Regime de Origem. Que a Decisão Nº 6/94 do Conselho do Mercado Comum aprovou o Regulamento referente ao Regime de Origem do MERCOSUL;

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1 MERCOSUL/CMC/DEC. Nº 23/94 Regime de Origem TENDO EM VISTA O Tratado de Assunção, as Decisões Nº 5/94, 6/94, 7/94 e 9/94 do Conselho do Mercado Comum e a Resolução Nº 48/94 do Grupo Mercado Comum, e CONSIDERANDO Que a Decisão Nº 6/94 do Conselho do Mercado Comum aprovou o Regulamento referente ao Regime de Origem do MERCOSUL; Que, além do regime geral de origem definido naquele instrumento, a referida Decisão 6/94 estabeleceu que, uma vez aprovadas as listas de exceções à Tarifa Externa Comum previstas na Decisão Nº 7/94, os Subgrupos de Trabalho Nº 1 e 10 deveriam, quando pertinente, estabelecer requisitos específicos de origem para os produtos nelas compreendidos; Que, em cumprimento àquela Decisão, foram estabelecidos os requisitos de origem para os produtos incluídos nas listas de exceções à Tarifa Externa Comum e para os produtos dos setores de bens de capital e de informática e telecomunicações, sujeitos a mecanismo de convergência tarifária; e Que, conforme a Resolução Nº 48/94, do Grupo Mercado Comum, os itens tarifários incluídos no Regime de Adequação poderão estar excetuados da Tarifa Externa Comum, e que portanto se lhes deve aplicar um regime de origem no comércio intra-mercosul; O CONSELHO DO MERCADO COMUM DECIDE: Artigo 1 - Aos produtos excetuados da Tarifa Externa Comum, aplica-se o regime geral de origem definido no regulamento aprovado pela Decisão 6/94. Além do regime geral, aplicar-se-ão a esses produtos os requisitos específicos de origem que constam com Anexo I à presente Decisão. Quanto aos produtos de informática, aplicar-se-á o regime geral de origem do Mercosul (60% de conteúdo regional) até 31 de janeiro de 1995, quando entrarão em vigor os requisitos

2 específicos para o setor. Artigo 2 - Os critérios de origem anteriormente mencionados serão utilizados no comércio intra-mercosul para os produtos incluídos na lista de exceções da Tarifa Externa Comum nos seguintes casos, sem prejuízo do observado na Decisão 7/94 com relação ao Paraguai e Uruguai: a) quando um ou mais Estados Partes excetuarem um determinado item NCM acima da Tarifa Externa Comum (convergência descendente), o regime de origem será aplicado durante o período de convergência à Tarifa Externa Comum às importações realizadas por tal ou tais países; b) quando um ou mais Estados Partes excetuarem um determinado item NCM abaixo da Tarifa Externa Comum (convergência ascendente) o regime de origem será aplicado durante o período de convergência à Tarifa Externa Comum às exportações realizadas por tal ou tais países. Artigo 3 - Os critérios referidos acima também serão aplicados às exportações que, provenientes de algum ou alguns dos Estados Partes, se destinem a outro ou outros Estados Partes, e que envolvam bens em relação aos quais se tenha decidido aplicar medidas de política comercial não-comum. Artigo 4 - Os bens de capital deverão cumprir o regime geral de origem do Mercosul (60% - valor agregado regional). Artigo 5 - A Comissão de Comércio apresentará ao GMC, até 31/03/95, a relação de produtos sujeitos à aplicação do Regime de Origem Mercosul pelo fato de seus insumos, partes, peças e componentes estarem em regime de convergência à TEC e representarem mais de 40% do valor FOB total do produto final (Artigo 2º do Anexo à Decisão Nº 6/94). Artigo 6 - A Comissão de Comércio proporá ao Grupo Mercado Comum, quando pertinente, a revisão dos requisitos específicos de origem e o estabelecimento de novos, se necessário. Artigo 7 - Aprova-se, pela presente Decisão, o modelo do certificado de origem do Mercosul, que figura como Anexo II. Artigo 8 - Ficam, até 31 de março de 1995, autorizados os operadores econômicos a utilizarem o Certificado de Origem da ALADI, bem como indicar no Certificado de Origem, assim como na Fatura Comercial, o código do país e o código NCM (Nomenclatura Comum do Mercosul), não configurando, eventuais equívocos de classificação NCM, impedimento ao pronto despacho aduaneiro das mercadorias.

3 Artigo 9 - Corrige-se o texto do Anexo à Decisão nº 6/94, nos seguintes pontos: - No Artigo 14, onde se lê Artigo 17, leia-se Artigo 4 ; e - No Artigo 19, onde se lê Artigo 19, leia-se Artigo 18.

4 ANEXO I 1 - SETOR QUÍMICO Os produtos dos Capítulos 28 e 29 devem cumprir com o requisito de origem estabelecido na letra c, do Artigo 3º, do Regime Geral e serem obtidos através de um processo produtivo que traduza uma modificação molecular resultante de substancial transformação e que crie uma nova identidade química. 2 - SETOR SIDERÚRGICO - FERRO OU AÇOS NÃO LIGADOS - NCM DESCRIÇÃO REQUISITO produtos laminados planos, de ferro ou aços não ligados, de largura igual ou superior a 600MM, laminados a quente, não folheados, nem revestidos produtos laminados planos, de ferro ou aços não ligados, de largura igual ou superior a 600MM, folheados ou revestidos perfis de ferro ou aços não ligados fios de ferro ou aços não ligados devem ser produzidos a partir dos produtos incluídos nas posições 7201 a 7206, fundidos ou transformados em lingotes - AÇOS INOXIDÁVEIS - NCM DESCRIÇÃO REQUISITO produtos laminados planos, de aços inoxidáveis, de largura inferior a 600MM barras e perfis, de aços inoxidáveis fios de aços inoxidáveis devem ser produ-zidos a partir dos produtos incluídos na posição 7218

5 3 - SETOR DE TELECOMUNICAÇÕES NCM DESCRIÇÃO REQUISITO aparelhos elétricos para telefonia ou telegrafia por fio, incluídos os aparelhos de telecomunicação por corrente portadora EXCETO: aparelhos transmissores (emissores) para radiotelefonia, radiotelegrafia, radio difusão ou televisão, mesmo incorporado um aparelho de recepção ou um aparelho de gravação ou de reprodução de som, câmaras de televisão EXCETO: outros circuitos impressos montados com componentes elétricos ou eletrônicos outros NOM NOM NOM outros outros devem cumpir com o requisito de origem previsto no Art. 3º letra c e o seguinte processo p r o d u t i v o : montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso, por produto; montagem e solda de todos os componentes na placa de circuito impresso; das partes elétricas e m e c â n i c a s t o t a l m e n t e desagregadas em nível básico de componentes e integração das placas de circuito impresso e nas partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

6 4 - SETOR DE INFORMÁTICA 01 - Básico ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso. B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes. C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens A e B acima. Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos (posição ) para impressoras da posição ; 2) Mecanismos (posição ) para aparelhos de facsímile da posição e ; 3) Banco de martelos posição para impressoras de linha (posição ). Será admitida utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes, por terceiros, desde que a produção dos mesmos atenda ao estabelecido nos itens A e B.

7 Não descaracteriza o atendimento ao Regime de Origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação Microcomputadores Portáteis ( e ) A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementam as funções de processamento e memória, as controladoras de periféricos para teclado, vídeo e unidades de discos magnéticos rígidos e as interfaces de comunicação serial e paralela cumulativamente. Quando as unidades centrais de processamento incorporarem no mesmo corpo ou gabinete, placas de circuito impresso que implementem as funções de rede local ou emulação de terminal, estas placas também deverão ter a montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso. B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes. C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens A e B acima. Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: - Visor ( display ) (posição e ). Não descaracteriza o atendimento ao Regime de Origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação Unidades digitais de processamento de computadores de pequena capacidade ( ) A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementam as funções de processamento e memória e as seguintes interfaces: serial, paralela, de unidades de discos magnéticos, de teclado e de vídeo, cumulativamente. Quando as unidades centrais de processamento incorporarem no mesmo corpo ou gabinete, placas de circuito impresso que implementem as funções de rede local ou emulação de terminal, estas placas também deverão ter a montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso.

8 Nas unidades digitais de processamento do tipo diskless, destinada a interconexão em redes locais, a montagem da placa que implementa a interface de rede local poderá substituir a montagem das placas que implementam as interfaces serial, paralela, e de unidades de discos magnéticos. B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes. C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens A e B acima. Não descaracteriza o atendimento ao Regime de Origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação Unidades digitais de computadores de média e de grande capacidades ( e ) A. Montagem e soldagem de todos os componentes no conjunto de placas de circuito impresso que implementem, no mínimo, 3 (três) das 5 (cinco) seguintes funções: a) processamento central; b) memória; c) unidade de controle integrada/interface ou controladoras de periféricos; d)suporte e diagnóstico de sistema; e) canal ou interface de comunicação com unidade de entrada e saída de dados e periféricos; ou, alternativamente, a montagem de, no mínimo, 4 (quatro) placas de circuito impresso que implementem quaisquer destas funções; B. Montagem e integração das placas de circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do produto final; C. Quando a montagem do produto for realizada com conjuntos em forma de gaveta, estes conjuntos deverão ser montados a partir de seus subconjuntos, tais como: fonte de alimentação, placa de circuito impresso e cabos. Quando a empresa optar pela montagem do número de placas de circuito impresso, estabelecida no item A, caso utilize placas que sejam padrões do mercado, como por exemplo, placas de memória do tipo SIMM da posição , será considerada uma placa por função, independentemente da quantidade de placas montadas para implementar a função. Para o cumprimento do disposto será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, desde que a produção dos mesmos atenda ao estabelecido nos itens A, B e C. O disposto neste Regime, também se aplica às unidades de controle de periféricos, tais como controladores de discos, de fitas, de impressoras e de

9 leitores ópticos e/ou magnéticos e às expansões das funções mencionadas no item A, mesmo quando não se apresentarem no mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais de processamento Unidades digitais de computadores de muito grande capacidade ( ) A. Montagem e soldagem de todos os componentes no conjunto de placas de circuito impresso que implementem no mínimo duas das cinco seguintes funções: a) canal de comunicação; b) memória; c) processamento central; d) unidade de controle integrada/interface; e) suporte e diagnóstico de sistema, ou, alternativa, a montagem de, no mínimo, 3 (três) placas de circuitos impressos que implementem quaisquer destas funções. B. Montagem e integração das placas de circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do produto final. C. Quando a montagem do produto for realizada com conjuntos em forma de gavetas, estes conjuntos deverão ser montados a partir de seus subconjuntos, tais como: fontes de alimentação, placa de circuito impresso e cabos. Quando a empresa optar pela montagem do número de placas de circuito impresso, estabelecida no item A, caso utilize placas que sejam padrões de mercado, como por exemplo, placas de memória do tipo SIMM da posição , será considerada uma placa por função, independente da quantidade de placas montadas para implementar a função. Para o cumprimento do disposto será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, desde que a produção dos mesmos atenda ao estabelecido nos itens A, B e C. O disposto neste Regime, também se aplica às unidades de controle de periféricos, tais como controladores de discos, de fitas, de impressoras e de leitores ópticos ou magnéticos e às expansões das funções mencionadas no item A quando não se apresentarem no mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais de processamento Discos Rígidos ( e ) A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de

10 circuito impresso. B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes (HDA-Head Disk Assembly). C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens A e B acima. D. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes, por terceiros, desde que a produção dos mesmos atenda o estabelecido nos itens A e B. E. Para a produção de discos magnéticos com capacidade de armazenamento superior a 1 GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) não formatado, poderá ser feita a opção entre cumprir o disposto nos itens A ou B, sendo que no caso do cumprimento do disposto no item A, deverão ser soldados e montados todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem pelo menos duas das seguintes funções: I - comunicação com a unidade controladora do disco; II - posicionamento dos conjuntos de leitura e gravação; ou III - leitura e gravação Circuitos impressos montados com componentes elétricos ou eletrônicos ( ; ; ; ; ; e ) Montagem e soldagem nas placas de circuitos impressos de todos os componentes, desde que estes não partam da posição Placas (Módulos de Memória) com uma superfície inferior ou igual a 50cm2 ( ) A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada. B. Encapsulamento da pastilha. C. Teste (ensaio) elétrico. D. Marcação (identificação) do componente (memória). E. Montagem e soldagem dos componentes semicondutores (memória) no circuito impresso.

11 09 - Componentes Semicondutores e Dispositivos Optoeletrônicos ( ; ; ; ; NOM; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; e ) A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada. B. Encapsulamento da pastilha montada. C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico. D. Marcação (identificação). E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrometros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar o processamento físico-químico da pastilha semicondutora. F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em um dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as fases A e B acima Componentes a filme espesso ou a filme fino ( e ) A. Processamento físico-químico sobre substrato. B. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico. C. Marcação (identificação). D. Para a produção de circuitos integrados híbridos, ficam dispensados de atender os itens A, B e C, os componentes semicondutores utilizados como insumos na produção dos mesmos. 11- Células Fotovoltáicas ( e ) A. Processamento físico-químico, referentes a etapas de divisão, texturização e metalização. B. Encapsulamento da pastilha montada. C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico. D. Marcação (identificação).

12 12 - Cabos Ópticos ( ; ; e ) A. Pintura de fibras. B. Reunião de fibras em grupos. C. Reunião para formação de núcleo. D. Extrusão da capa ou aplicação de armação metálica e marcação. E. Será admitida a realização das atividades descritas nos itens A e B, por terceiros, desde que efetuadas em um dos Estados Partes. F. As empresas deverão realizar atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto à sua fabricação e testes (ensaios) de aceitação operacional. G. Os cabos ópticos deverão utilizar fibras ópticas que atendam o requisito específico de origem definido para as mesmas Fibras Ópticas ( e ) A. Processamento físico-químico que resulte na obtenção da preforma. B. Puxamento da fibra. C. Testes. D. Embalagem. E. Será admitida a realização da atividade descrita no item A, por terceiros, desde que efetuada em um dos Estados Partes. F. As empresas deverão realizar atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto à sua fabricação e teste (ensaios).

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