Tech Day: Brazil- August 29, 2012

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1 Tech Day: Brazil- August 29, 2012 Time Session Track 1 Hands On Sala MOEMA Track 2 Hands On Sala BELA VISTA Track 3 Sala PACAEMBU Track 4 Sala IBIRAPUERA Track 5 TI Solutions Sala CIDADE JARDIM Track 6 Power Sala JD.EUROPA Track 7 Interface/Analog Sala SÃO PAULO 8:30-9:15 9:15-9:30 Registration + Welcome Coffee Event Opening with Evandro Carobrezzi - TI Brazil Country Manager 9:30-10:30 1 HANDS-ON: Stellaris ARM Cortex -M4F MCUs (Parte 1 de 2) HANDS-ON: Sitara-Linux Board Port on Beaglebone (Part1 of 3) Understanding Sub-1GHz RF Performance Line including CC112x Software and Tools Show-On Training (Part 1 of 2) Analog Solutions for Motor Drive Microcontroladores Wolverine - Plataforma de baixo consumo The 'Unpublished' Tips & Tricks of Power Supply Design Sensor Signal Conditioning: New breakthrough technology for sensor signal conditioning and conversion 10:30-11:00 Break / Booths 11:00-12:00 2 HANDS-ON: Stellaris ARM Cortex -M4F MCUs (Parte 2 de 2) HANDS-ON: Sitara-Linux Board Port on Beaglebone (Part 2 of 3) Understanding Sub-1GHz RF Performance Line including CC112x Software and Tools Show-On Training (Part 2 of 2) Learn How to Create a 3D Inspection or Measurement System with DLP Development Tools The algorithms to improve sound quality for better audio/customer experience with C55x low power DSPs PCB Thermal Management for Power Devices EMI RFI Considerations in Precision Linear Circuits 12:00-14:00 Lunch / Booths 14:00-15:00 3 HANDS-ON: SimpleLink Wi-Fi CC3000 Workshop (Parte 1 de 3) HANDS-ON: Sitara-Linux Board Port on Beaglebone (Part 3 of 3) SHOW-ON: Interface gráfica Grace para os Microcontroladores MSP430 usando LaunchPad Módulos de potência integração para acelerar o lançamento do seu produto Picking up Good Vibrations with Haptics - A Technology Overview Battery Management Basics Digital Isolation Techniques and Implementations 15:00-15:15 15:15-16:15 4 HANDS-ON: SimpleLink Wi- Fi CC3000 Workshop (Parte 2 de 3) HANDS-ON: Desenvolvendo com AM335x usando o Code Composer Studio e BeagleBone (Parte 1 de 2) (Parte 1 de 2) Minimizing the Time to Develop a High-Power Class- D Audio Amplifier Presentation - TI Metering Solutions: ZigBee Smart Energy for the HAN Charging System Concerns and Solutions Op-Amp Noise Calculation, Simulation, and Measurement 16:15-16:45 Break / Booths 16:45-17:45 5 HANDS-ON: SimpleLink Wi- Fi CC3000 Workshop (Parte 3 de 3) HANDS-ON: Desenvolvendo com AM335x usando o Code Composer Studio e BeagleBone (Parte 2 de 2) (Parte 2 de 2) Introduction to TI's High Performance Audio Converters integrating minidsp and the new Introdução ao Piccolo SmartAmp technology - Get C2000 bigger, louder, clearer sound, from smaller lower cost speakers. What s all This PMBus Stuff About, Anyhow? Using an Industry Standard Digital Interface to Help Customers Develop More Intelligent Power Systems. RS485-The Industrial Workhorse's Design Guide Palestras em Português Palestras em Inglês

2 Track & Ocurse Presenter Abstracts Track 1 - Wireless Hands-on Show-On: Understanding Sub-1GHz RF Performance Line including CC112x Software and Tools Hands-On Training (Part 1 of 2) Show-On: Understanding Sub-1GHz RF Performance Line including CC112x Software and Tools Hands-On Training (Part 2 of 2) HANDS-ON: SimpleLink Wi-Fi CC3000 Workshop (Parte 1 de 3) Thomas Almholt Thomas Almholt Part 1: The sub-1ghz RF performance line consists of CC1120, CC1125 and CC1121 transceivers as well as CC1175 transmitter. All parts are pin/rf and software compliant. Introduction to key features of the family and understanding of RF performance in particular FCC regulatory requirements and how to boost output power in the MHz range with the CC1190 range extender. Part 2: Learn how to control the CC1120 in software using SmartRF Studio and SmartRF Packet Sniffer that can be used to debug a system and simplify the development effort. Get hands-on experience with the CC1120 development kit. continued O acesso à informação remota está se tornando cada vez mais acessível através de dispositivos web-enabled como smartphones, tablets e computadores. Isso tem gerado uma crescente demanda por dispositivos finais Wi-Fi habilitados que os usuários podem monitorar ou controlar remotamente a qualquer momento, de qualquer lugar. Estes dispositivos finais normalmente exigem uma solução baseada em Microcontrolador simples, pequena de baixo custo e de e baixa potência. A Texas Instruments está atendendo a essa necessidade com o novo SimpleLink Wi- Fi CC3000, projetado para permitir conectividade com a Internet em qualquer dispositivo sem Wi-Fi ou conhecimentos em RF. Este workshop se inicia com um resumo sobe especificações e mercados-alvo do CC3000. Um laboratório de Hands on dará continuidade mostrando como executar de forma rápida uma aplicação do sensor WiFi out of the box. HANDS-ON: SimpleLink Wi-Fi CC3000 Workshop (Parte 2 de 3) HANDS-ON: SimpleLink Wi-Fi CC3000 Workshop (Part 3 de 3) Track 2 - MPU Hands-On HANDS-ON: Sitara-Linux Board Port on Beaglebone (Part1 of 3) Punya Prakash Discusses the fundamentals necessary to port a TI Linux-based EVM platform to a custom target platform. Introduces the necessary steps needed to port the following components: Secondary Program Loader, U-Boot, Linux kernel. HANDS-ON: Sitara-Linux Board Port on Beaglebone (Part 2 of 3) Punya Prakash Discusses the fundamentals necessary to port a TI Linux-based EVM platform to a custom target platform. Introduces the necessary steps needed to port the following components: Secondary Program Loader, U-Boot, Linux kernel. (Continued)

3 HANDS-ON: Sitara-Linux Board Port on Beaglebone (Part 3 of 3) Punya Prakash Discusses the fundamentals necessary to port a TI Linux-based EVM platform to a custom target platform. Introduces the necessary steps needed to port the following components: Secondary Program Loader, U-Boot, Linux kernel. (Continued) HANDS ON: Desenvolvendo com AM335x usando o Code Composer Studio e BeagleBone (Parte 1 de 2) Rafael Souza Esse Hands on oferecerá uma visão geral do Code Composer Studio v5 e suas ferramentas de desenvolvimento de suporte. Será tratado sobre as características e capacidades das ferramentas de desenvolvimento da Texas Instruments, bem como quais as opções disponíveis para se usar. O laboratório será baseado na Beaglebone development board (AM3358). HANDS ON: Desenvolvendo com AM335x usando o Code Composer Studio e BeagleBone (Part 2 de 2) Rafael Souza Track 3 - MCU Hands-On HANDS ON: Stellaris ARM Cortex - M4F MCUs (Parte 1 de 2) HANDS ON: Stellaris ARM Cortex - M4F MCUs (Parte 2 de 2) SHOW-ON: Interface gráfica Grace para os Microcontroladores MSP430 usando LaunchPad (Parte 1 de 2) (Parte 2 de 2) Track 4 - Motor/DLP/Power/Audio Sergio Onaga Farnell AFA Rogerio Almeida (as assigned by Laura Herriott) Coheça os novos Microcontroladores Stellaris ARM Cortex-M4f e participe do Hands on onde será utilizado o Kit de Avaliação EK-LM4F232. Nesta sessão você irá aprender sobre os novos recursos de ponto flutuante do Cortex-M4f, juntamente com os periféricos e as características dos microcontroladores LM4F. No laboratório prático você irá explorar esses recursos com o novo Kit de Avaliação Stellaris EK-LM4F232. O Kit de Avaliação Stellaris EK- LM4F232 fornece uma característica-rich plataforma de desenvolvimento que permite aos usuários avaliar a série de microcontroladores Stellaris LM4F. A placa de avaliação possui um acelerômetro de 3 eixos, um onboard color OLED screen, uma interface de debugging Stellaris In-Circuit (ICDI), sensor de temperatura, e USB OTG, Host e recursos do dispositivo. Para mais informações, visite Coheça os novos Microcontroladores Stellaris ARM Cortex-M4f e participe do Hands on onde será utilizado o Kit de Avaliação EK-LM4F232. Nesta sessão você irá aprender sobre os novos recursos de ponto flutuante do Cortex-M4f, juntamente com os periféricos e as características dos microcontroladores LM4F. No laboratório prático você irá explorar esses recursos com o novo Kit de Avaliação Stellaris EK-LM4F232. O Kit de Avaliação Stellaris EK- LM4F232 fornece uma característica-rich plataforma de desenvolvimento que permite aos usuários avaliar a série de microcontroladores Stellaris LM4F. A placa de avaliação possui um acelerômetro de 3 eixos, um onboard color OLED screen, uma interface de debugging Stellaris In-Circuit (ICDI), sensor de temperatura, e USB OTG, Host e recursos do dispositivo. Para mais informações, visite Soluções de software estão se tornando cada vez mais essencial para muitos desenvolvedores de embedded e o MSP430 está comprometido em fornecer um ecossistema de software completo. O Grace oferece um ambiente gráfico completo para iniciar os periféricos do MSP430. Participe desta sessão e aprenda mais. Power Designer Webench permite ao usuário rapidamente criar e otimizar fontes de alimentação. Esta apresentação irá mostrar os conceitos básicos de webench power designer incluindo a seleção de reguladores, cálculo da BOM, simulação elétrica e térmica e a desenvolvimento de protótipos. Além disso, o uso de power architect para projetar sistemas de power supply serão descritos também.

4 Analog Solutions for Motor Drive Mike Firth Whether you are trying to control a small battery-driven Brushed DC, a precise Stepper or a several kilowatts Brushless DC motor, TI offers a broad portfolio of integrated motor drivers. The DRV8x Motor Drivers can help to simplify your design, increase the system robustness and decrease the PCB area as well as the development time & costs. In this session we will walk through our Motor Driver offerings for each motor type, ranging from Brushed DC to Stepper and 3-phase motors. Learn How to Create a 3D Inspection or Measurement System with DLP Development Tools Pascal Nelson Are you developing 2D measurement or inspection systems wanting to innovate with 3D, but concerned about cost and complexity? What if existing systems could analyze beyond 2D and deliver information about the 3rd, z- dimension extremely accurately, quickly and cost-effectively? The resulting data would offer a wealth of valuable insights not easily available today. Structured light is one of the most commonly used techniques to obtain 3D optical measurements. The goal of a 3D optical measurement system is to capture the shape of an object in order to construct a three-dimensional model that can be used for measurements and analysis. Applications range from machine vision systems that perform volumetric inspection in an assembly line, to biometric systems that perform 3D facial recognition. Optical measurement systems offer various advantages over the traditional contact method where a probe contacts an object multiple times- since the measurements can be taken at a faster rate and are not likely to disrupt the object. Three different techniques stand out when considering optical systems: stereoscopic, single-line scanner, and structured light. All three are generally based on the same principle of triangulation, but perform differently in terms of speed, accuracy and resolution. DLP based structured light systems speed up the measurement process by using a digital projector to display a known pattern onto the object and a camera to capture the distortion of the pattern as it reflects from it. The DLP LightCommander and DLP Pico Development Kit will be used to demonstrate how quickly a customer can prove out their concept and move to production. Módulos de potência integração para acelerar o lançamento do seu produto Marcelo Medeiros Amplo portfólio de Módulos de potência DC/DC Point-of-Load que integram o indutor e outros componentes passivos para lhe poupar tempo. Saiba mais sobre as diversas maneiras em que os módulos de potência podem minimizar o seu tempo de desenvolvimento com os produtos inovadores e confiáveis, com características flexíveis, minimizado a BOM e ferramentas fáceis de usar. Minimizing the Time to Develop a High- Power Class-D Audio Amplifier Don Dapkus In this presentation, we will discuss how to successfully design a high-power class-d audio amplifier, from schematic capture, to BOM optimization, to PCB layout, to verification. We will use examples using our TAS5630 building an analog-input, analog-out amplifier, as well as a digital-input, analog-output amplifier with audio processing capabilities based on our TAS5548 and TAS5624A power stage. Introduction to TI's High Performance Audio Converters integrating minidsp and the new SmartAmp technology - Get bigger, louder, clearer sound, from smaller lower cost speakers. Track 5 - TI Solutions Microcontroladores Wolverine - Plataforma de baixo consumo Don Dapkus Fabio Cervoni Avnet AFA This session will introduce you to PCM51xx family of converters - TI s first high performance 2Vrms Audio DACs with minidsp and host of differentiated features which helps bring high quality, audiophile grade sound, flexibility and integration to the home audio market. Customers will then learn about TI's new SmartAmp technology and how this algorithm allows designers to use louder amplifiers, or smaller lower cost speakers in their system, while achieving greater SPL and a greater dynamic range. Este treinamento tem como foco o primeiro microcontrolador MSP430 da Plataforma Wolverine - a família MSP430FR58xx/FR59xx. Essa sessão irá cobrir os blocos-chave desta família de MCUs, tais como módulos do core, arquitetura, periféricos e mudanças em relação às famílias anteriores MSP430. Esta sessão focará no aprendizado do impacto da cache no modo ativo, configuração do ADC e da unidade de proteção de memória.

5 The algorithms to improve sound quality for better audio/customer experience with C55x low power DSPs Picking up Good Vibrations with Haptics - A Technology Overview TI Metering Solutions: ZigBee Smart Energy for the HAN Introdução ao Piccolo C2000 Track 6 - Power The 'Unpublished' Tips & Tricks of Power Supply Design PCB Thermal Management for Power Devices Battery Management Basics Charging System Concerns and Solutions Kanika Carver; Vaibhav Desai Don Dapkus Thomas Almholt Flavio Baptista Arrow AFA Robert Taylor Robert Taylor Paul Nossaman Paul Nossaman What the C55x DSP can do to improve sound and voice quality for peripheral audio device applications? Peripheral audio devices are moving towards adding more complex features such as AEC, SRC, surround sound, audio mix, and even wireless capability. A few algorithms will be introduced to show how they are used to improve the user experience with better sound quality with C55x DSP. The Haptics Technology Deep Dive introduces the technology of haptics at an applications and systems level. The presentation discuss the key care-abouts for picking an actuator technology, the actuator drivers, and actuator software for implementing haptics. The biggest decision for haptics is determining what kind of actuator response an applications needs and this presentation will answer that. This presentation provides an in-depth discussion of how the ZigBee Smart Energy application profile is used by devices in the HAN (Home Area Network) for smart grid deployments. An example eco-system of an ESP (Energy Service Portal), an in-premise display (that displays price and consumption information to the user), load control, and simple meter devices (such as a gas meter) is discussed to explain the secure communication model of such a network as well as commissioning aspects related to ZigBee Smart Energy security. Available TI system solutions for ZigBee HAN devices are also discussed. Os Microcontroladores Piccolo possuem como característica arquitetura e periféricos avançados que trazem os benefícios de 32-bits de controle em tempo real para aplicativos normalmente incapazes de justificar o custo associado. Controle em tempo real oferece maior eficiência de sistema e de precisão através da implementação de algoritmos avançados para aplicações tais como, inversores solares, aparelhos eletrodomésticos, baterias para automóveis híbridos e iluminação LED. TI's Power Supply Design group will once again take attendees through tips and tricks that they have learned while designing and debugging power supply circuits for TI's customers. Some content in this session will include cool circuits such as off-line buck, LED drivers, and how to power a digital isolator. Also discussed will be SEPIC coupled inductors, flyback vs forward tradeoffs, and NexFETs among others. You will leave this class amazed at what you learn! The increasing need for high power density designs creates new thermal challenges for power designers. The thermal performance of a design has a direct impact on power capability, system efficiency, reliability, and electrical performance. Highly integrated solutions such as power modules save board space and design time, but require more attention to thermal design. This will cover charging, protection, chemistries, gas gauging and portfolio. This will be a technology overview, TI advantages, Hot Products (roadmap) This session will focus on system level design concerns and solutions for single cell and multicell. Emphasis placed on lessons learned and solving cusomer typical questions / issues. This session assumes attendance of Battery Basics session or equivalent knowledge level.

6 What s all This PMBus Stuff About, Anyhow? Using an Industry Standard Digital Interface to Help Customers Develop More Intelligent Power Systems. Track 7 - Interface/Analog Sensor Signal Conditioning: New breakthrough technology for sensor signal conditioning and conversion Robert Taylor Karthi Gopalan The desire to develop smarter, more efficient power systems is driving the need for digitally-enabled power systems that can be monitored and optimized on the fly. While power ICs with I2C and SMBus interfaces have been available for several years, power system designers have had to deal with the challenge of writing unique software for each device. The evolution of PMBus dramatically simplifies this task, offering an industry standard protocol that makes it easy to expand a PMBus system to include multiple products. Additionally, TI s ability to deliver PMBus-enabled products spanning the entire power system gives us a leg up on the competition by offering a complete system rather than just piece parts. This session will discuss how implementing PMBus can help designers get their products to market faster and will present several examples of real-world system challenges and offer real solutions for enabling improved performance and flexibility using TI s PMBus-enabled power products including hot swap controllers, isolated power controllers, point of load ICs and other system power measurement ICs. This presentation will also highlight the comprehensive TI tools for simplifying the design of PMBus power systems and will help customers understand how to build and test their systems during manufacturing. This session will bring you a revolutionary new way to develop circuits quickly for sensor signal conditioning and digital conversion. We'll show you how to use the Sensor WEBENCH Designer tool that enables quick selection of the sensor and circuit you need, initial performance adjustments and evaluation, then take you to the development platform including hardware and software for fast design validation and prototyping. With hundreds of sensors preloaded into the tool, you can quickly select the best one for you then begin to develop your solution. If the sensor you're using isn't available, you can add a custom sensor by adding the sensor characteristics. It's best to bring your laptop if possible. With access to our website you can start designing right away. EMI RFI Considerations in Precision Linear Circuits Digital Isolation Techniques and Implementations Op-Amp Noise Calculation, Simulation, and Measurement RS485: The Industrial Workhorse's Design Guide Collin Wells Saleem Marwat Collin Wells Saleem Marwat The potential for Electromagnetic and Radio Frequency Interference (EMI-RFI) affecting our analog circuits is ever on the increase due to the proliferation of products now using, or in close proximity, to sources of radio frequency energy. Even though the analog circuits may have low bandwidths relative to the RF energy they may respond to it in unexpected ways. This session will examine where and how EMI comes about, how analog circuits may respond, how the analog integrated circuits are being characterized regarding their susceptibility to EMI-RFI and techniques that can be employed to reduce the likelihood of a problem. New susceptibility measurement techniques applied to operational and instrumentation amplifiers, and the new EMI rejection ratio (EMIRR) parameter, will be presented. This session will help you better understand EMI-RFI and how to help prevent it from being a problem in your new analog design. Multiple options are now available to electronics designers to implement galvanic isolation. Apart from isolation technologies like capacitive, optical and inductive/magnetic to choose from, they must also contend with the various isolation standards regarding voltage ratings and creepage/clearance distances. This discussion intends to simplify the decision making associated with choosing the right isolation solution. This presentation covers calculation, simulation, and measurement of intrinsic noise. Intrinsic noise is noise generated by resistors, op-amps, and other active devices in the circuit. The presentation does not cover extrinsic noise (e.g. RFI, and EMI pick-up). The presentation covers specific real world examples, where the peak-to-peak output noise is predicted and measured. RS485 is the most successful industrial interface technology worldwide and enjoys a dramatic growth rate in China and other parts of the world. Most fieldbus systems use RS485 as their physical layer. This comprehensive session explaines the standard basics, shows the favoured bus structures, derives the maximum stub length, calculates external failsafe resistors, introduces the single-ground reference design, determines the minum distance between network nodes, demonstrates how to isolate bus nodes, introduces IEC's ESD, Burst, and Surge test, and presents solutions for EMI transient protection. A final product overview concludes the session

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