INDÚSTRIA ELETRÔNICA: Perspectivas de Investimento no Brasil : Cenários e Políticas Setoriais

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1 INDÚSTRIA ELETRÔNICA: Perspectivas de Investimento no Brasil : Cenários e Políticas Setoriais Sergio Bampi (UFRGS, Coordenador) Estudo realizado para o BNDES

2 Sumário Eletrônica Panorama Global e Brasil Dinâmica global dos Investimentos Tendências do Investimento no Brasil Perspectivas para os Investimentos Cenário possível no médio prazo (2012) Cenário desejável (2022) Propostas de Políticas Setoriais Conclusões

3 Taxa Média Geométrica de Crescimento Anual no Mundo (em %) Equipamentos Aeroespacial Farmacêutica Automotiva Química Siderurgia Têxtil PIB Mundial Eletrônicos

4 INDÚSTRIA ELETRÔNICA BRASIL E NO MUNDO (EVOLUÇÃO ) Região ou País Produção de eletrônicos (US$ mi) 1992 Produção de eletrônicos (US$ mi) 2005 Participação na produção mundial de eletrônicos 1992 (%) Participação na produção mundial de eletrônicos 2005 (%) Cresc. médio annual 92/2005 ( %) Brasil ,9 2,3 6,4 NIE Coréia-Taiwan- Singap-Hong-Kong ,8 15,6 8,2 Quatro asiáticos ,4 7,7 12,0 China ,0 20,2 25,5 Leste da Ásia ,2 43,5 13,4 Estados Unidos ,9 17,9 1,9 União Européia ,6 13,9 1,6 Japão ,6 14,4 0,0 Outros países ,8 8,1 7,9 Mercado mundial ,0 100,0 5,1 Prod. industrial (US bi) , ,77 4,9

5 NO TRIÊNIO PRÉ-CRISE / EXPANSÃO ( ) País 2005 * 2008* Crescimento médio anual (%) China ,9 Estados Unidos ,8 Japão ,3 Produção (US$ Mi) Coréia do Sul ,1 Alemanha ,8 Malásia ,6 Cingapura ,5 Taiwan ,4 México ,3 Brasil ,2 Fonte: (OECD, 2008a) e dados da empresa Reed Electronics Research

6 CENÁRIO RECENTE Crescimento acentuado no Leste Asiático Brasil - participação intermediária (2,3%) Manufatura expressiva na China Fragmentação Espacial da Indústria Onde está o valor adicionado? 178, ,228 Produção Mundial de Equipamentos Eletrônicos (Bilhões de euros, %) 49, , , ,028 Europa 253 Bn : 21,1% América do Norte 241 Bn : 20,1% Japão 156 Bn : 13,0% China 321 Bn : 26,8% Outros da Ásia-Pacífico 178 Bn : 14,9% Resto do Mundo 49 Bn : 4,1%

7 DIAGNÓSTICO MACRO EXACERBADA FRAGMENTAÇÃO ESPACIAL DA PRODUÇÃO VALOR ADICIONADO NO INÍCIO E FIM DA CADEIA NÃO É NECESSARIAMENTE CAPTURADO NOS PAÍSES PRODUTORES. ELETRÔNICOS : PARTE CRESCENTE da Cadeia de TIC Projeto de partes, Fabricação Montagem Final, Marketing e Design do Produto sub-montados e Conformidade/Te componentes das Partes ste Serviço ao Cliente Eng Eng PRODUÇÃO FÍSICA

8 DIAGNÓSTICO MACRO Eletrônicos: Bi Euros em 2007 Fonte: SIA do Japão

9 INDÚSTRIA DE ELETRÔNICA NO BRASIL Trajetória Recente

10 INDÚSTRIA Eletro-Eletrônica No Brasil ( Evolução) 2007: US$ 57 Bi 2008: US$ 67 Bi 2010: US$ 70 Bi Faturamento R$ (correntes) Bi 37,4 41,450,6 58,256,4 63,9 9% a.a ,8 81, ,

11 INDÚSTRIA ELETRÔNICA NO BRASIL TRAJETÓRIA RECENTE Faturamento da indústria EE : Decreseca de 4,4% a 3,4% do PIB Apenas manteve posição relativa durante o último ciclo de crescimento de 2004 a (BRASIL): Faturamento da EE: 3,4% do PIB empregos diretos nas fábricas INDÚSTRIA ELETRÔNICA : representa cerca de 61% da Eletro-Eletrônica no país. Faturamento : Caiu de 2,8 para 2,1 % do PIB US$ 46.0 bi (Abinee,2008) PRODUÇÃO Brasileira : US$ 37.7 bi * Dados da (ABINEE/DECON, 2011 : Panorama da Indústria EE). * Dados da Reed Electronics Research 2008.

12 EVOLUÇÃO Faturamento ( Em US$ Mi) (Fonte: Abinee) Áreas / Bens de INFORMÁTICA AUTOMAÇÃO INDUST TELECOMUNICAÇÕES UTILIDADES DOMÉSTICAS COMPONENTES ELETRO- ELETRÔNICOS

13 INDICADORES DA INDÚSTRIA ELETRÔNICA NO BRASIL BENS FINAIS DE INFORMÁTICA, AUTOMAÇÃO E TELECOM : > 73% da produção de eletrônica no Brasil CONSUMO INTERNO DE BENS DE INFORMÁTICA: Apenas 10,5% são importados CONSUMO INTERNO DE BENS DE AUTOMAÇÃO INDL. 59% é importado CONSUMO INTERNO DE TELEQUIPAMENTOS: 25,6% do valor: importados 90,2% do valor dos componentes eletrônicos : importados. CENÁRIO atual: Montagem de Bens Finais é feita com padrão internacional para atender o mercado interno.

14 INDICADORES Triênio Setores agregados Pela ABINEE Crescimento médio no triênio %Importações / Consumo interno Déficit Externo (US$ Milhões) (2008) Componentes Elétricos e Eletrônicos 3,16% a.a. (Real -1%a.a.) 90, Bens de Informática e Automação Bens de Telecomunicação 13,1% a.a. 18, ,41% a.a. 25,6 661 Utilidades Domésticas -3,2% a.a. (Real 7% a.a.) 23,

15 Evolução das Importações No período ( ) Setores agregados Pela ABINEE Crescimento da Importação %Importações / Consumo interno 2008 Componentes Elétricos e Eletrônicos 186% 90,2 Bens de Informática 115% 10,5 Automação Industrial, medição e eletro médicos Utilidades Domésticas ,6 Bens de Telecomunicação 37 25,6

16 EVOLUÇÃO DAS EXP/ IMPORTAÇÕES - EE 32 34, Déficit: US$ 14.7 Bi 2010 US$27.3 Bi Déficit dobrou no triênio ,9 Exportações : modesto crescimento 18,7 15,1 13,5 11,9 12,6 9,9 10,3 10 7,8 8,9 9,3 9,9 7,5 7,6 3,2 4,4 4,7 4,4 4,8 5, Year Exportações Importações US$ Bi

17 INDICADORES DA INDÚSTRIA ELETRÔNICA BRASILEIRA 3,76 % 3,09 % 4,79% 1,12 % 0,84 % do Valor da Transformaç ão Industrial - VTI do Emprego formal da Indústria da Receita Líquida da Indústria do Total de Investimentos Industriais do Total de Investimentos em Máquinas R$ 25,6 Bilhões Empregos R$ 81,38 Bilhões R$1,026 Bilhão R$ 0,428 Bilhão Fonte: PIA/IBGE Estimativa da ABINEE do Investimento Anual em Capital Fixo: R$ 3,2 Bi (2006) a 3,6 Bi (2010)

18 INDICADORES de COMPETITIVIDADE

19 Gastos de P&D Interno e em Atividades de Inovação ( % da Receita Líquida) Subsistemas da Indústria Eletrônica Gastos em P&D interno (%) Gastos em atividades inovadoras (%) 30 - Microeletrônica, componentes eletrônicos 31 - Eletrônica de consumo 32 Equipamentos de telecomunicações 33 - Informática e automação TOTAL DA INDÚSTRIA ELETRÔNICA 0,86 2,66 0,79 6,55 1,23 3,13 1,77 4,16 1,13 4,61 TOTAL da INDÚSTRIA 0,58 2,74

20 Importações por por tipo de componente /bem final (US$ Mi) Valores Correntes (US$ milhões) Componentes para informática 1.170,1 1597, , , , Semicondutores 2.397, , , , Componentes para telecomunicações 1.285, , , , , Instrumentos de medida 665,4 592,6 796,5 975, , Eletrônica embarcada 546,4 648,3 657,1 884, , Componentes para equipamentos industriais Telefones celulares 166,7 231,3 282,1 374,6 797,0 Aparelhos eletromédicos 70,0 89,5 377,4 480,5 607,7 804,8 Componentes passivos 342,8 372,1 488,5 494,1 599,0 601,5 Máquinas para processamento de dados 304,6 358,6 409,5 431,6 598,3 761

21 TRAJETÓRIA E PERSPECTIVAS DO INVESTIMENTO DA INDÚSTRIA ELETRÔNICA NO BRASIL

22 Distribuição do Investimento Estrangeiro Direto no Brasil ( % do total ) 3% do IED no Brasil direcionado à ind. eletrônica 11ª. posição Fonte: Bacen, Setor Externo

23 Indústria EE ( Eletro-Eletrônica) 11ª. no Ranking de Investimentos Previstos (Fonte: BNDES) Setores Realizado Petróleo e Gás (exclui o présal) Estimativa ,2 269,7 Extrativa Mineral 47,1 80,2 Siderurgia 19,7 50,0 Automotivo 14,9 31,5 Papel, Celulose e Madeira 10,3 29,1 Química/ Petroquímica 6,4 27,4 Sucro-alcooleiro 16,6 26,2 Eletro-eletrônica 12,2 < 20,0 Indústrias da Saúde 5,1 7,4 Software 2,9 2,8 Total 281,5 546,6

24 INVESTIMENTOS RECENTES PRÉ-CRISE : PREVISÃO DO BNDES R$ 5,0 Bilhões a R$ 6,0 Bilhões / ano PÓS-CRISE: INVESTIMENTOS DE MANUTENÇÃO: 1,0% ou menos DA RL DA INDÚSTRIA ELETRÔNICA: R$ 700 Milhões / ano SIGNIFICATIVOS INVESTIMENTOS : Mantidos no Setor ELÉTRICO DE GERAÇÃO TRANSMISSÃO DISTRIB. COMPONENTES ELETRÔNICOS: INVESTIMENTOS PLANEJADOS em BACK-END DE CIs e SMART-CARDs. OPORTUNIDADE: em montagem de LCDs : Expressivo Mercado interno

25 DESAFIOS E OPORTUNIDADES ASSOCIADOS ÀS MUDANÇAS TECNOLÓGICAS

26 TENDÊNCIAS DE MÉDIO E LONGO PRAZOS 1. COMPONENTIZAÇÃO crescente dos sistemas eletrônicos Valor adicionado pela Integração em silício (sistema-on-chip) Funcionalidade embarcada no componente Componentes Sub-montados com outros compontes Software/hardware integrados Mesmos componentes / Reuso : CPUs, Memórias, displays, etc. 2. CONVERGÊNCIA de funcionalidades em plataformas digitais 3. INTEGRAÇÃO DE SERVIÇOS, mobilidade e ubiquidade nas funções 4. MANUFATURA ELETRÔNICA automatizada, eficiente e flexível

27 COMPONENTIZAÇÃO Exemplo: O DVD e seu componente (System-on-Chip) 20 Milion transistors Fonte: ISSCC 2003, K Okamoto et., al.

28 COMPONENTIZAÇÃO Exemplo: Chip Analógico/Digital IC: no modem ADSL ( FrontEnd com par metálico) LNA Output driver Buffer Buffer D/A Converter A/D VCXO cont. Fonte: A. Matzuzawa Matsushita, Japan Control Logic

29 Resultado a longo prazo: Desafios para a indústria brasileira COMPONENTIZAÇÃO + MANUFATURA EFICIENTE No limite: O componente É o sistema. A montagem terá margem muito baixa e poderá ser rapidamente desmobilizada - menor número de componentes - máquinas de montagem altamente automatizadas. As indústrias com maior potencial e valor agregado: - Design de produto - Design e fabricação de componentes eletrônicos - Produtos e Serviços de TIC associados / linkados ao hardware

30 Consequências para a indústria brasileira Os Consumidores finais de bens de TIC beneficiam-se pela/o Crescente funcionalidade Queda apreciável de preços e das margens da indústria montadora dos bens de eletrônica Valorização cíclica do Real Inexistência barreira à importação dos componentes eletrônicos Indústria brasileira perdeu dinamismo tecnológico e autonomia Tendência tecnológica faz da indústria local: Importadora Montadora, associada à marca global Brasil tenderá a importar mais sub-montados e bens finais do que os componentes básicos (chips e displays, p.ex.).

31 Sinalizações da DEMANDA Indústria altamente segmentada Especialização é requisito para entrada no mercado internacional Enormes ganhos de Produtividade com a especialização na cadeia Drivers de mercado atuais : Eletrônica de consumo e comunicações sem fio Drivers de mercado crescente : Computação ubíqua, always-on em todo-lugar CONVERGÊNCIA DIGITAL Transportes : substituição do petróleo Segurança Eficiência energética em todo lugar

32 Sinalizações para Políticas Setoriais no Brasil PPB montagem é instrumento insuficiente Sofisticação dos requisitos para o PPB Problema: PPB terá exigências sofisticadas, por produto Conteúdo em componentes é o essencial % de componentes?? Exigências novas e sofisticadas no PPB Verificação de compliance do % de componentes nacionais Desafio de regulação ENORME Empresas querem : Regulação nenhuma / mínimo controle burocrático PITCE prioriza COMPONENTES Eletrônicos

33 BENS DE INFORMÁTICA E AUTOMAÇÃO

34 INSTRUMENTOS e INVESTIMENTOS Tipo de Instrumento Tipo de investimento Incentivos Regulação Coordenação Induzido 1 6 Estratégico 1,5,7 4,8 6,7,8 Mudanças Tecnológicas 3 1,3 3, 6 Mudanças na Concorrência 6 Mudanças na Demanda Mundial 2 2,6 1 PPEA : Processo Produtivo e Engenharia Avançados e PPB-Cadeia 2- Incentivos à exportação 3- Visão Integrada de P&D : Equipamento e Software 4- Apoio às EBTs (MPM Empresas) 5- Combinação de instrumentos: do angel, subvenção, financ. às EBTs e às Grandes empresas 6- Política de compras nacionais 7- Incentivos à capacitação (FRH, Centros Industriais de P&D,.) 8- Revisão ampla e Coordenação dos Instrumentos das Lei Informática,Bem, etc

35 EQUIPAMENTOS DE TELECOMUNICAÇÕES

36 ELETRÔNICA DE CONSUMO E UTILIDADES DOMÉSTICAS

37 UNIVERSO DE EMPRESAS - Base: PIA e PINTEC-IBGE Subsistema industrial Número de empresas 1 Receita Líquida de Vendas 1 (R$ mil) Pessoal Ocupado 1 (2005) Pessoal Ocupado 2 (2006) 30 Microeletrônica e componentes eletrônicos 31 - Eletrônica de consumo 32 Equipamentos de telecomunicações 33 - Informática e automação TOTAL Fonte: PINTEC/IBGE 2005 (agregação CNAE de 03 dígitos) 2 Fonte: PIA/IBGE 2006 (agregação de CNAEs segundo Tabela 1.5)

38 COMPONENTES ELETRÔNICOS

39 Produção Mundial de Componentes Semicondutores Periodo Crescimento %a.a. Fonte % 10 anos, WSTS ,2% 4 years, SIA, WSTS ,9% (antes de 2008) Abaixo 4 % a.a. (nova projeção para ) Semicon Industry Assoc of Japan Minha Projeção Produção mundial de componentes semicondutores A) Crescerá 40% em 7 anos ( ) B) US$ 273 Bi (2007) para 380 Bi (2015)

40 Produção Mundial de Chips Market Share por Região SE Ásia: concentrou o crescimento após 2000

41 Source: SIA

42 Componentes Semicondutores Produção por Região (% share) Q-07 4Q-07 1Q-10 1Q-11 Norte-América Europa Japão Asia/Pacífico % Quarterly Production Source: SIA/WSTS Projeção de longo Prazo: 60% da Produção na Ásia

43 Projeção total: Errada Mix por família de produtos (Componentes Optos e Diversos)

44 Indústria de componentes Tendência de Crescimento por Produto Component/type Crescimento % a.a. (05-15) Leaders /Concentração Flash memory 14 Samsung, Toshiba, Micron Alta concentração Erosão de preços / instabilidade Microprocessor 10 Intel, AMD, Texas Alta concentração Altas margens ASSP Digital 10 Fabless: Qualcomm, Broadcom, Xilinx, Altera Analog/mixed signal 9 Média concentração Espaço para crescer Texas, AD, etc. Baixa concentração Extrema diversificação Source: SIA of Japan / Elaboração própria

45 Componentes Semicondutores ( ) Crescimento por produto ( US$ Bi) Produto /CAGR Projection Semicond. Discretos 13.3 B 17.6 B / 7,2% 20 Comp. Optoelectrônicos 9.5 B 16.9 B / 15,5% 20 CIs Analógicos 26.8 B 42.7 B /12.4% 51 Microprocessadores 27.4 B 37.0 B / 7,8% 44 Microcontroladores 10.0 B 13.5 B / 7,8% 17 DSP Processors 6.2 B 11.6 B / 17,0% 14 CIs Digitais outros 36.9 B 53.1 B / 9,5% 65 Memórias DRAM MOS 16.7 B 22.6 B / 7,9% 26 Memórias Flash/EEPROM 11.7 B 20.5 B / 15,1% 27 TOTAL B 247/ 255B 11,2% B

46 Cadeia de Valor Tipos de Empreendimentos SEGMENTO Design Houses Foundries TIPO DE EMPREENDI- MENTO DH1 - Vinculada / Verticalizada DH2 - Integradoras independentes DH3 - Prestadoras Independentes Nível 1 Nível 2 Nível 3 Verticalizada Back-end Independente Características / Mercado Vinculadas a uma única empresa de semicondutores (com ou sem fabricação própria). Licencia ou contrata IP ou serviços de DH3. Fornecedoras de módulos de IP e de embedded software segundo especificações das DH1 ou DH2. Prototipagem de pequenas séries. Produção de CMOS em baixa escala Produção em volume. Litografia trailing edge. Fornece para segmentos especializados: componentes automotivos, memórias flash, sensores, telecom, RF e sistemas micro-eletromecânicos Mega-fábricas produzindo em grande volume (microprocessadores e memórias principalmente). Integradas a empresas fabricantes de semicondutores Atendem a foundries independents. Atuam no encapsulamento, testes ou ambos. Investimentos Relativamente pequeno (de US$ 1 a 5 milhões), concentrado em software, treinamento e estações de trabalho. De US$ 40 a 150 milhões Cerca de US$ 400 milhões De US$ 1 a 2 bilhões De US$ 20 a 200 Milhões

47 POLÍTICA PARA APOIO AOS COMPONENTES PADIC Expande o PADIS/PATVD para outros componentes Selecionar as cadeias Instrumentos: PPEA : Processo Produtivo e Engenharia Avançados PPB CADEIA

48 Brasil: Ecosistema limitado Empresas atuantes (2011) AEGIS power devices SEMIKRON power devices SMART back-end for memories Hana Micron & Teikon = HT Micron back-end for memories CROMATEK back-end for LED s Tecnometal Energia Solar - photovoltaics FREESCALE design center CEITEC S.A. empresa estatal (DH + wafer) 18 Empresas / Associações : Design Houses Smart-cards/packaging: Gemalto

49 Perspectivas para os Investimentos no Brasil

50 Cenário de Médio Prazo (2012)

51 Médio Prazo: Recuperação apenas Perspectiva de crescimento da indústria global no período : 1 a 2% a.a Abaixo da média histórica Pré- Crise Crescimento Previsto (%a.a. ) 6,5% -13% 0 a 0,2% 3 a 5%

52 COMPONENTES ELETRO-ELETRÔNICOS Indicador Ou (10 anos Crescimento (%a.a.) Faturamento/ano (R$ Bilhões) - 5, ,5 15 9,

53 Propostas de Políticas Setoriais

54 PDP - TICs Ponto de Partida : PDP para a TIC Sub-programas específicos na PDP Software e Serviços TI Estratégia Microeletrônica Estratégia Mostradores de Informação (Displays) Estratégia Infra-estrutura para Inclusão Digital Estratégia: Ampliação do Acesso Adensamento da Cadeia Produtiva do Complexo Eletrônico Estratégia

55 PROPOSTAS Novas (Atualizadas em 2011) Aperfeiçoar o PADIS PROGRAMA de Apoio a Semicondutores e Displays Criar regime setorial específico: PACE : PROGRAMA de APOIO ao DESENVOLVIMENTO DE COMPONENTES ELETRÔNICOS Justificativa: Muita segmentação no complexo Apoiar CADEIAS e componentes destas Oportunidades importantes em nichos: Opto-eletrônicos Fotovoltaicos (semicondutores, orgânicos e sistemas) Sub-montagens com valor agregado MODELO EMBRAER: importa componentes-chave / Faz Engenharia. Sugestão da INDUSTRIA: Reduzir percentual exigido de P&D Foi feito na Lei (para Transmissores: 2,5% de P&D Indústria de Componentes Back-End de CIs : P&D como Imposto

56 PROPOSTAS Novas Aperfeiçoar a LEI DE INFORMÁTICA P&D não tem coordenação sistêmica Visão oportunística de P&D Introduzir incentivos adicionais aos bens de TIC: PPEA PPB-CADEIA PPEA: Processo Produtivo e Engenharia Avançados Benefícios / Incentivos ao Comprador Incentivo à Demanda PPB-CADEIA: Percentual de P&D variável pela CADEIA Exemplo: Indústrias de Automação já fazem isto. Engenharia local / Design (produto ou componente do produto) Benefício para a Cadeia toda

57 PDP - Microeletrônica Estratégia: Focalização e Conquista de mercados Objetivo: ampliar produção local e exportações de componentes microeletrônicos Situação atual Déficit de US$ 11,45 bilhões na balança comercial do complexo eletrônico em 2007: componentes eletrônicos (US$ 5,5 bilhões), principalmente semicondutores (US$ 3,25 bilhões) Metas 2010 Desafios Gestão 1. Implantar 2 empresas de fabricação de Circuitos Integrados (ou MEMS), envolvendo a etapa de front-end 2. Elevar o número de Design Houses do programa CI Brasil de 7 para 15 e fortalecer a sua atuação Implantar empresas brasileiras de projeto eletrônico Foco: Design Houses e ASICS Converter Brasil em plataforma de exportação para grandes players Internacionais. Foco: CI padronizados e foundries MCT MDIC

58 Desafios Instrumentos atuais - PDP: Microeletrônica Instrumentos implantar empresas Brasileiras de base tecnológic a BNDES Apoio à Inovação Financiamento Capitalização CNPq Bolsas RHAE FINEP Subvenção Crédito Capital de Risco Lei de Inovação (10.973/04) Incentivos Fiscais à inovação Lei do Bem (11.196/05) Incentivos Fiscais à inovação Lei /07 (PADIS) Incentivos Fiscais à produção local de semicondutores Lei de Informática (11.077/04) Incentivos fiscais INPI Gestão da Propriedade Intelectual MCT SIBRATEC Institutos do Milênio ABDI Articulação SENAI Formação e Treinamento SEBRAE Proimpe Converter o Brasil em plataforma de exportação Lei /07 (PADIS) Medida de incentivo para semicondutores APEX/MRE Promoção Comercial BNDES Financiamento à Exportação Capitalização MDIC/BNDES/ABDI Atração de investimentos estrangeiros Gestão Integrada PROEX ABDI Articulação SUFRAMA: Apoio à exportação

59 PDP- Microeletrônica: iniciativas (1/3) Iniciativas Medidas e recursos Responsabilidade Apoio financeiro e capitalização Financiamento e capitalização a empresas, SPEs, consórcios e jointventures para viabilizar investimentos no setor Estruturação de Fundos de Investimento em Participações (FIPs) e Fundos de Investimento em Direitos Creditórios (FIDCs) BNDES BNDES Mercado de Capitais Promoção do investimento em inovação Grupo de trabalho: Lei do Bem Objetivo: reduzir a incerteza jurídica quanto à aplicabilidade dos incentivos à inovação tecnológica previstos na Lei do Bem (11.196/05), regulamentados pelo Decreto 5.798/2006. Prazo: 4 meses MF MCT MDIC ABDI Desoneração tributária Aperfeiçoamento do PADIS Eliminação de restrição de acesso aos incentivos do Programa na aquisição de máquinas e equipamentos usados MF

60 PDP - Microeletrônica: iniciativas (2/3) Iniciativas Medidas e recursos Responsabilidade Centros tecnológicos Capacitação e Treinamento CEITEC: - Infra-estrutura fabril: concluída -Início da produção de circuitos integrados: até julho de 2009 Fortalecimento do Programa CI Brasil e modernização dos centros de P&D (incluindo tecnologia de processos) Programa de capacitação de especialistas em projetos de CI e processos de manufatura de semicondutores MCT BNDES FINEP ABDI MCT MEC Sistema S MTE Apoio às PMEs (Design Houses) Estruturação, fortalecimento e capitalização de Fundos de Empresas Emergentes (FEEs) e Fundos de Venture Capital Desenvolvimento e capitalização de incubadoras e parques tecnológicos, articulados com universidades e centros de pesquisa BNDES Mercado de Capitais MCT/FINEP BNDES FINEP

61 PDP - Microeletrônica: iniciativas (3/3) Iniciativas Medidas e recursos Responsabilidade Atração de Investimentos Estrangeiros Programa estratégico para atração de Investimentos Estrangeiros em Microeletrônica :. identificação de investidores potenciais. organização de missões de fomento para divulgação do mercado brasileiro e dos instrumentos de apoio existentes. apoio à estruturação de operações de investimento direto em microeletrônica (incluindo joint-ventures) MDIC MCT BNDES ABDI MRE APEX

62 Matriz de Instrumentos de Política -1 Instrumento Objetivo Mecanismo Beneficiário F I S C A I S Lei de Informática 8248/91 a /04 Processo Produtivo Básico (PPB) PADIS /PATVD Isenção/redução/diferi mento de imposto de importação Incentivo à produção local Incentivo à realização de P&D Incentivo aprodução de componentes semicondutores, Mostradores importação de nonpc workstations e CAD (sem similar nacional) Incentivo à expostação Lei da ZFM Estimular o PIM Pólo Industrial de Manaus Isenção do IPI Isenção PIS/COFINS,IPI e CIDE na remessa. Redução a ZERO do IRPF Redução a ZERO do I.I. para insumos, máquinas etc Isenção para bens de capital e insumos diretos do processo Isenção de IPI Isenção/Redução do I.I. Isenção/Redução do ICMS 320 Empresas Mais de R$ 400 milhões am P&D / ano Empresas de SEMICONDUTORES Design Fabricação Back-End Fabricantes de DISPLAYS Fabricantes de TRANSMISSORES de TVD Regime de drawback Regras de diferimento Empresas do complexo eletrônico + setores outros 1 Diferimento vinculado ao valor agregado localmente 2 Isenção do Imposto de Importação para agregação local de valor superior a 20%

63 Matriz de Instrumentos de Política -1 Instrumento Objetivo Mecanismo Beneficiário F I S C A I S Redução de Imposto de Renda (Lei do Bem) RECOF Linha Azul (Despacho Aduaneiro de Imp/Exportação) (combinado ao RECOF) Incentivas o P&D e a inovação nas empresas Incentivar / agilizar as importações e exportações Agilizar as importações e Exportações Desoneração IPI para equipamentos de P&D. Depreciação acelerada Dedução a maior de despesas com P&D Isenção de IRF/CIDE para remessas para transferência tecnologia, registro, patentes Suspensão de tributos nas importações Trânsito aduaneiro preferencial Reduz tempo de liberação Depreciação acelerada (2 anos) dos bens de capital dos processos de encapsulamento e teste Empresas exportadoras com PL > R$25 Mi Com Exportações > US$ 10 a 20 Milhões Habilitadas na Linha Azul Empresas acima (habilitadas previamente) 1 Diferimento vinculado ao valor agregado localmente 2 Isenção do Imposto de Importação para agregação local de valor superior a 20%

64 Matriz de Instrumentos de Política -1 P & D A P O I O Instrumento Objetivo Mecanismo Beneficiário LEI de INOVAÇÂO (10973/04) PADIS /PATVD LEI de INOVAÇÃO Subvenção econômica Linhas do BNDES FUNTEC INOVAÇÃO PROSOFT PROTVD, Facilitar interação ICTs e Empresas. Incentivo à realização de P&D Incentivo as empresas do setor de microeletrônica, displays e de transmissores de TV Digital Apoio financeiro à P&D nas empresas Apoiar as empresas inovadoras. a cadeia Estimula as ICTs a atuar em inovação. Flexibiliza regulação das ICTs (pessoal, 8666) Isenção PIS/COFINS,IPI e CIDE na remessa. Redução a ZERO do IRPF Redução a ZERO do I.I. para insumos, máquinas etc Subvenção financeira para despesas de custeio de P&D Financiamento ou Subvenção Indireta de P&D (FUNTEC) 1 Diferimento vinculado ao valor agregado localmente 2 Isenção do Imposto de Importação para agregação local de valor superior a 20% EBTs Empresas de Base Tecnológica Empresas de SEMICONDUTORES Design Fabricação Back-End Fabricantes de Displays Fabricantes de transmissores Regime de drawback Regras de diferimento 2 PROSOFT: empresas de TI FUNTEC: Empresas inovadoras

65 Matriz de Instrumentos de Política - 2 Regras de importação e exportação Logística de Serviços Públicos Regras de proteção à propriedade intelectual Fundos Setoriais Garantia de privacidade nas conexões Internet Telecomunicações Lei do copyright Privacidade/Internet FUNTTEL Fundo de Informática Fundo verde-amarelo Fundo infra-estrutura Regime alfandegário simplificado Energia, água. Aeroporto. Segredo industrial (processo de fabricação) FUNTTEL Fundo de Informática Fundo verde-amarelo Fundo infra-estrutura FINEP Finep Tecnologia Programa Inovar Apoio a incubadoras FNDCT BNDES Pro-Soft Financiamento à implantação Participação acionária (BNDESPAR) Financiamento às exportações Fundações Estaduais (FAPESP, FAPERGS, etc.) CNPq Design Difusão Back-End Bolsas Apoio institucional, incubadoras Bolsas RHAE, mestrado, doutorado, produtividade em pesquisa, recém doutor, formação de especialistas Bolsas Apoio institucional, financiamento a P&D Bolsas RHAE, mestrado, doutorado, produtividade em pesquisa, recém doutor Regime alfandegário simplificado Draw back Energia. Aeroporto. Fundo de Informática Fundo verde-amarelo FNDCT FINAME Componentes (Financiamento à comercialização ) Financiamento à expansão Financiamento à implantação Financiamento às exportações Não se aplica

66 Cenário de Longo Prazo (2022)

67 O PERFIL INDUSTRIAL DESEJÁVEL ELETRÔNICA - CENÁRIO B rasil Indústria de Bens de TIC da era Internet-cêntrica Crescem as empresas tipo Ino-Hardware + Ino-HardTIC Indústria consolidada e enraizada no país Fortemente articulada com setor expressivo de TI - serviços Indicadores : Produção expressiva 5% do PIB em faturamento Coeficiente de penetração de importações: 30% do consumo interno. Redução % da participação das importações da Ásia ¼ do faturamento oriundo das exportações P&D sistêmico: forte nos elos iniciais Inovação avançada e sistêmica : geração de produtos com tecnologia nacional

68 GRUPO 2 ( TIER 2) Empresas tipo Ino-Hardware Indústria enraizada no país Competitiva pela agregação de engenharia local Pode ser arrastadora para componentes selecionados (poucos) Inovação avançada e sistêmica : geração de produtos com tecnologia nacional Contém: Instrumentação, sensores, eletro-médicos, comunicação controle industrial, controle O PERFIL INDUSTRIAL DESEJÁVEL - ELETRÔNICA GRUPO 3 ( TIER 3) Empresas tipo Ino-HardTIC Menos Indústria, Mais serviços Ligado ao Design, Serviços de engenharia Negócio core : Software e Serviços associados ao produto Exemplo: RFID em transporte Contém : Automação bancária, de transportes, comercial, serviços de entretenimento Parte expressiva da automação industrial no Brasil Serviço de TIC como negócio Grupo 1 (Tier 1) : Manufatureiro (centro da cadeia) Contract Manufacturing (CEM) e SEM Centrado na produção automatizada de bens finais (computadores, celulares, TVs/monitores, periféricos Indústria sem PPEA

69 O PERFIL INDUSTRIAL DESEJÁVEL - ELETRÔNICA Determinantes Políticas continuadas Governança efetiva e centralizada Intenso dinamismo tecnológico Câmbio /Juros sem sobrevalorização Centros de P&D da Indústria Inserção sistêmica nas cadeias globais (não apenas de EMS ou CEM) Política de compras públicas/privadas (serviços/telecom) Operadoras de telecom com presença externa Transformações Decorrentes Consolidação da indústria, expansão da capacidade produtiva Internacionalização via exportações Oferta de novos equipamentos com tecnologia nacional Desenvolvimento do sistema de inovação Redução da participação das vendas de empresas asiáticas Efeitos na Economia Desenvolvimento de tecnologia e indústria nacional Formação de pessoal qualificado Geração de emprego e renda Melhoria da competitividade da indústria Redução de importações e aumento e diversificação das exportações

70 CENÁRIO A - MENOS DESEJÁVEL - ELETRÔNICA Cenário de CONTINUIDADE da trajetória atual Produção da Indústria FORTEMENTE baseada em empresas do TIER 1 Indústria Montadora Plantas relocáveis / indústria encadeada com consumo de massa Voltada para o Mercado interno Política atual (Lei de Informática e Leia da ZFM ) é suficiente Renovada a partir de 2019 Participação no PIB de 2,5% Pouca inovação local Importações : 1,6 a 2,0% do PIB Penetração de componentes e sub-montagens importados : > 90% Penetração das importações de bens finais : > 30%

71 CENÁRIO B - OTIMISTA - ELETRÔNICA Cenário com maior autonomia da indústria Cresce a inovação local Produção da Indústria sobre apoiada sob um ECOSISTEMA com empresas : Tier 1 : Indústria Montadora Empresas dos Tiers 2 e 3 dinamizando o setor e criando oportunidades a montante (para trás) Política atual e Instrumentos (Lei de Informática e Leia da ZFM ) são insuficientes para este padrão Participação no PIB de 5,0%

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