RECICLAGEM DOS MATERIAIS



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Transcrição:

RECICLAGEM DOS MATERIAIS

Bibliografia MANO, E. B., PACHECO, E. B.; BONELLI, C. M. C. Meio ambiente, poluição e reciclagem. São Paulo: Edgard Blucher, cap 10, 2005. C-H Leea, C-T Chang, K-Sh Fan, T-C Chang. Journal of Hazardous Materials B114 (2004) 93 100 Sites internet: http://www.ambientebrasil.com.br/ http://www.cempre.org.br/

Reciclagem Reciclar = Re (repetir) + Cycle (ciclo). Uma série de atividades, incluindo a coleta, separação e processamento, pelo qual os produtos ou outros materiais são recuperados para uso sob a forma de matériasprimas na fabricação de novos produtos.

Tipos de Reciclagem Reciclagem Primária: consiste na conversão dos resíduos industriais por métodos de processamento padrão em produtos com características equivalentes àquelas dos produtos originais produzidos com o material virgem; Reciclagem Secundária: conversão dos resíduos provenientes dos resíduos sólidos urbanos por um processo ou uma combinação de processos em produtos que tenham menor exigência do que o produto obtido com material virgem;

Tipos de Reciclagem Reciclagem terciária: Quando o processo utilizado para reciclagem tem por base processos químicos, tendo por produtos oligômeros, monômeros e substâncias de baixa massa molar; Reciclagem quaternária: Quando o processo utilizado tem por base a combustão, visando o reaproveitamento do seu conteúdo energético.

Reciclagem Para haver reciclagem são necessários quatro elos: Elo 1 - Coleta e separação; Elo 2 Logística reversa como o material volta para a indústria da Reciclagem; Elo 3 Parque industrial reciclador capacidade e tecnologia; Elo 4 Perfil da demanda por materiais reciclados empresas usuárias, estímulo, valorização do reciclado.

Separação manual ou mecânica?

Separação manual

Alguns indicadores Projeto candidato Taxa de remoção de material alta (MRR)? (aproximadamente 4,5Kg/min para plásticos) Sim Não médio de valor, mas melhorável (aprox. 2,27kg/min para plásticos) Separação Manual Técnica aplicada Sim Não repita para componentes de montagem Separação Mecânica Técnica aplicada

Alguns indicadores A quantidade mínima de material (g) obtido por minuto para desmontagem manual: Metais preciosos: ouro 0.05 Paládio 0.14 prata 5.1 Metais: cobre 300 Alumínio 700 ferro 50,000 Plásticos: PE 250 PC, PM 350 ABS 800 PS 1000 PVC 4000 Vidro 6000 Baseado em West-European custo hora e preço de materiais (09/1995) (Philips Center for Manufacturing Technology) Mão de obra estimada: US$0.6/min

Veículo Separação - Carros Desmontar Reutilisar/remanufaturar partes Moinho de martelos ou triturador Facilidade a alguns metais puros Separação magnética Metais ferrosos Correntes de Foucault Metais não-ferrrosos Resíduo automotivo triturado Separação por densidade alguns polímeros

Separação - Refrigerador gás refrigerante

Separação de computadores

Resíduos eletro-eletrônicos

Monitor e TV

Componentes de um monitor

Separação do funil e painel de separação Método Princípio comparação Eletro-fio quente 1. Um fio elétrico aquece a interface entre o painel e o funil 2. Ar frio é soprado na interface quente para causar quebra súbita da superfície Superfície quebrada relativamente regular, implicando em alta reciclabilidade do vidro Queda gravitacional 1. CRT é elevado até uma determinada altura, com o funil virado para baixo 2. Tubo é solto e o funil de vidro quebra Superfície irregular, resultando numa pobre separação do vidro

Remoção do acabamento fluorescente Método Princípio Comparação Sucção a vácuo Jateamento Ultrassom Purificação via úmida Um sucção a vácuo é aplicada manualmente na superfície do vidro Pequena esferas de aço são jateadas na superfície do vidro em alta pressão Pedaços de vidro são imerso num fluido (água+ácido) e mantindo sob ultrassom por um tempo Pedaços de vidro são colocados num moinho com água -baixo custo, simples, não utiliza água - painel inteiro, depende da operação manual, emissão de resíduo fino, remove apenas o acabamento fluorescente -automação, não utiliza água, outros acabamento podem ser removidos - alto custo, emissão de resíduo fino, remoção não é 100% -automação; alta eficiência; não produz resíduo sólido - utiliza água -automação; alta eficiência; não utiliza produtos químicos; água pode ser reciclada -Um pouco do vidro vira resíduo sólido

Reciclagem do vidro Tipo de mercado Princípio Comparação Aberto Fechado Vidro pode ser utilizado para produção de artigos de vidro O vidro limpo pode ser utilizado para produção de funil e painel de separação -Consumo da sucata de vidro -Devido a alta concentração de chumbo e bário é dificil encontrar mercado -Bário e chumbo podem ser conservado -Custo do tratamento é alto

Composição de uma placa de circuito

Separação - PCI Sucata de placa de circuito impresso Gases Remoção de H2SO4 Fundição Fusão do cobre Lingote de cobre Escória Tratar em fornos para remoção de chumbo Refusão do cobre por copelação Tratamento para remoção In, Se e Te Refino dos metais preciosos Cobre 98,7% Au, Ag, Pt, Pd, Rh, Ru Ir Fundição do cobre

Separação - PCI Sucata de Placa de Circuito integrado Triturador primário Separador magnético Ferro Moinho de martelos Não-Ferrosos Ciclone Leve Separação física Pesado Separador magnético Não-Ferrosos Classificador a ar Ferro Leve Separador corrente de Foulcault Alumínio Resinas e fibras de vidro Separador eletrostático Cobre

Separação PCI Método Princípio Comparação Separação física Fundição do cobre Método de raspagem PCI passa por vários processos como moagem, separação magnética, flotação entre outros PCI pode ser enviada a uma planta de fundição de cobre para remover o cobre e metais preciosos A soldagem é aquecida e removida, as partes eletronicas podem ser removidas por raspagem mecância e os materiais podem ser processados separadamente -Não utiliza água, alta concentração de metais pode ser removido -Resíduo de pó fino, ruído, metais recuperados podem precisar de purificação -não necessita de nenhuma planta de recuperação adicional, cobre pode ser totalmente removido, não tem resíduo sólido adicional -poluição gasosa -Eficiência pode ser aumentada, devido ao processamento separado da placa e as partes eletrônicas - efeciência enconomica não é bem conhecida