ANÁLISE ESTRUTURAL E MICROESTRUTURAL DE DUAS LIGAS DE Cu-Ni-Cr COM ALTA CONDUTIVIDADE ELÉTRICA UTILIZANDO RADIAÇÃO SÍNCROTRON

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1 ANÁLISE ESTRUTURAL E MICROESTRUTURAL DE DUAS LIGAS DE Cu-Ni-Cr COM ALTA CONDUTIVIDADE ELÉTRICA UTILIZANDO RADIAÇÃO SÍNCROTRON Marcelo de Almeida Carvalhal (IC) e Juan Alfredo Guevara Carrió (Orientador) Apoio: PIBIC Mackenzie Resumo Neste trabalho foram sintetizadas diversas amostras de ligas metálicas ternárias de Cu-Ni-Cr por metalurgia do pó. As ligas receberam diferentes tratamentos térmicos de sinterização e homogeneização e todas foram caracterizadas metalograficamente. Foram realizadas medidas de micro-dureza e de resistência elétrica de amostras de varias composições. Amostras das composições 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr e 97,0%Cu-1,5%Ni-1,5%Cr apresentaram condutividades elétricas maiores que 70%IACS e alta resistência mecânica, o que indica que os tratamentos térmicos para estas composições foram adequados. A partir de refinamentos realizados pelo Método de Rietveld, foi realizado um estudo estrutural e microestrutural de algumas amostras, com as quais foram coletados dados de difração de raios X com radiação convencional e radiação síncrotron. O tamanho de cristalito médio determinado para amostras da composição 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr foi de aproximadamente 100 nm. Para estas amostras o tamanho de grão se encontra entre 15 e 25 µm. Palavras-chave: cobre-níquel-cromo, condutividade elétrica, análise estrutural Abstract In this work were synthesized several samples of ternary alloys of Cu-Ni-Cr by powder metallurgy. The alloys were submitted to different thermal treatments of sintering and homogeneizing and all of them were metallographic characterized. In various compositions were performed micro hardness and electrical resistance measurements. Samples with the compositions 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr and 97,0%Cu-1,5%Ni-1,5%Cr presented electrical conductivity higher than 70%IACS and high mechanical resistance, which indicates proper thermal treatments for these compositions. From Rietveld Method refinements, a structural and micro structural study was performed for some samples, from which X rays diffraction data were collected with synchrotron and conventional radiation. The average crystallite size determined for samples with the composition 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr was approximately of 100 nm. For these samples the grain size lies between 15 e 25 µm. Keywords: copper-nickel-chromium, electrical conductivity, structural analysis 1

2 VII Jornada de Iniciação Científica INTRODUCÃO A obtenção de novos materiais com propriedades físicas convenientes para diversas aplicações forma parte das pesquisas desenvolvidas pelo Laboratório de Caracterização de Materiais da Universidade Presbiteriana Mackenzie (UPM). Este trabalho será uma contribuição a esta pesquisa através da obtenção e caracterização de novas ligas metálicas com altas condutividade elétrica e resistência mecânica. Para o desenvolvimento deste trabalho foram escolhidas ligas de cobre devido a suas principais características físicas, como a boa resistência à corrosão e as elevadas condutividade elétrica e resistência mecânica. As ligas elaboradas neste trabalho, por serem produzidas através dos processos da metalurgia do pó, apresentarão vantagens econômicas quando aplicadas na industrialização de peças estruturais para contatos elétricos. A pesquisa que originou este trabalho tem então, como objetivo, desenvolver caracterizar ligas ternárias de cobre de diferentes composições. Mais especificamente, sintetizar ligas ternárias de cobre-níquel-cromo, para aplicação como contatos elétricos, com variadas composições nominais utilizando pós metálicos comerciais de alta pureza, realizando suas mistura, compactação e tratamentos térmicos. Caracterizar estas ligas realizando análises de condutividade elétrica, microdureza e microscopia óptica (utilizando processos convencionais de metalografia), análises de difração de raios X e espectroscopia de raios X na esperança de obter ligas com propriedades físicas semelhantes às das ligas fundidas, como a alta condutividade elétrica e alta resistência mecânica, necessárias para a aplicação em contatos elétricos, sendo que uma condutividade elétrica acima de 30 %IACS já é considerada adequada para utilização como contato elétrico. Apresentar uma discussão em cima dos dados obtidos, por meio das análises já citadas e um estudo estrutural e microestrutural pelo Método de Rietveld. Características microestructurais que determinam a resistência mecânica em ligas metálicas possuem também uma forte influência em sua condutividade elétrica. Este é o caso do tipo e da distribuição de precipitados em ligas ternárias de cobre. Também é bem conhecido que em soluções sólidas desordenadas, a resistência de metais e ligas é fortemente influenciada por imperfeições estruturais, assim como por deslocamentos atômicos, defeitos por vacâncias e intersticiais. A microestrutura de duas que apresentaram alta condutividade foram estudadas pelos parâmetros não estruturais obtidos por refinamentos por Rietvel usando radiação síncrotron. 2

3 REFERENCIAL TEÓRICO O cobre e suas ligas são considerados como o terceiro material metálico mais utilizado no mundo, depois dos aços e do alumínio e suas ligas. Suas principais características são a elevada condutividade elétrica e térmica, boa resistência à corrosão e facilidade de fabricação, aliadas à elevada resistência mecânica. Os elementos de liga, bem como o cromo, são adicionados ao cobre com o intuito de aumentar as resistência mecânica e resistência à corrosão, a ductilidade e a estabilidade térmica também podem aumentar sem causar prejuízos à condutividade elétrica e térmica e resistência à corrosão características do cobre (BROOKS, 1988; BUTTS, 1960; PHILIPS, 1971). Diversos produtos à base de ligas de cobre podem ser fabricados por metalurgia do pó (MP): filtros, mancais porosos, materiais para fricção, contatos elétricos e peças estruturais. Ligas metálicas a base de cobre e níquel incluindo um terceiro elemento químico possuem, simultaneamente, alta resistência mecânica e alta condutividade elétrica, assim como boa resistência à corrosão e facilidade de fabricação. Essas características podem permitir o seu uso como elementos de contatos elétricos de chaves, interruptores, comutadores de transformadores, motores e outros equipamentos elétricos. A MP permite, em muitos casos, a fabricação de peças e componentes eletrônicos em condições economicamente mais vantajosas com relação aos processos convencionais. (GOMES, BRESCIANI, 1987). A adição de um terceiro elemento pode acarretar um acréscimo da precipitação de fases intermetálicas de cobre e de níquel ricas neste terceiro elemento, provenientes da solução sólida supersaturada, além de defeitos cristalinos gerando texturas adequadas que podem melhorar as propriedades mecânicas da referida liga metálica, proporcionando aumento da dureza e mantendo uma boa condutividade elétrica no material em estudo. O cobre de alta pureza tem uma condutividade mais alta do que qualquer outro metal, com exceção da prata. A condutividade relativa a 20 C de outros metais comparada com a do cobre (considerada como sendo 100%) é: prata, 106%; alumínio, 61%; níquel, 25%; ferro, 17%; platina, 16%; estanho, 15%; chumbo, 8% (CRANE, WINTER, 1986; TAUBENBLAT, 1986; ASM, 2001; GOMES, BRESCIANI, 1987; BROOKS, 1988). A resistividade de um cobre de pureza padrão IACS (Padrão Internacional de Cobre Recozido, siglas em Inglês International Annealed Copper Standard) foi estabelecida em 1913 pela Comissão de Eletrotécnica Internacional em 1/58 Ω por metro de comprimento e seção transversal de um milímetro quadrado a 20 C revenido, com condutividade térmica de 0,93 cal/(s.cm. C). Este valor é 1, Ω.m (METALURGIA DO PÓ, Grupo Setorial de, 2009, p.124). 3

4 VII Jornada de Iniciação Científica A MP pode obter estruturas de grande homogeneidade e altamente reprodutíveis, principalmente em se tratando de ligas. Esta é uma enorme vantagem sobre a técnica de fusão, em especial quando se trabalha com ligas de elementos com grande diferença de ponto de fusão, pressão de vapor e densidade (GHADIRI, et al, 1991; STADTLER, 1989; KAYSSER, 1991). Uma das vantagens competitivas que tem a metalurgia do pó é sua capacidade de produzir peças em seu formato final ou próximo a este, dispensando assim onerosas etapas de acabamento, ou exigindo um menor trabalho de acabamento que outras técnicas. Isto é possível porque a peça é tornada rígida já em sua forma final. Isto significa que se deve dar à massa de pó uma forma geométrica. A esta tarefa, dá-se o nome de conformação ou compactação (via prensagem uniaxial, por exemplo). O agregado de pós é mecanicamente consolidado para formar um sólido relativamente denso, porém fracamente ligado, mas que pode ser convenientemente manuseado para o processamento posterior (KAYSSER, 1991). Após a conformação, as peças são levadas a um forno para sinterização. O produto compactado ( verde ) é então aquecido a uma alta temperatura (porém sempre abaixo da temperatura de fusão do elemento base), resultando no crescimento e fortalecimento das ligações entre as partículas do pó, de modo a formar um produto final denso e com boa resistência mecânica. A sinterização pode ser brevemente definida como um processo termicamente ativado através do qual um conjunto de partículas apenas em contato mútuo liga-se umas às outras, formando uma superestrutura rígida, total ou parcialmente densa (STADTLER, 1989; KAYSSER, 1991). Diferentes materiais e pós com diferentes características sinterizam diferentemente, porém podem-se agrupar todos estes tipos em duas classes: a sinterização por fase sólida e a sinterização por fase líquida. Durante a sinterização, as partículas ligam-se umas às outras por contatos. Na sinterização por fase líquida, este contato é feito por uma fase líquida. Na sinterização por fase sólida, a união das partículas cresce (aumenta) por difusão. A força motora para a sinterização é o ganho energético, ou seja, a diminuição da energia total do sistema de partículas com a diminuição da área superficial total do sistema. Juntamente com a sinterização também pode ocorrer o crescimento de grão (KAYSSER, 1991). As ligas metálicas a base de cobre que apresentam endurecimento por precipitação ou por solução sólida poderão melhorar a sua resistência mecânica final e são conhecidas por sua excelente combinação de resistência mecânica e condutividade elétrica (ASM, 2001; BROOKS, 1988; BUTTS, 1960; CRANE, WINTER, 1986; GOMES, BRESCIANI, 1987; PHILIPS, 1971; TAUBENBLAT, 1986). 4

5 Desde que solutos dissolvidos em outro metal puro rapidamente reduzem a condutividade elétrica (assim como a condutividade térmica), endurecimento por solução sólida não é desejável para projetar esta classe de ligas, que podem ser formuladas em termos de endurecimento por precipitação, discordâncias ou dispersão (ROTEM, et al, 1988; ROTEM, et al, 1985). O endurecimento por precipitação requer um decréscimo na solubilidade e no abaixamento da temperatura. Os tratamentos térmicos desenvolvidos consistem em aquecer a altas temperaturas onde todo o soluto está em solução e então o abaixamento da temperatura onde a reação por precipitação pode ocorrer. A teoria de campos de tensão de ligas com precipitados ou fases dispersas está bem formulada e pode ser utilizada para projetar uma liga. A solubilidade da fase responsável pelo endurecimento deve ser muito pequena, caso contrário, a condutividade cairá muito. Há duas formas pelas quais as reações por precipitação podem ocorrer: Mudando a temperatura ou mudando a pressão. Ambas têm sido usadas para produzir ligas de alta resistência e alta condutividade. A regra de Nordheim, que diz que a resistividade residual de uma liga binária é proporcional ao produto das frações molares de seus componentes, presta-se a este tipo de modelagem. Diminuindo o soluto dissolvido aumenta a condutividade e resistência devido a um aumento na fração volumétrica do precipitado (NORDHEIM, 1931; STEINER, et al, 1983; GUHA, 1984). A Tabela 1 apresenta dados da literatura relacionados à resistência mecânica e condutividade elétrica de algumas ligas comerciais e experimentais (escala de laboratório) à base de cobre. Tabela 1 Resistência mecânica e condutividade elétrica de ligas comerciais a base de cobre (MONTEIRO,1990). Materiais Metálicos Resistência Mecânica (MPa) Condutividade Elétrica (% IACS) Mecanismo de Endurecimento Cobre puro E. S. S.* Cu 0,1 Zr E. S. S. Cu 2,3%Fe - 0,03%P E. S. S. Cu Zn E. S. S. Cu Sn P E. S. S. Cu Zn Ni E. S. S. Cu 3%Ti E. P.** Cu 2% Be E. P. Cu-2,2%Ni 0,6%Be E. P. * E. S. S. = endurecimento por solução sólida. ** E. P. = endurecimento por precipitação. 5

6 VII Jornada de Iniciação Científica Além do endurecimento por precipitação, um maior endurecimento tem sido conseguido pela introdução de subestruturas de discordância para obtenção de ligas com alta resistência e condutividade. Como exemplo, um novo processamento termomecânico tem sido desenvolvido para produzir chapas finas de cobre-prata que têm limite de resistência de MPa e condutividade elétrica de 78 %IACS. Estes resultados mostram que subestruturas de discordância têm muito menos efeito na condutividade comparado aos átomos do soluto (MONTEIRO, 1990). É bem conhecido que a resistência da liga metálica depende do tamanho, tipo, forma e distribuição das precipitações (dispersões) sendo a condutividade elétrica uma função da pureza da matriz. Tratamentos térmicos e mecânicos bem como variações na composição química têm sido utilizados visando aumento da resistência, da ductilidade e conformabilidade, mantendo uma boa condutividade elétrica das ligas binárias e ternárias a base de cobre. Em trabalhos anteriores, adequados desenvolvimentos foram realizados para obtenção de ligas metálicas por processo de fusão por arco voltaico (MONTEIRO, 1990; MONTEIRO, et al, 1992; MONTEIRO, et al, 1994; MONTEIRO, et al, 1995; MONTEIRO, et al, 1997; JESUS, 2000; SOUSA, 2006; SILVA, 2006). Há referências na literatura sobre lâminas de cobre com alta resistência mecânica, porém mantendo a ductilidade, devido à formação de nanocristalitos (menores que 100 nm) como consequência de um extremo superresfriamento (nitrogênio líquido), seguido de tratamentos mecânicos. Outros trabalhos que estudam grãos ultrafinos em cobre descrevem um efeito oposto nas propriedades. Isto faz necessária uma análise estrutural e microestrutural por difração de raios X dos compostos obtidos por MP neste trabalho (WANG, et al, 2002; CARRIÓ, et al, 2008). O tratamento térmico de amostras de MP em atmosfera rica em oxigênio pode conduzir à obtenção de material cerâmico com propriedades elétricas que devem ser estudadas. Há trabalhos na literatura que estudam o comportamento de cerâmicos condutores, como óxidos de rutênio e nanocompósitos a base de ZnO e Bi 2 O 3, Co 2 O 3, Nb 2 O 5, e Y 2 O 3 (CARRIÓ, et al, 2000; HUANGA, et al, 2008). A síntese das amostras foi baseada em dados encontrados na literatura sobre ligas binárias à base de cobre e a condutividade destas quando alterada a quantidade do segundo elemento (Figura 1), além do comportamento do cobre com a presença do níquel e as vantagens de produção de ligas por metalurgia do pó. 6

7 Figura 1. Variação de condutividade elétrica em função da porcentagem do elemento de liga. (MONTEIRO, 1990). MÉTODO Ligas de composição 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr e 98,0%Cu-1,,0%Ni-1,0%Cr foram preparadas com precursores de alta pureza. Eles foram misturados durante uma hora em um misturador orbital e depois compactados sob 1000 kpa de forma uniaxial a frio. Em seguida, as amostras foram sinterizadas durante 90 min a 800 C em forno Carbolite de alto vácuo. Por fim, elas foram homogeneizadas a 500 C sob vácuo por 48 horas. A densidade aparente das amostras foi medida antes e depois dos tratamentos térmicos. A condutividade elétrica de todas as amostras foram determinadas através de medidas de resistência utilizando um miliohmímetro 4338B da Agilent. Essas medidas foram realizadas repetidamente em todas as amostras a fim de se evitar erros eventuais. Dados de difração de raios X foram coletados com um difratômetro Huber na Linha de Luz XRD2 do Laboratório Nacional de Luz Síncrotron (LNLS), usando enegias de 8 kev e 10 kev e contagem de 2 segundos. A estrutura das amostras foi refinada pelo Método de Rietveld utilizando o GSASS (2004). O perfil foi simulado usando a função de perfil número 4 do GSAS a fim de se estudar os parâmetros não estruturais e possíveis efeitos no tamanho de cristalito. 7

8 VII Jornada de Iniciação Científica RESULTADOS E DISCUSSÃO A amostra de composição 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr apresentou um aumento em sua densidade aparente de aproximadamente 5% após os tratamentos térmicos. A determinação da condutividade elétrica resultou em um valor próximo de 78,79 %IACS. Uma analise metalográfica publicada anteriormente indicou que essa amostra apresentou a maior homogeneidade e a menor porosidade entre as duas ligas (CARRIÓ, et al, 2010). O ajuste dos difratogramas coletados com energias de 8 kev e 10 kev são apresentados nas Figuras 2, 3 e 4, onde uma significante diferença de intensidade pode ser observada. Intensidade (contagens) Cu(111) 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr I Obs I Calc Diferença Cu(200) θ ( ) Figura 2. Ajuste do difratograma da liga 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr utilizando 8 kev. 8

9 20000 Cu(111) 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr I Obs I Calc Diferença Intensidade (contagens) Cu(200) Cu(311) θ ( ) Figura 3. Ajuste do difratograma da liga 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr utilizando 10 kev Cu(111) 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr I Obs I Calc Diferença Intensidade (contagens) Cu(200) θ ( ) Figura 4. Detalhe das duas reflexões mais intensas do ajuste do difratograma da liga 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr utilizando 10 kev para melhor comparação com a Figura 2. 9

10 VII Jornada de Iniciação Científica Devido à maior intensidade, os menores fatores de discordâncias dos refinamentos foram obtidos utilizando apenas o difratograma de 8 kev. Deste refinamento foram extraídos os resultados resumidos nas Tabelas 2 e 3, onde o parâmetro =0 indica um perfil Gaussiano. Utilizando a formula de crescimento Gaussiano do GSAS (2004), foi calculado para esta amostra um tamanho de cristalito de aproximadamente 100 nm. O refinamento foi realizado para cobre, com grupo especial Fm-3m, e as quantidades de níquel, cromo e óxido de cobre são praticamente insignificantes nesta amostra. Tabela 1: Parâmetros de rede e fatores de discordâncias para 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr. =3, A =13,96% =47,922 A =7,47% =0, A =0,4% =25,12 Tabela 2: Coeficientes de perfil para 98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr. =1, = 9, =1, =8, =1, = 8,486 =5, h =4,159 =0 / =5, / =5, =0 Para a amostra de composição 98,0%Cu-1,0%Ni-1,0%Cr o aumento na densidade aparente foi menor que 2% após os tratamentos térmicos. Uma maior porosidade nesta amostra, como publicado em (MARQUES, et al, 2010), pode ser responsável pelo valor da baixa condutividade elétrica de 44,40 %IACS. O ajuste do difratograma é mostrado nas Figuras 5 e 6, no qual também podem ser observados picos de intensidade muito baixa de óxido de cobre. 10

11 Cu(111) 98,0%Cu-1,0%Ni-1,0%Cr I Obs I Calc Diferença Intensidade (contagens) Cu(200) Cu(311) Cu(222) θ ( ) Figura 5. Ajustes do difratograma da liga 98,0%Cu-1,0%Ni-1,0%Cr utilizando 10 kev. Intensidade (contagens) I Obs I Calc Diferença Cu 2 O(111) 98,0%Cu-1,0%Ni-1,0%Cr Cu(111) θ ( ) Figura 6. Detalhe do ajuste do difratograma da liga 98,0%Cu-1,0%Ni-1,0%Cr utilizando 10 kev, mostrando pico de oxidação. 11

12 VII Jornada de Iniciação Científica Os resultados do refinamento são apresentados nas Tabelas 3 e 4 e as variâncias (GSAS, 2004) das duas reflexões mais intensas do cobre são mostrados na Tabela 5, onde também é apresentada a comparação com as elevadas variâncias obtidas com radiação convencional (MARQUES, et al, 2010). As quantidades de Ni e Cr não foram detectadas. Utilizando a formula de crescimento Gaussiano ( =0) do GSAS (2004), foi calculado um tamanho de cristalito de aproximadamente 124 nm para esta amostra. Tabela 3: Parâmetros de rede e fatores de discordâncias para 98,0%Cu-1,0%Ni-1,0%Cr. =3, A =2,95% =46,97 4 A =2,18% =0,00573 A =10,48% =2,89 Tabela 4: Coeficientes de perfil para 98,0%Cu-1,0%Ni-1,0%Cr. =2, = 2, =2, =3, =1, =2,194 =3, h = 9,585 =0 / =5, / =5, =0 Tabela 5: Comparação das variâncias das reflexões 111 e 200 do cobre para radiação síncrotron e radiação convencional. h radiação convencional radiação síncrotron =23, =18, =22, =16, CONCLUSÃO A alta intensidade da radiação síncrotron e o perfil predominantemente Gaussiano permitiram a determinação de tamanho de cristalito a partir dos parâmetros refináveis não estruturais. Apesar dos valores para ambas as amostras serem da ordem de 100 nm, o valor mais baixo pode ser conseqüência de um processo mais eficaz de homogeneização da primeira composição (98,5%Cu-1,0%Ni-0,5%Cr), a qual também exibiu maior condutividade elétrica. Os resultados são coerentes com as análises metalográficas destas ligas previamente publicadas (CARRIÓ, et al, 2010). Neste caso, tanto a microestrutura quanto a 12

13 condutividade elétrica das ligas foram mais influenciadas pelos tratamentos térmicos e mecânicos do que pela variação de composição. REFERÊNCIAS ASM Specialty Handbook: Copper and Copper Alloys, Metal. c.1, s.1. ASM International, BROOKS, C. R. Heat Treatment, Structure and Properties of Nonferrous Alloys. c. 8. Ed. ASM, Metals Park, BUTTS, A. Copper, the Science and Technology of the Metal, its Alloys and Compounds. Ed. Reinhold Publishing Corporation, New York, 1954, impressão 3, CARRIÓ, J. A. G.; BIANCHI, R. F.; CUFFINI, S. L.; MASCARENHAS, Y. P.; FARIA, M. Electrical conductivity of SrTi1-xRuxO3. Physical Review B - Solid State. v. 62. n. 16. p , CARRIÓ, J. A. G.; MONTEIRO, W. A.; RODRIGUES, V. A.; TERENCE, M. C.; MASSON, T. J.; de MIRANDA, L. F. Structural analysis of influence of dopants in the electrical conductivity of CuNi alloys, European Powder Diffraction Conference EPDIC 11. Warsaw, Poland, de setembro de CARRIÓ, Juan A. G.; CARVALHAL, Marcelo A.; AYABE, Leonardo M.; SILVA, Luis C. E.; SILVA Junior, Ricardo. V.; MONTEIRO, Waldemar A. Microstructural and electrical investigation of Cu-Ni-Cr alloys obtained by powder metallurgy method. Materials Science Forum. Vols pp CRANE, J.; WINTER, J. Copper: Properties and alloying. Encyclopedia of Materials Science and Engineering. v. 2. p Ed. MB Bewer, Pergamon Press and the MIT Press GHADIRI, M.; FARHADPOUR, F.A.; CLIFT, R.; SEVILLE, J. P. K. Particle characterization size and morphology, The Institute of Metals Series on Powder Metallurgy - An Overview. p Londres, GOMES, M. R.; BRESCIANI Filho, E. Propriedades e Usos de Metais Não-ferrosos. c. 3. Ed. ABM, São Paulo, GSAS. LARSON, A. C.; Von DREELE, R. B. General Structure Analysis System (GSAS), Los Alamos National Laboratory Report LAUR , GUHA, A. Development of a high-strength, high-conductivity Cu-Ni-Be Alloy, high conductivity Coopper and Aluminum Alloys, eds. E. Ling and P. Taubenblat W., TMS AIME. Publ. 1984, p HUANGA, H.; ZHANGA, L.; ZHANG, W.K. Preparation and electrochemical properties of ZnO/conductive-ceramic nanocomposite as anode material for Ni/Zn rechargeable battery, Journal of Power Sources. v p º de outubro de

14 VII Jornada de Iniciação Científica JESUS, S. L. Desenvolvimento e caracterização da Liga Cu-Ni-Be para fins eletroeletrônicos. Dissertação de mestrado, IPEN-USP. Junho de KAYSSER, W. A. Solid State Sintering. The Institute of Metals Series on Powder Metallurgy - an overview. p Londres, MARQUES, Iara M.; SILVEIRA, Cláudia R.; CARVALHAL, Marcelo A; OKAZAKI, Anderson K.; MONTEIRO, Waldemar A.; CARRIÓ, Juan A. G. Structural and microstructural comparative analysis on metallic alloys of composition Cuy%-Nix%-Me (Me = Sn, Cr, Al, Pt), 19º Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais (CBECiMat). Campos do Jordão, SP, Brasil, METALURGIA DO PÓ, Grupo Setorial de. Metalurgia do Pó: alternativa econômica com menor impacto ambiental. Metallum Eventos Técnicos: São Paulo, MONTEIRO, W. A. Anais do IX CBECIMAT. p Águas de São Pedro, SP, dezembro de MONTEIRO, W. A.; COSANDEY, F.; BANDARU, P. The Effect Of Thermomechanical Treatment On The Microstructure Of A Cu-Ni-Be Alloy, Proceedings of THERMEC 97. MONTEIRO, W. A.; SILVEIRA, M. A. G.; JÚLIO Jr., O. Anais do IV Seminário Sobre Materiais Magnéticos e Elétricos (ABM). Rio de Janeiro, RJ, 27 a 29 de abril de MONTEIRO, W. A.; SILVEIRA, M. A. G.; JÚLIO Jr., O. Espectroscopia EELS da liga Cu-Ni. Anais do MICROMAT 92. p Rio de Janeiro, RJ, 28 a 30 de outubro de MONTEIRO, W. A.; SILVEIRA, M. A. G.; JÚLIO Jr., O. Estudos Em Ligas Cu-Be-Ni Para Fins Elétricos. Metalurgia & Materiais. v. 51. p Maio NORDHEIM, V. L. Zur elecktronen Theorie der Metalle II. Ann. Phys. p PHILIPS, A. Metais e Ligas Não Ferrosas. Instituto Militar de Engenharia (IME): Rio de Janeiro, ROTEM, A.; ROSEN, A. Improvement of Strength and Electrical Conductivity of Copper Alloy by Means of Thermo-Mechanical-Treatment. Metall. Trans. A. v.16a, p ROTEM, A.; SHECHTMAN, D.; ROSEN, A. Correlation among microstructure, strength and electrical conductivity of Cu-Ni-Be alloy. Metall. Trans. A. v.19a, p SILVA, L. V. Estudos da condutividade elétrica em ligas ternárias a base de cobre-níquel. TGI de Bacharelado em Física CCH - UPM, Waldemar A. Monteiro (orientador), SOUSA Jr., J. Caracterização de ligas ternárias de cobre para contatos elétricos. PIBIC- Mackenzie, Waldemar Alfredo Monteiro (orientador), STADTLER, W. A. Production of Metallurgy Parts. ASTM, Powder Metallurgy. p Ohio, STEINER, D; BEDDOE, R.; GEROLD, V.; KOSTORZ, G.; SCHMELCZER, R. Particle Dissolution during fatigue of Age Hardened Cu-Co Single Crystals. Scripta Metall. vol. 17. pp

15 TAUBENBLAT, P.W. Copper Selection of high conductivity alloys. Encyclopedia of Materials Science and Engineering. v. 2. p Ed. MB Bewer, Pergamon Press and the MIT Press WANG, Y.; CHEN, M.; ZHOU, F.; MA, En. High tensile ductility in a nanostructured metal. Nature. n.419, p de Outubro de Contato: m.carvalhal@yahoo.com.br e jgcarrio@mackenzie.br 15