HARDWARE E TÉCNICAS DE SUPORTE Professor Reginaldo Bertini Júnior
Processador O processador, consiste num dispositivo cujo principal objetivo é o processamento de números inteiros e ponto flutuante, normalmente associados aos Aplicativos e Sistema Operacional gerenciador da máquina (ex: Windows Vista). Desempenha um importante papel, servindo como elemento de ligação (Interface) entre dois dispositivos distintos: Disco Rígido (armazenador de arquivos) e Memória RAM (memória de trabalho). Ao ligarmos o PC, o processador coleta as informações necessárias no Disco Rígido e as carrega na memória de trabalho (RAM), de acordo com o esquema a seguir.
Processador HD - Armazenamento: Sistema Operacional (XP) Aplicativos (Office) Arquivos (gerados pelos aplicativos) Processador Carregamento Parcial dos Sistemas abaixo na Memória RAM para posterior processamento: Sistema Operacional (XP) Aplicativos (Office) Arquivos (gerados pelos aplicativos) Memória RAM O processamento é realizado, em parte, dentro dos módulos de memória, e o restante, dentro do próprio processador que também possui memória interna conhecida como Cache
Características Técnicas do Processador 1ª ) Front Side Bus (FSB) Clock Externo É a comunicação do processador com a memória RAM por intermédio de um chipset É a comunicação do processador com a memória RAM por intermédio de um chipset localizado na Placa Mãe chamado ponte norte, esse chipset é responsável pelo controlador de memória, portanto, quanto maior o FSB (também conhecido como barramento externo) mais eficaz será a vazão de informações entre processador e memória. Logo, quando efetuamos a escolha de um processador, deve-se levar em consideração o barramento externo para obter um melhor desempenho.
Características Técnicas do Processador 1ª ) Front Side Bus (FSB) Clock Externo Chipset ponte norte responsável pelo barramento externo comunicação entre o processador e a memória
Características Técnicas do Processador 1ª ) Front Side Bus (FSB) Clock Externo Pentium Extreme Edtion Clock Interno FSB Cache L2 Processo 3,20 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 90 nm 3,46 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm 3,73 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm processadores com FSB maior apresentam maior vazão de informações em relação à memória, beneficiando os aplicativos (principalmente os aplicativos gráficos)
Características Técnicas do Processador 2ª ) Frequência da CPU Clock Interno É responsável pela capacidade matemática do processador, quanto maior a frequência (em processadores de mesma geração), maior será sua capacidade de cálculos. Os aplicativos são beneficiados com processadores de clock mais elevado, portanto, na escolha de processadores deve-se analisar o clock. Ex: alguns aplicativos como os jogos, necessitam de requisitos mínimos de clock devido a utilizarem intensivamente os cálculos matemáticos.
Características Técnicas do Processador 2ª ) Frequência da CPU Clock Interno Celeron Clock Interno FSB Soquete Cache L2 Processo 1,7 GHz 400 MHz 478 128 kb 180 nm 1,8 GHz 400 MHz 478 128 kb 180 nm, 130 nm 2,0 GHz 400 MHz 478 128 kb 180 nm, 130 nm 2,1 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,2 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,3 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,4 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,5 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,6 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,7 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,8 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm processadores de maior frequência apresentam maior capacidade matemática, beneficiando os aplicativos (principalmente aplicações do Office)
Características Técnicas do Processador 3ª ) Memória Interna do Processador Cache L1 / L2 / L3 A memória cache é responsável por armazenar arquivos que são A memória cache é responsável por armazenar arquivos que são acessados constantemente, se os mesmos fossem acessados pelo barramento externo (FSB), ficariam com o desempenho reduzido. Atualmente, temos três níveis de memória cache, sendo cada uma responsável pela melhoria de desempenho em um aspecto. Porém, a cache L2 é a principal a ser observada na hora da escolha de um processador.
Características Técnicas do Processador 3ª ) Memória Interna do Processador Cache L1 / L2 / L3 Cache L2
Características Técnicas do Processador 3ª ) Memória Interna do Processador Cache L1 / L2 / L3 Cache L1: a memória cache nível 1, normalmente está associada ao núcleo (core) do processador, a quantidade dessa memória não é o fator chave no seu desempenho, mas sim, o tempo de acesso (conhecido também como latência), a latência pode variar de 2 ns a 4 ns. A cache L1 é responsável pelo desempenho matemático do processador devido a sua associação com o núcleo. A maioria dos modelos possuem valores semelhantes de cache L1, por isso, esse fator não pode ser utilizado para diferenciar os processadores.
Características Técnicas do Processador 3ª ) Memória Interna do Processador Cache L1 / L2 / L3 Cache L2: a memória cache nível 2 é utilizada para a melhora do processamento interno do processador. Pois, estando disponível as informações dentro dessa memória interna o processamento se torna mais rápido e efetivo do que se estivesse na memória RAM, sendo o acesso à memória cache realizado com latência bem menor e frequência de operação muito maior. Outra vantagem é a característica de não precisar de novas cargas elétricas para atualização de mudanças de estado (ligado-desligado), o que leva a cache L2 a apresentar um desempenho incomparável ao da memória RAM. A cache nível 2 deve ser levada em consideração ao se adquirir um processador, sendo a principal diferença entre primeira linha e segunda linha de processadores. Obs: otimiza todos os aplicativos, mas fundamentalmente, melhora o acesso à disco e aplicativos gráficos do tipo AutoCAD, portanto, em um servidor devemos considerar a quantidade de cache como fator primordial.
Características Técnicas do Processador 3ª ) Memória Interna do Processador Cache L1 / L2 / L3 Cache L3: a memória cache nível 3 é utilizada em alguns modelos de processadores com objetivo de maximizar o desempenho em jogos e aplicativos gráficos destinados a usuários avançados, portanto, a mesma se encontra nos modelos de processadores mais caros. Em outras aplicações a performance é pouco perceptível, pois a cache L3 possui latência alta. O primeiro processador a utilizá-la foi o Pentium 4 Extreme Edition. Obs: Usualmente, a memória cache L3 necessita de cooler robusto para dissipação do calor gerado pelo processador devido ao alto consumo de energia elétrica.
Características Técnicas do Processador 4ª ) Arquitetura do Processador (Tecnologia e Família) Mesmo dentro de uma mesma geração, os processadores sofrem aperfeiçoamento, o tamanho de cada transistor sofre redução com objetivo de aumentar o número de transistores ocupando uma mesma área. Como consequências: os processadores tornam-se mais econômicos (consumo de energia elétrica), suportam frequências mais altas de operação e possibilita o aumento da cache L2. Quanto menor o transistor, melhor a arquitetura do processador. A essa redução de transistor é atribuído o nome de família, como podemos observar na tabela a seguir:
Características Técnicas do Processador 4ª ) Arquitetura do Processador (Tecnologia e Família) Processadores Celeron de mesma geração Clock Clock Interno (GHz) Externo Soquetes Família Tecnologia Cache L2 1,3 400MHz 423 Willamette 0,18µ 256kB 1,4 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 1,5 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 1,6 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 1,6 400MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 1,7 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 1,8 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 1,8 400MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 1,9 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 2,0 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 2,0 400MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 2,2 400MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB
Características Técnicas do Processador Hyper - Threading Technology No final do ano de 2002, a Intel introduziu no mercado a tecnologia HT. A partir desse momento, a maioria dos modelos do Pentium 4 passaram a utilizar essa tecnologia. Processadores com HT são reconhecidos pelo Sistema Operacional como se fossem dois processadores, porém, não se trata de dois núcleos reais (Cores). O HT consiste em aproveitar partes momentaneamente ociosas do processador para executar outras tarefas. No Pentium 4 este fator representava uma grande vantagem devido ao seu baixo aproveitamento do clock. O aumento de desempenho obtido com o HT gira em torno de 10% a 20%, sendo mais perceptível em aplicações do tipo compressão e edição de vídeo e processamento de áudio em geral.
Características Técnicas do Processador Hyper - Threading Technology Observações: Os processadores com essa tecnologia necessitam de placa mãe especialmente desenhadas para reconhecimento desse recurso e chipset compatível com o sistema. Além, de um Sistema Operacional que reconheça o processamento simétrico. Uma desvantagem dessa tecnologia é seu alto consumo elétrico, provocando um aumento da temperatura do processador quando habilitada no SETUP ocasionando travamento quando o gabinete não apresenta bom sistema de refrigeração.
Características Técnicas do Processador Pentium D O Pentium 4 serviu como base para o desenvolvimento de processadores com mais de 1 núcleo. Neste sentido, podemos dizer que o Pentium D se trata de 2 processadores Pentium 4 associados no mesmo encapsulamento. No Pentium D os 2 núcleos (Cores) são ligados pelo FSB externo, limitando o balanceamento de carga entre eles, comparando-se a tecnologia que sucedeu a NetBurst, arquitetura empregada nos processadores Pentium 4. Observação: Comparando-se os processadores binucleados, o Pentium D apresenta baixo rendimento por clock, por este motivo, o mesmo trabalha com uma frequência elevada o que ocasiona um excesso de aquecimento.
Características Técnicas do Processador Pentium D Pentium D Clock Interno FSB Cache L2 Processo 2,66 GHz 533 MHz 2 x 1 MB 90 nm 2,8 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 90 nm 2,8 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 65 nm 3,0 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 90 nm 3,0 GHz 800 MHz 2 x 2 MB 65 nm 3,2 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 90 nm 3,2 GHz 800 MHz 2 x 2 MB 65 nm 3,4 GHz 800 MHz 2 x 2 MB 65 nm 3,6 GHz 800 MHz 2 x 2 MB 65 nm
Características Técnicas do Processador Pentium Extreme Edition O processador Pentium Extreme Edition é composto por um processador Pentium D, projetado especialmente com a tecnologia HT em cada núcleo. Portanto, ao acessar o gerenciador de dispositivos, estaremos observando esse processador como se tratasse de um Quad Core. Porém, o desempenho é muito inferior, já que se trata de 2 processadores reais e 2 virtuais. Observação: O modelo de processador mencionado necessita de placa mãe com chipset Intel 965 ou 975 encontrados em placas de custo elevado. Sendo o aquecimento em excesso, outro problema do Pentium Extreme Edition. Pentium Extreme Edtion Clock Interno FSB Cache L2 Processo 3,20 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 90 nm 3,46 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm 3,73 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm
Características Técnicas do Processador Core 2 Duo Internamente estes processadores tem uma arquitetura completamente diferente da utilizada no Pentium 4, porém, executam as mesmas instruções e utilizam o mesmo formato que as versões mais recentes do Pentium 4. Portanto, o processador Core 2 Duo pode ser instalado em placas com soquete LGA775. Os processadores Pentium D e Pentium Extreme Edition não foram desenvolvidos a partir de novos projetos, a Intel montou dois núcleos de Pentium 4 dentro de um mesmo chip. Diferentemente dos processadores mencionados, o Core 2 Duo foi desenvolvido, desde o início do projeto, com 2 núcleos unidos em cada pastilha de Silício tornando o balanceamento de carga mais eficaz entre os núcleos que se comunicam através do barramento interno do processador. Além disso, o núcleo foi inteiramente reprojetado, proporcionando um ótimo aproveitamento do clock. Por esse motivo, o Core 2 Duo, embora operando com frequências inferiores ao do Pentium D, apresenta um desempenho superior e um baixo consumo de energia elétrica. O Core 2 Duo é o processador com 2 núcleos que apresenta um melhor custo benefício.
Características Técnicas do Processador Core 2 Duo Core 2 Duo Modelo Clock Interno FSB Cache L2 Processo Core 2 Duo E4300 1,80 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 65 nm Core 2 Duo E6300 1,86 GHz 1066 MHz 2 x 1 MB 65 nm Core 2 Duo E6320 1,86 GHz 1066 MHz 2 x 1 MB 65 nm Core 2 Duo E4400 2,0 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 65 nm Core 2 Duo E6400 2,13 GHz 1066 MHz 2 x 1 MB 65 nm Core 2 Duo E6420 2,13 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm Core 2 Duo E6600 2,40 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm Core 2 Duo E6700 2,66 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm
Características Técnicas do Processador Core 2 Extreme Comparando-se os processadores Core 2 Extreme e Core 2 Duo, não Comparando-se os processadores Core 2 Extreme e Core 2 Duo, não ocorre nenhum tipo de mudança na arquitetura. A diferença entre os processadores se situa na elevação da frequência de operação e no aumento da quantidade de cache L2, beneficiando principalmente os aplicativos gráficos e jogos.
Características Técnicas do Processador Core 2 Extreme Core 2 Extreme Modelo Clock Interno FSB Cache L2 Processo Core 2 Extreme QX6700 2,66 GHz 1066 MHz 4 x 2 MB 65 nm Core 2 Extreme X6800 2,93 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm Core 2 Extreme QX6800 2,93 GHz 1066 MHz 4 x 2 MB 65 nm
Características Técnicas do Processador Core 2 Quad Da mesma maneira que a Intel associou duas pastilhas de Silício de Pentium 4 no mesmo chip para desenvolver o Pentium D e o Pentium Extreme Edition, também associou duas pastilhas de Core 2 Duo no mesmo chip para desenvolver o processador Core 2 Quad que apresenta 4 núcleos reais em sua arquitetura. Observação: O processador Core 2 Quad foi desenvolvido para ser utilizado apenas em Desktop, ou seja, o mesmo não é utilizado em computadores portáteis, devido ao consumo de energia elétrica ser mais elevado do que nos processadores Core 2 Duo e também a necessidade de um cooler mais robusto com base de cobre para melhor dissipação de calor
Características Técnicas do Processador Core 2 Quad Core 2 Quad Modelo Clock Interno FSB Cache L2 Processo Core 2 Quad Q6600 2,40 GHz 1066 MHz 4 x 2 MB 65 nm Core 2 Quad Q8200 2,33 GHz 1333 MHz 2 x 2 MB 45 nm
Componentes da Motherboard Socket O socket é um dispositivo, no qual, introduzimos o processador. Através desse dispositivo é possível identificar quais processadores são compatíveis com a placa mãe. As gerações de placa mãe são classificadas pelos fabricantes de Hardware de acordo com o socket. Portanto, é importante identificarmos o modelo de socket presente na placa mãe, para que seja possível selecionar um processador compatível e também para efetuar adequadamente o download dos drivers referente aos diversos componentes integrados na placa mãe, disponibilizados nos sites dos fabricantes.
Componentes da Motherboard Socket O utilitário CPU-Z possibilita a coleta de diversas informações referentes ao processador e placa mãe do PC. De acordo com o exemplo, o modelo do socket apresentado é o 775LGA, ainda pode-se observar o modelo do processador, a frequência de operação, a quantidade de cache L2, o número de cores e etc.
Componentes da Motherboard Socket
Componentes da Motherboard Relações de Socket e processadores compatíveis Socket 370
Componentes da Motherboard Relações de Socket e processadores compatíveis Socket 423
Componentes da Motherboard Relações de Socket e processadores compatíveis Socket 478
Componentes da Motherboard Relações de Socket e processadores compatíveis Socket 775
Componentes da Motherboard Relações de Socket e processadores compatíveis Socket LGA1366
Componentes da Motherboard Relações de Socket e processadores compatíveis Socket A (462)
Componentes da Motherboard Relações de Socket e processadores compatíveis Socket 754
Componentes da Motherboard Relações de Socket e processadores compatíveis Socket 939
Componentes da Motherboard Relações de Socket e processadores compatíveis Socket AM2 (940)
Componentes da Motherboard Relações de Socket e processadores compatíveis Socket AM2+
Relatório técnico de processadores Pentium III Socket 370 Multiplicador Clock Interno Clock Externo 5 500 MHz 100 MHz 4 533 MHz 133 MHz 5,5 550 MHz 100 MHz 6 600 MHz 100 MHz 4,5 600 MHz 133 MHz 6,5 650 MHz 100 MHz 5 667 MHz 133 MHz 7 700 MHz 100 MHz 5,5 733 MHz 133 MHz 7,5 750 MHz 100 MHz 8 800 MHz 100 MHz 6 800 MHz 133 MHz 8,5 850 MHz 100 MHz 9 900 MHz 100 MHz 7 933 MHz 133 MHz 10 1 GHz 100 MHz 7,5 1 GHz 133 MHz 11 1,1 GHz 100 MHz 8,5 1,1133 GHz 133 MHz 9 1,2 GHz 133 MHz 9,5 1,266 GHz 133 MHz 10 1,33 GHz 133 MHz 10,5 1,4 GHz 133 MHz
Relatório técnico de processadores Pentium 4 Clock Clock Interno (GHz) Externo Soquetes Família Tecnologia Cache L2 1,3 400MHz 423 Willamette 0,18µ 256kB 1,4 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 1,5 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 1,6 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 1,6 400MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 1,7 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 1,8 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 1,8 400MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 1,9 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 2,0 400MHz 423,478 Willamette 0,18µ 256kB 2,0 400MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 2,2 400MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 2,26 533MHz 478 Northwood, Prescott 0,13µ /90nm 512kB 2,4 400MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 2,4 533MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 2,4 533MHz 478 Prescott 90nm 1MB 2,4 800MHz 478 Northwood 90nm 512kB 2,50 400MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 2,53 533MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 2,60 400MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 2,60 800MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 2,66 533MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 2,66 533MHz 478, LGA775 Prescott 90nm 1MB 2,80 400MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 2,80 533MHz 478, LGA775 Northwood, Prescott 0,13µ /90nm 512kB, 1MB 2,93 533MHz LGA775 Prescott 90nm 1MB 3,0 800MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 3,0 800MHz 478, LGA775 Prescott Cedar Mill 90nm, 65nm 1MB, 2MB 3,06 533MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 3,06 533MHz LGA775 Prescott 90nm 1MB 3,2 800MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 3,2 800MHz 478, LGA775 Prescott Cedar Mill 90nm, 65nm 1MB, 2MB 3,4 800MHz 478 Northwood 0,13µ 512kB 3,4 800MHz 478, LGA775 Prescott Cedar Mill 90nm, 65nm 1MB, 2MB 3,6 800MHz LGA775 Prescott Cedar Mill 90nm, 65nm 1MB, 2MB 3,8 800MHz LGA775 Prescott 90nm 1MB, 2MB
Relatório técnico de processadores Celeron Clock Interno FSB Soquete Cache L2 Processo 1,7 GHz 400 MHz 478 128 kb 180 nm 1,8 GHz 400 MHz 478 128 kb 180 nm, 130 nm 2,0 GHz 400 MHz 478 128 kb 180 nm, 130 nm 2,1 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,2 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,3 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,4 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,5 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,6 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,7 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm 2,8 GHz 400 MHz 478 128 kb 130 nm
Relatório técnico de processadores Celeron D Clock Interno FSB Soquete Processo Cache L2 2,13 GHz 533 MHz 478 90 nm 256 kb 2,26 GHz 533 MHz 478 90 nm 256 kb 2,40 GHz 533 MHz 478, LGA775 90 nm 256 kb 2,53 GHz 533 MHz 478, LGA775 90 nm 256 kb 2,66 GHz 533 MHz 478, LGA775 90 nm 256 kb 2,80 GHz 533 MHz 478, LGA775 90 nm 256 kb 2,93 GHz 533 MHz 478, LGA775 90 nm 256 kb 3,06 GHz 533 MHz 478, LGA775 90 nm 256 kb 3,06 GHz 533 MHz LGA755 65 nm 512 kb 3,20 GHz 533 MHz 478, LGA775 90 nm 256 kb 3,20 GHz 533 MHz LGA755 90 nm 256 kb 3,33 GHz 533 MHz LGA755 90 nm 256 kb 3,33 GHz 533 MHz LGA755 65 nm 512 kb 3,46 GHz 533 MHz LGA755 65 nm 512 kb 3,60 GHz 533 MHz LGA755 65 nm 512 kb
Relatório técnico de processadores Pentium D Clock Interno FSB Cache L2 Processo 2,66 GHz 533 MHz 2 x 1 MB 90 nm 2,8 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 90 nm 2,8 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 65 nm 3,0 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 90 nm 3,0 GHz 800 MHz 2 x 2 MB 65 nm 3,2 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 90 nm 3,2 GHz 800 MHz 2 x 2 MB 65 nm 3,4 GHz 800 MHz 2 x 2 MB 65 nm 3,6 GHz 800 MHz 2 x 2 MB 65 nm
Relatório técnico de processadores Pentium Extreme Edtion Clock Interno FSB Cache L2 Processo 3,20 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 90 nm 3,46 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm 3,73 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm
Relatório técnico de processadores Core 2 Duo Modelo Clock Interno FSB Cache L2 Processo Core 2 Duo E4300 1,80 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 65 nm Core 2 Duo E6300 1,86 GHz 1066 MHz 2 x 1 MB 65 nm Core 2 Duo E6320 1,86 GHz 1066 MHz 2 x 1 MB 65 nm Core 2 Duo E4400 2,0 GHz 800 MHz 2 x 1 MB 65 nm Core 2 Duo E6400 2,13 GHz 1066 MHz 2 x 1 MB 65 nm Core 2 Duo E6420 2,13 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm Core 2 Duo E6600 2,40 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm Core 2 Duo E6700 2,66 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm
Relatório técnico de processadores Core 2 Extreme Modelo Clock Interno FSB Cache L2 Processo Core 2 Extreme QX6700 2,66 GHz 1066 MHz 4 x 2 MB 65 nm Core 2 Extreme X6800 2,93 GHz 1066 MHz 2 x 2 MB 65 nm Core 2 Extreme QX6800 2,93 GHz 1066 MHz 4 x 2 MB 65 nm
Relatório técnico de processadores Core 2 Quad Modelo Clock Interno FSB Cache L2 Processo Core 2 Quad Q6600 2,40 GHz 1066 MHz 4 x 2 MB 65 nm Core 2 Quad Q8200 2,33 GHz 1333 MHz 2 x 2 MB 45 nm
Relatório técnico de processadores Tabela de Processadores AMD Duron (Soquete A 462) Modelo Clock Clock Interno Externo Família Tecnologia Cache L2 Duron 550 550 MHz 200 MHz Spitfire 180 nm 64 kb Duron 600 600 MHz 200 MHz Spitfire 180 nm 64 kb Duron 650 650 MHz 200 MHz Spitfire 180 nm 64 kb Duron 700 700 MHz 200 MHz Spitfire 180 nm 64 kb Duron 750 750 MHz 200 MHz Spitfire 180 nm 64 kb Duron 800 800 MHz 200 MHz Spitfire 180 nm 64 kb Duron 850 850 MHz 200 MHz Spitfire 180 nm 64 kb Duron 900 900 MHz 200 MHz Spitfire 180 nm 64 kb Duron 950 950 MHz 200 MHz Spitfire 180 nm 64 kb Duron 1000 1000 MHz 200 MHz Morgan 180 nm 64 kb Duron 1100 1100 MHz 200 MHz Morgan 180 nm 64 kb Duron 1200 1200 MHz 200 MHz Morgan 180 nm 64 kb Duron 1300 1300 MHz 200 MHz Morgan 180 nm 64 kb Duron 1400 1400 MHz 266 MHz Applebred 130 nm 64 kb Duron 1600 1600 MHz 266 MHz Applebred 130 nm 64 kb Duron 1800 1800 MHz 266 MHz Applebred 130 nm 64 kb
Relatório técnico de processadores Tabela de Processadores AMD Sempron (Soquete A 462) Modelo Clock Clock Interno Externo Cache L2 Sempron 2200+ 1500 MHz 333 MHz 256 kb Sempron 2300+ 1583 MHz 333 MHz 256 kb Sempron 2400+ 1667 MHz 333 MHz 256 kb Sempron 2500+ 1750 MHz 333 MHz 256 kb Sempron 2600+ 1833 MHz 333 MHz 256 kb Sempron 2800+ 2000 MHz 333 MHz 256 kb Sempron 3000+ 2000 MHz 333 MHz 512 kb
Relatório técnico de processadores Tabela de Processadores Athlon (Soquete A 462) Modelo Clock Clock Interno Externo Família Tecnologia Cache L2 Athlon 850 850 MHz 200 MHz Thunderbird 180 nm 256 kb Athlon 900 900 MHz 200 MHz Thunderbird 180 nm 256 kb Athlon 950 950 MHz 200 MHz Thunderbird 180 nm 256 kb Athlon 1000 1000 MHz 200/266 MHz Thunderbird 180 nm 256 kb Athlon 1100 1100 MHz 200 MHz Thunderbird 180 nm 256 kb Athlon 1133 1133 MHz 266 MHz Thunderbird 180 nm 256 kb Athlon 1200 1200 MHz 200/266 MHz Thunderbird 180 nm 256 kb Athlon 1300 1300 MHz 200 MHz Thunderbird 180 nm 256 kb Athlon 1333 1333 MHz 266 MHz Thunderbird 180 nm 256 kb Athlon 1400 1400 MHz 200/266 MHz Thunderbird 180 nm 256 kb Athlon XP 1500+ 1333 MHz 266 MHz Palomino 180 nm 256 kb Athlon XP 1600+ 1400 MHz 266 MHz Palomino 180 nm 256 kb Athlon XP 1700+ 1467 MHz 266 MHz Palomino 180 nm 256 kb Athlon XP 1800+ 1533 MHz 266 MHz Palomino 180 nm 256 kb Athlon XP 1900+ 1600 MHz 266 MHz Palomino 180 nm 256 kb Athlon XP 2000+ 1667 MHz 266 MHz Palomino 180 nm 256 kb Athlon XP 2100+ 1733 MHz 266 MHz Palomino 180 nm 256 kb Athlon XP 1700+ 1467 MHz 266 MHz Thoroughbred 130 nm 256 kb Athlon XP 1800+ 1533 MHz 266 MHz Thoroughbred 130 nm 256 kb Athlon XP 1900+ 1600 MHz 266 MHz Thoroughbred 130 nm 256 kb Athlon XP 2000+ 1667 MHz 266 MHz Thoroughbred 130 nm 256 kb Athlon XP 2100+ 1733 MHz 266 MHz Thoroughbred 130 nm 256 kb Athlon XP 2200+ 1800 MHz 266 MHz Thoroughbred 130 nm 256 kb Athlon XP 2400+ 2000 MHz 266 MHz Thoroughbred 130 nm 256 kb XP 2600+ (2600C) 2133 MHz 266 MHz Thoroughbred 130 nm 256 kb XP 2600+ (2600D) 2083 MHz 333 MHz Thoroughbred 130 nm 256 kb Athlon XP 2700+ 2167 MHz 333 MHz Thoroughbred 130 nm 256 kb XP 2500+ 1833 MHz 333 MHz Barton 130 nm 512 kb XP 2600+ 1917 MHz 333 MHz Barton 130 nm 512 kb XP 2800+ 2083 MHz 333 MHz Barton 130 nm 512 kb XP 3000+ (3000D) 2167 MHz 333 MHz Barton 130 nm 512 kb XP 3000+ (3000E) 2100 MHz 400 MHz Barton 130 nm 512 kb XP 3200+ 2200 MHz 400 MHz Barton 130 nm 512 kb
Relatório técnico de processadores Tabela de Processadores AMD Athlon 64 Modelo Clock Interno Soquete Cache L2 2800+ 1,8 GHz 754 512 kb 3000+ 1,8 GHz 939 512 kb 3000+ 2,0 GHz 754 512 kb 3000+ 1,8 GHz AM2 512 kb 3200+ 2,0 GHz 939 512 kb 3200+ 2,0 GHz 754 1024 kb 3200+ 2,0 GHz AM2 512 kb 3200+ 2,2 GHz 754 512 kb 3400+ 2,4 GHz 754 512 kb 3400+ 2,2 GHz 754 1024 kb 3500+ 2,2 GHz 939, AM2 512 kb 3700+ 2,2 GHz 939 1024 kb 3800+ 2,4 GHz 754 512 kb 4000+ 2,4 GHz 939, AM2 1024 kb 4000+ 2,6 GHz AM2 512 kb
Relatório técnico de processadores Tabela de Processadores AMD Athlon 64 FX Modelo Clock Interno Soquete Cache L2 FX 51 2,2 GHz 940 1024 kb FX 53 2,4 GHz 940, 939 1024 kb FX 55 2,6 GHz 939 1024 kb FX 57 2,8 GHz 939 1024 kb FX 60 2,6 GHz 939 2 x 1024 kb FX 62 2,8 GHz AM2 2 x 1024 kb FX 70 2,6 GHz Socket F/ L1 2 x 1024 kb FX 72 2,8 GHz Socket F/ L1 2 x 1024 kb FX 74 3,0 GHz Socket F/ L1 2 x 1024 kb
Relatório técnico de processadores Tabela de Processadores Athlon 64 X2 Modelo Clock Interno Soquete Cache L2 3800+ 2,0 GHz 939, AM2 2 x 512kB 4000+ 2,0 GHz AM2 2 x 1MB 4000+ 2,1 GHz AM2 2 x 512kB 4200+ 2,2 GHz 939, AM2 2 x 512kB 4400+ 2,2 GHz 939, AM2 2 x 1MB 4400+ 2,3 GHz AM2 2 x 512kB 4600+ 2,4 GHz 939, AM2 2 x 512kB 4800+ 2,4 GHz 939, AM2 2 x 1MB 4800+ 2,5 GHz AM2 2 x 512kB 5000+ 2,6 GHz AM2 2 x 512kB 5200+ 2,6 GHz AM2 2 x 1MB 5400+ 2,8 GHz AM2 2 x 512kB 5600+ 2,8 GHz AM2 2 x 1MB 6000+ 3,0 GHz AM2 2 x 1MB
Relatório técnico de processadores Tabela de Processadores Sempron Socket 754/ AM2+ Modelo Clock Interno Soquete Cache L2 2800+ 1,6 GHz 754 256 kb 2800+ 1,6 GHz AM2 128 kb 3000+ 1,8 GHz 754 128 kb 3000+ 1,6 GHz AM2 256 kb 3100+ 1,8 GHz 754 256 kb 3200+ 1,8 GHz AM2 128 kb 3300+ 2,0 GHz 754 128 kb 3400+ 1,8 GHz AM2 256 kb 3400+ 2,0 GHz 754 256 kb 3500+ 2,0 GHz AM2 128 kb 3600+ 2,0 GHz AM2 256 kb 3800+ 2,0 GHz AM2 256 kb
Componentes da Motherboard Chipset ponte norte / ponte sul O chipset tem uma enorme influência sobre o desempenho global do PC, inclusive, é o projeto do chipset que determina se a placa mãe é onboard ou offboard. É falsa a afirmação de que a placa onboard é aquela que tem todos os chips integrados: som, rede e vídeo. Pois, podemos ter placas com áudio e rede onboard, e mesmo assim, serem consideradas offboard. Na verdade, o que determina se uma placa é onboard ou offboard, é unicamente, o chipset ponte norte. Quando o projeto do chipset ponte norte possui vídeo integrado, a placa mãe é considerada onboard. O desempenho do chipset onboard é inferior ao offboard, sendo que grande parte dos transistores são utilizados no VGA, isto significa um menor acesso à memória, justamente uma das principais funções do chipset. Outros fatores que determinam o desempenho do chipset são: marca e modelo. Os mais potentes são produzidos pela NVÍDIA e INTEL, os demais são fabricados pelas empresas VIA e SIS. Observação: O chipset ponte norte é o componente responsável pelo controlador de memória. Dependendo da marca e modelo do ponte norte, pode-se reduzir o desempenho do acesso à memória de 20% a 30%, utilizando-se o mesmo processador.
Componentes da Motherboard Chipset ponte norte / ponte sul Chipset ponte norte Chipset ponte sul
Componentes da Motherboard Funções do chipset ponte norte / ponte sul» Chipset ponte norte: Responsável pelo controlador de memória e barramentos gráficos (AGP e PCIe X16). Por isso, sua importância fundamental no desempenho geral do PC, devido a memória RAM e os barramentos (slots) gráficos serem os que apresentam maior frequência e exigem maior taxa de transferência da memória.» Chipset ponte sul: Responsável por todos os outros componentes da placa mãe, ou seja, tanto na forma de periféricos internos (placas inseridas em slots) ou componentes integrados (som e rede). As interfaces externas como: USB, FIREWIRE, esata, PORTA PARALELA, SERIAL e etc..., também estão incluídas nas funções do chipset ponte sul.
Componentes da Motherboard Diagrama de funções do chipset ponte norte O chip ponte norte, é conectado diretamente ao processador e possui basicamente as seguintes funções: Controlador de Memória (*) Controlador do barramento AGP (se disponível) Controlador do barramento PCI Express x16 (se disponível) Interface para transferência de dados com a ponte sul (*) Exceto para processadores soquete 754, soquete 939 e soquete 940 (processadores da AMD, como é o caso do Athlon 64), já que nesses processadores o controlador de memória está localizado no próprio processador, e não na ponte norte. Alguns chips ponte norte também controlam o barramento PCI Express x1. Em alguns outros é a ponte sul quem controla o barramento PCI Express x1. Como você pode ver, o processador não acessa diretamente a memória RAM ou a placa de vídeo. É a ponte norte que funciona como intermediário no acesso do processador a estes dispositivos. Por causa disso, a ponte norte tem influência direta no desempenho do micro. Se um chip de ponte norte tem um controlador de memória melhor do que outro, o desempenho geral do micro será melhor. Isto explica o motivo pelo qual você pode ter duas placas-mãe voltadas para a mesma classe de processadores e que obtêm desempenhos diferentes.
Componentes da Motherboard Diagrama de funções do chipset ponte sul O chip ponte sul, é conectado à ponte norte e sua função é basicamente controlar os dispositivos on-board e de entrada e saída tais como: Discos Rígidos (Paralelo e Serial ATA) Portas USB Som on-board Rede on-board Barramento PCI Barramento PCI Express (se disponível) Barramento ISA (se disponível) Relógio de Tempo Real (RTC) Memória de configuração (CMOS) Dispositivos antigos, como controladores de interrupção e de DMA A ponte sul é também conectada a dois outros chips disponíveis na placa-mãe: o chip de memória ROM, mais conhecido como BIOS, e o chip Super I/O, que é o responsável por controlar dispositivos antigos como portas seriais, porta paralela e unidade de disquete. Enquanto que a ponte sul pode ter alguma influência no desempenho do disco rígido, este componente não é tão crucial no que se refere ao desempenho geral do micro quanto à ponte norte. Na verdade, a ponte sul tem mais a ver com as funcionalidades da sua placa-mãe do que com o desempenho. É a ponte sul que determina a quantidade (e velocidade) das portas USB e a quantidade e tipo (ATA ou Serial ATA) das portas do disco rígido que sua placa-mãe possui.
Componentes da Motherboard Diagrama de funções do chipset ligação ponte norte / ponte sul Intel: DMI (Direct Media Interface) ou Intel Hub Architecture ULi/Ali: HyperTransport VIA: V-Link SiS: MuTIOL ATI: A-Link ou PCI Express nvidia: HyperTransport
Descrição dos Componentes da Motherboard Slot PCIe X16 Slot PCI Conector adicional 12 V Slot PCIe X1 Socket LGA775 Chipset ponte norte Chipset ponte sul Controladora SATA Controladora PATA (IDE) Slots de memória RAM DDR2 Conector fonte BTX 24 pinos
Descrição dos Componentes da Motherboard PS / 2 USB 2.0 USB 2.0 Conector esata Conector Gb ethernet
Componentes da Motherboard Descrição dos barramentos e slots» barramentos: Fazendo-se uma analogia, podemos comparar os barramentos com canalizações que percorrem pela motherboard. Dependendo da função exercida, há necessidade de canos largos ou estreitos. Barramentos de vídeo costumam ser mais largos, sendo que a necessidade de vazão, é primordial nesses componentes. Outros componentes como: som, rede, etc...utilizam barramentos mais estreitos, pois necessitam de uma vazão menor. Continuando com a analogia, podemos comparar slots com torneiras, portanto, um barramento (canalização) PCI, deve ser conectado em um slot (torneira) PCI. 32 bits Barramento PCI Slot PCI 33 MHz 133 Mbps
Componentes da Motherboard Barramentos (slots) de uso dedicado - específico» Barramento - Slot AGP : O barramento AGP foi desenvolvido pela Intel no ano de 2001 com o objetivo de desafogar o barramento PCI. Percebeu-se que as placas aceleradoras de vídeo ocupavam grande parte do barramento, deixando outros componentes com baixo desempenho, ou seja, o barramento AGP é utilizado exclusivamente para a inserção de placas de vídeo que exigem barramentos mais largos. Foram lançadas várias versões do AGP, em ordem cronológica, AGP 2.X, AGP 4.X e AGP 8.X, sendo que as unidades 2.X, 4.X e 8.X referem-se ao barramento (X = PCI), comparando-se ao exemplo anterior, diâmetro do cano. Assim, no AGP 8.X temos a vazão de 8 vezes o PCI, ou seja, 133Mbps vezes 8. Os slots na motherboard podem ser reconhecidos visualmente por um corte central que diferencia as versões existentes no mercado. Há modelos de aceleradoras de vídeo que trabalham em todos os modos de operação, desde o AGP 2.X até o 8.X, outros modelos trabalham somente em determinado modo de operação, ex: AGP 8.X, esse fator pode sofrer variações dependendo do fabricante da aceleradora de vídeo. Na realidade, o fabricante efetua alterações nas voltagens suportadas.
Componentes da Motherboard Barramento - Slot AGP
Componentes da Motherboard Barramento - Slot AGP
Componentes da Motherboard Barramento - Slot AGP Slot AGP 2.X Slot AGP 4.X Universal Slot AGP 8.X
Componentes da Motherboard Barramento - Slot AGP
Componentes da Motherboard Barramentos (slots) de uso dedicado - específico» Barramento - Slot PCIe X16 : O barramento PCIe X16 foi desenvolvido no ano de 2005 para substituição do AGP 8.X, nas versões PCIe 1.0 e PCIe 1.1, o mesmo, dobrava o barramento sobre o antigo AGP 8.X e ainda fornecia mais potência elétrica, já que o antigo AGP fornecia com estabilidade no máximo 50 W de Potência. Logo, o PCIe é mais adequado para as novas necessidades de barramento e fornece energia elétrica suficiente para as necessidades atuais. Assim como o AGP, esse slot é dedicado somente para as aceleradoras de vídeo, sendo que estas são responsáveis pela maior exigência de transferência. Os processadores gráficos atuais, conhecidos também como GPU (Unidade de Processamento Gráfico) podem apresentar um número muito maior de transistores do que o processador central, como consequência, atua como um segundo processador auxiliando o primeiro, já que os ambientes operacionais atuais como o Windows Vista trabalham com objetos 3D e fazem uso intensivo de elementos gráficos. Revisão: No ano de 2008 foi desenvolvida uma nova revisão no padrão do barramento PCIe, que aos poucos está sendo implementada nas motherboards de custo elevado, se trata do padrão PCIe X16 versão 2.0, que possui um suporte elétrico ainda mais eficaz. Porém, a boa notícia é que as placas PCIe X16 antigas são totalmente compatíveis com o novo slot devido a parte física permanecer idêntica ao slot anterior. As aceleradoras 2.0 também são compatíveis com os antigos slots 1.1, contudo necessita de energia complementar fornecida diretamente pela fonte, o que significa a necessidade de fontes mais potentes (BTX watts reais).
Componentes da Motherboard Barramento (slot) PCIe X16 As motherboard mais robustas disponibilizam 2 slots PCIe X16 para que possam trabalhar em conjunto, dobrando o desempenho gráfico. Essa tecnologia é chamada de SLI pela NVIDIA e de CROSSFIRE pela ATI, sendo esta, outra vantagem da arquitetura PCIe X16 em relação a AGP
Componentes da Motherboard Barramento (slot) PCIe X16 NVIDIA - SLI ATI - CROSSFIRE Atualmente algumas motherboard podem ter até quatro slots PCIe X16, possibilitando duas, três ou quatro aceleradoras trabalhem simultaneamente como nos exemplos acima (TRI-SLI NVIDIA) e (DUAL- CROSSFIRE ATI). São necessárias fontes de alta potência real e de marcas renomadas para suprir a demanda de energia elétrica consumida pelas placas aceleradoras, sendo que algumas associações desse tipo necessitam de fontes com potência acima de 1000 W reais.
Componentes da Motherboard Barramentos (slots) de uso geral» Barramento - Slot PCI: O barramento PCI foi desenvolvido pela Intel no ano de 1996 eliminando os antigos barramentos ISA e VESA. Durante muito tempo, foi o único barramento (slot) existente na motherboard nas gerações Pentium II e Pentium III. Até hoje não existe uma única motherboard que dispense o barramento PCI, pois ainda são desenvolvidas muitas placas para esse slot, o mesmo é utilizado como unidade de referência para medição de potência sendo comparado com slots superiores em barramento e transferência. Servem para as mais diversas placas, ex: áudio, rede, adaptadores USB, controladoras de disco (IDE / SCSI / SATA) e mesmo placas de vídeo mais antigas, embora esta última foi a primeira a abandonar o antigo slot, devido as exigentes necessidades de transferência.
Componentes da Motherboard Barramento (slot) PCI Aceleradora Voodoo 5 Placa de Rede Controladora de disco SATA / PATA Controladora Firewire Controladora de áudio Controladora de disco SCSI Controladora USB Ainda hoje o slot PCI é muito utilizado, embora gradativamente esteja sendo substituído pelo PCIe X1. Porém, em todas as motherboard podemos encontrar o slot PCI devido ao legado antigo que abriga uma grande variedade de placas, conforme demonstrado nas imagens, inclusive aceleradores de vídeo mais antigas.
Componentes da Motherboard Barramentos (slots) de uso geral» Barramento - Slot PCIe X1: O barramento PCIe X1 foi desenvolvido em conjunto com o PCIe X16. Porém, ao contrário do PCIe X16, é um slot de uso geral que foi desenvolvido com o objetivo de substituir o antigo PCI. Portanto, podemos encontrar uma grande gama de placas (áudio, rede, controladoras de discos SATA e SAS, controladoras esata e etc...) que utilizam esse slot. As principais vantagens técnicas são: menor custo de produção de placas devido ao reduzido número de contatos elétricos e um barramento duas vezes maior do que o antigo PCI (266 Mbps).
Componentes da Motherboard Barramento (slot) PCIe X1 Placa de Rede Controladora de áudio Controladora de disco SATA Controladora USB / firewire Controladora de vídeo captura
Periféricos do PC HD Disco Rígido O HD tem como função o armazenamento de dados como: Sistema Operacional (XP / Vista), aplicativos e arquivos gerados pelos aplicativos. Em termos de hardware é classificado na categoria Storage e tem grande influência sobre o desempenho da máquina, principalmente na inicialização do Sistema Operacional e carregamento de aplicativos, ocasiões em que o HD é mais exigido. O desempenho do HD depende do tipo de interfaces (arquitetura) e da parte mecânica de cada modelo. Em analogia podemos comparar as interfaces a canalizações e a mecânica do HD seria comparada à quem despeja o líquido no cano.
Periféricos do PC Informações Técnicas do HD Parte Mecânica» Rotação: Em termos de desempenho, a rotação exerce maior impacto sobre a taxa de transferência de informações de disco para interface e está diretamente relacionada a taxa de leitura e escrita do HD. Atualmente a maior parte dos Discos Rígidos domésticos (IDE/SATA) trabalham a 7200 rpm, o único disco que consegue superar essas taxas é o WESTER DIGITAL RAPTOR 10000 rpm.» Buffer: O Buffer é uma memória do tipo RAM que é inserida na placa lógica do HD para melhorar o desempenho de informações que são lidas de maneira muito repetitiva, sendo mais fácil a leitura na memória RAM devido a mesma ser elétrica e trabalhar em nanosegundo, do que acessar o prato do disco que trabalha em milesegundo. Atualmente uma boa quantidade de buffer vai de 16 Mbytes a 32 Mbytes de memória.
Periféricos do PC Informações Técnicas do HD Parte Mecânica» Gravação Perpendicular: Os Discos Rígidos que possuem gravação perpendicular apresentam um desempenho de 15% a 20% superiores do que em discos de igual tamanho que não apresentam esse tipo de gravação. O fabricante responsável por esta tecnologia foi a SEAGATE, normalmente encontramos este recurso em Discos Rígidos com tamanho de armazenamento superior a 250 Gbytes.» Tamanho do HD: O tamanho do HD se refere a capacidade de armazenamento do mesmo. É levemente responsável pelo desempenho, já que discos de grande capacidade transferem mais informações por rotação. Um HD adequado as necessidades atuais é de 500 Gbytes devido ao grande aumento de tamanho notado nos últimos Sistemas Operacionais (Windows XP 1.2 Gbytes após instalação / Windows Vista Ultimate 10.5 Gbytes após instalado).
Periféricos do PC Informações Técnicas do HD Parte Mecânica» Native Command Queuing - NCQ: O Comando Nativo de Enfileiramento também conhecido como NCQ (Native Command Queuing), é um protocolo de comando para dispositivos com o padrão SATA que possibilita ter diversos comandos proeminentes dentro de um driver ao mesmo tempo. Fazendo uma analogia, a funcionalidade do NCQ é um tanto similar à um elevador. O elevador viaja sequencialmente de andar a andar e deixa as pessoas entrarem e saírem. Não segue a seqüência que os usuários apertaram os botões de pedido do andar porque significaria uma carga mecânica excessiva e um tempo muito mais longos para esperar. Um driver SATA que suporte NCQ tem uma fila interna em que os comandos podem dinamicamente ser reagendados e requisitados novamente. NCQ inclui um mecanismo de rastreamento para ambas parcelas proeminentes e terminadas do workload do driver. Além disso, o NCQ pode deixar o host emitir comandos adicionais ao driver enquanto o mesmo procura outro comando. O NCQ gera benefícios de grandes proporções, especialmente na área de desempenho, produzindo vasto desempenho com alta transição de workloads. O benefício do desempenho pode atingir uma adição de desempenho de um driver de 10K SATA. Adicionalmente, em conseqüência da sua manipulação de dados e de comandos, NCQ reduz o desgaste mecânico nos drives e melhora sua resistência.
Periféricos do PC Informações Técnicas do HD Parte Mecânica» Marcas de HD: Atualmente encontramos as seguintes marcas no mercado: SEAGATE, WESTER DIGITAL, MAXTOR, SAMSUNG. A marca mais aconselhada para o usuário doméstico é a SEAGATE devido a seu baixo nível de aquecimento e alta taxa sustentada, sendo o aquecimento do HD um fator importante na escolha do mesmo, pois excesso de aquecimento da origem a formação de bad clusters. Em países de temperaturas mais elevadas como o Brasil, a WESTER DIGITAL costuma apresentar problemas de travamento na linha CAVIAR destinada a usuários domésticos. A linha de HD RAPTOR produzida pela WESTER DIGITAL e destinada a usuários corporativos é aconselhável pelas características de temperatura e altíssima resistência mecânica. A MAXTOR se tornou segunda linha depois de adquirida pela SEAGATE. Os discos rígidos da MAXTOR sempre apresentaram problemas devido a sua baixa resistência mecânica e alto aquecimento, porém esse fato pode variar dependendo do modelo. A SAMSUNG pode ser considerada uma boa aquisição se o fator custo for primordial, a qualidade é aceitável e o desempenho razoável, normalmente é utilizado em máquinas de baixo custo.
Periféricos do PC Informações Técnicas do HD Parte Mecânica» Taxa sustentada do HD (Average Read): Average Read significa taxa média de transferência sustentada, esse fator vem a ser uma síntese de todos os elementos anteriores, logo, o mais importante em termos de desempenho. Abaixo se encontra uma lista da necessidade de taxa sustentada de acordo com o Sistema Operacional utilizado: Windows 98 12 Mbps Windows XP 30 Mbps Windows Vista Ultimate 65 Mbps Podemos conferir os resultados do Average Read por intermédio de programas adequados a este propósito, ex: HD TACH.
Periféricos do PC Informações Técnicas do HD Aplicativo de Diagnóstico» HD Sentinel: Através desse aplicativo podemos acompanhar diversos fatores importantes do HD como: estado físico, temperatura de operação, necessidade de backup preventivo e etc...
Periféricos do PC Interfaces do HD» IDE/PATA: A interface PATA é a mais antiga utilizada em controladores de HD e gravadores de DVD. Atualmente ainda se fabricam discos com essa interface para reposição de discos antigos, embora ao seu longo período de existência, a interface sofreu uma grande evolução. Os Discos Rígidos mais antigos trabalhavam no modo de operação ATA4 = 66 Mbps e utilizavam flat cable de 40 vias, os mais recentes utilizam o modo de operação ATA6 = 133 Mbps e utilizam flat cable de 80 vias. Flat Cable 80 vias Conector de energia IDE/PATA HD IDE/PATA Flat Cable 40 vias Controladora IDE/PATA
Periféricos do PC Interfaces do HD» SATA: A interface SATA foi desenvolvida mais recentemente em duas versões: SATA I (transferência de 150 Mbps) e SATA II (300 Mbps). Uma vantagem na interface SATA é que ambas as versões são compatíveis, ou seja, os conectores são idênticos, portanto, a interface SATA I funciona perfeitamente em motherboard SATAII e vice-versa. Cabo SATA HD SATA HD RAPTOR Conector de energia SATA Controladora SATA
Periféricos do PC Recursos adicionais da controladora de disco» RAID (Redundant Array of Independent Disks): é um recurso disponível em algumas controladoras de disco (IDE / SATA / SCSI). Inicialmente esse recurso foi mais utilizado em servidores onde o acesso a disco é fundamental, porém, com o aumento no tamanho dos Sistemas Operacionais tornou-se necessário a introdução de mais de um disco no PC com o objetivo de melhorar o desempenho e aumentar a segurança. No mercado temos disponível modelos de controladoras de disco com ou sem o recurso RAID. Para obter informações sobre o modelo da controladora, deve-se consultar o manual da motherboard. O sistema RAID consiste em um conjunto de dois ou mais discos rígidos com dois objetivos básicos: tornar o sistema de disco mais rápido (isto é, acelerar o carregamento de dados do disco), através de uma técnica chamada divisão de dados (data stripping ou RAID 0) e/ou tornar o sistema de disco mais seguro, através de uma técnica chamada espelhamento (mirroring ou RAID 1). Essas duas técnicas podem ser usadas isoladamente ou em conjunto.
Periféricos do PC RAID (Redundant Array of Independent Disks RAID 0 RAID 1
Periféricos do PC Módulos de Memória RAM (Random Access Memory) A memória RAM é um componente essencial mesmo que exista espaço de armazenamento disponível, na forma de um HD ou memória flash. Random Access Memory (memória de acesso aleatório) indica a principal característica da memória RAM, que é o fato de permitir o acesso direto a qualquer um dos endereços disponíveis e de forma bastante rápida. Ao carregar um programa, ele é lido no e transferido para a memória RAM. A memória RAM oferece tempos de acesso muito mais baixos que o HD e trabalha com taxas de transferência muito mais altas, mas possui a desvantagem de perder os dados armazenados quando o PC é desligado, por este motivo é necessário salvar os arquivos periodicamente. Observação: Para acompanhar o aumento do barramento externo do processador a memória RAM é continuamente aperfeiçoada no sentido de aumentar sua frequência de operação. Algumas motherboard permitem a associação de dois ou mais módulos de memórias com objetivo de dobrar ou triplicar o barramento de 64 bits existentes em um único módulo de memória e assim aumentar a vazão do processador em relação a memória (128 bits dual channel / 192 bits tri channel)
Periféricos do PC Tecnologias dos Módulos de Memória RAM Os módulos de memória RAM podem ser diferenciados visualmente de acordo com o número de pinos existentes em sua base e também através de cortes que diferenciam as diversas tecnologias. Esses cortes dificultam a inserção incorreta do módulo de memória para que o mesmo não seja danificado sendo utilizados como demarcadores nos slots de memória. A seguir descreveremos as principais tecnologias desde a geração do Pentium III até a geração do Core 2 Quad.
Periféricos do PC Tecnologias dos Módulos de Memória RAM» Módulos de Memória SDRAM: Foram utilizados durante as gerações do Pentium II, Pentium III e também nas primeiras versões do Pentium 4 (socket 423). Os módulos de memória SDRAM trabalham na frequências de operação de 66 MHz / 100 MHz / 133 MHz, portanto, acompanham bem os barramentos externos dos processadores Pentium III. A memória SDRAM possui 168 contatos elétricos, trabalha com voltagem de 3,3 V e apresenta 2 cortes em sua base. Configuração de Memórias SDRAM Tipos de SDRAM PC66 PC100 PC133 Clock 66 MHz 100 MHz 133 MHz
Periféricos do PC Tecnologias dos Módulos de Memória RAM» Módulos de Memória DDR SDRAM: Foram utilizados durante as gerações do Pentium 4, Pentium D e também nas primeiras versões do Core 2 Duo (socket 775). Os módulos de memória DDR SDRAM trabalham nas frequências de operação de 100 MHz / 133 MHz / 166 MHz / 200 MHz. Uma das vantagens das memórias mencionadas sobre a memória SDRAM é sua capacidade de efetuar duas leituras por ciclo, assim duplicando o barramento, devido a esse fator a memória DDR SDRAM pode trabalhar com duas frequências de operação. A memória DDR SDRAM possui 184 contatos elétricos, trabalha com voltagem de 2,7 V e apresenta 1 corte posicionado à direita de sua base. Configuração de Memórias DDR Tipo de DDR Clock Efetivo Clock Básico DDR200 200 MHz 100 MHz DDR266 266 MHz 133 MHz DDR333 333 MHz 166 MHz DDR400 400 MHz 200 MHz
Periféricos do PC Tecnologias dos Módulos de Memória RAM» Módulos de Memória DDR2 SDRAM: São utilizados durante as gerações do Core 2 Duo e Core 2 Quad (socket 775). Os módulos de memória DDR2 SDRAM trabalham nas frequências de operação de 200 MHz / 266 MHz / 333 MHz / 400 MHz. As principais vantagens sobre as memórias DDR são o aumento de frequência de operação e o menor consumo de energia elétrica, também existe uma vantagem técnica referente a estabilização do sinal elétrico, sendo que o sinal elétrico não se encontra mais no módulo de memória e sim na motherboard. A memória DDR2 SDRAM possui 240 contatos elétricos, trabalha com voltagem de 2,4 V e apresenta 1 corte centralizado em sua base. Configuração de Memórias DDR2 Tipo de DDR Clock Efetivo Clock Básico DDR2/400 400 MHz 200 MHz DDR2/533 533 MHz 266 MHz DDR2/666 666 MHz 333 MHz DDR2/800 800 MHz 400 MHz
Periféricos do PC Características Técnicas dos Módulos de Memória RAM» Latência: A latência é o tempo de espera que o processador deve aguardar para ter acesso aos módulos de memória. Normalmente são encontrados módulos de memória de latência 2,5 T ou 3 T. Porém, as marcas mais renomadas como OCZ ou Corsair produzem módulos com latência mais baixa de 1,5 T (Low Latency), porém, com um custo elevado para o consumidor. Embora a Kingston seja uma marca de ótima qualidade, não produz módulos de memória com latência tão baixa e visa consumidores de uso doméstico menos exigentes.» Frequência de Operação (clock): É diretamente proporcional à tecnologia empregada nos módulos de memória. Ex: memórias com tecnologia DDR e DDR2 não ultrapassam respectivamente 400 MHz e 1000 MHz. A importância da frequência está relacionada à taxa de transferência.
Periféricos do PC Características Técnicas dos Módulos de Memória RAM» Barramento: Desde a geração SDRAM até a geração DDR3 o barramento é de 64 bits. Alguns fabricantes de Motherboard adicionam em suas placas um chipset capaz de controlar dois ou três módulos de memória simultaneamente, duplicando ou triplicando o barramento de 64 bits, ou seja, aumentando a vazão entre memória e processador. Esse esquema aumenta o desempenho em aplicações gráficas, porém, em aplicações de uso cotidiano não é possível notar essa melhoria.
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