T e c n l g i a Móduls de Expansã para Micrcntrladres Os melhres e mais mderns MÓDULOS DIDÁTICOS para um ensin tecnlógic de qualidade.
Móduls de Expansã para Micrcntrladres INTRODUÇÃO Para maximizar s recurss já existentes ns kits de micrcntrladres fram desenvlvids diverss móduls de expansã, cmpatíveis cm tds s kits dessa linha. O bjetiv desses móduls é tratar de recurss e aplicações específicas, send que cada um deles traz um material teóric e prpsta de experiências próprias. Dessa frma é pssível atender a demandas específicas e explrar recurss avançads em aplicações cm micrcntrladres. Os móduls sã cmpatíveis cm s kits: XM116 Micrcntrladres PIC16 XM700 Micrcntrladres ARM Crtex-M3 XM852 Micrcntrladres 80C31 XM116 Micrcntrladres PIC16 Os móduls de expansã para micrcntrladres sã: XMM01 Interface industrial XMM02 Zigbee/MiWi XMM03 CI de Vz ISD XMM04 Teclad capacitiv
Móduls de Expansã para Micrcntrladres XMM01 Interface industrial O módul XMM01 Interface Industrial permite a interface d micrcntrladr cm sensres e atuadres industriais. Para que iss seja pssível é necessári adequar s sinais d micrcntrladr (alimentad em 5V ) para padrã de tensã DC industrial (alimentads em 24V ). Ele pssui entradas e saídas ptisladas, para mair imunidade a ruíd e prteçã d DC circuit. Para maximizar us de I/O ele cnta cm um expansr de I/O cm cmunicaçã serial, permitind sua utilizaçã juntamente cm tds s utrs recurss d kit de micrcntrladres. 1. Oit (08) entradas pt-acpladas para tensã de entrada de 12 a 24Vdc; 2. Oit (08) saídas pt-acpladas tip PNP (capacidade de 300mA) prtegidas pr fusível rearmável; 3. Entradas e saídas em cncectres KRE; 4. LED's indicadres de entrada e saída. 1.2 Pacte Básic Placa XMM01 Interface Industrial CD cntend Manual de utilizaçã Exempls e manuais ds cmpnentes utilizads
Móduls de Expansã para Micrcntrladres XMM02 Cmunicaçã sem fi O módul XMM02 fi cncebid para permitir experiências cm cmunicaçã sem fi. Ele é basead em cmpnentes que peram em 2,4GHz e atendem a padrã IEEE 802.15.4. Este padrã é a base para prtcls de cmunicaçã cm ZigBee, Miwi, WirelessHart e váris utrs prtcls prprietáris. Cm este módul alun pde utilizar as pilhas de prtcl de cmunicaçã já desenvlvidas u mesm criar seus própris prtcls. Módul pssui um micrcntrladr própri, que pde ser prgramad cm funções independentes u servir cm mdem para que micrcntrladr da placa base utilize a cmunicaçã sem fi de frma simples e transparente. Td circuit de RF está na própria placa d módul, incluind a antena. O XMM02 é ttalmente cmpatível cm a placa PICDEM Z, da Micrchip. Iss garante que tds s exempls de códig e aplicações desenvlvidas para essa placa pdem ser utilizadas diretamente n módul. 1. Suprta pilha de sftware ZigBee nas funções de RFD (Reduced Functin Device), FFD (Full Functin Device) e Crdenadr. 2. Suprta pilha MiWi e MiWiP2P. 3. Equipada cm PIC18LF4620 3.1. 64 kbytes de memória flash; 3.2. 3968 bytes de memória RAM; 3.3. 1k Byte de EEPROM; 3.4. Uma prta USART e uma prta MSSP; 3.5. Quatr (04) timers; 3.6. ADC de 10 bits cm 13 canais. 4. Transceptr MRF24J40 4.1. Atende ttalmente padrã 802.15.4 4.2. Suprta s prtcls ZigBee e MiWi, dentre utrs 4.3. Frequência de peraçã: de 2,4052 GHz a 2,480 GHz 4.4. Interface SPI 5. Cnectr ICSP para gravaçã in-circuit. 6. Prta RS-232. 7. Entrada 9VDC para peraçã remta (separada d kit de micrcntrladr). 8. Sensr de Temperatura TC77. 8.1. Sensr de temperatura digital cm 13 bits de resluçã 8.2. Interface SPI 8.3. Faixa de temperatura de -55 C a +125 C 9. Dis (02) LEDs. 10. Dis btões de us geral e um de reset. 1.2 Pacte Básic Placa XMM02 Cmunicaçã sem fi Cab Serial (DB9-DB9) CD cntend Manual de utilizaçã Exempls e manuais ds cmpnentes utilizads
Móduls de Expansã para Micrcntrladres XMM03 Gravadr de Áudi O XMM03 traz uma aplicaçã muit útil em diverss prjets. Ele é equipad cm um CI gravadr de áudi cntrlad pel micrcntrladr da placa base. Cm esse recurs é pssível gravar e reprduzir mensagem e sns, integrand estes às aplicações desenvlvidas n kit principal. É pssível gravar 60 segunds de áudi, dividids em várias mensagens, e depis reprduzi-las independentemente. Os cmands de gravaçã e reprduçã sã dads pel micrcntrladr da placa base, através de uma interface SPI. O módul é prvid de micrfne, alt-falante e amplificadr de áudi. 1. Utiliza CI gravadr de áudi da série ISD1700 1.1. Grava até 60 segunds de áudi 1.2. Interface SPI para cmands de gravaçã e reprduçã 2. Micrfne de eletret 3. Alt-falante 1.2 Pacte Básic Placa XMM03 Gravadr de áudi CD cntend Manual de utilizaçã Exempls e manuais ds cmpnentes utilizads
Móduls de Expansã para Micrcntrladres XMM04 Teclad Capacitiv Cada vez mais vem send usads teclads capacitivs. Este tip de teclad traz várias vantagens em relaçã às teclas mecânicas, dentre as quais a ausência de desgaste mecânic e a facilidade de se vedar cntra água e peira. Esse tip de teclad usa tecnlgias analógicas e digitais para detectar a presença d ded sbre uma dada superfície, de frma cnfiável e imune a ruíds. O módul XMM04 Teclad Capacitiv é cmpst pr uma avançad circuit integrad capaz de ler até 16 teclas. Esse cmpnente pssui interface serial cm micrcntrladr da placa base, que fica respnsável pr sua leitura a cnfiguraçã. O módul pssibilita nã só estud da prgramaçã e cmunicaçã mas tb das técnicas de layut empregadas. 1. Utiliza CI AT6016x da ATMEL 1.1. Leitura de até 16 teclas 1.2. Interface SPI 2. Teclad numéric de 16 teclas em PCB 3. Painel de acrílic sbre teclad cm indicações serigráficas da funçã das teclas. 1.2 Pacte Básic Placa XMM04 Teclad Capacitiv CD cntend Manual de utilizaçã Exempls e manuais ds cmpnentes utilizads
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