Incentivos para a Indústria de Semicondutores

Transcrição

1 Incentivos para a Indústria de Semicondutores

2 Plano de Ação Ciência, Tecnologia e Inovação para o Desenvolvimento Nacional Ações do Plano de C,T&I Conselho Nacional de Ciência e Tecnologia

3 Plano de Ação Ciência, Tecnologia e Inovação para o Desenvolvimento Nacional PACTI Prioridades Estratégicas 1. Expansão e Consolidação do Sistema Nacional de C,T&I 2. Promoção da Inovação Tecnológica nas Empresas 3. P, D&I em Áreas Estratégicas 4. C,T&I para o Desenvolvimento Social Estas prioridades são expressas em 21 Linhas de Ação e 87 Programas ou Iniciativas

4 Plano de Ação Ciência, Tecnologia e Inovação para o Desenvolvimento Nacional PACTI : principais resultados III. P,D&I em Áreas Estratégicas 7. Áreas portadoras de futuro: Biotecnologia e Nanotecnologia 8. Tecnologias da Informação e Comunicação 9. Insumos para a Saúde 10. Biocombustíveis 11. Energia elétrica, hidrogênio e energias renováveis 12. Petróleo, gás e carvão mineral 13. Agronegócio 14. Biodiversidade e recursos naturais 15. Amazônia e Semi-Árido 16. Meteorologia e mudanças climáticas 17. Programa Espacial 18. Programa Nuclear 19. Defesa Nacional e Segurança Pública

5 PDP - Tecnologias de Informação e Comunicação Sub-programas Mobilizadores Software e Serviços TI Microeletrônica Estratégia: Focalização e Conquista de Mercados Estratégia: Focalização e Conquista de Mercados Mostradores de Informação Infra-estrutura para (Displays) Inclusão Digital Estratégia: Focalização e Estratégia: Ampliação do Conquista de Mercados Acesso e Focalização Adensamento da Cadeia Produtiva Estratégia: Conquista de Mercados (Interno e Externo)

6 Microeletrônica: iniciativas (1/3) Iniciativas Medidas e recursos Responsabilidade Apoio financeiro e capitalização Financiamento e capitalização a empresas, SPEs, consórcios e jointventures para viabilizar investimentos no setor Estruturação de Fundos de Investimento em Participações (FIPs) e Fundos de Investimento em Direitos Creditórios (FIDCs) BNDES BNDES Mercado de Capitais Promoção do investimento em inovação Grupo de trabalho: Lei do Bem Objetivo: reduzir a incerteza jurídica quanto à aplicabilidade dos incentivos à inovação tecnológica previstos na Lei do Bem (11.196/05), regulamentados pelo Decreto 5.798/2006. MF MCT MDIC ABDI Desoneração tributária Aperfeiçoamento do PADIS Eliminação de restrição de acesso aos incentivos do Programa na aquisição de máquinas e equipamentos usados MF

7 Microeletrônica: iniciativas (2/3) Iniciativas Medidas e recursos Responsabilidade Centros tecnológicos Capacitação e Treinamento CEITEC: - Conclusão da infra-estrutura fabril: -Início da produção de circuitos integrados Fortalecimento do Programa CI Brasil e modernização dos centros de P&D (incluindo tecnologia de processos) Formatação de programa de capacitação de especialistas em projetos de CI e processos de manufatura de semicondutores MCT BNDES FINEP ABDI MCT MEC Sistema S MTE Apoio às s PMEs (Design Houses) Estruturação, fortalecimento e capitalização de Fundos de Empresas Emergentes (FEEs) e Fundos de Venture Capital Desenvolvimento e capitalização de incubadoras e parques tecnológicos, articulados com universidades e centros de pesquisa BNDES Mercado de Capitais MCT/FINEP BNDES FINEP

8 Microeletrônica: iniciativas (3/3) Iniciativas Medidas e recursos Responsabilidade Atração de Investimentos Estrangeiros Implantar o PAIEM (Programa de Atração de Investimentos Estrangeiros em Microeletrônica) para:. identificação de investidores potenciais. organização de missões de fomento para divulgação do mercado brasileiro e dos instrumentos de apoio existentes. apoio à estruturação de operações de investimento direto em microeletrônica (incluindo joint-ventures) MDIC MCT BNDES ABDI MRE APEX

9 Road Map - Desenvolvimento da Indústria Brasileira de Microeletrônica Projeto (Design) Manufatura Segundo Passo Investimentos privados em empresas de projeto (design house) Próxima Ação: Rede SIBRATEC de Microeletrônica Próximos Passos Atração de Investimentos Backend e Foundry Primeiro Passo 2º Estágio Centros de Treinamento - Formação e Capacitação de Recursos Humanos/Projetistas Criação do PADIS º Estágio Programa CI-Brasil e Projeto Brazil-IP (2006) Implantação do CEITEC Ano

10 PADIS Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores Lei mar.2007 Plano P&D PIS/COFINS e IPI CIDE e IR Desoneração de Investimentos

11 PADIS Lei nº , de 31 de maio de 2007 Cria o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS Regulamentação - Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007

12 PADIS Abrangência: semicondutores e dispositivos mostradores [(displays - LCD, PDP, LED, OLED, TFEL] Investimentos para atividades de: a) concepção, desenvolvimento e projeto b) difusão ou processamento físico-químico c) encapsulamento e testes

13 PADIS Desoneração de Investimentos: Imp.Import.; IPI; PIS/COFINS Máquinas, equipamentos, infra-estrutura de produção e Insumos e suprimentos para produção Inclui as ferramentas de projeto - Software EDA Benefícios adicionais: CIDE - Transferência de tecnologia IPI e PIS/COFINS - Comercialização dos dispositivos Imposto de Renda - Redução a zero

14 RECURSOS HUMANOS Ações para estimular a formação e capacitação Treinamento de projetistas nos Centros de Treinamento Pós-graduação - Programa Nacional de Microeletrônica Graduação Projeto Brazil-IP Treinamento no exterior

15 Infraestrutura para P&D&I e fabricaçã Ações para implantar, atualizar e modernizar a infraestrutura das ICT e IE Programa CI-Brasil Licenças acadêmicas para IES CEITEC Recursos - Orçamentários/CT Info/Lei de Informática

16 Fomento a Projetos Ações para incentivar projetos de CIs no B Alvo - aplicações nos diversos setores econômicos Editais FINEP (Subvenção/Ações Transversal e Vert Editais FUNTTEL BNDES - FUNTEC/Financiamento PACTI - Rede de Microeletrônica SIBRATEC

17 PROGRAMA CI-BRASIL Design Houses (DH) RESULTADOS: Infra-estrutura Workstations, servidores e licenças de uso do software tipo EDA electronic design automation da empresa Cadence Treinamento nas ferramentas de projeto (FINEP) Bolsas para projetistas (CNPq) Atualmente 107 bolsistas para 175 projetistas Projetos de CI (FINEP) Biblioteca de IP s CI Comerciais: 21 concluídos & 17 em andamento Ampliação do nº de DHs para 14 (DHs sem fins lucrativos) e 7 (privadas)

18 PROGRAMA BRASIL - IP OBJETIVOS: Prover treinamento em Projeto de IP-cores de alta qualidade com foco em alunos de graduação; Concepção, desenvolvimento, validação e prototipagem de um conjunto de IP-cores que possuam demanda de mercado; Articulação e compartilhamento de competências das IES e Institutos de Pesquisa envolvidos na formação/capacitação de pessoal; Melhoria e adequação do suporte dos laboratórios dessas instituições para projetos de Ips.

19 PNM Programa Nacional de Microeletrônica CT-PIM CI Brasil: Centros de Projetos de Circuitos Integrados (design houses comerciais) investidos R$ 12 milhões 150 engenheiros de projetos de CI em atividade Projeto Brazil IP investidos R$ 2 milhões 21 universidades participantes, em 15 estados mais de 300 estudantes de graduação e pós-graduação 16 projetos de CI em andamento PNM 2007 Brazil-IP 2002 Brazil-IP 2008 CEITEC LSI-TEC/BA CTI/MCT Centro Von Braun LSI-TEC/USP CETENE/MCT CESAR

20 Plano de Ação Ciência, Tecnologia e Inovação para o Desenvolvimento Nacional SIBRATEC Centros de Inovação DF Microeletrônica

21 Projeto Concluído IC Design Signaling device, battery operated, to identify power interruptions in high power transmission lines Outcome Response Time to Repair has been reduced by 2/3

22 Projeto Concluído 1. Cliente: SEMP TOSHIBA 2. Fonte do Financiamento : FONTE PRÓPRIA 3. Função do CHIP : MICROCONTROLADOR DE 8BITS - APLICAÇÃO EM TV ANALÓGICA 4. Número de Transistores: entre 90 e 130K gates 5. Tecnologia : 0,35um 6. Foundry : XFAB 22

23 CEITEC - Projeto Concluído 1. Cliente: Altus 2. Fonte do Financiamento: FINEP 3. Função do CHIP: protocolo de comunicação patente da empresa 4. Número de Transistores: 10k gates 5. Tecnologia : Xfab 0,35um 6. Em produção unidades entregues ao cliente em nov

24 Projeto Concluído 1. Empresa interessada - Acumuladores Moura 2. Financiamento - Finep 3. Foundry - XFab 24

25 Projeto Concluído 1. Cliente: TecSys 2. Fonte do Financiamento: FINEP 3. Função do CHIP: Modulação DVB-S2 4. Tecnologia: FPGA 25

26 DH CTI - Projeto concluído 1. Cliente: CIS 2. Fonte do Financiamento: FINEP/CIS 3. Função do CHIP: Decodificador F2F 4. Número de Transistores: 5K 5. Tecnologia: 0.35um 6. Foundry: XFAB 26

27 PROGRAMA DE FORMAÇÃO E CAPACITAÇÃO DE RECURSOS HUMANOS EM MICROELETRÔNICA Centros de Treinamento implantados CT#1 Porto Alegre, RS (abril 2008) CT#2 Campinas, SP (agosto 2008) Fases atuais Fase I (100 alunos/ct): 4 meses Teoria & Treinamento em ferramentas Fase II (36 alunos/ct): 8 meses Projeto Comercial Específico Instrutores & Conteúdo 1 o ano Equipe da Cadence Conteúdo programático: Preparado pela Cadence 299 projetistas formados até dez/2009 Bolsas CNPq durante o curso Bolsas para a realização de estágios em DHs/12 meses

28 CI-Brasil Programa de Treinamento Parceria com a Cadence Um ano (Digital, Analógico & RF) Certificação de instrutores Brasileiros Objetivo ~ projetistas em 3 a 4 anos Primeiros Centros de Treinamento, CT s: Porto Alegre Campinas

29 PROGRAMA DE FORMAÇÃO E CAPACITAÇÃO DE RECURSOS HUMANOS EM MICROELETRÔNICA RESULTADOS: Programa de pós-graduação mestres e 40 doutores/ano Programa mestrado na França: Universidade & ST Microelectronics 12 estudantes/(2008) On the job training na Freescale: 30 engenheiros On the job training na Toshiba: 20 engenheiros

30 PROGRAMA DE FORMAÇÃO E CAPACITAÇÃO DE RECURSOS HUMANOS EM MICROELETRÔNICA RESULTADOS: Edital MCT/CNPq Nº 25/2009 Selecionar propostas de bolsas para graduandos, graduados, e pós-graduados que venham a realizar projetos de treinamento nas áreas de projeto e processos de fabricação de circuitos integrados, em cooperação com instituições nacionais e estrangeiras Propostas até 5/11/2009

31 CEITEC S.A. Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada Empresa pública, especializada no desenvolvimento e produção de circuitos integrados de aplicação específica (ASICs), com vistas a atender necessidades de mercado com alto padrão de qualidade, m m 2

32 Investimentos do Governo Federal no CEITEC R$ 300 milhões para edificações e equipamentos Dezembro empresa criada Fevereiro diretoria nomeada Chip para rastreabilidade de animais: (1,89 mm x 1,21 mm) 27 de março 2009 Inauguração do Centro de Pesquisa e Projetos Fevereiro de 2010 Inauguração da fábrica de CI 32

33 Obrigado! Ministério da Ciência e Tecnologia