Silicones de controle térmico para componentes eletrônicos

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1 Silicones de controle térmico para componentes eletrônicos

2 Soluções para controle térmico da Momentive Performance Materials Atualmente, as aplicações eletrônicas exigem a proteção segura e de longo prazo dos seus componentes. Sistemas cada vez menores e cada vez mais pesados fizeram com que a temperatura de trabalho e a demanda de soluções de alta performance para a dissipação de calor também aumentassem. A Momentive Performance Materials oferece uma variedade de soluções para os designers que enfrentam esses desafios. Nossa linha de adesivos SilCool* proporciona alta condutividade térmica, finas camadas durante a aplicação e baixa resistência térmica requerida pelos componentes de alto rendimento. Para aqueles componentes que requerem um controle moderado de temperatura, a Momentive Performance Materials oferece uma seleção de adesivos de silicone, isolantes e encapsulantes com alto padrão de qualidade. Compostos lubrificantes de condução térmica a base de silicone Os compostos lubrificantes de condução térmica Silcool oferecidos pela Momentive proporcionam excelente condutividade térmica, assim como uma excelente estabilidade, penetração, baixos níveis de migração e resistência à temperatura. Estas características permitem aos compostos Silcool reduzirem a temperatura dos dispositivos contribuindo, dessa forma, para a eficiência e confiabilidade dos componentes eletrônicos. A combinação da boa condutividade térmica e alta performance de processamento oferecidos por esses compostos lubrificantes os tornam candidatos ideais para aplicações de troca térmica. Adesivos de condução térmica a base de silicone A Momentive Performance Materials desenvolveu sua linha de adesivos de condução térmica Silcool com o objetivo de oferecer finas camadas de aplicação que favorecem a baixa resistência térmica e ao mesmo tempo promovem excelente adesão e confiabilidade. Essa gama de produtos de cura térmica destaca-se na aplicação em interfaces que requerem boa adesão estrutural como por exemplo, difusores, geradores e dissipadores de calor em aplicações TIM2. Outros adesivos térmicos da Momentive proporcionam ao processo o benefíco da cura por condensação de monocomponente com moderada dissipação de calor. As aplicações incluem montagem de placas e vedação de sensores de módulos de alimentação. (p. 7) Compostos de cura por condensação à base de silicone Surface Curing Silicone Compounds curam quando expostos à umidade da atmosfera formando uma superfície curada enquanto o interior possui uma consistência pastosa. Seu funcionamento é similar ao de um lubrificante, entretanto caracteriza-se por possuir níveis extremamente baixos de migração e de compostos voláteis. Com uma ampla faixa de aplicação térmica, estes compostos não adesivos simplificam as condições de trabalho. Isolantes e encapsulamento A Momentive Performance Materials oferece uma ampla faixa de condutores térmicos curados à temperatura ambiente ou de cura térmica que ajudam na dissipação do calor. Esses produtos formam borrachas ou géis quando curados e incluem produtos de baixa viscosidade para aplicações de encapsulamento e produtos de média viscosidade que permitem estabilidade durante a aplicação. Esta categoria também inclui produtos que podem preencher cavidades ou como alternativas de coating em placas térmicas. 1

3 Guia de seleção de produtos O desafio de projetar componentes obriga os fornecedores de materiais a considerar um conjunto de aplicações de controle de temperatura que impõe diferentes tipos de processo e de performance. A Momentive contribui neste desafio oferecendo uma ampla gama de materiais de condução térmica. Caso uma aplicação necessite de uma performance maior em superfícies térmicas, maior dissipação de calor, melhor performance térmica em placas de montagem ou em encapsulamento e isolamento, nós oferecemos soluções específicas para cada aplicação. Aplicação Performance Soluções Alta condutividade térmica Baixa resistência térmica TIG830SP 4.1W/m. K Ampla faixa de temperaturas Impurezas iônicas mínimas TIG400BX de funcionamento 4.0W/m. K Interface térmica em dispositivos Reparo Thin Bond Lines TIG300BX 3.0W/m. K dealta performance e pacotes de TIG210BX 2.1W/m semicondutores, como interfaces K TIM1 ou alternativas térmicas Alta condutividade térmica Baixa resistência térmica TIA600R 6.0W/m. K TIM2 e dissipadores de calor. Adesão estrutural Thin Bond Lines TIA320R 3.2W/m. K Impurezas iônicas mínimas Ampla faixa de temperaturas de trabalho TIA260R 2.6W/m. K XE13-C1862PT 2.5W/m. K Controle térmico para unidades de leitura ótica, unidades de controle automotor e fontes de alimentação Interface térmica com dispositivos dissipadores de calor em unidades de controle, conjunto de chips de média performance, etc. Montagem de componentes para placas e fontes de alimentação Alta condutividade térmica Baixa resistência térmica TIA W/m. K Adesão estrutural Cura a temperatura ambiente TIA W/m. K Alta condutividade térmica Baixa resistência térmica TIS380C 3.8W/m. K Não adesivo, reparável Cura a temperatura ambiente TIS480C-L 4.8W/m. K Ampla faixa de temperatura de Condutividade térmica moderada trabalho TIG W/m. K TIG W/m. K Condutividade térmica moderada Baixa resistência térmica TSE3281-G 1.7W/m. K Adesão estrutural TSE W/m. K Condutividade térmica moderada Baixa resistência térmica TIA W/m. K Adesão estrutural Cura a temperatura ambiente TIA W/m. K XE11-B W/m. K Encapsulamento / Isolamento de borracha e de gel em módulos de alimentação, conversores e unidades IGBT. Catálogo de silicones de condução térmica Boa condutividade térmica Benefícios de cura e manuseio e TIA130G 3.0W/m. K Viscosidade baixo-moderada Reparo TIA221G 2.1W/m. K Dispersor de pressão TIA216G 1.6W/m. K Adesivo de Cura Térmica Adesivo de cura por condensação Encapsulantes em gel / borracha Composto Curável Condutividade térmica (W/m k) (baixa migração) Não Fluido 2

4 Compostos lubrificantes a base de silicone SilCool* A linha de compostos lubrificantes a base de silicone Silcool que a Momentive oferece, caracteriza-se por sua excelente condução térmica e por suas propriedades dielétricas assim como seu excelente manuseio e sua perda mínima de massa a temperaturas elevadas. Esses produtos de alta performance foram formulados para ajudar a resolver problemas relacionados ao controle térmico resultantes das altas frequências e altas potências de operação acompanhadas da redução de tamanho dos componentes eletrônicos. Características principais Fácil de manusear destaca-se pela dosagem automática, serigrafado, e aplicações de estampado Alta condutividade térmica Ampla faixa de temperaturas de trabalho Baixa separação de óleo e perda mínima de peso a temperaturas elevadas Impurezas iônicas mínimas e excelentes propriedades dielétricas Características gerais dos produtos Propriedades TIG830SP TIG400BX TIG300BX TIG210BX TIG2000 TIG1000 Características Alta condutividade térmica, baixa Resistência térmica Alta condutividade térmica, baixa migração de óleo, resistência à temperatura Alta condutividade térmica, baixa migração de óleo, resistência à temperatura Baixa migração de óleo, resistência à temperatura - - Característica / Cor Pasta cinza Pasta cinza Pasta cinza Pasta cinza Pasta azul translúcida Pasta branca Condutividade térmica 1 W/m.K Resistência térmica 2 (BLT) mm 2.K/W 8 (20µm) 17 (55µm) 20 (45µm) 26 (50µm) 26 (50µm) 33 (50µm) Massa específica (23 o C) Penetração 3 (23 o C) Viscosidade (23 o C) Pa.s Migração 3 (150 o C/24h) wt% 0.0* 0.0* 0.0* 0.0* Evaporação (150 o C/24h) wt% Resistividade Elétrica 4 MΩ.m 1x10 3 3x10 3 5x10 3 1x10 6 1x10 6 3x10 6 Rigidez dielétrica kv/0.25mm Silicone volátil (D 3 -D 10 ) ppm <100 <100 <100 <100 < Conteúdo iônico 5 (Na/K/Cl) ppm 0.5, 0.0, , 0.03, , 0.3, , 0.0, Método 1 Hotwire, 2 Análise de pulso laser em material superposto Si-Si, 3 JIS K 2220, 4 MIL-S-8660B, 5 Análise cromatográfico iônico em extratos de água, *Limite de medição Os valores típicos das propriedades são informativos e não devem ser utilizados como especificações. 3

5 A resistência térmica é proporcional à espessura do material através da qual deve passar o calor. A capacidade para controlar e reduzir a espessura (BLT) da interface térmica é um fator chave no processo de montagem dos componentes. Os incrementos de pressão na montagem contribuem para reduzir BLT e, consequentemente, para reduzir a resistência térmica. Condições de prova: Coloca-se 0.02ml de material entre moldes de silicone de 10mmx10mm e posteriormente aplicase a pressão desejada durante 1 minuto. Mede-se BLT. Condições de prova: Colocar o material entre moldes de silicone de 10 mm x 10 mm e após a montagem aplicar pressão de 300kPa. Submeter a ciclo térmico (-55ºC a 125ºC, tempo de exposição de 30 minutos em cada extremo de temperatura). Medir a resistência térmica por pulso laser. Colocar o material entre moldes de silicone de 10 mm x 10 mm e após a montagem aplicar pressão de 300kPa. Submeter a temperatura de 150ºC por não mais de 1000 hora. Medir a resistência térmica por pulso laser. 4

6 Adesivo a base de silicone SilCool* Cura por Adição A linha SilCool de adesivos a base de silicone da Momentive Performance Materials oferece materiais de cura por adição mono-componentes que se aderem à uma ampla variedade de substratos sem a necessidade de primers ajudando a proporcionar altos níveis de condutividade térmica, baixa resistência térmica, baixos níveis de fadiga e conferindo ao mesmo tempo excelentes propriedades dielétricas. Os adesivos SilCool representam uma excelente opção para resolver os problemas de controle de calor que surgem como consequência das altas frequências e potências, e da miniaturização dos dispositivos eletrônicos. Projetados para conduzir o calor com eficiência, estes materiais são particularmente úteis para os pacotes de semicondutores que incluem chips geradores, difusores e dissipadores de calor (TIM1 e TIM2). Características principais Fácil manuseio destaca-se pela dosagem automática, serigrafado, e aplicações de estampado Cura rápida e boa adesão Alta condutividade térmica Baixa resistência térmica Ampla faixa de temperaturas de trabalho Compatível com processamentos sem chumbo e de temperaturas elevadas Impurezas iônicas mínimas e excelentes propriedades Características Gerais dos Produtos Propriedades TIA600R TIA320R TIA260R XE13-C1862PT TSE3281-G TSE3380 Alta condutividade Alta condutividade Boa condutividade Boa condutividade Características térmica, boa adesão - - térmica, thin bond lines térmica, cura rápida térmica, alta elongação adesão Tipo Monocomponente Monocomponente Monocomponente Monocomponente Monocomponente Bicomponente Característica (não curado) Fluido Fluido Fluido Fluido Fluido Fluido Cor Cinza Cinza Cinza Cinza Cinza Cinza Proporção de mistura ((A):(B) segundo o peso) :100 Tempo de vida útil (23 o C) h Viscosidade (23 o C) Pa.s Condição de cura o C/h 150/1 150/1 120/ /1 150/1 150/0.5 Condutividade térmica 1 W/m.K Resistência térmica 2 (BLT) mm 2.K/W 11 (50µm) 14 (30µm) 25 (50µm) 25 (50µm) 35 (50µm) - Massa específica (23 o C) Dureza (Shore A) Resistência à tração MPa Elongação % Adesão (resistência ao cisalhamento) MPa 5.4 (Ni/Ni) 2.7 (Ni/Ni) CTE ppm/k Temperatura de transição vítrea o C Resistência elétrica MΩ.m 4.8x *4 4.8x x x x10 6 Rigidez dielétrica kv/mm Silicone volátil (D 3 -D 10 ) ppm <100 <100 <200 < Conteúdo iônico 3 (Na/K/Cl) ppm cada <5 cada <10 cada <5 cada <5 cada <10 cada <10 Absorção de umidade wt% <0.6 <0.02 <0.6 <0.6 <0.6 <0.6 1 Método Hotwire, 2 Análise por pulso laser, 3 Análise por cromatografia iônica em extrato de água. *4 Tensão aplicada: 100V Os valores típicos das propriedades são informativos e não devem ser utilizados como especificações. 5

7 A resistência térmica é proporcional à espessura do material através do qual deve passar o calor. Os incrementos de pressão durante o processo de montagem contribuem para reduzir a espessura da interface térmica (BLT) e, consequentemente, reduzem a resistência Colocar o material entre moldes de silicone de 10mm x 10mm e após a montagem o material é curado por 1 150ºC. Medir a resistência térmica por pulso laser. Colocar o material entre moldes de silicone de 10 mm x 10 mm e após a montagem aplicar pressão de 500kPa. Submeter a ciclo térmico (-55ºC a 125ºC, tempo de exposição de 30 minutos em cada extremo de temperatura). Medir a resistência térmica por pulso laser. Colocar o material entre moldes de silicone de 10 mm x 10 mm e após a montagem aplicar pressão de 500kPa e cura-se por 1 150ºC. Prova de alta temperatura / umidade (85ºC, 85% de umidade relativa, 250, 500, 750, 1000 horas). medir a resistência térmica por pulso laser. 6

8 Características Gerais dos Produtos Adesivo a base de silicone - Cura por Condensação A Momentive Performance Materials oferece uma variedade de adesivos e selantes de cura por condensação que proporcionam boa condução térmica. Quando são expostos à umidade e temperatura ambiente, estes materiais curam formando uma borracha elástica eliminando a necessidade de fornos. O resultado é uma combinação da eficiência do processo e excelente condutividade térmica. Nossos adesivos e selantes de cura por condensação aplicamse, geralmente, a placas de montagem e sensores que requerem controle moderado de temperatura. Propriedades TIA0260 TIA0220 XE11-B5320 Características Alta condutividade térmica, Alta condutividade térmica, Formação de pele rápida, boa adesão boa adesão certificado UL Tipo Monocomponente Monocomponente Monocomponente Característica (não curado) Semifluido Semifluido Sem fluidez Cor Cinza claro Cinza Branco Viscosidade (23 o C) Pa.s Tack Free Time min Condutividade térmica 1 W/m.K Resistência térmica 2 (BLT) mm 2.K/W 18 (50µm) 25 (50µm) 35 (50µm) Massa específica (23 o C) Dureza (Shore A) Resistência à tração MPa Elongação % Poder adesivo MPa CTE ppm/k Resistividade Elétrica MΩ.m 7.0x x x10 7 Rigidez dielétrica kv/mm Silicone volátil (D 3 -D 10 ) ppm Resistência ao fogo - - UL94 HB 1 Método Hotwire, 2 Análise por pulso laser. Os valores típicos das propriedades são informativos e não devem ser utilizados como especificações. 7

9 Características Gerais dos Produtos Compostos de silicone curados Os Curable Thermally Conductive Silicone Compounds, da Momentive, curam quando expostos à umidade da. Formam uma superfície exterior curada e, ao mesmo tempo, conservam uma consistência pastosa no interior. Estes materiais fornecem o benefício combinado de baixa resistência térmica e características lubrificantes. Possuem baixos conteúdos voláteis e de migração, além de ajudarem a estabilizar a interface térmica quando esta é submetida severas condições de trabalho. Propriedades TIS380C TIS480C-L Tipo Cura por condensação monocomponete Cura por condensação monocomponente Característica (não curado) Semifluido Semifluido Cor Cinza Cinza Viscosidade (23 o C) Pa.s Tempo de formação de pele h 2 3 Característica (curado) Exterior: Curado Curado Interior: Pastoso Pastoso Condutividade térmica 1 W/m.K Resistência térmica 2 (BLT) mm 2.K/W 18 (50µm) 10 (40µm) Massa específica (23 o C) Siloxano volátil (D 3 -D 10 ) ppm Método Hotwire, 2 Análise por pulso laser Os valores típicos das propriedades são informativos e não devem ser utilizados como especificações. Características principais Alta condutividade térmica Baixo conteúdo volátil e de migração Não adesivo, reparável Baixa viscosidade, tixotrópico. Colocar o material entre moldes de silicone de 10 mm x 10 mm e após a montagem aplicar pressão de 300kPa e cura-se por 7 23ºC e 50% de umidade relativa. Submeter a ciclo térmico (-55ºC a 125ºC, tempo de exposição de 30 minutos em cada extremo de temperatura). Medir a resistência térmica por pulso laser. * Imagem com fins ilustrativos Colocar o material entre moldes de silicone de 10 mm x 10 mm e após a montagem aplicar pressão de 300kPa e cura-se por 7 23ºC e 50% de umidade relativa. Prova de alta temperatura / umidade (85ºC, 85% de umidade relativa, 250, 500, 750, 1000 horas). medir a resistência térmica por pulso laser. 8

10 Isolantes e encapsulantes de condução térmica Os isolantes a base de silicone da Momentive Performance Materials proporcionam bons resultados de condução térmica e contribuem deste modo para aumentar a confiabilidade dos componentes eletrônicos que geram calor. Estes produtos térmicos curam mediante a formação de uma borracha de consistência suave ou gel, e incluem classes de baixa viscosidade que podem ser utilizadas para aplicações de encapsulamento, e classes de alta viscosidade que fornecem uma dosagem estável, necessária para as fórmulas de pérolas. Alguns destes produtos também servem para preencher cavidades ou como alternativas de coating para placas térmicas. Detalhes do produto Propriedades TIA130G TIA221G TIA216G Características Alta condutividade térmica, aparência pegajosa Alta condutividade térmica, aparência pegajosa, cura rápida a temp. ambiente e ao calor Baixa viscosidade, adesão aparência, cura rápida a temp. ambiente e ao calor Tipo Monocomponente Bicomponentes Bicomponentes Característica (sem curar) Fluido Fluido Fluido Cor Cinza Cinza Cinza Proporção de mistura ((A):(B) segundo o peso) - 100: :100 Tempo de vida útil (23 o C) h Viscosidade (23 o C) Pa.s Condição de cura (calor) o C/h 150/1 70/0.5 70/0.5 Condição de cura (temperatura ambiente) h Condutividade térmica 1 W/m.K Massa específica (23 o C) Dureza (Shore E) CTE ppm/k Resistividade Elétrica MΩ.m 2.5x x x10 6 Rigidez dielétrica kv/mm Silicone volátil (D 3 -D 10 ) ppm <200 <200 <200 Resistência ao fogo - UL94 V-0-1 Método Hotwire Os valores típicos das propriedades são informativos e não devem ser utilizados como especificações. 9

11 Condutividade térmica A condutividade térmica é uma propriedade que descreve a habilidade intrínseca do material para conduzir o calor. Representa-se comumente pela unidade de medida W/m.K, que mede a velocidade à qual viaja o calor através de um material onde existe uma diferença de temperatura entre dois pontos (T1 T2) ao longo de uma distância determinada (d). Pode-se derivar ainda mais a condutividade térmica a partir desta fórmula da seguinte maneira: Um valor k mais alto (W/m.K) indica que o material é mais eficiente na condução do calor. Resistência térmica A resistência térmica descreve as propriedades térmicas de um material e como o mesmo resiste ao calor numa espessura determinada. A resistência térmica é proporcional à espessura do material, mas pode ser afetada pelos micro-espaços entre as superfícies de contato. Estes micro-espaços criam uma resistência térmica adicional que não se encontra representada na fórmula mencionada. Em consequência, a resistência térmica total de uma aplicação se representa por: R = R m + R C k = condutividade térmica (W/m K) q = índice de fluxo de calor (W) T = temperatura d = distância A = área de contato q = ka k = R m = A (T1 - T2) d q d A (T 1 - T 2 ) (T1 - T2) q Guia de conversão de unidades de condutividade térmica Existem várias classes de medição que se utilizam comumente na condutividade térmica. Além de de W/m.K, outras unidades de medições possíveis são cal/cm.s o C e BTU-in/hr.ft 2o F. Unidade original Multiplicador Unidade final W/m K 2.4 x 10-3 cal/cm s C W/m K 6.94 BTU-in/hr ft 2 F Outras soluções eletrônicas de Momentive Performance Materials Soluções de adesão, vedação, coating e isolamento / encapsulamento para uma ampla gama de aplicações a base de silicone em dispositivos elétricos e eletrônicos, e em componentes da montagem. A Momentive Performance Materials projeta seus silicones térmicos para maximizar a condutividade térmica da superfície de contato (R2), e para minimizar a resistência entre R1 e R3 através de camadas de ligação reduzidas. As propriedades umidificantes destes materiais também os ajudam a preencher microespaços que se produzem nas superfícies desparelhas, minimizando assim os efeitos da resistência de contato. Fornecem soluções optoeletrônicas para pacotes LED e montagens. Inclui isolantes InviSil*, Glob Top, materiais de fabricação de lentes, adesivos Die Attach, e materiais DOT Matrix de montagem. 10

12 Centros de atendimento ao cliente Linha direta mundial de atendimento telefônico SAC / Fax América do Norte [email protected] Silicones Fluidos, aditivos de uretano, silanos, Speciality Coatings, RTVs e elastômeros SAC / Fax / Selantes de consumo / Selantes e adesivos para a construção SAC Fax América Latina [email protected] América do Sul SAC Fax México e América Central SAC Fax Europa, Oriente Médio, África e a Índia [email protected] SAC / Área do Pacífico [email protected] China SAC / Japão SAC / Fax Coreia SAC Fax Malásia SAC Fax Tailândia SAC Fax OS MATERIAIS, PRODUTOS E SERVIÇOS DA MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC., MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC. ESTADOS UNIDOS, MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS ÁSIA PACÍFICO PTE. LTD., MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS WORLDWIDE INC., MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS GmbH, SUAS SUBSIDIÁRIAS E AFILIADAS QUE NEGOCIAM EM JURISDIÇÕES LOCAIS (coletivamente FORNECEDORES ), SÃO VENDIDOS DE ACORDO COM AS CONDIÇÕES DE VENDA PADRÃO DO FORNECEDOR, QUE ESTÃO INCLUSAS NO CONTRATO APLICÁVEL DO DISTRIBUIDOR OU OUTROS CONTRATOS DE VENDA, IMPRESSOS NO VERSO DOS PEDIDOS DE COMPRA E DAS FATURAS, E ENCONTRAM-SE DISPONÍVEIS MEDIANTE SOLICITAÇÃO. EMBORA AS INFORMAÇÕES, RECOMENDAÇÕES OU CONSELHOS AQUI CONTIDOS SEJAM DADOS DE BOA FÉ, OS FORNECEDORES NÃO OFERECEM NENHUMA GARANTIA, EXPRESSA OU IMPLÍCITA, (i) DE QUE OS RESULTADOS AQUI DESCRITOS SERÃO OBTIDOS SOB AS CONDIÇÕES DE USO FINAL, OU (ii) QUANTO À EFICÁCIA OU À SEGURANÇA DE QUALQUER PROJETO QUE INCORPORE MATERIAIS, PRODUTOS, SERVIÇOS, RECOMENDAÇÕES OU CONSELHOS DOS FORNECEDORES. AS EXCLUSÕES OU LIMITAÇÕES, ANTERIORMENTE MENCIONADAS, NÃO SÃO APLICÁVEIS NA MEDIDA EM QUE AS CONDIÇÕES DE USO FINAL E/OU INCORPORAÇÃO CORRESPONDAM ÀS RECOMENDAÇÕES DAS CONDIÇÕES DE USO E/OU INCORPORAÇÃO DESCRITAS PELO FORNECEDOR EM SUAS LITERATURAS E/OU ESPECIFICAÇÕES DO PRODUTO. EXCETO CONFORME ESTABELECIDO NAS CONDIÇÕES DE VENDA PADRÃO DOS FORNECEDORES, EM NENHUMA HIPÓTESE OS FORNECEDORES E SEUS REPRESENTANTES SERÃO RESPONSÁVEIS POR QUALQUER PERDA RESULTANTE DO USO DE SEUS MATERIAIS, PRODUTOS OU SERVIÇOS AQUI DESCRITOS. Cada usuário assume total responsabilidade para fazer sua própria determinação da adequação dos materiais, serviços, recomendações ou pareceres dos Fornecedores para seu próprio uso particular. Cada usuário deve identificar e realizar todos os testes e análises necessários para assegurar que as peças acabadas que incorporem produtos, materiais ou serviços dos Fornecedores sejam seguros e estejam adequados à utilização sob condições de uso final. Nada do que está contido neste ou em qualquer outro documento, nem qualquer recomendação ou conselho oral, deverá ser considerado como capaz de alterar, modificar, substituir ou funcionar como renúncia a qualquer uma das Condições de Venda Padrão dos Fornecedores ou desta Isenção de Responsabilidade, a menos que tal modificação seja especificamente acordada em um documento escrito e assinado pelos Fornecedores. Nenhuma declaração aqui contida, referente a um uso possível ou sugerido de qualquer material, produto, serviço ou projeto pretende ser ou deve ser interpretada como concessão de qualquer licença sob qualquer patente ou outro direito de propriedade intelectual dos Fornecedores ou de qualquer de suas subsidiárias ou afiliadas abordando tal uso ou projeto, ou como uma recomendação de uso de tal material, produto, serviço ou projeto que infrinja qualquer patente ou outro direito de propriedade intelectual. A temática técnica da presente publicação se encontra descrita e protegida por uma ou mais das seguintes patentes dos Estados Unidos da América e das patentes de suas contrapartes estrangeiras e/ou solicitudes de patentes: Patentes dos Estados Unidos da América números: 7,411,007; 7,388,049; 7,387,784; 7,381,769; 7,374,771; 7,241,835; 7,217,777; 6,759,479; 6,538,061; 6,531,540; 6,475,568; 6,444,745; 6,291,563; 6,207,782; 5,981,681; e 5,807,956. Podem ser relevantes outras patentes dos Estados Unidos da América, estrangeiras e/ou solicitudes de patentes não numeradas que se refiram também à temática em questão. *Momentive, SilCool e InvisiSil são marcas registradas de Momentive Performance Materials Inc. O logo de Momentive é uma marca registrada de Momentive Performance Materials Inc. 22 Corporate Woods Boulevard Albany, NY USA momentive.com Copyright Momentive Performance Materials Inc. Todos os direitos reservados E-PT 09/12 Printed in U.S.A.