de filme: Condutor, resistivo ou dielétrico) Fase de Ligante (Fornece o corpo do filme, conferindo rigidez e encapsulamento) TEC-ENC 10-25

COMPOSIÇÃO PARA FILME ESPESSO Teste para definir características das composições de filme espesso: Físicos % de Sólidos Viscosidade Dispersão Funcionais Propriedades de impressão Características geométricas Adesão Soldabilidade para condutores Resistividade e TCR para Resistores Capacitância /unidade de área para Dielétricos Pós Vítreos (Fase Ligante) Pós Metálicos (Fase Funcional) Veículo TEC-ENC 10-26 Composição de Filme Espesso

COMPONENTES DE PASTAS DE FILME ESPESSO TEC-ENC 10-27

RESISTÊNCIA DE FOLHA COMO FUNÇÃO DA CONCENTRAÇÃO DE DIVERSAS FASES CONDUTIVAS TEC-ENC 10-28

PROBLEMAS NOS RESISTORES DE FILME ESPESSO Efeitos de Espessura Modificam a resistência O comprimento do resistor modifica a resistência Efeitos de Difusão Existe interdifusão (substrato resistor) que afeta a resistividade Efeitos de Terminação TCR Existe formação de fases na interfase (resistor-condutor) Existem dois TCR nos resistores de filme espesso: HOT TCR COLD TCR TEC-ENC 10-29

ELEMENTOS CONDUTORES EM FILMES ESPESSOS TEC-ENC 10-30

DIELÉTRICOS EM FILME ESPESSO Existem vários tipos de dielétricos usados: Multicamada Isola grandes áreas de condutores Crossover Isola pequenas áreas de condutores Capacitor Armazena energia elétrica Encapsulante Fornece proteção ambiental ao circuito Componentes dos materiais dielétricos Pós de Vidro Promovem adesão, produzem filmes densos e coesos, fornecem encapsulamento e afetam as características físicas e elétricas Pós refratários Fornecem estrutura ao filme em altas Temperaturas e afetam as características físicas e elétricas Veículos Conferem as propriedades de impressão, produzem taxas adequadas de secamento TEC-ENC 10-31

LASER TRIMMING Laser Trimming é um processo importante para a tecnologia de filme espesso já que este permite que componentes como resistores e capacitores sejam processados para obter valores adequados e portanto aumentar o Yield do processo. Existe uma dispersão inerente ao processo devido à grande quantidade de parâmetros envolvidos, portanto no projeto dos componentes estes aspectos devem ser levados em conta TEC-ENC 10-32

EQUIPAMENTO PARA LASER TRIMMING O equipamento de Laser Trimming consta de : Circuito de Laser Ressonante Circuito Ótico de chaveamento Sistema Opto-mecânico de deflexão de feixe Sistema de medição e controle eletrônico TEC-ENC 10-33

CARACTERÍSTICAS DE AJUSTE PARA CORTE TIPO P TEC-ENC 10-34

LASER TRIMMING TIPOS DE CORTE TEC-ENC 10-35

Tipos de Ajuste em Laser Trimming Os principais tipos de ajuste em Laser Trimming são: Ajuste Paramétrico: Neste caso deseja-se ajustar somente o valor específico do componente (Resistência Capacitância, etc) Ajuste Funcional Neste caso deseja-se ajustar um valor característico do circuito como um todo ( Ganho, offset, Frequência de corte, Frequência central, etc). TEC-ENC 10-36

SIMULAÇÃO DO CORTE DE LASER TEC-ENC 10-37

MARCAS PARA CORTE DE SUBSTRATOS COM LASER Laser de CO 2 é utilizado para definir nas cerâmicas: Linhas de corte Scribe Lines Chanfros Furos de Localização Fiduciais Fendas de acesso Normalmente são utilizados substratos em tamanhos maiores e realizadas linhas de corte para depois realizar a singulação do dispositivo. TEC-ENC 10-38

ENCAPSULAMENTOS HÍBRIDOS São encapsulamentos usados por circuitos híbridos de filmes finos e espessos e módulos MCM multi-chip montados em sustratos cerâmicos ou metálicos e suas aplicações são: Circuitos de potência, A/D, D/A, digitais, optoeletrônicos, microondas, microsistemas. As formas de encapsulamento são muito variadas, algumas de elas são: Flat-Pack, Plug-In,LCC Leadless Chip Carrier, de Cavidade para potência. As funções destes encapsulamentos são similares às dos encapsulamentos convencionais: Fornecer suporte mecânico, Realizar interconexão elétrica, Realizar escoamento térmico, Fornecer proteção ambiental Os encapsulamentos híbridos são projetos também para funções especificas como: Fazer interconexões com fibras óticas, Fornecer contatos coaxiais, Permitir dissipação de alta potência, Realizar dispositivos herméticos TEC-ENC 10-39