Soluções de solda fiáveis. Como selecionar a melhor solução de solda para a sua aplicação

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1 fiáveis Como selecionar a melhor solução de solda para a sua aplicação

2 Introdução A Nordson EFD fornece as pastas de solda SolderPlus para aplicações por dosificação, pastas de solda PrintPlus para impressão stencil e pastas de fluxo FluxPlus para clientes em todo o Mundo. Porquê a Nordson EFD? A Nordson EFD introduziu os nossos primeiros sistemas de dosificação automática de fluidos em Pouco depois, desenvolvemos SolderPlus, uma nova linha de pastas de solda, formuladas para garantir um desempenho de dosificação sem problemas. Até aos dias de hoje, a SolderPlus define o standard das pastas de solda dosificáveis. As nossas pastas são fabricadas seguindo os mais elevados padrões de qualidade e garantem uma constância extraordinária, lote após lote, assegurando uma alta capacidade de processamento dos clientes. Todos os nossos produtos em conformidade com REACH são sujeitos a rigorosas inspeções e a nossa fábrica nos EUA está certificada ISO 9001:2015. Os produtos de fluxagem e de soldadura da Nordson EFD são embalados nos nossos cartuchos e corpos de seringa de alta qualidade Optimum para assegurar depósitos de solda constantes e integração perfeita com os nossos dosificadores eletropneumáticos, válvulas dosificadoras, sistemas por jato e robôs de dosificação. Convidamo-lo para experimentar pessoalmente a diferença de SolderPlus, PrintPlus, e FluxPlus, contactando os nossos especialistas em soldas, os quais terão muito prazer em auxiliar a selecionar os melhores produtos para optimizar o vosso próprio processo de soldadura. A pasta de solda e o produto de fluxagem são embalados na nossa linha completa de seringas e cartuchos Optimum, e também em frascos de 170 g (6 oz.) e flex-packs. Eis o que gosto acerca do vosso serviço. Primeiro, SolderPlus é fantástico e sem preocupações. Segundo, vós sois extremamente orientados para os serviços e, finalmente, vós cumpris todos os vossos compromissos. WELCH ALLYN 2

3 Produtos Liquidyn P-Jet SolderPlus válvula de jato EFD pasta de solda. A uniformidade lote a lote da PrintPlus ajuda a reduzir defeitos. PICO Pµlse válvula de jato EFD pasta FluxPlus. Pasta de solda SolderPlus Os requisitos para uma boa pasta de dosificação são muito diferentes daqueles para as pastas de impressão. Como líder global nas soluções de dosificação, a Nordson EFD desenvolveu uma família de pastas de solda de alta qualidade, formuladas especificamente para aplicações de dosificação. Quando combinadas com os nossos dosificadores de bancada, válvulas de dosificação, sistemas por jato e robôs, podem oferecer uma solução completa para as suas aplicações de dosificação de pasta de solda. Benefícios Tamanhos constantes dos depósitos Sem depósitos falhados Anti-entupimentos, dosificação de cima a baixo de todo o corpo de seringa Longa duração: 9 meses após a data de fabrico Embalada em seringas Optimum da EFD para maior desempenho Pasta de impressão PrintPlus As pastas de impressão são formuladas para aplicação em circuitos impressos por stencil. Os fabricantes precisam de pastas robustas e fáceis de imprimir, com boa definição de impressão, qualidade de impressão constante e amplas janelas de processamento. As pastas de solda PrintPlus da Nordson EFD garantem uma uniformidade, lote a lote, absolutamente fiável o que ajuda a reduzir os custos de fabrico incrementando os resultados à primeira passagem e reduzindo os defeitos, repetições e rejeições. Benefícios Vida prolongada do stencil: até 24 horas Capacidade prolongada pausa-impressão Impressão a alta velocidade Excelente força de adesão Longa duração: 1 ano após a data de fabrico Pasta FluxPlus Ao contrário dos produtos de fluxagem líquidos, a pasta FluxPlus aderente da Nordson EFD pode ser aplicada exatamente onde é necessária, e permanece na posição sem contaminar as áreas em redor. A FluxPlus está disponível em versão de dosificação para reparações e uma versão de impressão por stencil muito utilizada para reballing BGAs, pois a sua cor vermelha facilita a confirmação que o produto de fluxagem foi aplicado corretamente. FluxPlus é compatível com ambas as soldas, com e sem chumbo, e está em conformidade com RoHS. Aplicações Reparação de dispositivos móveis, tais como telemóveis Refazer BGAs Adicionar produto de fluxagem para incrementar o refluxo da solda 3

4 Caraterísticas principais do produto Formulações personalizadas Para aplicações desafiadoras nas quais uma fórmula pronta a usar não resolve as vossas necessidades de processamento, a Nordson EFD pode personalizar formulações para alcançar resultados ideais. Quer necessite de uma liga fora do standard ou um produto de fluxagem modificado, os nossos químicos podem desenvolver uma fórmula com caraterísticas de performance de modo a maximizar o vosso rendimento numa só passagem. Sistemas de aplicação de pastas de solda a jato Como líder industrial na tecnologia da válvulas de jato, somos o único fabricante de válvulas de jato que também se especializou no desenvolvimento de pastas de solda. Fabricamos ambos os tipos de válvulas de jato, piezo e pneumática, e a melhor pasta de aplicação a jato para fornecer um sistema completo e pré-qualificado. Solda para aço inoxidável A pasta de solda WS 71D00 da EFD foi concebida para ser utilizada em superfícies desafiadoras, incluindo a maioria dos aços inoxidáveis da série 300 e 400. Não há necessidade de uma despesa superior de brasagem quando a solda pode fazer esse trabalho. 24 horas de duração da impressão As fórmulas NC 23P00 e RMA 03P00 da EFD foram concebidas para ter uma duração no stencil até 24 horas para reduzir o desperdício de pasta e os tempos de paragem de produção para a limpeza do stencil. Baixa temperatura sem chumbo A Nordson EFD forneceu por mais de 30 anos a indústria eletrónica com pastas de solda sem chumbo a baixa temperatura com excepcional impressão e dosificação. Os nossos produtos de fluxagem estão optimizados para terem boa performance às menores temperaturas de refluxo necessárias para produtos sensíveis à temperatura. Refluxo de alta temperatura As soldas de alto teor de chumbo necessitam de produtos de fluxagem especiais que possam sobreviver a temperaturas de refluxo de 350 C. As pastas de solda NC 09D00 e RMA 09D00, não só sobrevivem a altas temperaturas, mas também um dos menores índices de esvaziamento do que qualquer pasta de solda do mercado. As pastas de solda WS 67P00 e WS 67D00 facilitam o refluxo de alta temperatura quando é necessária a capacidade de lavagem com água. Contacte os nossos especialistas de produtos para identificar a melhor solução para a sua aplicação. A qualidade dos produtos deles, para além dos seus conhecimentos e assistência, não ficam a dever nada à excelência. LORIK TOOL & AUTOMATION INC. 4

5 Guia de seleção de pastas de solda Passo 1: Selecione a sua liga GUIA À TEMPERATURA DA LIGA Ligas com chumbo Liga: Sólida ( C) Líquida ( C) Sn43 Pb43 Bi Sn62 Pb36 Ag Sn63 Pb37 183E* Sn60 Pb Sn10 Pb88 Ag Sn10 Pb Sn5 Pb92.5 Ag Sn5 Pb Ligas sem chumbo Sn42 Bi57 Ag Sn42 Bi58 138E* Sn96.5 Ag3.0 Cu Sn96.3 Ag E* Sn95 Ag Sn MP** Sn99.3 Cu E* Sn95 Sb Sn89 Sb10.5 Cu Sn90 Sb * Eutéctica Sólida e Líquida são iguais ** MP - Ponto de fusão Figura 1 Tipo de pó Tamanho do pó (mícron) TAMANHO DO PÓ Abertura de círculo/ quadrado (mm / pol) Abertura quadrada/circular (mm / pol) Diâm. ponto dosificação (mm / pol) II μ 0,65 / 0,025 0,65 / 0,025 0,80 / 0,030 III μ 0,50 / 0,020 0,50 / 0,020 0,50 / 0,020 IV μ 0,30 / 0,012 0,30 / 0,012 0,30 / 0,012 V μ 0,20 / 0,008 0,15 / 0,006 0,25 / 0,010 VI 5-15 μ 0,10 / 0,004 0,05 / 0,002 0,15 / 0,006 Ponteira de dosificação mais pequena recomendada Tipo de Bitola pó Objetivo geral Ponteiras cónicas II III IV V 27 VI 32 Quando se escolhe uma liga de solda, há algumas questões que necessitam de uma resposta. A liga tem que ser isenta de chumbo? Existe algum requisito ou limitação à temperatura de refluxo? Que tipo/dimensão deve ser a alimentação para a caraterística menor na aplicação? Chumbo ou Sem chumbo Muitas aplicações requerem a utilização de ligas sem chumbo. Por vezes isso deve-se a produtos que constam da diretiva RoHS (Restriction of Hazardous Substances) (Restrições ao Uso de Substâncias Perigosas) e outras vezes trata-se de uma regra empresarial. Algumas aplicações que constam da diretiva RoHS estão isentas de não ter chumbo porque os requisitos da temperatura de refluxo só podem ser obtidos com ligas de alto teor de chumbo as quais não estão sujeitas à regulamentação RoHS. Temperatura de fusão Cada liga tem temperaturas às quais o seu estado passa de sólido a líquido (Figura 1). A mudança de fase do estado sólido ao estado líquido inicia quando se alcança o sólido e acaba quando se alcança o líquido. Abaixo de solidus, uma liga está 100% no estado sólido. Acima de liquidus, 100% da liga está no estado fluido. Entre solidus e liquidus, uma região chamada intervalo plástico, alguma porção da liga está sólida, mas a maior parte está liquida. As ligas são chamadas eutécticas quando solidus é igual a liquidus. Apesar de o humedecimento iniciar à temperatura solidus, o melhor é alcançado ao pico de temperatura de 15ºC ou mais acima da liquidus. Se uma junta de solda necessita manter a integridade física durante uma operação posterior, tal como um segundo processo de refluxo, o pico de temperatura da operação posterior necessita ser abaixo da temperatura solidus da liga. Tamanho das partículas Tendo selecionado a melhor liga, o tamanho das partículas é a próxima escolha. A tabela dos Tamanhos dos Pós (Figura 2) efetua uma referência cruzada dos tamanhos das partículas com os requisitos típicos de impressão e dosificação. Os tamanhos indicados para tamanhos dos pontos de dosificação, asa de gaivota, quadrado/circular, representam caraterística inferior recomendada para esse tamanho de pó. Se a caraterística for inferior, a aplicação requer o tamanho de pó mais pequeno a seguir. Usando um pó demasiado grande haverá dificuldades de impressão e de dosificação, comprometendo a qualidade. Usar um pó mais pequeno custa mais caro. Figura 2 5

6 Guia de seleção de pastas de solda Passo 2: Selecione o seu produto de fluxagem COMPARAÇÃO DE FLUXO Baixa atividade Média atividade Alta atividade R NC RMA WS O gráfico de comparação dos fluxos mostra os intervalos de atividade relativa de cada categoria de fluxo. De notar a sobreposição de níveis de atividade entre grupos de fluxo. RA SOLDABILIDADE MATRIX Acabamento RMA RA WS NC Alta atividade WS Alumínio X X X X X Cobre Berílio X Latão Bronze Cádmio X Crómio Não soldável Cobre X Aço galvanizado X X Ouro X Kovar X X Magnésio Não soldável Aço macio X X X Monel X Nicromo Níquel X Ferro-Níquel / Liga42 X Níquel-Prata X Paládio X Platina X Prateado X Placado com solda X Aço inoxidável Tin X Titânio Não soldável Zinco X X Chave: Aconselhado Específico da liga (contacte a EFD) Humedece superfícies limpas X Não aconselhado As categorias de fluxos são definidas pela Especificação Militar QQ-S-571E bem como pelo sistema de classificação de fluxo IPC. Há cinco categorias principais em QQ-S-571E. Cada uma está disponível com uma variedade de níveis de atividade, qualidades físicas dos seus resíduos, e métodos de limpeza requeridos. Resina (R) O fluxo de resina consiste em resina e um solvente. O fluxo de resina tem uma atividade muito baixa e só é adequado para superfícies fáceis de soldar. A classificação IPC é ROL0. O resíduo R é duro, não-corrosivo, não-condutivo e pode ser deixado. Os resíduos podem ser removidos com um solvente adequado. Sem limpeza (NC) O fluxo sem limpeza é constituído por resina, solvente e uma pequena quantidade de ativador. Tipicamente, o fluxo NC tem baixa a moderada atividade e é adequado para superfícies fáceis de soldar. A classificação IPC é normalmente ROL0 ou ROL1. O resíduo NC é claro, duro, não-corrosivo, não-condutivo e adequado para ser deixado em muitos tipos de montagens. Os resíduos podem ser removidos com um solvente adequado. Alguns, mas não todos, os fluxos NC são mais difíceis de eliminar do que os fluxos RMA. Resina ligeiramente ativada (RMA) O fluxo ligeiramente ativado é constituído por resina, solvente e uma pequena quantidade de ativador. Muitos fluxos RMA têm moderadamente baixa atividade e é mais adequado para superfícies fáceis de soldar. A classificação IPC é normalmente ROL0, ROL1, ROM0 ou ROM1. O resíduo de fluxo RMA é claro e macio A maioria é não-corrosiva e não-condutora. Muitos fluxos RMA passam o teste SIR como fluxo NC. O resíduo pode ser removido com um solvente adequado. Resina ligeiramente ativada (RA) O fluxo ativado por resina consiste em resina, solvente e ativadores agressivos. O fluxo de RA tem uma atividade similar e maior do que a RMA para superfícies moderadamente e altamente oxidadas. A classificação IPC é geralmente ROM0, ROM1, ROH0 ou ROH1. Na ausência de testes para provar o contrário, presume-se que o resíduo de fluxo RA seja corrosivo. Conjuntos sensíveis à corrosão ou a possibilidade de condução elétrica através do resíduo devem ser limpos o mais rápido possível após a montagem. O resíduo pode ser removido com um solvente apropriado. Solúvel em água (WS) Os fluxos solúveis em água são constituídos por ativadores, tixotrópico e solvente. O fluxo WS tem uma ampla gama de níveis de atividade, desde a ausência de atividade até a uma extremamente elevada para soldar até mesmo nas superfícies mais difíceis, tais como aço inoxidável. A classificação IPC parte normalmente com OR para orgânico. São fornecidos com níveis de atividade B, M, A e conteúdo em halogénio de 0 ou 1. Por definição, o resíduo pode ser removido com água. 6 A soldabilidade Matrix mostra a compatibilidade dos diferentes tipos de fluxos com metais comuns. Para latão, bronze e aço inoxidável, deve ser verificada a composição da liga.

7 Guia de seleção de pastas de solda Passo 3: Selecione as suas caraterísticas especiais A última área a considerar para terminar a seleção da pasta de solda é a de quaisquer outras caraterísticas especiais que possam ser requeridas para uma aplicação desafiante. Duas fórmulas de fluxo podem diferir muito em performance, apesar de terem as mesmas classificações QQ-S-571E e J-STD-004. As pastas de solda com caraterísticas específicas podem ser usadas para resolver problemas técnicos de montagem que outras formas de solda não conseguem. Os seguintes são alguns exemplos de caraterísticas do fluxo que modificam como se desempenha uma pasta de solda. Resíduo restrito Os resíduos de fluxo NC 26D04 permanecem no, ou muito próximo, do filete após o refluxo. Esta caraterística é muito importante com formulações NC, em que a junta é visível ou o derrame de fluxo para as áreas em redor pode provocar um problema. Intervalo no enchimento e/ou superfícies verticais Os fluxos RMA 07D01 e 04D01 foram concebidos para segurar a liga no local até alcançar o estado liquidus. Essas fórmulas são adequadas para tapar intervalos, preencher orifícios e soldar juntas em superfícies verticais. Refluxo rápido Um termo usado para descrever o aquecimento da pasta de solda em menos de 5 segundos. As pastas de solda de refluxo rápido RMA 04D02 e RMA 07D02 não salpicam quando aquecidas tão rapidamente como 0,25 segundos. Os métodos típicos de refluxo que alcançam realmente um refluxo rápido incluem laser, fero de soldar, barra quente e indução. Transferência ou imersão de pinos É uma técnica de aplicação em que a solda é aplicada mergulhando um componente ou pino na pasta de solda. Uma camada fina e consistente de pasta de solda NC 21T20 adere ao componente. Esta técnica é útil na aplicação de solda em produtos que não se prestam eles próprios à impressão ou dosificação, tais como matrizes. Baixo esvaziamento IPC-7097A é a Especificação para a Implementação do Processo de Montagem e Design para BGAs. O critério de inspeção para Ball Grid Array (BGA) (matriz de grade de esferas) e MicroBGA necessitam frequentemente de esvaziamento abaixo de 20%. É necessária uma pasta de solda de baixo esvaziamento para satisfazer os limites de muito baixo esvaziamento para as montagens de Classe 3. As vantagens de trabalhar com a EFD incluem uma assistência ao produto, fiabilidade do produto e uma ampla gama de produtos para utilizar em quase tudo o que encontramos. Fluxo rastreável UV Quando usado individualmente ou misturado com uma liga para formar uma pasta de solda (NC 22D05 e RMA 07D05), os nossos fluxos rastreáveis UV permitem a confirmação ótica da presença do fluxo. Essas fórmulas também se iluminam com uma fonte de luz UV para verificação do depósito de pasta de solda. MICRO INSTRUMENT CORP. 7

8 Indústrias e Aplicações Há muitas aplicações para as quais são necessárias juntas de solda, mas a impressão não é possível e o fio de solda não é prático nem eficiente. A pasta de solda SolderPlus pode ser a solução. Ultimus I dosifica solda em componentes elétricos. PICO Pμlse aplica fluxo a jato em reelaborações em PCB para BGA. Formulações de pastas especializadas para jatos para satisfazer requisitos específicos para a indústria RFID. Componentes eletrónicos Componentes eletrónicos, sensores, interruptores e grupos de cabos são tipicamente fabricados em grandes quantidades, num mercado competitivo que exige processos de produção extremamente eficientes, com elevado rendimento, resultados excelentes à primeira passagem, e níveis de desperdícios muito baixos para reduzir os custos de produção. As pastas de solda de dosificação SolderPlus da Nordson EFD satisfazem estes requisitos com uma performance incomparável que optimiza os processos de dosificação automatizada. Para componentes eletrónicos que precisam suportar as temperaturas de processos de soldagem secundários, oferecemos uma gama de pastas de solda diferentes com pontos de fusão elevados, incluindo ligas com e sem chumbo. Díodos Fusíveis Bobinas, condensadores e relés Dispositivos MEMS Componentes de alimentação Limitadores de corrente Transdutores de pressão Grupos de cabos Sensoress Ciências da vida e médicas Em complemento a uma ampla gama de pastas de solda de uso geral, para impressão com stencil e dosificação para aplicações eletrónicas médicas, a Nordson EFD oferece um número de formulações de pastas de solda especializadas, incluindo pastas que facilitam a montagem de dispositivos médicos, também com a capacidade de soldar peças em aço inoxidável. Aparelhos acústicos para ouvidos Pacemakers Sistemas raios X Sistemas de diagnóstico médico A SolderPlus da EFD é usada em muitos processos de montagem de dispositivos médicos. 8

9 Indústrias e Aplicações O dosificador Performus aplica a solda nos sensores automóveis. O sistema a jato PICO Pμlse pode aplicar até 1000Hz contínuos. Aplica com precisão microdepósitos no circuitos impressos. Automóveis e transportes O número de sistemas eletrónicos sofisticados para automóveis continua a crescer, e o ambiente no qual devem funcionar permanece difícil e muito exigente. Muitas destas unidades de controlo, sensores, interruptores e atuadores estão encapsulados em pequenos invólucros de proteção onde não é possível utilizar pastas de solda de impressão. Unidades de controlo Interruptores e sensores, incluindo sensores de estacionamento, sensores de velocidade e sensores de airbag e detonadores Componentes ABS Aquecedores de pára-brisas Altifalantes Conectores de baterias Atuadores de bobina para sistema de injeção de combustível Sistemas de entretenimento informativo e navegação Pratos base para carris de alta velocidade Sistemas de cobrança de portagens eletrónicos Sistemas de indicadores de nível de depósitos para estações de gasolina Empresas fabrico de dispositivos eletrónicos (EMS) As empresas EMS face ao desafio de fabricar uma ampla gama de produtos eletrónicos, o mais eficientemente possível, indiferentemente se o trabalho envolve um produto de Volume Baixo Alta Diversificação ou Volume Alto Baixa Diversificação. Os nossos clientes EMS podem confiar numa performance robusta, excelente continuidade lote por lote, duração prolongada da impressão, uma boa força de adesão e uma ampla janela de processamento para as nossas pastas de solda. Os clientes EMS de menores dimensões apreciam em especial a nossa assistência técnica e especializada, e beneficiam com os conhecimentos dos nossos engenheiros de processos da Nordson EFD como recurso complementar imediatamente disponível. Dispositivos móveis e telecomunicações Como os dispositivos móveis, tais como smartphones, tablets e sistemas de navegação pessoais são sempre mais pequenos, exigem depósitos mais pequenos de solda. Escudos RF em telemóveis e dispositivos MEMS Micro altifalantes Componentes RF Reparação de telemóveis (pasta fluxo) Filtros de alta frequência Não consigo encontrar qualquer outra pasta de solda que me dê os grandes resultados e consistência da SolderPlus. Obrigado. ENGENHEIRO DE PROCESSOS 9

10 Indústrias e Aplicações O dosificador Performus X a efetuar depósitos em interruptores elétricos. Jet flux em painéis solares. VÍDEOS DE APLICAÇÕES Visite a nossa galeria de vídeos para ter acesso a mais de 100 aplicações, como fazer e vídeos de produtos. Veja a fiabilidade das soluções de dosificação EFD. Visite VEJA A GALERIA DE VÍDEOS Militar e defesa Os dispositivos eletrónicos para missões militares críticas, defesa e aerospaciais requerem uma grande performance e uma fiabilidade excecional a longo prazo, em ambientes difíceis, porque nestas aplicações não há uma segunda oportunidade. A eletrónica para estas aplicações não está sujeita aos requisitos sem chumbo RoHS e WEEE. A Nordson EFD oferece uma ampla gama de pastas de solda RMA com maior atividade que as pastas sem limpeza, para assegurar um bom humedecimento mesmo em placas de circuitos impressos oxidados e componentes em chumbo. Como exigido pelo Governo dos EU, os produtos de solda da Nordson EFD são orgulhosamente Fabricadas nos EUA. Sistemas de comunicação por satélite e processamento de imagens Sistemas de comunicação para recolha e análise aérea Binóculos para visão noturna Fontes de alimentação militar Placas de circuitos impressos para satélites Sistemas de comunicação rádio Fotovoltaicos A Nordson EFD é líder do mercado no fornecimento de pastas de solda para empresas de fotovoltaicos que confiam na performance robusta na construção de painéis solares de qualidade superior com resultados excelentes na primeira passagem e fiabilidade a longo prazo, reduzindo simultaneamente os seus custos de produção devido a uma alta eficiência de processamento. Soldadura de terminais em células solares Cablagem e união de células solares Soldadura de díodos entre painéis solares Soldadura de conexões em caixas de junção e inversores de potência Reparação e reelaborações A reparação de dispositivos eletrónicos móveis, especialmente smartphones de gama alta, está a tornar-se cada vez mais atrativa em todo o Mundo. Nos processos de reparação manual e reelaboração, os componentes defeituosos são removidos dos circuitos impressos com a ajuda de pastas de fluxagem. Recentemente, um fabricante líder de telemóveis recomendou a pasta de fluxagem FluxPlus da Nordson EFD para a sua rede global de lojas de reparação, que votaram como o melhor produto de fluxagem para a reparação e a reelaboração atualmente disponível no mercado. Reparação de telemóveis e outros dispositivos eletrónicos Remoção de componentes com problemas Re-balling de BGAs SolderPlus é um dos pontos de força do nosso processo de produção. DIRETOR DE QUALIDADE 10

11 Sistemas de dosificação de solda As pastas de solda SolderPlus da Nordson EFD foram especificamente formuladas para aplicações de dosificação e garantem uma performance inimitável. Combinadas com os sistemas de dosificação Nordson EFD, asseguram um processo de aplicação de resultados elevados. Dosificadores a ar Os sistemas de dosificação a ar da Nordson EFD eliminam a variabilidade nos processos de dosificação de bancada, usando pressão de ar controlada e temporizadores baseados em microprocessadores em vez de tentativas pelo operador para regular a quantidade de solda ou fluxo a aplicar a cada peça. Os dosificadores eliminam a variabilidade do operador. As válvulas de parafuso da Série 794 foram concebidas para materiais com partículas. Válvulas de parafuso Integrando a tecnologia do parafuso de alimentação com um controlo de precisão do tempo de dosificação, pressão da seringa e velocidade do parafuso, a válvula de parafuso da Série 794 da Nordson EFD dosifica quantidades de pasta de solda com precisão e repetível, bem como outros materiais com partículas. A válvula pode ser fornecida com pasta de solda pelos corpos de seringa previamente enchidos ou cartuchos e está disponível com dois tipos de motor. Válvulas de jato As válvulas de jato PICO da Nordson EFD usam a tecnologia piezoelétrica para aplicar pastas de fluxagem em quantidades até 2 nl, a velocidades constantes até 1500 ciclos por segundo e pastas de solda até 700 μm de diâmetro a 100Hz. O Liquidyn P-Jet SolderPlus pneumático assegura um sistema completo de aplicação a jato de pastas de solda, realizado especificamente para aplicar a jato as pastas de dosificação SolderPlus da Nordson EFD. Robôs de dosificação Com o software de dosificação para PC e as funcionalidades de descarregamento CAD, os sistemas robô da Nordson EFD são fáceis de programar e de configuração rápida. Os controlos com movimentos tri- ou tetra-dimensionais reais permitem a fácil programação de pontos, tiras e outras configurações de depósitos em diferentes planos. Evite danos em substratos delicados com a aplicação a jato sem contacto. Unidade de controlo da temperatura Em muitos materiais, as variações de temperatura, mesmo de 1ºC podem realizar ou interromper um processo. A unidade de controlo da temperatura ProcessMate 6500 elimina este problema mantendo a temperatura do material com uma tolerância de +/- 0,1ºC num intervalo de 10 a 40ºC. A EFD fornece robôs de dosificação de 3 e 4 eixos mais sistemas ponte. 11

12 Para mais informações Este guia inclui os passos mais importantes na seleção de uma pasta de solda. Há detalhes adicionais da performance de ligas e fluxos que não estão incluídos e que podem ser muito importantes no processo de seleção. É sempre útil o contacto com o seu especialista de vendas de soldas da Nordson EFD para rever os requisitos para assegurar que está a usar a melhor pasta de solda para o trabalho que está a executar. Encomende amostras Caso pretenda experimentar a pasta de solda ou compostos térmicos da EFD, por favor solicite amostras. Basta ir a SolderSampleRequest. Para mais informações Contacte-nos ou faça um para uma consultação com um dos nossos Especialistas de Aplicação para rever os seus requisitos de aplicação info@nordsonefd.com TESTE DE APLICAÇÃO Solicite um teste de aplicação para validar o nosso sistema de dosificação e pasta de solda, ou outro fluido. Visite: SOLICITE UM TESTE DE APLICAÇÃO Para vendas e serviços Nordson EFD em mais de 40 países, contacte EFD ou consulte o nosso site Brasil Al. Aruanã 85 - Barueri - SP, CEP r. 281/284 brasil@nordsonefd.com Portugal Praça do Bom Sucesso, 127/131-4º - Esc Porto-Portugal ; portugal@nordsonefd.com Global ; info@nordsonefd.com 2018 Nordson Corporation v073018