FICHA TÉCNICA DE MONTAGEM Nome: PBSX ( Vermelha ) Data Início: /Fev/03 Responsável: Anderson Rodrigues Versão: Status: Liberado Aprovado: Wander Aranda Lemke Data Revisão Item Descrição /Fev/3 3/Fev/3 7/Mai/ 00 0 0 Todos Edição Liberação - Separação das fichas de montagem de acordo com modelo. - Alterado os textos de versão de montagem: PBSB para PBSX e PBS para PBS-SMD 9/Jul/ 03 - Alterado os Resistores R e R que era 3K3 e passou a usar o K ( 0805 ) - R30 estava como K agora não esta sendo montado e esta como Previsão - Alterado o R3 que era K e passou a usar K ( 06 ) - Colocar o Resistor R7 3K3 ( 0805 ). 5/Mai/5 0 - Alterado R7 que era 3K3 e passou a usar 33R ( 06 ). - Acrescentado R33 Valor 3K3 ( 0805 ). - Acrescentado R3 Valor 3K3 ( 06 ). - Acrescentado Capacitores 0nF ( X7R/NP0 ) C e C6. - Acrescentado Diodos ( BAW56 ) D e D. - Acrescentado Diodo Zener ( BZV55C5V ) D8. - Acrescentado Diodo ( N8 SMD ) D3. - Alterada a PCI- PBSB-03 para PCI- PBSB-0 7/Mai/5 05 - Alterado o Conector Modul Femea X6 /Jul/5 06 - Conector ICSP Alterado p/ o Lado de Cima da Placa 07/Out/6 07. - Alterado de Cola para Pasta no processo de montagem. 3/Mai/7 08 - Acerto de Lista, Página: /6 fmt75r8.odt
http://www.addtechcomandos.com.br/interno/fmt/fmt75r8.pdf. Especificação Geral Página: /6 fmt75r8.odt
LADO COMPONENTES PTH Descrição PCI para indicador de posição digital(ipd) com botão PBSX. Características Dupla Face. Fibra de Vidro,6mm... Procedimento de montagem Aplicar pasta em todos os componentes de montagem em superfície utilizados na versão(smd). Montar os componentes de superfície na máquina pick and place. Observar a montagem correta dos componentes polarizados de acordo com o silk screen da placa Página: 3/6 fmt75r8.odt
LADO SOLDA E COMPONENTES SMD Colocar o painel no forno para refusão da pasta e observar se nenhum componente SMD está faltando ou com algum tipo de falha de solda através da revisão. Montar os componentes PTH( displays, bargraph, conectores e capacitores eletrolíticos) de acordo com amostra. Passar o painel na máquina de solda por onda, de forma que a solda penetre em todos os pontos necessários. Não poderá haver nenhum tipo de falha de solda nos componentes montados. Todos os capacitores eletrolíticos devem ser montados deitados na placa e observado-se a polaridade correta. Após montagem e soldagem, cortar todos os excessos dos terminais dos componentes PTH. Fazer jumper de solda no componente J COM, entre os terminais CENTRAL e N. Montar os conectores e a chave PROG por último e realizar a soldagem manual. Página: /6 fmt75r8.odt
. Lista de Componentes- BILLS OF MATERIAL(BOM) Lista de Componentes Item Componente Cod Qtd. Posição de Montagem(Assembly Position) RESISTOR 0805 70R % 7335 R,R,R3,R,R5,R6,R7,R8,R9,R0,R38,R39,R0,R RESISTOR 06 70R % 7336 R8 3 RESISTOR 0805 3K3 % 7333 0 R6,R9,R,R33,R3,R35,R36, R8,R9,R50 RESISTOR 06 3K3 % 733 6 R,R3,R5,R8,R,R3 5 RESISTOR 06 33R % 7337 R7,R0,R3, R7 6 RESISTOR 0805 0K % 7338 R,R5,R6,R7 7 RESISTOR 0805 K7 % 730 R9 8 RESISTOR 06 K % 73 R3 9 RESISTOR 0805 K % 73 5 R,R,R,R3,R 0 RESISTOR 0805 0R(JUMPER) 73 R37,J6 CAPACITOR 0805 00pF 0%(X7R/NP0) 735 C,C5 CAPACITOR 0805 0nF 0%(X7R/NP0) 736 9 C3,C,C5,C6,C9,C0,C,C,C6 3 CAPACITOR 0805 00nF 0%(X7R/NP0) 737 C,C7 CI REGULADOR L7805CDT/L7805CGRSA33 738 U 5 CI ULN003A D TYPE 739 U3 6 CI PIC8K3K-I/SO 837 U 7 TRANSISTOR BC807-6 7350 Q 8 TRANSISTOR BC857A 735 3 Q,Q3,Q 9 DIODO ZENER MELF BZV55C5V 735 6 D,D,D3,D,D6,D8 0 DIODO RETIFICADOR SM/M7 7353 D5,D7 DIODO BAW56 879 D9,D0,D,D DIODO N8 ( SMD ) 839 D3 3 CHAVE TACTIL 6X6Xmm 0565 PROG CAPACITOR ELETROLITICO 00uF/35V 0050 C3,C8 5 CONECTOR MACHO PLACA-CABO 3 VIAS 80º 3 SOBE,DESCE 6 CONECTOR MACHO PLACA-CABO VIAS 80º 009 COM 7 CONECTOR MODUL FEMEA X6 80º 836 ICSP 8 DISPLAY ALFANUMÉRICO 6SEG ( Vermelho ) 737 DEZENA,UNIDADE 9 BARGRAPH ( Vermelho ) 735 BARGRAPH 30 PCI PBSB-0 8077 PCI Índice Página: 5/6 fmt75r8.odt
.Especificação Geral... Geral.....Procedimento de montagem....lista de Componentes- BILLS OF MATERIAL(BOM)... MATERIAL(BOM)... Página: 6/6 fmt75r8.odt