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Transcrição:

[17] Trabalho a frio (T h < 0,5) ε a 300K: Pb (327 C=600K) T h =0,5 (Q) Al (660 C=933K) T h =03(F) 0,3 σ durante a deformação: geração de defeitos aumento de resistência energia armazenada σ 1>

Restauração após o trabalho a frio: se 0,1 < T h < 0,5 movimento de defeitos pontuais se T h >05 0,5 movimentação de discordâncias alterações nas propriedades físicas dos materiais Recuperação Restauração ação Recristalização ação Crescimento de grão redução da energia interna 2>

Recuperação: mecanismo de acomodação das discordâncias no qual tanto a quantidade quanto a energia total são reduzidas, podendo ser estática ou dinâmica. Poligonização: subcontornos Tt T, movimentação (escorregamento / ascensão) aniquilação de discordâncias redução de energia 3>

Recristalização: mecanismo de nucleação e crescimento de novos grãos livres de deformação, a partir da estrutura de subgrãos. Recristalização ação Estática (após deformação) Dinâmica (durante deformação) Redução da densidade de discordâncias ρ de 10 12 cm.cm -3 para 10 8 cm.cm -3 4>

(A) Nucleação Migração de contornos de grão (A) Crescimento de Subgrãos (B) (B) 5>

Crescimento dos núcleos recristalizados: modelo de Avrami m h d Cinética de recristalização de um aço ao silício após 60% de deformação feita por laminação a frio 1 f = A Q exp R T 6>

Deformação em altas temperaturas (laminação): possível recuperação e recristalização dinâmicas. σ st ε. Parâmetro de Zener-Hollomon: Z σ st = ε& = Q exp R T A Z w Aço 0,25%C, deformado a 1100 C 7>

Sumário dos Processos de Recuperação: (a) baixas temperaturas: modificações na quantidade e na distribuição de defeitos de ponto como lacunas, migração de defeitos de ponto para discordâncias, contornos de sub- grão ou outras interfaces (internas ou externas). (b) temperaturas intermediárias: rearranjos de defeitos de linha, aniquilação de discordâncias de sinais opostos, crescimento de subgrãos. (c) altas temperaturas: escalagem de discordâncias e poligonização. 8>

Regras para recristalização: (a) uma deformação mínima é necessária para que ocorra a recristalização. (b) aumentando-se o tempo de recozimento diminui-se a temperatura de recristalização. (c) Quanto maior for a deformação e menor a temperatura, menor será o tamanho de grão recristalizado. (d) Quanto maior for o tamanho de grão original maior será a deformação a frio necessária para uma tempera- tura e tempo de recristalização equivalentes. (e) a continuação do aquecimento após a recristalização promove o aumento do tamanho de grão 9>

Bibliografia: Dieter, G. E. Metalurgia Mecânica. Guanabara Dois, 2a. ed., Rio de Janeiro, 1981, pp. 206-209. 209 Van Vlack, L. H. Princípios de Ciência dos Materiais. Ed. Edgard Blucher, São Paulo, 1970, pp. 147-152. Guy, A. G. Ciência dos Materiais. LTC/EDUSP, São Paulo, 1980, pp. 304-316 316. Reed-Hill, R. E. Princípios de Metalurgia Física. Ed. Guanabara Dois, Rio de Janeiro, 1982, pp. 228-254. Notas de aula preparadas pelo Prof. Juno Gallego para a disciplina Materiais de Construção Mecânica I. 2009. Permitida a impressão e divulgação. http://www.dem.feis.unesp.br/maprotec/educacional.shtml/ 10