Folha de Rosto UNIVERSIDADE FEDERAL DE UBERLÂNDIA DIVISÃO DE COMPRAS E LICITAÇÕES DA FUNDAÇÃO DE APOIO UNIVERSITÁRIO
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1 Folha de Rosto Para: Empresa: Contato: UNIVERSIDADE FEDERAL DE UBERLÂNDIA DIVISÃO DE COMPRAS E LICITAÇÕES DA FUNDAÇÃO DE APOIO UNIVERSITÁRIO José Ricardo Bertoldo Diretor Executivo Fundação de Apoio Universitário Endereço: Av. Engenheiro Diniz, nº 1178, 1 Andar, Bairro Martins CEP ; Cidade: Uberlândia MG Telefone: (0**34) e/ou (0**34) Fax: (0**34) faucompras@fau.ufu.br De: Empresa: AMD South America Contato: Eduardo Moreira Commercial Suporte a Vendas Telefone: (61) Fax: (11) eduardo.moreira@amd.com Data: quinta-feira, 25 de junho de 2009 Assunto: Esclarecimentos referentes ao Pregão Eletrônico N.º 039/2009 N o de Páginas: 06, incluindo esta capa. Observações: URGENTE Página 1 de 6
2 São Paulo, 25 de junho de Att.: José Ricardo Bertoldo. Assunto: Esclarecimento sobre o Pregão Eletrônico N.º 039/2009 Prezado Senhor, Vimos por meio desta solicitar o seguinte esclarecimento: As especificações mínimas estabelecidas no Anexo III do Edital em questão definem características inerentes a um único processador, este de fabricação da Intel. Lote 1 2 processadores com 4 núcleos, clock de 2.83 GHz, 12 MB de cache L2, FSB 1333 MHz, tecnologia de 45 nm,socket 771 Estas exigências de especificação inibem a participação de equipamentos munidos de processadores AMD, em desacordo com o que dispõe a Lei de Licitações 8.666/93, em seu artigo 3º sobre a isonomia: Art. 3 o A licitação destina-se a garantir a observância do princípio constitucional da isonomia e a selecionar a proposta mais vantajosa para a Administração e será processada e julgada em estrita conformidade com os princípios básicos da legalidade, da impessoalidade, da moralidade, da igualdade, da publicidade, da probidade administrativa, da vinculação ao instrumento convocatório, do julgamento objetivo e dos que lhes são correlatos. (grifo nosso) A especificação de características físicas de um fabricante ao invés de comparação de desempenho para microprocessadores desfavorece a Administração Pública, pois a concorrência do processo licitatório se torna altamente restrita e não atinge o objetivo final da aquisição dos equipamentos com a qualidade desejada e ao preço mais competitivo. Página 2 de 6
3 Os processadores AMD, arquitetura x86 AMD64, possuem controlador de memória integrado além de intercomunicação através de crossbar e uso de memória cache L2, o que permite o acesso a memória de forma mais rápida e de forma independente com a possibilidade única de uso de memórias do tipo DDR2 com baixo consumo de energia e alta eficiência de acesso. Já arquiteturas baseadas em FSB necessitam de memórias do tipo FBDIMM compostas por um controlador que gera alto consumo de energia e maior tempo de acesso. Arquiteturas baseadas em Front Side Bus(FSB) têm características de memória cache maior em função da carência de outros componentes que são menores ou possuem maior concorrência como é o caso do FSB e controle de memória externo, como pode ser observado nos diagramas abaixo: Ainda, a arquitetura AMD inovou com o uso de tecnologia HyperTransport, que substituiu o antigo barramento de sistema conhecido como FSB Front Side Bus. O HyperTransport possui velocidade de 2000Mhz full duplex enquanto o FSB de 1333Mhz, sempre half duplex. Uma vez que o barramento de sistema não é compartilhado com memória esta comunica-se em barramento distinto a partir do processador esta arquitetura garante um ambiente sem gargalos. A avaliação do desempenho das arquiteturas x86 através de benchmarks renomados como a suíte SPEC ( composta por SPECint e SPECfp, é ampla, isonômica e garante ao comprador um processo licitatório de grande concorrência: SPEC Hardware System Baseline # # Processor Página 3 de 6
4 Bench Vendor Chips Cores Per Chip PowerEdge 1950 III (Intel Intel Xeon Xeon, 2.83 PowerEdge 2900 III (Intel Intel Xeon Xeon, 2.83 PowerEdge 2950 III (Intel Intel Xeon Xeon, 3.00 PowerEdge M600 (Intel Intel Xeon Xeon, 2.83 Hewlett- Packard Company Hewlett- Packard Company Hewlett- Packard Company ProLiant BL460c (2.83 GHz, Intel Xeon ) ProLiant DL360 G5 (2.83 GHz, Intel Xeon ) BladeCenter HS21 (Intel Xeon ) BladeCenter HS21 XM (Intel Xeon ) System dx 360 (Intel Xeon ) System x 3500 (Intel Xeon ) System x 3550 (Intel Xeon ) System x 3650 (Intel Xeon ) Servidor LX201 (Intel Xeon ) Servidor LX211 (Intel Xeon ) Servidor MX201 (Intel Xeon ) Servidor MX221 (Intel Xeon ) PowerEdge 1950 III (Intel Xeon, 2.83 PowerEdge 2900 III (Intel Xeon, 2.83 PowerEdge 2950 III (Intel Xeon, 3.00 PowerEdge M600 (Intel Xeon, 2.83 ProLiant BL460c (2.83 GHz, Intel Xeon ) BladeCenter HS21 (Intel Xeon ) BladeCenter HS21 XM (Intel Xeon ) System dx 360 (Intel Xeon ) System x 3500 (Intel Xeon ) System x 3550 (Intel Xeon ) System x 3650 (Intel Xeon ) Intel Xeon Intel Xeon Intel Xeon Intel Xeon 95,8 2 4 Intel Xeon 95,5 2 4 Intel Xeon Intel Xeon Intel Xeon 70,3 2 4 Intel Xeon Intel Xeon 70,4 2 4 Intel Xeon 70,5 2 4 Intel Xeon 67,5 2 4 Intel Xeon 66,4 2 4 Intel Xeon 66,8 2 4 Intel Xeon 73,5 2 4 Intel Xeon Intel Xeon 66,7 2 4 Intel Xeon 66,6 2 4 Intel Xeon Página 4 de 6
5 Servidor LX201 (Intel Xeon ) Servidor LX211 (Intel Xeon ) Servidor MX201 (Intel Xeon ) Servidor MX221 (Intel Xeon ) 63,5 2 4 Intel Xeon 62,4 2 4 Intel Xeon 71,7 2 4 Intel Xeon 71,7 2 4 Intel Xeon SPEC Bench Hardware Vendor System Baseline # Chips PowerEdge 2970 (AMD, 2.10 PowerEdge M605 (AMD, 2.10 PowerEdge M805 (AMD, 2.10 PowerEdge R805 (AMD, 2.10 PowerEdge SC1435 (AMD, 2.10 PowerEdge 2970 (AMD, 2.10 PowerEdge M605 (AMD, 2.10 PowerEdge M805 (AMD, 2.10 PowerEdge R805 (AMD, 2.10 PowerEdge SC1435 (AMD, 2.10 # Cores Per Chip Processor 94,2 2 4 AMD 94,3 2 4 AMD 93,8 2 4 AMD 94,1 2 4 AMD 94,1 2 4 AMD 91,9 2 4 AMD 91,7 2 4 AMD 91,2 2 4 AMD 91,5 2 4 AMD 91,6 2 4 AMD Média SPEC INT + SPEC FP rates: AMD 2372 ( )/2 = % superior Intel Xeon ( )/2 = Página 5 de 6
6 Dado o exposto acima, entendemos que também serão aceitos equipamentos munidos de processadores AMD (2.1Ghz, 2000Mhz HyperTransport, 2MB cache L2 e 6MB cache L3) ou superiores, assim como Placas-Mãe com sockets próprios para tal componente. Está correto o nosso entendimento? Em caso de discordância, favor justificar. Colocamo-nos à disposição para quaisquer outras informações que se façam necessárias. Atenciosamente, Eduardo Moreira Commercial Suporte a Vendas AMD South America Página 6 de 6
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