Informação sobre Materiais Termicamente Condutivos Dow Corning

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1 I N F O R M A Ç Ã O D E P R O D U T O Informação sobre Materiais Termicamente Condutivos Dow Corning Materiais Termicamente Condutivos A proteção confiável e duradoura de circuitos e componentes sensíveis é importante em muitas das delicadas e exigentes aplicações eletrônicas atuais. O aumento das velocidades de processamento e a tendência do desenvolvimento de módulos eletrônicos menores e mais compactos tem ocasionado um sensível crescimento da importância do gerenciamento térmico nos projetos eletrônicos. A família de materiais termicamente condutivos da Dow Corning oferece excelentes opções para o gerenciamento térmico. Os silicones termicamente condutivos atuam como condudores de calor, isolantes dielétricos duráveis, barreiras contra contaminantes ambientais, aliviadores de estresse por choque mecânico e como absorventes de vibrações em uma ampla faixa de temperatura e umidade. Além de manterem suas propriedades físicas e elétricas numa ampla faixa de condições operacionais, os silicones são resistentes ao ozônio e à degradação por ultravioleta, e possuem boa estabilidade química. A linha de produtos para gerenciamento térmico da Dow Corning inclui adesivos, encapsulantes, compostos e géis. Uma boa transferência de calor depende de uma boa interface de contato entre o dispositivo gerador de calor e o meio de transferência de calor. Os silicones têm uma tensão superficial baixa, que permite cobrir a maioria das superfícies, eliminando os espaços de ar e diminuindo assim a resistência térmica de contato entre o substrato e o material. Adesivos Termicamente Condutivos Tipo Elastômeros de silicone não corrosivos, mono-componentes de cura RTV por umidade, ou mono/bi-componentes com cura por calor Forma Física Opções em forma pastosa e líquida, curam e formam elastômeros flexíveis Propriedades Especiais Cura em temperatura ambiente ou acelerada com calor, condutividades térmicas variadas, resistentes à umidade e outros ambientes agressivos, boas propriedades dielétricas, adesão sem necessidade de primer e baixo estresse mecânico Usos Potenciais Fixação de ou de placas termocondutoras, encapsulantes de fontes de alimentação Encapsulantes Termicamente Condutivos Tipo Elastômeros de silicone bi-componentes Forma Física Líquidos com variadas viscosidades, cura e forma um elastômero flexível Propriedades Especiais Velocidade de cura constante, independente da espessura da seção ou do grau de confinamento. Não requer pós cura Usos Potenciais Encapsulantes de transformadores de alta tensão e sensores; montagem de em substratos, material de preenchimento entre as fontes de calor e os dissipadores Compostos Termicamente Condutivos Tipo Pastas de silicone termicamente condutivas, sem cura Propriedades Especiais Alta condutividade térmica, baixa migração (bleed), estabilidade em alta temperatura Usos Potenciais Material de preenchimento entre as fontes de calor e dissipadores Géis Termicamente Condutivos Tipo Géis bi-componentes com cura por calor Forma Física Razão de mistura de 1:1, baixa viscosidade Propriedades Especiais Cura acelerada por calor, opera em ampla faixa de temperatura, cura e transforma-se em material de baixo módulo Usos Potenciais Material de preenchimento, encapsulante de módulos eletrônicos, material base para fabricação de géis termicamente condutivos pré-curados Materiais Para a Produção de Pads Termocondutivos Tipo Materiais bi-componentes com cura por calor Propriedades Especiais Macios, boa condutividade térmica, baixa viscosidade Usos Potenciais Material base para pads termicamente condutivos

2 INFORMAÇÃO DE PRODUTO ADESIVOS TERMICAMENTE CONDUTIVOS Produto Dow Corning Descrição Características Adesivos Termicamente Condutivos SE4420 Thermally Mono-componente, cura por umidade Auto-nivelante com condutividade térmica moderada, rápida secagem superficial SE4422 Thermally Mono-componente, cura por umidade Alta viscosidade com condutividade térmica moderada, qualificação UL 94 V-1 rápida secagem superficial SE4486 CV Thermally SE9184 CV Thermally SE4400 Thermally SE4402 CV Thermally Auto-nivelante, mono-componente, cura por umidade Mono-componente, não escorre, cura por umidade Bi-componente, parcialmente auto-nivelante Mono-componente, cinza; cura por calor Auto-nivelente com boa condutividade térmica e volatilidade controlada (D4-D10 < 0.002), rápida secagem superficial Condutividade térmica moderada, qualificação UL 94 V-0, volatilidade controlada (D4-D ), rápida secagem superficial Longa vida da mistura; cura rápida por calor; dispensa primer Condutividade térmica moderada, volatilidade controlada SE4450 Thermally Mono-componente, cinza; cura por calor Alta condutividade térmica Thermally Mono-componente, baixa fluidez, cinza Cura rápida por calor; alta condutividade térmica Thermally Q Thermally Thermally Mono-componente, baixa fluidez, cinza Bi-componente, parcialmente auto-nivelante Mono-componente, cinza Bi-componente, cinza, 1:1 Cura rápida por calor; alta condutividade térmica, contém esferas de vidro de 7 mil (178 mícrons) para controle da espessura de adesão Longa vida da mistura; cura rápida por calor; dispensa primer Cura rápida por calor, adesão sem primer aos substratos comuns usados na indústria eletrônica, contém esferas de vidro de 7 mil (178 mícrons) para controle da espessura de adesão Cura rápida or calor, longa vida da mistura, excelente fluidez, dispensa primer, qualificação UL 94 V Thermally Conductive Elastomer Bi-componente, cinza, 1:1, viscosidade média, cura por calor Boa fluidez Thermally Bi-componente, cinza Baixo módulo, baixa viscosidade, cura por calor, qualificação UL 94 V Thermally Mono-componente, cinza Cura rápida por calor, adesão sem primer aos substratos comuns usados na indústria eletrônica Thermally Bi-componente, cinza; cura por calor Baixo módulo, baixa viscosidade, contém esferas de vidro de 7 mil (178 mícrons) para controle da espessura de adesão 2

3 Produto Dow Corning Usos Potenciais Métodos de Aplicação Adesivos Termicamente Condutivos SE4420 Thermally SE4422 Thermally SE4486 CV Thermally SE9184 CV Thermally Adesivo para componentes de fonte de alimentação, cabeçotes de impressora a jato de tinta (ink jet), adesão de circuitos integrados em Adesivo para componentes de fonte de alimentação, cabeçotes de impressora a jato de tinta (ink jet), adesão de circuitos integrados em ; vedação dos queimadores de aquecedores de água a gás Adesivo para componentes de fonte de alimentação, cabeçotes de impressora a jato de tinta (ink jet), adesão de circuitos integrados em Adesão de substratos de circuitos integrados, adesão de tampas e invólucros, fixação de SE4400 Thermally SE4402 CV Thermally SE4450 Thermally Thermally Thermally Q Thermally Thermally Adesão de híbridos ou microprocessadores aos dissipadores de calor Adesivo para componentes de fonte de alimentação, cabeçotes de impressora a jato de tinta (ink jet), adesão de circuitos integrados em Adesivo para componentes de fonte de alimentação, cabeçotes de impressora a jato de tinta (ink jet), adesão de circuitos integrados em Adesão de substratos de circuitos integrados, adesão de tampas e invólucros, fixação de placas, fixação de Adesão de substratos de circuitos integrados, adesão de tampas e invólucros, fixação de placas, fixação de Adesão de híbridos ou microprocessadores aos dissipadores de calor Adesão de em dispositivos elerônicos, adesão de placas de circuito impresso em substratos Thermally Thermally Thermally Thermally Encapsulamento de transformadores de alta voltagem e sensores; montagem de substratos híbridos sobre Adesão de substratos de circuitos integrados, adesão de tampas e invólucros, fixação de placas, fixação de Adesão de em dispositivos eletrônicos, adesão de placas de circuito impresso em substratos Adesão de substratos de circuitos híbridos, componentes de semicondutores de potência e dispositivos a dissipadores de calor, assim como para outras aplicações de adesão onde flexibilidade e condutividade térmica sejam necessárias Adesão de em dispositivos eletrônicos, adesão de placas de circuito impresso em substratos Automatizada, equipamento de mistura de bi-componentes sem ar; mistura e desaeração manuais Dosagem e aplicação manual ou automatizada Dosagem e aplicação manual ou automatizada 3

4 INFORMAÇÃO DE PRODUTO MATERIAIS TERMICAMENTE CONDUTIVOS Produto Dow Corning Descrição Características Encapsulantes Termicamente Condutivos SE4410 Thermally Bi-componente; viscosidade baixa Cura por calor; condutividade térmica moderada; certificação UL 94 V-0 SE4447 CV Thermally SE4448 CV Thermally Bi-componente; cinza Bi-componente; elastômero termicamente condutivo Excelente condutividade térmica, baixa volatilidade, excelente estabilidade térmica, resistência a baixas temperaturas Excelente condutividade térmica, baixa volatilidade (D4- D % peso), cura por temperatura, alta viscosidade. Bi-componente; cinza Cura rápida por calor; vida longa da mistura; excelente fluidez; dispensa primer; certificação UL 94 V Thermally Bi-componente; cinza Baixo módulo, baixa viscosidade, boa condutividade térmica, certificação UL 94 V Thermally Bi-componente; cinza Baixo módulo, tixotrópico, boa condutividade térmica Thermally Bi-componente; cinza Baixa viscosidade, macio, excelente condutividade térmica, UL 94 V-0 Compostos Termicamente Condutivos SC102 Thermally Conductive Compound Pasta de silicone termicamente condutiva, sem cura Condutividade térmica moderada; baixa migração (bleed); estável em altas temperaturas 340 Heat Sink Compound Pasta de silicone termicamente condutiva, sem cura Baixa migração (bleed); estável em altas temperaturas SE4490CV Thermally Conductive Compound TC-5021 Thermally Conductive Compound TC-5022 Thermally Conductive Compound Géis Termicamente Condutivos SE4440-LP Thermally Conductive Gel Pasta de silicone termicamente condutiva, sem cura Pasta de silicone termicamente condutiva, sem cura Pasta de silicone termicamente condutiva, sem cura Bi-componente; gel termicamente condutivo Alta condutividade térmica; baixa migração (bleed); estável em altas temperaturas, baixa volatilidade, baixa migração induzida por ciclos térmicos Baixa resistência térmica, alta condutividade térmica Baixa resistência térmica, alta condutividade térmica Cura por calor, baixa viscosidade SE4445CV Thermally Conductive Gel Bi-componente; gel termicamente condutivo Cura por calor, viscosidade moderada, certificação UL 94 V-0, volatilidade controlada (D4-D ) SE4446CV Thermally Conductive Gel Bi-componente; gel termicamente condutivo Cura por calor, viscosidade moderada, volatilidade controlada (D4-D ) Materiais Termicamente Condutivos para Fabricação de Pads SE4430 Bi-componente, elastômero termicamente condutivo Macio, boa condutividade térmica, baixa viscosidade 4

5 Produto Dow Corning Usos Potenciais Métodos de Aplicação Encapsulantes Termicamente Condutivos SE4410 Thermally SE4447 CV Thermally SE4448 CV Thermally Thermally Thermally Thermally Compostos Termicamente Condutivos SC102 Thermally Adesivo para componentes de fonte de alimentação, cabeçotes de impressora a jato de tinta (ink jet), adesão de circuitos integrados aos Material de cura no local, para preenchimento entre componentes eletrônicos geradores de calor e invólucros ou Excelente material de cura no local, para preenchimento entre componentes eletrônicos geradores de calor e invólucros ou Encapsulamento de transformadores de alta voltagem e sensores; montagem de substratos híbridos sobre Encapsulamento de fontes de alimentação, conversores de potência e aplicações eletrônicas similares onde a dissipação de calor é crítica Material de preenchimento onde for necessário um produto macio e termicamente condutivo; propriedade tixotrópica permite ao usuário aplicar sobre componentes específicos sem que ele escorra sobre outros componentes Encapsulamento de fontes de alimentação, conversores de potência e aplicações eletrônicas similares onde a dissipação de calor é crítica Material para o preenchimento entre componentes eletrônicos geradores de calor e os 340 Heat Sink Compound Material térmico de contato entre dispositivos elétricos/ eletrônicos e SE4490CV Thermally Material para o preenchimento entre componentes eletrônicos geradores de calor e os Aplicação automatizada Aplicação automatizada Dosagem manual ou automatizada Dosagem manual ou automatizada Dosagem manual ou automatizada TC-5021 Thermally TC-5022 Thermally Interface térmica para CPUs, etc. Interface térmica para CPUs, etc. Impressão, stencil, automatizada ou manual Impressão, stencil, automatizada ou manual Géis Termicamente Condutivos SE4440-LP Thermally SE4445CV Thermally SE4446CV Thermally Material para encapsulamento ou preenchimento entre componentes eletrônicos geradores de calor e os Material para encapsulamento ou preenchimento entre componentes eletrônicos geradores de calor e os Material para encapsulamento ou preenchimento entre componentes eletrônicos geradores de calor e os Materiais Termicamente Condutivos para Fabricação de Pads SE4430 Material base para pads termicamente condutivos Dosagem manual ou automatizada 5

6 PROPRIEDADES TÍPICAS ADESIVOS TERMICAMENTE CONDUTIVOS Aos Elaboradores de Especificações: Favor entrar em contato com o escritório local de Vendas da Dow Corning ou com a Conexão Global da Dow Corning (Global Dow Corning Connection) antes da elaboração de especificações destes produtos. Forma do Produto Produto Dow Corning Adesivos Termicamente Condutivos SE4420 Thermally SE4422 Thermally SE4486 CV Thermally SE9184 CV Thermally SE4400 Thermally SE4402 CV Thermally SE4450 Thermally Thermally Thermally Q Thermally Thermally Thermally Conductive Elastomer Thermally Thermally Thermally Biomponente Cor Viscosidade/Fluidez, centipoise or mpa. s Dureza (Escala Shore) Gravidade Específica Tempo de Trabalho 1 à Temperatura Ambiente Tempo de Cura à Yemperatura Ambiente, hr Tempo de Cura por Calor 2, minutos a 100 C (212 F) a 125 C (257 F) a 150 C (302 F) Adesão Sem Primer, Cisalhamento Branca 108, A 2.26 <10 min NA NA NA Cinza 200, A 2.17 <10 min NA NA NA Branca 19, A 2.59 <4 min NA NA NA Branca Não escorre 72 A 2.22 NA 48 3 NA NA NA Cinza 76, A hr Cinza 34, A 2.16 NA Cinza 61, A 2.74 NA Cinza 58, A 2.7 NA Cinza 58, A 2.71 NA Cinza 50, A hr Cinza 68, A 2.6 NA Cinza 4, A hr Cinza 47, A 2.14 >24 hr < Cinza 10, A hr NA Cinza 81, A 2.6 NA NA Cinza 11, A hr NA Tempo para dobrar a viscosidade inicial da mistura. 2 Tempo para 90% da dureza e adesão finais ou 90% da altura da curva para o módulo elástico; tempo adicional poderá ser necessário para aquecer a peça próximo à temperatura da estufa. 3 Tempo de cura para espessura de 3 mm a 20 C (68 F) e 55% de umidade relativa. 4 Material irá curar depois de mais de 24 horas à temperatura ambiente, mas requer cura com calor para adesão com ligação química. psi N/cm 2 kgf/cm 2 6

7 Produto Dow Corning Condutividade Térmica a 25 C (77 F), Watt/metro-K psi Resistência à Tração MPa kgf/cm 2 Alongamento,% Módulo de Compressão a 10%, psi Linear CTE, micron/mc Rigidez Dielétrica volts/mil Adesivos Termicamente Condutivos SE4420 Thermally E SE4422 Thermally E+15 9 SE4486 CV Thermally E SE9184 CV Thermally E+15 7 SE4400 Thermally E+15 7 SE4402 CV Thermally SE4450 Thermally Thermally Thermally Q Thermally Thermally Thermally Conductive Elastomer Thermally Thermally Thermally kv/mm Constante Dielétrica a 100 Hz E , E < E E E < E E < E E < E E Constante Dielétrica a 100 khz Constante Dielétrica a 1 MHz Fator de Dissipação a 100 Hz Fator de Dissipação a 100 khz Fator de Dissipação a 1 MHz Resistividade Volumétrica, ohm-cm Vida Útil a partir da Data de Fabricação, meses 10 C 5 C 5 C 7

8 PROPRIEDADES TÍPICAS MATERIAIS TERMICAMENTE CONDUTIVOS Aos Elaboradores de Especificações: Favor entrar em contato com o escritório local de Vendas da Dow Corning ou com a Conexão Global da Dow Corning (Global Dow Corning Connection) antes da elaboração de especificações destes produtos. Forma do Produto Produto Dow Corning Encapsulantes Termicamente Condutivos SE4410 Thermally SE4447 CV Thermally SE4448 CV Thermally Thermally Thermally Thermally Compostos Termicamente Condutivos SC102 Thermally 340 Heat Sink Compound Cor Viscosidade/Fluidez, centipoise or mpa. s Dureza (Escala Shore) Penetração (1/10 de mm) Gravidade Específica Tempo de Trabalho 1 à Temperatura Ambiente Tempo de Cura à Temperatura Ambiente, hr Tempo de Cura por Calor 2, minutos at 100 C (212 F) at 125 C (257 F) at 150 C (302 F) Adesão Sem Primer, Cisalhamento Cinza 3, A NA hr Cinza 140, OO NA NA NA 2.5 Cinza 102, OO hr C psi N/cm 2 kgf/cm 2 Condutividade Térmica a 25 C (77 F), Watt/metro-K NA NA NA 2.2 Cinza 4, A NA hr NA NA NA 0.77 Cinza 32, OO NA min NA NA NA 1.1 Cinza 34, OO NA 2.7 >6 hr NA NA NA 1.9 Cinza 33, OO NA hr NA NA NA 1.8 Branca Branca Não escorre Não escorre NA NA 2.37 NA NA NA NA NA NA NA NA 0.8 NA NA 2.1 NA NA NA NA NA NA NA NA 0.59 SE4490CV Thermally TC-5021 Thermally TC-5022 Thermally Branca 500,000 NA NA 2.62 NA NA NA NA NA NA NA NA 1.7 Cinza 102,000 NA NA 3.5 NA NA NA NA NA NA NA NA 3.3 Cinza 91,000³ NA NA 3.23 NA NA NA NA NA NA NA NA 4.0 Géis Termicamente Condutivos SE4440-LP Thermally SE4445CV Thermally SE4446CV Thermally Cinza 3,600 NA hr C NA NA NA 0.83 Cinza 14,000 NA hr 45 NA NA NA 1.26 Cinza 22,000 NA hr C NA NA NA 1.26 Materiais Termicamente Condutivos para Fabricação de Pads SE4430 Cinza 5, OO hr NA NA NA Tempo para dobrar a viscosidade inicial da mistura. 2 Tempo para 90% da dureza e adesão finais ou 90% da altura da curva para o módulo elástico; tempo adicional poderá ser necessário para aquecer a peça próximo à temperatura da estufa. ³Medida após diluição a 1% em peso com Dow Corning OS-30 Fluid. 8

9 Resistência à Tração Produto Dow Corning Encapsulantes Termicamente Condutivos SE4410 Thermally SE4447 CV Thermally psi MPa kgf/cm 2 Alongamento,% Módulo de Compressão a 10%, psi Linear CTE, micron/mc Rigidez Dielétrica volts/mil kv/mm Constante Dielétrica a 100 Hz E < E+14 6 Constante Dielétrica a 100 khz Constante Dielétrica a 1 MHz Fator de Dissipação a 100 Hz Fator de Dissipação a 100 khz Fator de Dissipação a 1 MHz Resistividade Volumétrica, ohm-cm Vida Útil a partir da Data de Fabricação, meses SE4448 CV Thermally E E Thermally < E Thermally < E Thermally < E Compostos Termicamente Condutivos SC102 Thermally NA NA NA NA E Heat Sink Compound SE4490CV Thermally TC-5021 Thermally NA NA NA NA E NA NA NA NA E NA NA NA NA E TC-5022 Thermally Géis Termicamente Condutivos NA NA NA NA khz 1 khz 5.5E SE4440-LP Thermally SE4445CV Thermally SE4446CV Thermally NA NA NA NA E NA NA NA NA E+15 6 NA NA NA NA E+16 6 Materiais Termicamente Condutivos para Fabricação de Pads SE E

10 ADESIVOS TERMICAMENTE CONDUTIVOS A Dow Corning oferece uma variedade de adesivos de silicone termicamente condutivos não corrosivos, que são ideais para uso em adesão de substratos de circuitos híbridos, adesão de semicondutores e dispositivos de potência a, assim como para uso em outras aplicações adesivas nas quais a flexibilidade e a condutividade térmica são as principais necessidades. As versões auto-nivelantes são também ideais para serem usadas como materiais encapsulantes termicamente condutivos em transformadores, fontes de alimentação, bobinas e outros dispositivos eletrônicos que requerem melhor dissipação de calor. Os adesivos termicamente condutivos curam por calor ou umi dade, e tomam a forma de elastômeros duráveis com estresse relativamente baixo. Os materiais mono-componentes com cura RTV liberam um subproduto de cura não-corrosivo e estão disponíveis em várias viscosidades. Estão também disponíveis os adesivos termicamente condutivos com volatilidade controlada e certificação UL. Os adesivos termicamente condutivos curados com calor não liberam subprodutos no processo de cura, permitindo o seu uso em seções profundas e em condições de completo confinamento. Estes adesivos irão prover boa adesão sem necessidade de tratamento prévio com primer, sobre uma variedade de substratos comuns, incluindo metais, cerâmicas, placas laminadas de epóxi, materiais reativos e plásticos. Adesivos com volatilidade controlada e adesivos com certificação UL estão também disponíveis. ENCAPSULANTES TERMICAMENTE CONDUTIVOS Os encapsulantes de silicone termicamente condutivos Dow Corning são fornecidos em kits bi-componentes líquidos. Quando os componentes líquidos são totalmente misturados, a mistura cura e forma um elastômero flexível, adequado para aplicações de proteção elétrica/eletrônicas, onde a dissipação de calor é crítica. Estes elastômeros curam sem liberação de calor, a uma taxa constante, independentemente da espessura da seção ou do confinamento. Os elastômeros de silicone termicamente condutivos Dow Corning não requerem pós cura e podem ser colocados em serviço em temperaturas de operação de -45 à 200 C (-49 à 392 F) imediatamente após o tempo programado de cura. COMPOSTOS TERMICAMENTE CONDUTIVOS Os compostos termicamente condutivos da Dow Corning são materiais de silicone semelhantes a graxa, altamente aditivados com óxidos de metais condutores de calor. Esta combinação promove alta condutividade térmica, baixa migração (bleeding), e estabilidade em altas temperaturas. Os compostos resistem a mudanças em sua consistência sob temperatura de até 177 C (350 F), mantendo um bom selo dissipador para melhorar a transferência de calor de dispositivos elétricos/eletrônicos para o dissipador de calor ou chassis, aumentando assim a eficiência do dispositivo. Consulte a Tabela I para resultados de testes específicos. GÉIS TERMICAMENTE CONDUTIVOS Os géis de silicone da Dow Corning são macios e curam no local de aplicação formando um material gelatinoso, amortecedor de impacto, com baixo módulo e resiliente. Os géis curados mantêm as qualidades de alívio de estresse ao Tabela I. Propriedades dos Compostos Termicamente Condutivos Produto Dow Corning Teste Método de Teste Resultado SC102 Thermally Separação de Óleo JIS K % Consistência JIS K /mm 308 Conteúdo Volátil 24 hr/120 C 0.40% 340 Heat Sink Migração (Bleed) após 24 hr/200 C Fed Std 791 Método % Compound Consistência ASTM D Evaporação após 24 hr/200 C Fed Std 791 Método % SE4490CV Thermally Separação de Óleo JIS K % Consistência JIS K /mm 250 Conteúdo Volátil 24 hr/120 C 0.40% TC-5021 Thermally Conteúdo Volátil 24 hr/150 C <1% Migração 24 hr/150 C 0.15% TC-5022 Thermally Conteúdo Volátil 24 hr/150 C <0.05% Resistência Térmica Linha de Adesão 0.02 mm, 40 psi 0.06 C cm²/w 10

11 mesmo tempo em que desenvolvem a estabilidade dimensional de um elastômero. A Dow Corning oferece uma linha de géis termicamente condutivos que combinam a capacidade de alívio de estresse mecânico e de vibrações com a habilidade de dissipar calor dos dispositivos. Estes géis termicamente condutivos podem ser usados como materiais encapsulantes para transformadores, fontes de alimentação, bobinas, relês e outros dispositivos eletrônicos que requerem material de baixo módulo para dissipação térmica. Eles podem ser usados como ingredientes em formulações para pads de géis termicamente condutivos. Estes géis de silicone curam sem liberação de calor, com velocidade de cura constante independentemente da espessura da seção ou do grau de confinamento. A Dow Corning oferece géis termicamente condutivos com volatilidade controlada, incluindo um produto aprovado para UL 94 V-0. Versões específicas de géis termicamente condutivos contém micro-esferas de vidro para garantir uma linha mínima de separação entre dois substratos, assegurando um isolamento elétrico confiável. Estes materiais são usados como preenchimentos líquidos ( liquid gap fillers ) e podem favoravelmente substituir pads termocondutores. MATERIAIS TERMICAMENTE CON DU- TIVOS PARA FABRICAÇÃO DE PADS Os materiais termicamente condutivos Dow Corning para a fabricação de pads são elastômeros macios, bi-componentes e termicamente condutivos. Estes materiais de baixa viscosidade apresentam boa condutividade térmica, tornando-os adequados para servirem como materiais base para pads termicamente condutivos. FORMULAÇÃO RÁPIDA Além dos produtos existentes a Dow Corning fornece o serviço de Formulação Rápida no qual pequenas alterações em produtos tais como cor, reologia, dureza, taxa de cura, etc., podem ser rapidamente realizadas para atender exatamente as suas necessidades. Contate a Dow Corning ou visite a seção de Serviços Eletrônicos do website da Dow Corning Electronics Solutions ( electronics) para saber mais sobre esta capacidade. Uso dos Materiais Termicamente Condutivos Dow Corning PREPARO DE SUPERFÍCIES Todas as superfícies devem ser totalmente limpas e/ou desengorduradas com solventes tais como os Dow Corning OS Fluids nafta, solventes minerais ou metil etil cetona (MEK). Sempre que possível, recomenda-se fazer uma leve abrasão na superfície pois isto irá proporcionar uma boa limpeza e aumentar a área de adesão. Para finalizar a limpeza da superfície, pode-se utilizar acetona ou álcool isopropílico (IPA), a fim de remover resíduos que possam ter sido deixados por outros métodos de limpeza. Em algumas superfícies, algumas técnicas de limpeza podem prover melhores resultados que outras. Os usuários deverão determinar quais as melhores técnicas para suas aplicações. TESTES DE SUBSTRATOS PARA CURA E COMPATIBILIDADE ADESIVA Devido a uma grande variedade de tipos de substratos e diferenças nas condições de superfície, torna-se impossível fazer uma afirmação generalizada sobre a força da adesão e aderência. Para se assegurar da obtenção de uma força de adesão máxima em um substrato específico, recomenda-se o teste de adesão e cisalhamento, ou um teste de adesão similar, que apresente 100% de falha coesiva. Este teste assegurará a compatibilidade do adesivo ao substrato a ser considerado. Ele também pode ser utilizado para determinar o tempo mínimo de cura ou detectar a presença de contaminantes superficiais, tais como agentes desmoldantes, óleos, graxas e camadas de óxidos. MISTURA E RETIRADA DE AR (SOMENTE MATERIAIS BI-COMPONENTES) Algumas cargas podem decantar no fundo das embalagens dos líquidos após ficarem paradas por várias semanas. Para garantir uma mistura uniforme do produto, o material de cada embalagem deve ser totalmente homogeneizado antes do seu uso. Os materiais bi-componentes devem ser misturados nas taxas apropriadas, em peso ou volume. A presença de traços levemente coloridos ou marmorizados indica uma mistura inadequada. Pode-se utilizar um equipamento automático de aplicação (sem ar) para reduzir ou evitar a necessidade de retirada de ar da mistura. Se for necessário remover o ar para reduzir pequenas bolhas no elastômero curado, é aconselhável o uso de vácuo acima de 710 mm de Hg (ou uma pressão residual de mm de Hg) por 10 minutos ou até as bolhas desaparecerem completamente. VIDA ÚTIL DA MISTURA/TEMPO DE TRABALHO (SOMENTE MATERIAIS BI-COMPONENTES) A reação de cura se inicia com o processo de mistura. Inicialmente, a cura é evidenciada pelo aumento gradual da viscosidade, seguida pela formação de um gel, e depois a conversão para seu estado final. A vida útil da mistura é definida como o tempo necessário para a viscosidade dobrar 11

12 GUIA DE SELEÇÃO DE PRIMERS Aos Elaboradores de Especificações: Favor entrar em contato com o escritório local de Vendas da Dow Corning ou com a Conexão Global da Dow Corning (Global Dow Corning Connection) antes da elaboração de especificações destes produtos. Primer ou Promotor de Adesão Dow Corning Ponto de Fulgor, C ( F) Conteúdo Orgânico Volátil (VOC) 4, grams/liter Propriedades Especiais Usar em Para usar com P5200 Incolor 1 31 (87) 77/522 Maioria dos metais, 1200 Incolor 13 (55) 723 vidros, cerâmicas e alguns plásticos 1200 Vermelho 13 (55) 723 Colorido para fácil P5200 Vermelho 2 31 (87) 77/521 identificação (46) 753 Maioria dos metais, vidros e cerâmicas P (57) 205/ (55) 862 Forma película Maioria dos plásticos Todos (59) 784 Melhora resistência a inibição Maioria dos plásticos e metais (9) 681 Maioria dos metais, Sylgard Prime Coat -13 (9) 688 vidros e cerâmicas Bi-componentes pigmentados, cura por adição Todos mono-componentes de cura alcoólica Todos os bi-componentes, cura por adição 1 P5200 Incolor é uma versão de baixo VOC alternativa para o 1200 Incolor. 2 P5200 Vermelho é uma alternative de baixo VOC para o 1200 Vermelho. 3 P5204 é um alternative de baixo VOC para o O valor mais baixo de VOC é para os estados e distritos gerenciadores de qualidade do ar, os quais aceitaram a volatilidade dos metilsiloxanos como isenta de VOC. após a mistura das Partes A e B (base e agente de cura). Favor consultar dados individuais para cada material. CONDIÇÕES DE CURA Os adesivos mono-componentes com cura por umidade, geralmente curam em temperatura ambiente com umidade relativa na faixa de 20 a 80 porcento. Mais de 90 porcento das propriedades físicas devem ser obtidas dentro de 24 a 72 horas, dependendo do produto escolhido. Estes materiais não são tipicamente usados em seções espessas ou em áreas altamente confinadas. Os materiais geralmente curam 0.25 polegadas (6.35 mm) a cada 7 dias. Todos os adesivos com cura por adição devem ser curados a 100 C (212 F) ou acima. A velocidade de cura pode ser rapidamente acelerada com calor (veja o tempo de cura na tabela de Propriedades Típicas). As seções finas com menos de 0.05 mm podem curar em 15 minutos a 150 C (302 F). Para seções mais espessas uma pré-cura a 70 C (158 F) poderá ser necessária para reduzir bolhas de ar no elastômero. A duração da pré-cura dependerá da espessura da seção e confinamento do adesivo. Recomenda-se como ponto inicial, 30 minutos a 70 C (158 F) para se determinar o tempo necessário da pré-cura. Os materiais com cura por adição contém todos os ingredientes necessários para a cura, e não liberam subprodutos provenientes do mecanismo de cura. As curas de seções profundas ou confinadas são possíveis. A cura se processa igualmente em todo o material. Normalmente, esses adesivos têm tempos de trabalho prolongados. REPAROS Na fabricação de dispositivos eletrônicos/elétricos, é quase sempre desejado recuperar ou retrabalhar unidades danificadas ou defeituosas. Com a maioria dos materiais encapsulantes rígidos (os não-silicones), a remoção ou penetração é difícil ou quase impossível sem causar excessivos danos nos circuitos internos. Os silicones da Dow Corning podem ser removidos seletivamente com relativa facilidade, quaisquer reparos ou modificações feitas, e a área reparada recoberta com produto adicional. Para remover silicones, simplesmente corte-os com uma lâmina ou faca afiada, puxe e remova o material indesejado da área que será reparada. As seções do material aderido podem ser melhor removidas dos substratos e circuitos através de ação mecânica, como por exemplo, raspagem ou esfregamento e pode ser auxiliada pela aplicação dos fluidos Dow Corning OS Fluids. Um gel pode ser simplesmente vertido sobre a área reparada e limpa e ser curado. Antes de aplicar um encapsulante adicional em um dispositivo reparado, esfregue as superfícies expostas do encapsulante curado com uma lixa e enxágüe com um solvente adequado. Isso irá melhorar a adesão e permitirá que o material reparado forme uma matriz integral com o encapsulante existente. Não se recomenda o uso de primers para a adesão entre superfícies de silicone. 12

13 ADESÃO Os adesivos de silicone Dow Corning são especialmente formulados para prover uma adesão sem primer sobre vários metais reativos, cerâmicas e vidros, como também sobre laminados selecionados, resinas e plásticos. Porém, não se deve esperar uma boa adesão em substratos de metais não-reativos ou superfícies plásticas não-reativas como, por exemplo, o Teflon, polietileno ou polipropileno. Tratamentos especiais de superfícies como a abrasão ( etching ) ou plasma podem muitas vezes tornar a superfície reativa, e promover a adesão sobre esses tipos de substratos. Os primers Dow Corning podem ser usados para aumentar a atividade química em substratos mais difíceis. Para melhores resultados, o primer deverá ser aplicado em uma camada bem fina e uniforme, retirando-se o excesso após a aplicação. Após a aplicação, os primers da superfície deverão secar ao ar, antes da aplicação do elastômero de silicone. Instruções adicionais para o uso de primers estão na literatura da Dow Corning Primers, Revestimentos e Promotores de Adesão da Dow Corning (formulário no ) (Dow Corning brand Primers, Prime Coats and Adhesion Promoters form ) e em nas literaturas específicas de instruções sobre cada primer. Alternativamente, use um adesivo de baixa viscosidade que dispense primer para encapsular seus componentes. Os substratos de plásticos ou borrachas que são altamente plastificados podem apresentar uma adesão mais pobre, porque os plastificantes agem como desmoldantes. Recomenda-se fazer pequenos testes de avaliação laboratoriais de todos os substratos, antes da realização de testes de produção. Em geral, o aumento da temperatura e/ou do tempo de cura causa melhoria da adesão final. COMPATIBILIDADE Certos materiais, produtos químicos, agentes de cura e plastificantes podem inibir a cura dos materiais de cura por adição. Os mais notáveis destes incluem: Sais de estanho e outros compostos organometálicos Borrachas de silicone contendo catalisador à base de estanho Enxofre, polisulfonas e outros materiais contendo enxofre Aminas, uretanos ou materiais contendo aminas Plastificantes de hidrocarbonetos insaturados Alguns resíduos do fluxo de solda Se um substrato ou material for suspeito de potencialmente causar inibição na cura, é recomendado que se efetue um pequeno teste de compatibilidade, para se certificar da adequação em uma dada aplicação. A presença de produto líquido não curado na interface entre o substrato suspeito e o silicone curado indica incompatibilidade e inibição da cura. EXPOSIÇÃO A SOLVENTES Embora os silicones altamente aditivados tais como os discutidos nesta literatura sejam geralmente mais resistentes a exposição a solventes ou combustíveis, os silicones comuns são destinados somente a resistir a uma exposição temporária ou por respingos destes produtos. Deve-se efetuar testes para confirmar o desempenho dos adesivos nas aplicações e sob as condições ambientais específicas. FAIXAS DE TEMPERATURAS OPERACIONAIS Para a maioria das utilizações, os elastômeros e adesivos de silicone podem operar na faixa de temperatura de -45 à 200 C (-49 à 392 F) por longos períodos de tempo. Os géis de silicone podem operar na faixa de temperatura entre -45 à 150 C (-49 à 302 F). No entanto, para ambos os extremos da faixa, o comportamento dos materiais e o desempenho em uma aplicação em particular podem se tornar mais complexos e requererem considerações adicionais. Para desempenho em baixas temperaturas, o ciclo térmico para condições como -55 C (-67 F) pode ser possível para a maioria dos produtos, mas deve-se verificar o desempenho para suas peças e montagens. Fatores que podem influenciar o desempenho são configurações e sensibilidade ao estresse dos componentes, velocidade de esfriamento e tempo de espera, e dados históricos de temperaturas. No extremo superior da faixa de temperatura, a durabilidade dos silicones curados depende do tempo de exposição e da temperatura. Conforme esperado, quanto mais alta for a temperatura. menor será o tempo em que o material permanecerá em suas melhores condições de trabalho. ARMAZENAMENTO E VIDA ÚTIL O prazo de validade está indicado no rótulo do produto em Prazo de Validade ( Use By ). Para melhores resultados, os materiais termicamente condutivos Dow Corning devem ser armazenados na temperatura de armazenamento especificada ou abaixo desta. Deve-se tomar cuidados especiais para prevenir o contato destes materiais com umidade. As embalagens devem permanecer hermeticamente fechadas ou em lugares com exposição mínima ao ar. Embalagens parcialmente utilizadas devem ser purgadas com ar seco ou outros gases, como o nitrogênio, para retirada do ar úmido do seu interior. Todas as instruções especiais de armazenamento e manuseio estão impressas nas embalagens dos produtos. 13

14 LIMITAÇÕES Estes produtos não foram testados e não são considerados apropriados para usos médicos ou farmacêuticos. INFORMAÇÕES SOBRE MANUSEIO SEGURO AS INFORMAÇÕES SOBRE A SEGURANÇA DO PRODUTO NECESSÁRIAS PARA SEU USO SEGURO NÃO ESTÃO INCLUÍDAS NESTA LITERATURA. ANTES DE MANUSEÁ-LO, LEIA A FOLHA DE DADOS DE SEGURANÇA DO MATERIAL, OS RÓTULOS DA EMBALAGEM SOBRE SEGURANÇA NO MANUSEIO E INFORMAÇÕES SOBRE OS PERIGOS FÍSICOS E À SAÚDE. A FOLHA DE DADOS DE SEGURANÇA DO MATERIAL ESTÁ DISPONÍVEL NO WEBSITE DA DOW CORNING EM OU ATRAVÉS DE SEU REPRESENTANTE, OU DISTRIBUIDOR DA DOW CORNING, OU ATRAVÉS DO CONTATO COM A SUA CONEXÃO GLOBAL DOW CORNING. INFORMAÇÃO SOBRE SAÚDE E AMBIENTE Para auxiliar os clientes em suas necessidades de segurança a Dow Corning possui uma extensa organização de Product Stewardship e uma equipe de especialistas de Segurança e Requerimentos Legais de Produtos (PS&RC) disponível em cada área. INFORMAÇÃO SOBRE GARANTIA FAVOR LER COM ATENÇÃO A informação aqui contida é oferecida voluntariamente e considerada precisa. Entretanto, como as condições e métodos de uso de nossos produtos estão além de nosso controle, esta informação não deve ser utilizada em substituição aos testes dos clientes, assegurando que os produtos da Dow Corning sejam seguros, eficientes e totalmente satisfatórios para os usos finais pretendidos. Sugestões de uso não devem ser interpretadas como estímulo à infração de qualquer patente. A única garantia da Dow Corning é que o produto atenderá as especificações de vendas da Dow Corning na data de embarque. Seu único recurso em caso de quebra desta garantia é limitado ao reembolso do valor da compra ou à substituição de qualquer produto que se encontre em desacordo com o garantido. A DOW CORNING RENUNCIA ESPECIFICAMENTE QUALQUER OUTRA GARANTIA EXPRESSA OU IMPLÍCITA DE ADEQUAÇÃO A UM USO ESPECÍFICO OU COMERCIALIZAÇÃO. A DOW CORNING RENUNCIA EXPRESSAMENTE A QUALQUER RESPONSABILIDADE POR DANOS ACIDENTAIS OU CONSEQÜENTES. Para maiores informações por favor verifique nosso website, ou consulte seu representante local da Dow Corning. Dow Corning e Sylgard são marcas registradas da Dow Corning Corporation Dow Corning Corporation. Todos os direitos resevados. Impresso nos Estados Unidos AGP9702M Form No O-11 (Americas)